Según Titanium Media, la cadena de suministro de chips continúa subiendo, con los chips analógicos y los semiconductores de potencia liderando el alza. Lihe Micro alcanzó el límite al alza de 20%, previamente Gaoke Micro, Minxin Semiconductor, AscendTech, Jingfang Technology y Hesheng New Materials alcanzaron el límite al alza, mientras que Fullwell Micro, Ankai Micro, Canxin Semiconductor y otras acciones subieron más del 10%.
En el frente de noticias, cerca de 20 empresas globales de semiconductores de simulación y potencia iniciarán una nueva ronda de aumentos de precios el 1 de julio. Según se sabe, los aumentos para los chips de gestión de energía dedicados a servidores de IA y centros de datos, así como para los chips analógicos de cadena de señales de alta tensión, serán del 15% al 25%, mientras que los chips de aislamiento para automatización industrial y almacenamiento de energía aumentarán entre un 10% y un 15%.
Este aumento de precios no es simplemente una transferencia de costos por un solo fabricante, sino que Texas Instruments (TI), Infineon, ON Semiconductor y STMicroelectronics, entre otros líderes internacionales, han lanzado simultáneamente grandes ajustes de precios durante el mismo período para sus líneas de productos principales de alta demanda, como IA y automotriz; Infineon, ON Semiconductor y STMicroelectronics han realizado en su mayoría su segunda revisión de precios este año, mientras que Texas Instruments ya lleva su cuarta revisión en los últimos 12 meses.
El aumento de precios combinado con plazos de entrega extremadamente largos acelera el abandono de los chips extranjeros por parte de los usuarios finales?
Los plazos de entrega de fábricas extranjeras se han prolongado en general, y la falta de existencias en el mercado o la asignación de cuotas se han convertido en la norma de la industria.
Mientras que los gigantes extranjeros aumentan los precios, limitan la producción y extienden los plazos de entrega, las capacidades de cómputo, el almacenamiento de energía y los terminales industriales en China se ven obligados a buscar soluciones de sustitución nacionales. Una ventana de oportunidad dorada para la sustitución local de chips analógicos, impulsada por la brecha entre oferta y demanda, la desalineación de precios y la reestructuración del panorama productivo, se abrirá por completo en la segunda mitad de 2026.
Pero no todos se benefician bajo esta ventana: solo los fabricantes locales con capacidad propia o estable de producción de 8 pulgadas, que hayan completado la certificación de servidores de IA o productos de almacenamiento de energía, y que posean una línea completa de productos de cadena de señales y gestión de energía, podrán aprovechar dobles ventajas; las pequeñas y medianas empresas dedicadas únicamente al diseño, sin suministro estable de obleas y que solo se enfocan en el segmento de consumo de bajo nivel, podrían seguir enfrentando dificultades por la dispersión de pedidos y la presión sobre sus beneficios.
Esta ajuste colectivo de precios tiene un fuerte significado indicativo para la industria; a diferencia de las reducciones de precios pasivas durante el ciclo descendente de la electrónica de consumo de los últimos dos años, este aumento de precios por parte de grandes fabricantes extranjeros cuenta con tres soportes rígidos: demanda, oferta y costos. En esencia, aprovecha el desequilibrio entre oferta y demanda para reconfigurar el poder de fijación de precios, abriendo indirectamente espacio para que los fabricantes nacionales sustituyan a los extranjeros.
Los aumentos de precios muestran una clara estratificación, con los chips de alimentación para servidores de IA liderando el alza, debido principalmente al aumento exponencial en el valor por unidad de chip derivado de la transformación en la arquitectura de cómputo.
El nuevo gabinete de GPU Rubin Ultra de alta densidad supera los 300 kW de consumo de energía, lo que obliga a la transición gradual de las arquitecturas tradicionales de corriente continua de baja tensión de 48/54 V hacia la corriente continua de alta tensión de 800 V (HVDC); los servidores AI de gama alta que utilizan la solución de alimentación de 800 V experimentan un aumento significativo en el valor total de sus PMIC de alta tensión, DrMOS de alto corriente y chips de cadena de señales aisladas en toda la ruta.
La superposición de dos mercados estables y de crecimiento constante genera una resonancia de demanda: por un lado, los grandes proyectos fotovoltaicos y sus proyectos de almacenamiento asociados ingresan en un ciclo de entrega masiva, lo que mantiene la escasez continua en la provisión de aislamiento de conducción y MOS de alta tensión para PCS de almacenamiento bidireccional; por otro lado, la plataforma de alta tensión de 800 V para vehículos eléctricos sigue extendiéndose hacia segmentos más accesibles, y la capacidad de producción de IGBT de alta tensión y módulos de potencia SiC para automoción ha sido reservada anticipadamente por fabricantes de vehículos, con los plazos de entrega de pedidos de los principales fabricantes ya programados hasta principios de 2027.
Las tres áreas de alto crecimiento: IA, vehículos eléctricos y almacenamiento de energía, se expanden simultáneamente, desplazando continuamente la capacidad de obleas maduras de 8 pulgadas dependientes de chips analógicos/de potencia. Por el contrario, la demanda del mercado de electrónica de consumo tradicional, como teléfonos móviles y electrodomésticos blancos, permanece débil, lo que lleva a los líderes internacionales a implementar estrategias de precios diferenciadas: manteniendo los precios originales de los chips analógicos de consumo, pero aumentando únicamente los precios de las categorías escasas relacionadas con el cómputo, la automatización industrial y el almacenamiento de energía. Esta divergencia en el nivel de actividad entre sectores intensifica aún más la motivación de los clientes aguas abajo para cambiar de proveedor.
La simulación y los chips de potencia dependen en gran medida del proceso especializado BCD de 0,13 μm a 0,35 μm, correspondiente a líneas de producción de obleas de 8 pulgadas. Sin embargo, los principales fabricantes de obleas internacionales están reduciendo sistemáticamente su capacidad propia de fabricación madura de 8 pulgadas: TSMC planea transferir en los próximos años el 80 % de su negocio de fabricación de 8 pulgadas a World Advanced en tres niveles: equipos, pedidos y tecnología, mientras que Samsung está reduciendo sus recursos en 8 pulgadas para enfocarse en procesos avanzados y empaquetado CoWoS. TrendForce estima que la capacidad efectiva global de obleas de 8 pulgadas se contraerá un 2,4 % interanual en 2026.
Las empresas de IDM extranjeras también enfrentan una significativa demora en la expansión de su producción: las nuevas líneas de producción de potencia de alta tensión de Infineon y Texas Instruments liberarán su capacidad masiva principalmente en 2027; el ciclo completo de certificación del cliente desde muestras hasta suministro en masa para nuevos chips de potencia de automoción y AI es prolongado, lo que dificulta aliviar eficazmente la brecha de oferta y demanda en el corto plazo.
La existencia de restricciones rígidas en la capacidad de oferta también brinda a los líderes internacionales de chips la confianza necesaria para realizar múltiples rondas de aumentos de precios en componentes escasos de computación, almacenamiento de energía y automotrices.
Los datos de la cadena de suministro de la industria muestran que Texas Instruments (TI) ha realizado cuatro rondas de ajustes de precios en los últimos 12 meses: los chips de gestión de energía dedicados a centros de datos de IA y las cadenas de señales de alta tensión aumentaron entre un 15% y un 25%, los productos industriales subieron entre un 10% y un 15%, mientras que los componentes de consumo de gama baja mantuvieron sus precios originales, lo que destaca directamente la escasez de capacidad de gama alta.
Infineon implementará su segunda ronda de aumentos de precios a partir del 1 de julio, con incrementos del 10% al 20% en MOS de tensión media y baja, dispositivos de potencia para aplicaciones automotrices y algunos IGBT/PMIC. Los clientes de compra al contado y pedidos individuales pagarán el nuevo precio completo, sin período de gracia para negociación.
Los plazos de entrega reflejan directamente la escasez en la industria: en años anteriores, los plazos de entrega para MOSFETs y dispositivos de rectificación normales eran solo de 8 a 12 semanas; ahora, los productos principales se han extendido uniformemente a más de 30 semanas; los plazos para IGBT de automoción, módulos de potencia de alta tensión para servidores de IA y dispositivos de carburo de silicio se han alargado aún más, superando las 40 semanas.
Las fábricas de terminales de energía, los proveedores de nube y los fabricantes de equipos de almacenamiento de energía no pueden esperar ciclos de entrega de casi un año; la sustitución nacional se ha convertido en una opción obligatoria.
La ola de aumentos de precios en los fabricantes de obleas maduros en China comenzó a finales de 2025, cuando SMIC lideró el aumento del 10% en las tarifas de fabricación del proceso BCD de 8 pulgadas en diciembre de 2025, y Hua Hong Semiconductor siguió el mismo camino; la tendencia de aumento se extendió a toda la industria en 2026.
Los detalles de los ajustes de precios anunciados oficialmente por los fabricantes locales son los siguientes: SMIC aumentará en un 5%-10% los precios de todos sus procesos maduros, y elevará por separado un 10% los precios del proceso BCD de 8 pulgadas; Hua Hong Semiconductor aumentará en un 5%-15% los precios de sus procesos de 8 pulgadas, y planea incrementar en un 10% los precios de los procesos maduros de 12 pulgadas a partir del segundo semestre de 2026; Jinghe Integration elevará un 10% uniformemente los precios de todos sus servicios de fabricación a partir del 1 de junio de 2026.
La confianza para aumentar los precios proviene directamente del alto nivel de utilización de la capacidad. Los datos muestran que, en el primer trimestre de 2026, la utilización de la capacidad de SMIC fue del 93,1%, con líneas de producción de 8 pulgadas operando plenamente durante mucho tiempo; la utilización de la capacidad de Hua Hong alcanzó incluso el 91,7%, en un estado de sobrecarga, con pedidos programados hasta el segundo semestre de 2026.
La situación de oferta y demanda de chips se ha invertido, y los fabricantes locales están captando órdenes transferidas.
En comparación con la sustitución nacional del ciclo anterior de semiconductores, el avance de los chips analógicos en 2026 cuenta con tres ventajas estructurales de desalineación, que son las variables clave que distinguen esta ventana de oportunidad de las anteriores.
El informe "Outlook for 200mm Fab Capacity through 2026" publicado por SEMI muestra que China se espera que ocupe el segundo lugar con una tasa de crecimiento del 22%, como el mayor contribuyente a la expansión de capacidad de 200 mm, alcanzando previstamente más de 1,7 millones de obleas por mes para 2026.
Se ha formado en el país un sistema de suministro jerarquizado de la cadena industrial: en primer lugar, las empresas IDM integradas (China Resources Microelectronics y Silan Microelectronics) poseen líneas de producción de 8 pulgadas propias, lo que les permite asignar libremente la capacidad productiva para priorizar las líneas de productos de IA y almacenamiento de energía de alto crecimiento, sin estar sujetas a las cuotas de capacidad ni a los largos plazos de entrega de los fabricantes externos.
En segundo lugar, empresas especializadas de fabricación de obleas como SMIC, Hua Hong y Jita tienen una profunda experiencia en la tecnología BCD y continúan recibiendo órdenes de fabricación de chips analógicos y de potencia provenientes de TSMC y Samsung, manteniendo durante mucho tiempo una alta utilización de capacidad.
Tercero, las líneas de producción de 8 pulgadas BCD y SiC de empresas nacionales como China Resources Microelectronics, Silan Microelectronics, Hua Hong y Jita se incrementarán progresivamente entre el segundo semestre de 2026 y 2027, con un ritmo de expansión local significativamente más rápido.
Mientras tanto, las nuevas líneas de producción de potencia de 8 pulgadas de IDM extranjeras como Infineon, TI y ON Semiconductor aún se encuentran en las etapas de instalación de equipos o construcción de plantas; el aumento masivo de capacidad y la entrega estable generalmente no se esperan hasta finales de 2027, y no habrá capacidad adicional entre 2026 y el primer semestre de 2027 para compensar la escasez.
Debido a que los fabricantes extranjeros están limitados por su capacidad de producción propia y la reducción de recursos de fabricación externa, no pueden satisfacer la demanda explosiva de órdenes de chips de potencia de cómputo; por lo tanto, el suministro estable y suficiente de obleas de los fabricantes locales se convierte en la primera consideración para que los clientes aguas abajo cambien su cadena de suministro.
Los activos con límite alcista en el mercado secundario también confirman la lógica de capacidad: Lehe Micro y Canxin Semiconductor, gracias a su colaboración a largo plazo y estable con SMIC y Hua Hong, demostraron mayor estabilidad en la entrega durante la escasez de obleas; Lehe Micro se beneficia simultáneamente del aumento de pedidos y de los precios gracias a su negocio de chips propios, mientras que Canxin garantiza la entrega continua de servicios de diseño de chips mediante la priorización de capacidad, destacando su ventaja cíclica en el desempeño.
Tras esta ronda de ajustes de precios significativos por parte de grandes empresas extranjeras, la ventaja de precio de los chips analógicos locales se ha ampliado aún más.
Tras casi cinco años de iteración tecnológica, la brecha de rendimiento entre los principales fabricantes locales y los productos extranjeros sigue reduciéndose: SG Micro ha lanzado un producto DrMOS de 90 A con detección de corriente integrada, dirigido principalmente al mercado de servidores de IA y cálculo tradicional; Joulwatt ha obtenido la certificación de todas sus líneas de productos VRM (módulos de regulación de voltaje), E-fuse (fusibles electrónicos) y POL (fuentes de alimentación en el punto de carga) según las normas Intel VR14/VR14.Cloud, ingresando con fuerza en el segmento clave de suministro de energía para servidores de IA.
Las preocupaciones anteriores de los clientes aguas abajo sobre la brecha en rendimiento y confiabilidad se han ido reduciendo progresivamente, y junto con la ventaja significativa en precio y plazo de entrega, la disposición de los fabricantes de equipos finales a incorporar chips nacionales ha aumentado considerablemente.
Anteriormente, los circuitos integrados analógicos nacionales se centraban durante mucho tiempo en el mercado de electrónica de consumo de bajo costo, compitiendo directamente con grandes fabricantes extranjeros; pero en este ciclo, las empresas líderes nacionales han anticipado la inversión en sectores de alto crecimiento como la computación, el almacenamiento de energía y la industria, estableciendo una competencia diferenciada y evitando los territorios de ventaja tradicional de los fabricantes extranjeros.
Por ejemplo, Xinpeng Micro ha implementado una distribución completa de productos PMIC en toda la cadena de suministro de alimentación de energía HVDC de 800 V, incluyendo los lados primario, secundario y terciario; Jiahuaite y SG Micro cubren los componentes de alimentación de alta tensión para la etapa de suministro posterior en servidores de IA; los productos de las tres empresas ya han sido incorporados en la cadena de suministro integral de los fabricantes de equipos Ascend y de los proveedores nacionales de nube. Yangjie Technology ha obtenido la certificación de fabricantes líderes de fuentes de alimentación para servidores, como Delta y Lite-On, para sus dispositivos de potencia de carburo de silicio, ingresando indirectamente a la cadena de suministro de gabinetes de cómputo de NVIDIA.
En contraste, las grandes empresas extranjeras tienen recursos dispersos y cubren simultáneamente todos los sectores de consumo, vehículos, capacidad de cómputo e industrial, asignando prioridad de producción a los clientes grandes. Por otro lado, los fabricantes locales concentran sus recursos en mercados de crecimiento de alta dinámica, con una velocidad de iteración de productos más rápida y una mayor capacidad para capturar rápidamente cuotas en segmentos específicos.
Los fabricantes locales buscan superarse por capas, ¿quién podrá aprovechar realmente la ola de sustitución?
En el contexto de la combinación de tres ciclos: el aumento de precios de los chips de simulación de potencia en el extranjero, la escasez de capacidad de obleas maduras de 8 pulgadas y la aceleración de la sustitución nacional en la cadena de suministro, la industria nacional de chips analógicos ha experimentado una diferenciación significativa en niveles: el primer grupo incluye empresas como CR Micro, Silan Microelectronics, SG Micro y Joulwatt, que poseen líneas de producción propias de 8 pulgadas y son fabricantes integrales de fuentes de alimentación; su completa gama de productos para cómputo y almacenamiento de energía, junto con la certificación de clientes líderes, les permite beneficiarse simultáneamente de las tres oportunidades: el aumento de precios, la liberación de capacidad y el crecimiento de la cuota nacional.
El segundo grupo incluye empresas especializadas como Lihé Micro, Minxin Semiconductor, Ankai Micro y Canxin Semiconductor, que no poseen capacidad propia de fabricación de obleas, pero que, mediante acuerdos a largo plazo firmados con fabricantes locales, aprovechan las barreras tecnológicas en sus nichos específicos para recibir órdenes transferidas desde el extranjero, lo que les otorga una mayor elasticidad de resultados a corto plazo y los hace más atractivos para los fondos del mercado secundario.
El tercer grupo está compuesto por empresas pequeñas y medianas de diseño de chips de consumo enfocadas en teléfonos móviles y pequeños electrodomésticos; la categoría de consumo no se beneficia de un aumento de precios de chips en el extranjero, la industria enfrenta acumulación de inventario y una competencia de precios extremadamente intensa, además de no haber asegurado capacidad de producción en procesos maduros, lo que dificulta su entrada en los segmentos de alta demanda como la computación y el almacenamiento de energía; el aumento de sus acciones se debe principalmente al desempeño del sector en general, y su lógica de crecimiento de ingresos a mediano y largo plazo es débil.
Sin embargo, la ventana de alternativas abierta por los aumentos de precios de las grandes empresas extranjeras no es permanente; los riesgos potenciales en la industria limitarán el techo a largo plazo de la expansión de la cuota de los fabricantes nacionales, y constituyen la variable clave que las empresas e inversores deben tener en cuenta.
En primer lugar, las líneas de producción de 8 pulgadas para potencia planeadas por TI, Infineon y ON Semiconductor entrarán en operación en masa en 2027. Al sumarse a la transferencia gradual de capacidad de procesos maduros de TSMC hacia Advanced Semiconductor Engineering, la escasez global de capacidad de 8 pulgadas podría aliviarse progresivamente a partir del segundo semestre de 2027, lo que también reducirá simultáneamente la presión sobre los plazos de entrega y los precios de los fabricantes extranjeros. Como resultado, la motivación de los clientes finales para cambiar a chips nacionales disminuirá, y la ventana de sustitución se reducirá marginalmente.
En segundo lugar, Texas Instruments cuenta con más de 80,000 componentes, con una línea de productos que cubre todos los escenarios analógicos de la industria; en contraste, la empresa líder nacional tipo plataforma, SG Micro, actualmente ofrece solo unas 6,000 referencias disponibles, con una insuficiente graduación de productos y cobertura de especificaciones especiales细分.
En los segmentos de mayor barrera tecnológica, como cadenas de señales industriales de ultraalta precisión, controladores polifásicos de alto rendimiento para servidores de IA y chips de aislamiento automotriz de alto nivel de seguridad, aún existen diferencias significativas en rendimiento y confiabilidad; solo los productos estandarizados de gama media nacionales pueden lograr una sustitución comparativa.
Los controladores VRM de mayor gama y los amplificadores de operación de alta precisión para servidores de IA aún dependen en gran medida de proveedores extranjeros; a corto plazo, solo los modelos de gama media pueden lograr una sustitución a gran escala, y superar el mercado de alta gama aún requiere años de desarrollo y acumulación.
En tercer lugar, el impulso principal de este ciclo de aumentos de precios proviene de la expansión de servidores de IA; si los gastos de capital de los proveedores globales de nube y las empresas de IA se desaceleran, la demanda de chips de alimentación para computación se enfriará rápidamente, invirtiendo el equilibrio entre oferta y demanda en este sector de alto rendimiento. En comparación con los incrementos estables y a largo plazo de los vehículos eléctricos y el almacenamiento de energía, el sector de computación presenta una mayor ciclicidad, y las empresas que dependen únicamente del negocio de IA enfrentan mayores riesgos de volatilidad en sus resultados.
La alta rentabilidad actual del sector atrae una gran cantidad de capital hacia líneas de producción de simulación de 8 pulgadas. En los próximos años, la capacidad adicional de procesos maduros en el país se implementará masivamente. Si el crecimiento de la demanda futura no puede acompanar la velocidad de expansión de la capacidad, dentro de unos años la industria de chips analógicos podría volver a experimentar una competencia por precios, comprimiendo el margen de ganancia de las empresas.
En resumen, el aumento de precios de los chips en el extranjero ha abierto una ventana de oportunidad para el mercado de gama media, mientras que el segmento de alta gama aún presenta barreras tecnológicas; los fabricantes nacionales deben aprovechar este momento para posicionarse rápidamente.
Este artículo proviene del canal de WeChat "Silicio-Carbono Variable", autor: Guan Er