Escrito por: Rita
Los servidores de IA se están convirtiendo en el motor de demanda más potente para la industria de PCB y CCL. En un informe global sobre la industria PCB/CCL publicado por Goldman Sachs el 5 de agosto, se aumentó en un 38% la proyección del mercado global de PCB para IA para 2027, hasta los 38.000 millones de dólares, y en un 18% la del mercado de CCL para IA, hasta los 22.000 millones de dólares. Las proyecciones para 2028 son aún más impactantes: el mercado de PCB alcanzará los 84.000 millones de dólares y el de CCL los 48.000 millones de dólares, con tasas de crecimiento compuestas anuales entre 2026 y 2028 del 148% y 161%, respectivamente. El impulso principal es el aumento simultáneo en volumen y precio: el volumen de envíos de PCB crece a una tasa compuesta anual del 85%, el de CCL a una tasa compuesta anual del 77%, y los ASP también aumentan en sincronía debido a la actualización de especificaciones. Goldman Sachs otorgó calificaciones de "comprar" a múltiples empresas de la cadena de valor, abarcando toda la cadena desde materiales de upstream hasta fabricación de midstream.
Mercado de PCB de IA: crecimiento de 10 veces en tres años
Goldman Sachs aumentó significativamente las proyecciones del tamaño del mercado de PCB y CCL para servidores de IA. El mercado de PCB de IA para 2027 se elevó de 27.000 millones de dólares a 38.000 millones de dólares, y el mercado de CCL de IA de 19.000 millones de dólares a 22.000 millones de dólares. Las proyecciones para 2028 son aún más impactantes: el mercado de PCB alcanzará 84.000 millones de dólares y el mercado de CCL llegará a 48.000 millones de dólares, con tasas compuestas de crecimiento para los mercados de PCB y CCL de IA entre 2026 y 2028 del 148% y el 161%, respectivamente.
Los impulsores del crecimiento provienen de dos aspectos: volumen y precio. En cuanto al volumen, la cantidad de PCBs despachados aumentará de 1,3 millones de metros cuadrados en 2026 a 4,5 millones de metros cuadrados en 2028, con una tasa de crecimiento compuesta del 85%; la cantidad de CCLs despachados aumentará de 42 millones de hojas en 2026 a 131 millones de hojas en 2028, con una tasa de crecimiento compuesta del 77%. En cuanto al ASP, los aumentos compuestos del ASP para PCB y CCL son del 34% y 48% respectivamente, siendo la actualización de especificaciones el motor principal. La proporción de HDI de más de 6 capas dentro del mercado total de PCB HDI aumentará del 35% en 2027 al 66% en 2028, y la proporción de CCL M9 o superior dentro del mercado total de CCL aumentará del 41% en 2027 al 58% en 2028.
Goldman Sachs también introdujo un análisis de escenarios de backplane. En la arquitectura NVL144 Rubin Ultra, el valor unitario de la PCB de backplane y el CCL es de $113,000 y $60,000, respectivamente. En el escenario optimista, el mercado de PCB de backplane en 2028 podría alcanzar $1,170 millones, un 30% más que el escenario base.
La expansión de la capacidad no sigue el ritmo del crecimiento de la demanda, y la alta utilización respalda los precios.
A pesar de que los principales fabricantes han anunciado planes de expansión de capacidad, Goldman Sachs considera que la liberación de capacidad efectiva no crecerá de forma lineal. Los productos de gama alta consumen más capacidad y tienen una tasa de rendimiento más baja; ambos factores limitan conjuntamente el aumento real de la capacidad efectiva. Goldman Sachs estima que, durante los próximos dos años, la utilización de la capacidad industrial se mantendrá en niveles elevados y el equilibrio entre oferta y demanda no cambiará.
Desde la perspectiva de la cadena de suministro, el auge de la demanda de servidores de IA está impulsando una actualización estructural en toda la cadena de suministro de PCB/CCL. El número de capas de los PCB está evolucionando de 10 a 12 capas en servidores tradicionales hacia más de 30 capas, los materiales CCL están pasando de M6 a M9, y los HDI están avanzando de 2 a 4 capas hacia 6 a 8 capas. Cada actualización en estos componentes implica un aumento significativo en el valor por unidad.
Goldman Sachs recomienda activos como Shengyi Technology en PCB/CCL
Goldman Sachs enumeró varias acciones con calificación de compra en su informe de investigación, cubriendo toda la cadena de valor, desde materiales de la etapa inicial hasta la fabricación intermedia.
Shengyi Technology es un título en la lista de confianza de Goldman Sachs y el proveedor líder mundial de CCL. La empresa está migrando de 2026 a 2027 hacia CCL de nivel M9 para lograr una menor pérdida de señal y un mejor rendimiento térmico. Goldman Sachs estima que sus crecimientos anuales de utilidad neta serán del 104% y 73% en 2026 y 2027, respectivamente; los ingresos por PCB para servidores de IA representarán aproximadamente el 40% en 2027 y más del 50% a largo plazo, mientras que su margen operativo se expandirá del 15% en 2025 al 20% en 2027.
Shenghong Technology se beneficia de la expansión global de la infraestructura de IA, el aumento del valor por unidad debido a la mejora en el número de capas de PCB, la tendencia hacia la sustitución de cables de cobre por PCB en servidores de IA, y la expansión hacia clientes de servidores de IA ASIC desde servidores de IA GPU. Las tres fábricas de la empresa en Tailandia están entrando gradualmente en producción; la fábrica A1 ya está en producción en masa, y la fábrica A2 tiene como objetivo alcanzar la producción en masa en el tercer trimestre de 2026.
Panasonic HD está pasando de la fase de reforma estructural a la fase de crecimiento. Su serie MEGTRON de CCL y capacitores conductores lidera en rendimiento; el CCL MEGTRON 9 ya ha comenzado la producción en pequeñas cantidades para validación por parte de los clientes, con una producción a gran escala prevista para el ejercicio fiscal 2028. Se espera que la proporción de CCL de alto rendimiento alcance aproximadamente el 60% en el ejercicio fiscal 2027.
Mitsui Mining & Smelting ocupa aproximadamente el 80% del mercado global de láminas de cobre electrolítico de alta gama; su serie VSP de láminas de cobre con superficies ultraligeramente rugosas y lisas en ambos lados resuelve el conflicto entre pérdidas de transmisión y adherencia en sustratos de servidores de alta velocidad. Goldman Sachs estima que los ingresos de su línea de productos VSP tendrán una tasa de crecimiento compuesta del 56% entre los años fiscales 2026 y 2029.
Nitto Bosei es el líder del mercado de telas de vidrio de baja constante dieléctrica, siendo la primera en lograr su comercialización en 1998. Su segunda generación, NER Glass, domina una cuota de mercado abrumadora y presenta una barrera tecnológica muy alta. Goldman Sachs estima que los ingresos de NER Glass tendrán una tasa de crecimiento compuesta del 60% entre los años fiscales 2026 y 2029.
Los servidores de IA están reescribiendo la curva de crecimiento de las industrias de PCB y CCL. Un mercado de PCB para IA de 84.000 millones de dólares y un mercado de CCL para IA de 48.000 millones de dólares para 2028 representan un salto de un orden de magnitud. La lógica de aumento en volumen y precio se está materializando en cada etapa de la cadena de suministro: mejora de materiales, aumento en el número de capas, expansión del área y elevación de los precios unitarios. La lógica de recomendación de Goldman Sachs abarca toda la cadena, desde materiales CCL hasta cobre electrolítico, tejido de vidrio y fabricación de PCB. La expansión de la capacidad no puede seguir el ritmo del crecimiento de la demanda, y la alta utilización seguirá respaldando los precios, lo que constituye la base de la opinión constructiva de Goldman Sachs sobre toda la cadena de suministro de PCB/CCL para IA.
Disclaimer
Este artículo es una recopilación e interpretación de潮向研究 sobre un informe de investigación de un broker externo (Goldman Sachs, 5 de agosto de 2026), junto con información del mercado público. Las calificaciones, precios objetivos, proyecciones de ganancias y juicios relacionados citados en este texto son opiniones de los analistas de dicho broker y representan únicamente la postura de su institución respectiva, no reflejan la opinión de 潮向研究 ni constituyen ninguna recomendación de inversión.
El mercado tiene riesgos; las decisiones deben ser independientes. Este artículo no debe utilizarse como base para comprar o vender ningún valor.