CyberTAN Technology, Inc. presentó el diseño del plataforma de conmutadores Ethernet líquidos de 102.4 Tbps de la serie Pallas en el OCP Global Summit 2026 y anunció su colaboración con Marvell para desarrollar el diseño del plataforma de conmutadores Ethernet T100 completamente líquidos de 102.4 Tbps.
Este proveedor de equipos de red empresarial anunció el lanzamiento de la nueva arquitectura de plataforma de switches Ethernet Pallas de 1.6 T, diseñada para respaldar el chip de conmutación Marvell® Teralynx® T100 de 102.4 Tbps, al tiempo que ofrece un rendimiento líder en la industria en eficiencia de uso de energía (PUE).
CyberTAN afirma que, con la rápida expansión de la IA generativa y las cargas de trabajo de gran escala, los centros de datos necesitan innovar en eficiencia de chips y gestión térmica a nivel de rack. La plataforma Pallas está completamente optimizada para la arquitectura T100 de 3 nm de Marvell, aumentando la densidad de puertos mientras maximiza la ventaja de ahorro energético del 25 % de este chip. Al combinar el diseño de chips de Marvell con la ingeniería de refrigeración líquida directa al chip (D2C) propiedad de CyberTAN, la plataforma está diseñada para manejar más de 1.000 vatios de disipación térmica local y ayudar a los centros de datos a alcanzar niveles superiores de sostenibilidad ambiental.
GwongYih Lee, presidente y CEO de CyberTAN, dijo: “Nuestra colaboración con Marvell marca un hito clave para llevar al mercado una arquitectura de conexión de 1.6T listas para la producción. Al diseñar la serie Pallas en torno a las especificaciones del chip T100 de Marvell, estamos proporcionando a los proveedores globales de nube a gran escala diseños de conmutadores de red de alta densidad y baja latencia para impulsar los límites de la optimización del PUE y el control térmico.”
Rishi Chugh, Vicepresidente y Gerente General de la división de intercambio en la nube de Marvell, dijo: “Marvell se compromete a crear un ecosistema de infraestructura abierto y robusto para la era de la IA. La arquitectura de la plataforma Pallas de CyberTAN demuestra excelentemente cómo la industria está diseñando sistemas para aprovechar la enorme capacidad de ancho de banda y eficiencia energética de nuestro chip T100 de 3nm, superando los cuellos de botella de redes tradicionales.”
En el evento OCP 2026, los asistentes pueden visitar el stand B29 para conocer la plataforma de conmutación predesarrollada de CyberTAN. La exhibición incluye un prototipo de arquitectura integral con chasis de esquema completo, carcasa óptica y cableado interno, junto con módulos térmicos dedicados para simular la carga de trabajo del chip T100. Los visitantes también podrán presenciar una demostración dinámica de enfriamiento líquido impulsada por una unidad de distribución de refrigerante (CDU), equipada con sensores de temperatura en múltiples puntos, que valida que la plataforma puede manejar de forma segura módulos ópticos OSFP ZR/ZR+ de 40 W con una temperatura de entrada del líquido de 45 °C y lograr un PUE líder en la industria de 1.1.
Sobre CyberTAN Technology, Inc.
CyberTAN Technology, Inc., fundada en 1998, es un fabricante global de acceso de banda ancha e infraestructura de red avanzada, con sede en Taiwán y operaciones en todo el mundo. CyberTAN se especializa en switches empresariales, soluciones de conexión inalámbrica y arquitecturas de hardware de centros de datos AI de próxima generación, comprometida con el suministro de productos de red sostenibles, de baja latencia y de alta eficiencia a proveedores de nube a gran escala, operadores de telecomunicaciones y clientes empresariales mediante tecnologías verdes y altas capacidades de ingeniería.