Huawei presenta la "Ley Tau" en el diseño de semiconductores y detalla empresas clave

El 25 de mayo de 2026, He Tingbo, miembro del consejo de Huawei y presidente del departamento de negocios de semiconductores, presentó oficialmente la Ley Tao (τ) en ISCAS 2026. Es la primera vez que China propone un nuevo principio para guiar el desarrollo de la industria en el ámbito mundial de los semiconductores.

1. τ (tau, transliterado como "Tao") representa la constante de tiempo en la teoría de circuitos: el tiempo necesario para que una señal cambie de un estado a otro. Cuanto menor sea τ, más rápido cambiará el circuito.

La ley de Moore tradicional busca reducir continuamente el tamaño de los transistores (miniaturización geométrica).

Tiempo de cambio de la ley Tao: comprimir continuamente la latencia de propagación de la señal, sin depender de anchos de pista extremos.

2. Ruta de implementación principal — plegado lógico

La disposición tradicional de circuitos de chips es bidimensional, y las señales requieren rutas horizontales de larga distancia. El plegado lógico extiende la disposición del circuito de una sola capa a múltiples capas apiladas, "doblando" las rutas críticas y apilándolas verticalmente, reemplazando las rutas planas de larga distancia con interconexiones verticales de corta distancia, lo que reduce significativamente la constante de tiempo τ.

3. Logros y objetivos actuales

En los últimos seis años, Huawei ha diseñado y producido en masa 381 chips que cumplen con la ley Tao.

Se planea lanzar en el otoño de 2026 un chip Kirin con tecnología de plegado lógico.

Se estima que para 2031, los chips de gama alta basados en la ley de Tao alcanzarán un nivel de rendimiento equivalente a un proceso de 1.4 nanómetros.

A continuación se presenta la lista de empresas relacionadas con la ley Tao de Huawei; se recomienda dar me gusta y guardar para referencia futura. La información proporcionada es únicamente para análisis lógico y referencia informativa, no constituye asesoramiento de inversión. Sígueme para recibir diariamente el análisis de los temas clave del mercado.

La ley de Tao requiere optimizar desde el nivel de circuito la disposición de transistores e interconexiones para comprimir la constante de tiempo τ, y las herramientas EDA abarcan todo el proceso de diseño, simulación y verificación de chips. Detrás de las 381 versiones de chips ya producidos en masa por Huawei, necesariamente se encuentra un sistema maduro de herramientas EDA nacionales que cubren todo el proceso. Las siguientes empresas poseen posiciones clave en el ámbito de la EDA:

1. Huada Jiutian

Líder en cuota de mercado de herramientas EDA en las acciones A, con una participación aproximada del 6% en el mercado nacional, es la empresa EDA más grande y con la línea de productos más completa de China. La empresa posee un sistema integral de herramientas EDA para el diseño de circuitos analógicos, herramientas EDA para el diseño de circuitos digitales, entre otras, que brindan soporte subyacente para la optimización a nivel de circuito requerida por Taolü.

2. Gailun Electronics

EDA tool market share ranks second among A-share companies, with core advantages in device modeling and verification EDA tools. The company has developed a complete toolchain covering device modeling, circuit simulation, and yield analysis. TaoLü's stringent requirements for transistor interconnect resistance and capacitance can be directly integrated into Huawei's chip design process through Gailun's modeling capabilities at the device physics level.

3. Guangli Wei

EDA tools hold the third-largest market share among A-share companies, specializing in manufacturing-focused EDA tools, particularly for yield enhancement and test chip design. The company’s yield enhancement solutions serve as a critical bridge between wafer foundries and design firms. As logic folding technology moves toward mass production, the yield ramp-up process will heavily rely on yield management EDA tools like Widest Micro.

4. Shanghai Shentong Metro

A través de su fondo subsidiario Jianyuan, posee una participación indirecta en Huada Jiutian de aproximadamente el 7,58%. Shen Tong Metro no es una empresa EDA pura, pero como accionista importante de Huada Jiutian, tiene una lógica de beneficio por participación durante el ciclo de valoración creciente de las EDA nacionales impulsado por韬定律.

5. Anlu Technology

Desarrolló de forma independiente un software EDA dedicado a FPGA con un proceso completo: TangDynasty. Las herramientas EDA para FPGA son extremadamente complejas, y Anlu es una de las pocas empresas en China que ofrece herramientas completas que abarcan desde la síntesis lógica hasta el posicionamiento y enrutamiento. La filosofía de Taolü enfatiza la innovación arquitectónica; los FPGA son indispensables en la verificación y la simulación de prototipos, y las herramientas EDA de Anlu se beneficiarán indirectamente de la demanda del ecosistema de Huawei por FPGA nacionales y sus herramientas asociadas.

6. Swei Electronics

Inversión minoritaria en Qingdao Zhancheng Technology (4.67% de participación), cuya actividad principal son las herramientas EDA de diseño de circuitos integrados, con enfoque en verificación física y diseño de máscaras. Silex Microelectronics, como fabricante de MEMS, se posiciona en EDA mediante esta participación, generando una sinergia bidireccional entre fabricación y herramientas.

7. Fudan Microelectronics

Herramientas EDA propietarias de FPGA con propiedad intelectual completa, capaces de soportar sus productos FPGA de desarrollo propio. La empresa tiene una posición destacada en el ámbito nacional de FPGA de alta confiabilidad, y sus herramientas EDA ya han sido validadas ampliamente internamente. El diseño de plegado lógico impulsado por Taolü puede ser aplicado por primera vez en chips FPGA, beneficiando la capacidad integrada de software y hardware de Fudan Microelectronics.

8. Zhangjiang High-Tech

Como entidad desarrolladora de la Ciudad Científica de Zhangjiang, participó en la inversión del Centro de Innovación Shanghai EDA, dedicándose a crear un ecosistema nacional de EDA de extremo a extremo. La empresa sigue principalmente una lógica de plataforma industrial e inversión en ecosistemas, sin realizar desarrollo directo de EDA, pero se beneficia de las ventajas de la concentración industrial regional.

9. Taiji Shares

Desarrolla y adquiere software EDA de forma independiente para el diseño de productos semiconductores de alta potencia. La empresa se especializa en semiconductores de potencia; aunque su mercado EDA difiere del de los chips lógicos avanzados, la filosofía promovida por韬定律 de “arquitectura por encima del proceso” también podría extenderse al ámbito de los dispositivos de potencia, convirtiendo la capacidad propia de EDA de Taiji股份 en un punto diferenciador.

10. Hangyu Wei

Ha desarrollado una plataforma EDA de circuitos integrados principalmente para el diseño autónomo de sus chips de nivel aeroespacial. La empresa tiene una profunda experiencia en chips de alta fiabilidad y resistencia a la radiación, y su plataforma EDA propia refleja su demanda de autonomía y control sobre las herramientas de diseño, en línea con la lógica de innovación autónoma detrás de Taolü.

11. Dongtu Technology

La empresa en la que tiene participación es Zhongke Yihaiwei, cuyo equipo desarrolló de forma independiente las herramientas EDA que respaldan sus productos FPGA. Dongtu Technology posee indirectamente capacidad en EDA FPGA a través de su participación, lo que le otorga cierta elasticidad temática en la ola de sustitución nacional.

12. Yue Electric Power A

La subsidiaria participada, Shenzhen Chuangtou Investment Group, participó anteriormente en la inversión en Huada Jiutian. Guangdong Electric Power A participa indirectamente en Huada Jiutian a través de múltiples estructuras anidadas, lo que la convierte en un activo de beneficio indirecto con una cadena de propiedad extensa y una elasticidad relativamente limitada.

El pliegue lógico eleva la disposición del circuito de una estructura plana de una sola capa a una estructura apilada en múltiples capas, logrando esencialmente interconexiones verticales de corta distancia mediante empaquetado 3D. Esto impone una necesidad rigurosa de tecnologías avanzadas de empaquetado: procesos como el apilamiento de múltiples chips, vias de silicio (TSV) y unión híbrida se vuelven indispensables. Las siguientes empresas son participantes clave en China en el ámbito del empaquetado avanzado y la tecnología Chiplet:

Tongfu Microelectronics

Líder en avances en tecnología de empaquetado avanzado en China, la empresa ya ha logrado la producción en masa a gran escala de productos CPU/GPU con arquitectura Chiplet para AMD. La empresa cuenta con una plataforma completa de empaquetado 2.5D/3D, incluyendo procesos como TSV, Fan-out y Hybrid Bonding. AMD es el referente más exitoso en la comercialización de Chiplet, y Tongfu Microelectronics, como socio clave de empaque y prueba, ha completado exitosamente todo el proceso desde la tecnología hasta la producción en masa, lo que la convierte en la candidata más probable para asumir las necesidades de empaquetado de los chips lógicos plegables de Huawei.

2、JCET

La tecnología de empaquetamiento avanzado nacional ocupa el segundo lugar en progreso, y ya ha logrado la producción en masa de varios productos de empaquetamiento avanzado (como SiP, Fan-out, WLCSP, etc.). Changdian es el tercer mayor fabricante de empaquetado y prueba del mundo, con una clara ventaja en escala. Aunque actualmente sus órdenes en el ámbito de Chiplet son inferiores a las de Tongfu Microelectronics, cuenta con la capacidad de seguir rápidamente gracias a su enorme capacidad productiva y base de clientes.

3. Huatian Technology

Ranking third in the progress of advanced packaging technology in China, the company has already achieved mass production of advanced packaging products. The company focuses on high-density packaging and has established a presence in areas such as FC, TSV, and SiP. Hua Tian Technology's advantages lie in cost control and customer response speed, and it is expected to secure a portion of packaging and testing orders after the maturity of logic folding technology.

4. Yongxi Semiconductor

Los ingresos del negocio de empaquetamiento avanzado representan casi el 100%, lo que lo convierte en una empresa pura de empaquetamiento avanzado. La empresa se centra en pruebas y empaquetamiento de alta gama, con productos que incluyen QFN, BGA y SiP. Debido a su tamaño pequeño y alta pureza de negocio, la empresa suele mostrar mayor elasticidad de desempeño en el tema de Taolü.

5. Cambrion

Su chip de IA en la nube, el思元 370, ya utiliza la tecnología Chiplet y es un ejemplo típico de implementación comercial de la arquitectura Chiplet en China. Cambricon, como empresa diseñadora de chips de IA, no se dedica directamente al empaquetado, pero el éxito comprobado de su Chiplet demuestra la viabilidad de esta línea tecnológica. Tao Lüding impulsará aún más la adopción de Chiplet en los chips de IA, y Cambricon, como pionera, tiene la posibilidad de obtener una ventaja competitiva temprana en metodologías de diseño.

6. Verisilicon Holdings

Proporciona una plataforma de procesadores de alto rendimiento basada en arquitectura Chiplet. Verisilicon es una empresa de servicios de diseño de chips (IP y plataformas de diseño) con un amplio banco de IP Chiplet y capacidades de integración de sistemas. El diseño apilado en múltiples capas impulsado por韬定律 aumentará la demanda de métodos de diseño Chiplet, IP de interfaz y redes sobre chip (NoC); la capacidad basada en plataforma de Verisilicon tiene el potencial de traducirse en un crecimiento de los ingresos por licencias.

7. Lanjian Electronics

Los productos cubren paquetes como DNF, PDFN, QFN, entre otros, siendo QFN un tipo básico en el empaquetado y prueba avanzados. El nivel tecnológico de la empresa se encuentra dentro del grupo principal del país, beneficiándose de la recuperación general de la industria de empaquetado y prueba de semiconductores y la lógica de sustitución nacional.

8. Zhi Zheng Shares

Se especializa en equipos avanzados para el empaquetado posterior de semiconductores, como colocadoras de componentes y clasificadoras. Durante el ciclo de expansión del empaquetado avanzado, los fabricantes de equipos son uno de los primeros sectores en beneficiarse.

9. Dagang Holdings

La filial de la empresa, Suzhou Ke Yangguang Electronics, cuenta con experiencia en tecnologías de empaquetado avanzado y se dedica principalmente al empaquetado a nivel de oblea, TSV, entre otros. Actualmente, aún se encuentra en la fase de acumulación tecnológica y expansión del mercado.

10. Suzhou Gudian

A través de participaciones y subsidiarias en el campo del empaquetado avanzado, la empresa se encuentra en una fase de acumulación tecnológica. Su actividad principal son los dispositivos semiconductores discretos.

11. Sanjia Technology

La empresa está involucrada en moldes y equipos para el empaquetado de semiconductores y se encuentra en una fase de acumulación tecnológica en el campo del empaquetado avanzado.

La constante de tiempo τ no solo depende del diseño del circuito, sino que también requiere optimizar la estructura del transistor, los materiales de interconexión y los parámetros del proceso a nivel de dispositivo. Estas optimizaciones deben implementarse finalmente en la plataforma de fabricación de obleas y las reglas de diseño de la fábrica. Además, el chip Kirin de lógica plegable que Huawei lanzará en el otoño de 2026 debe ser fabricado y producido en masa por un contratista. Todas las principales fábricas contratistas nacionales tienen la oportunidad de recibir este histórico pedido:

1. SMIC

Líder absoluto en la fabricación de obleas en China continental, clasificado cuarto a nivel mundial y primero en el país. La empresa posee procesos maduros de 14 nm y mejoras, además de capacidad en tecnologías avanzadas FinFET. La técnica de plegado lógico promovida por韬定律 es esencialmente una optimización conjunta de diseño y proceso; como la fábrica de fabricación más avanzada tecnológicamente en China, SMIC tiene la mayor probabilidad de convertirse en el principal proveedor de la próxima generación de chips Kirin de Huawei. La empresa también se beneficia de la tendencia de transferencia de capacidad en toda la cadena de suministro de chips nacionales.

2. Hua Hong Corporation

Es el sexto mayor fabricante de semiconductores a nivel mundial y el segundo en China, con especialización en dispositivos de potencia, chips analógicos y memorias no volátiles integradas. Aunque Hua Hong tiene capacidades de procesos avanzados inferiores a SMIC, posee una sólida experiencia en tecnologías especializadas. El "doblez lógico" de韬定律 no requiere necesariamente anchos de línea extremos de 5 nm/3 nm; la combinación de procesos maduros de Hua Hong con diseños innovadores de apilamiento tridimensional también podría satisfacer parte de la demanda de Huawei para la fabricación de chips de computación en el borde o IoT.

3. Jointing Integration

Novena empresa mundial y tercera empresa nacional en contratación de obleas, con productos principales como DDIC (chips de conducción de visualización) y MCU. Los nodos tecnológicos de la empresa se centran principalmente en procesos maduros de 40 nm a 90 nm. Aunque aún hay una brecha con la contratación de obleas para chips lógicos de vanguardia, en el proceso de nacionalización de toda la cadena industrial impulsado por韬定律, Jinghe Integration tiene potencial para recibir más transferencias de órdenes de procesos maduros de empresas de diseño nacionales.

4. Yandong Micro

Se especializa en la fabricación de dispositivos discretos e IC analógicos e IC especiales, con un ingreso anual de aproximadamente 2.056 mil millones de yuanes. Los productos de la empresa están principalmente orientados a aplicaciones de alta fiabilidad y control industrial. El efecto de radiación de Taolü puede transmitirse a la metodología de diseño de chips analógicos híbridos, y Yandong Micro, como fábrica de fabricación de IC especiales, se beneficia de la tendencia general de sustitución nacional.

En los informes de investigación destacados compartidos en el planeta el domingo, nuevamente aparecieron varios movimientos de 20CM, como Rongda Photosensitive y Semicore Shanghai del jueves y viernes de la semana pasada, así como Huaxing Yuanchuang, Hua Hong Corporation, SMIC y Xinle Energy anoche. Consulte los informes de investigación destacados diarios en el círculo del planeta en la página principal de este canal.

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