La capacidad de DRAM y HBM para 2027 está completamente reservada; la demanda de IA impulsa una asignación del 70%

Según noticias de Huoxing Finance, según informes de DIGITIMES, fuentes de la industria revelaron que los tres principales fabricantes de memoria ya han completado anticipadamente las negociaciones para la asignación de capacidad de producción para todo el año 2027, con toda la capacidad de DRAM y HBM ya comprometida. En el caso del NAND Flash, aunque no es tan ajustado como el DRAM, se espera que toda la capacidad esté reservada antes del 31 de agosto de 2026. Chen Libai, presidente de Apacer, confirmó que las aplicaciones relacionadas con HBM y servidores de IA representarán casi el 70% de la capacidad de DRAM, dejando un suministro relativamente limitado para DRAM destinado a PCs y teléfonos móviles. La industria estima que toda la capacidad de NAND de Samsung, Micron y SanDisk para todo el año 2027 también ya ha sido pre-vendida, mientras que Kioxia y SK Hynix confirmarán sus asignaciones antes del 31 de agosto. El presidente del Grupo SK, Choi Tae-won, indicó previamente que la demanda de semiconductores para IA en 2027 podría aumentar entre un 60% y un 100% en comparación con 2026, con un aumento estimado en la demanda de almacenamiento del 50% al 60%, lo que podría ampliar aún más la brecha entre oferta y demanda, posiblemente llevando a la "escasez más grave de la historia". Los expertos señalan que el modelo de asignación de capacidad es más ordenado que en 2026, pero los fabricantes suelen ofrecer solo entre el 60% y el 70% de la demanda de los clientes, dejando a algunos compradores medianos y pequeños sin disponibilidad de productos. Aunque el aumento de precios de los memorias podría desacelerarse en 2027, se espera que permanezcan en niveles elevados como una nueva normalidad.