Kioxia y SanDisk lanzan NAND QLC de 332 capas con interfaz de 4800 MT/s

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AI summary iconResumen
Kioxia y SanDisk anunciaron la noticia del lanzamiento de tokens el 5 de agosto, revelando su chip BiCS10 3D QLC NAND en la conferencia FMS. El chip de 332 capas ofrece una densidad de 37 Gb/mm², una interfaz de 4800MT/s y hasta 1,33 Tb por chip. Admite SCA y utiliza PI-LTT para reducir el consumo de energía y mejorar la calidad de la señal. El nuevo NAND proporciona una mayor densidad de bits que los modelos TLC anteriores, dirigido a SSD para centros de datos. Las noticias en cadena resaltan el cambio continuo hacia soluciones de almacenamiento de mayor capacidad.

Noticia de Huoxing Finance: el 5 de agosto, Kioxia y SanDisk lanzaron oficialmente en la Future of Memory and Storage Conference (FMS) su nuevo chip de memoria flash NAND 3D QLC BiCS10, denominado el producto 3D NAND con la mayor densidad de almacenamiento lanzado hasta la fecha en todo el mundo. Según se informa, este chip utiliza una estructura apilada de 332 capas, alcanzando una densidad de almacenamiento de 37 Gb/mm², incorpora una interfaz de alta velocidad de hasta 4800 MT/s y admite la función de comando y dirección independiente (SCA), dirigida principalmente al mercado de SSD de nivel de centro de datos de alta capacidad. En comparación con los productos anteriores BiCS10 3D TLC NAND lanzados por ambas empresas, que tenían una densidad de almacenamiento superior a 29 Gb/mm², el nuevo NAND QLC incrementa aún más la densidad de capacidad de almacenamiento en centros de datos. Se espera que, en condiciones de tamaño de chip y número de celdas de almacenamiento similares, la capacidad de este chip alcance aproximadamente 1.33 Tb, aunque aún no se han revelado especificaciones oficiales de capacidad. Para satisfacer las demandas de alto rendimiento y bajo consumo energético en centros de datos, Kioxia y SanDisk introdujeron la tecnología PI-LTT (Power-Isolated Low-Tap Termination), que mejora la integridad de la señal de alta velocidad mientras reduce el consumo energético del driver de salida. Ambas empresas indicaron que, basándose en el nuevo proceso de fabricación BiCS10, el nuevo NAND QLC no solo logra una mayor densidad por bit, sino que también tiene el potencial de reducir los costos de fabricación tras el aumento de la producción, lo que permitirá que los SSD de mayor capacidad ingresen al mercado a precios más competitivos.

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