Mensaje de BlockBeats, 4 de agosto: según Reuters, fuentes informadas indican que CXMT está considerando construir una segunda fábrica de obleas DRAM de 12 pulgadas en Yizhuang, Beijing, y está negociando financiamiento con la Zona de Desarrollo Económico y Tecnológico de Beijing y varias empresas tecnológicas estatales. La empresa busca al menos 600 millones de yuanes chinos (aproximadamente 89 millones de dólares estadounidenses) en apoyo, pero las negociaciones aún se encuentran en una etapa inicial y el monto y la estructura del financiamiento podrían ajustarse.
La fábrica propuesta se ubicará en el sitio actual de la fábrica de obleas de DRAM de CXMT en Pekín. La capacidad planeada y la inversión total aún no se han determinado, aunque la construcción de una fábrica de obleas capaz de producir DRAM avanzado generalmente requiere más de 10.000 millones de dólares. Actualmente, CXMT opera dos fábricas de obleas de DRAM de 12 pulgadas en Hefei y una en Pekín, cada una con una capacidad mensual de aproximadamente 100.000 obleas.
CXMT aún está construyendo nuevas fábricas en Shanghái y Hefei; tras la puesta en marcha completa de los proyectos relacionados, la capacidad mensual de la empresa podría duplicarse hasta superar las 600.000 obleas. Esta expansión coincide con un ciclo alcista en los chips de memoria impulsado por la demanda de infraestructura de IA, centros de datos y electrónica de consumo. El mes pasado, la empresa completó una OPI de 8.600 millones de dólares, la mayor financiación mediante oferta pública de acciones para una empresa de semiconductores en el continente chino, y su precio de acciones ha aumentado un 13% desde la cotización.
XMC actualmente es el cuarto mayor fabricante de DRAM del mundo, pero Samsung Electronics, SK Hynix y Micron aún representan casi el 90% del mercado global en el primer trimestre. Pekín y Shanghái también están proporcionando financiamiento y otro tipo de apoyo a XMC para aprovechar los beneficios económicos y estratégicos de su expansión.