Cuando el gobierno de EE. UU. incluyó a Huawei en su Lista de Entidades en 2019, la apuesta implícita era que cortar el acceso a la tecnología de chips avanzados ralentizaría a la empresa. Siete años después, Huawei acaba de presentar un disco de estado sólido de 122,88 TB construido con una técnica de empaquetado que evita precisamente esas restricciones.
La empresa presentó los nuevos SSD empresariales durante sus eventos del ID Forum del 21 al 23 de mayo de 2026, junto con un modelo de 61,44 TB y la confirmación de que una variante de 245 TB actualmente se encuentra en desarrollo.
Cómo Die-on-Board cambia las matemáticas
La innovación principal aquí es algo que Huawei llama empaquetado Die-on-Board, o DoB. Los SSD tradicionales apilan los dies de memoria NAND en paquetes que luego se soldan sobre una placa de circuito impreso. El enfoque de Huawei omite al intermediario: monta los dies NAND directamente sobre la PCB misma.
El resultado es un aumento del 33% en la densidad de capacidad en comparación con los métodos de empaquetado convencionales.
Esta innovación no se trata únicamente de ambición tecnológica. Es una respuesta directa al hecho de que Huawei no puede acceder a los chips NAND flash más avanzados de proveedores extranjeros. Las restricciones de exportación de EE. UU. han aislado efectivamente los componentes de vanguardia, obligando a Huawei a ser creativo con lo que puede obtener a nivel nacional.
Trabajar dentro de la caja de sanciones
Las SSD de Huawei utilizan NAND flash de YMTC, el fabricante líder nacional chino de chips de memoria, específicamente su tecnología Xtacking 4.0. Sin embargo, la producción de YMTC actualmente se limita a NAND 3D de 232 capas, una consecuencia del mismo régimen de sanciones que restringe a Huawei. Los principales competidores internacionales como Samsung, SK Hynix y Micron ya han superado las 300 capas en sus productos de última generación.
Las unidades se están integrando en el OceanStor Pacific 9926 de Huawei, un sistema de matriz de estado sólido diseñado para inferencia de IA y cargas de trabajo de centros de datos a gran escala. Según los detalles compartidos en el foro, este sistema puede alcanzar hasta 4,42 petabytes de capacidad bruta en una carcasa de 2RU.
El ángulo de almacenamiento de IA
Huawei no está posicionando estos discos como productos de almacenamiento genéricos. La empresa está dirigiéndose explícitamente a cargas de trabajo de IA, particularmente a la inferencia, que es la fase en la que los modelos de IA entrenados procesan consultas y generan salidas.
Durante el foro, Huawei también discutió planes para formar una Alianza de Innovación en SSD de IA, un esfuerzo colaborativo destinado a optimizar las capas de software para extraer un mejor rendimiento de IA de estos discos de alta capacidad.
Para los inversores que siguen el sector de semiconductores e infraestructura de IA, el progreso de Huawei complica la narrativa sobre las restricciones de exportación de EE. UU. En términos brutos de capas, esa brecha persiste: el NAND de 232 capas de YMTC se encuentra por detrás de la frontera de la industria en un margen significativo. Pero la innovación en empaquetado de Huawei demuestra que la cantidad de capas no es la única variable que determina la capacidad de almacenamiento competitiva.