Cuando no puedes obtener los mejores chips, encuentras la manera de ajustar más de los chips que sí puedes conseguir. Eso es esencialmente lo que acaba de hacer Huawei.
El gigante tecnológico chino presentó SSD empresariales con capacidades de 61,44 TB y 122,88 TB en el Huawei ID Forum 2026 en París, celebrado del 21 al 23 de mayo. La clave es una técnica propietaria llamada empaquetado Die-on-Board (DoB), que monta los dies de memoria NAND directamente sobre la placa de circuito impreso en lugar de utilizar métodos de empaquetado convencionales. El resultado: una densidad aproximadamente 33 % mayor con la misma tecnología de memoria subyacente.
La jugada del empaquetado
Las sanciones de EE. UU. han obligado a Huawei a depender de proveedores nacionales de NAND, principalmente YMTC (Yangtze Memory Technologies Co.), cuyos chips alcanzan un máximo de aproximadamente 232 capas. Por lo tanto, el equipo de ingeniería de Huawei no pudo ganar en el frente de apilamiento vertical. En su lugar, el empaquetado DoB elimina la sobrecarga tradicional del empaquetado de chips, permitiendo a los ingenieros montar más dies directamente sobre la PCB y obtener mayor capacidad adicional en cada unidad.
Huawei no se detiene en 122 TB. Ya se informa que una variante de 245 TB está en producción.
Números de implementación en el mundo real
Huawei ya está integrando las unidades de 122,88 TB en su matriz todo flash OceanStor Pacific 9926. Al agrupar 36 de estas unidades en un solo sistema, se obtienen 4,42 PB de almacenamiento bruto. Con la compresión de datos aplicada, la capacidad efectiva se extiende hasta aproximadamente 11 PB.
Las unidades están diseñadas específicamente para inferencia de IA, operaciones de centros de datos y almacenamiento escalable.
Por qué esto importa más allá del almacenamiento
Las restricciones de exportación de EE. UU. fueron diseñadas, en parte, para ralentizar las ambiciones de China en inteligencia artificial y computación avanzada restringiendo el acceso a tecnología de semiconductores de vanguardia. El enfoque de empaquetado DoB de Huawei demuestra que la creatividad ingenieril puede compensar parcialmente las desventajas de los componentes. Un SSD de 122 TB construido con NAND de 232 capas es competitivo con unidades de empresas que utilizan memoria más avanzada.
El papel de YMTC también merece atención. Como principal proveedor doméstico de NAND para Huawei, cualquier mejora que YMTC logre en su número de capas se sumará a las ganancias de densidad del empaquetado DoB. Si YMTC supera las 232 capas, lo cual está persiguiendo activamente, los números de capacidad de almacenamiento de Huawei podrían aumentar significativamente sin ningún cambio en la arquitectura de empaquetado en sí.