Escrito por: Rita
Las cuatro grandes empresas de nube transmitieron señales coherentes en sus informes trimestrales: el gasto en capital sigue aumentando. Amazon elevó su guía de capex en efectivo para 2026 de 200 mil millones a 220 mil millones de dólares, Google lo aumentó de 180-190 mil millones a 195-205 mil millones, y Meta ajustó el rango a 130-145 mil millones de dólares. TSMC elevó su guía de ingresos anuales de "más del 30% de crecimiento" a "ligeramente por encima del 40%", y su gasto en capital pasó de 52-56 mil millones a 60-64 mil millones de dólares. En un informe del 31 de julio, Goldman Sachs señaló que esta cadena de transmisión, desde las empresas de nube hasta las fábricas de obleas y luego a los proveedores de equipos, se está fortaleciendo, y empresas como ASML son beneficiarias directas.
Goldman Sachs ha analizado la lógica de beneficio de cinco empresas europeas relacionadas. ASML se beneficia de la demanda de EUV y DUV avanzado; ASMI se beneficia de la demanda de ALD y epitaxia impulsada por la inversión en lógica avanzada y DRAM; BESI se beneficia de la popularización de chips personalizados y la inversión en empaquetado avanzado. Nebius se beneficia de la ampliación del déficit entre oferta y demanda de potencia de cómputo; Technoprobe se beneficia del aumento en la producción de aceleradores y el incremento en la intensidad de pruebas. La evaluación de Goldman Sachs es que el gasto en capital para IA está aumentando, los chips personalizados están creciendo y el empaquetado avanzado se está actualizando, lo que permite a los fabricantes de equipos beneficiarse en múltiples dimensiones.
Los proveedores de nube aumentan nuevamente sus gastos de capital, asegurando pedidos de chips personalizados para satisfacer la demanda a largo plazo.
En el cuarto trimestre, los asientos pagos de Copilot de Microsoft superaron los 30 millones, con un aumento neto de 10 millones en un solo trimestre, el doble que en el trimestre anterior. Los ingresos de Azure superaron los 100 mil millones de dólares, un aumento del 41% interanual. Goldman Sachs considera que la adopción de IA por parte de las empresas se está traduciendo en ingresos reales, lo cual es un prerequisito para que la inversión en infraestructura continúe expandiéndose.
Amazon aumentó su guía de capex en efectivo para 2026 de 200 mil millones a 220 mil millones de dólares, y espera que la capacidad eléctrica disponible se duplique para finales de 2027 en comparación con 2025. Los chips Trainium han recibido compromisos plurianuales de varios gigavatios de Anthropic y OpenAI. El backlog de AWS alcanza 496 mil millones de dólares, un aumento superior al 100% interanual.
Los ingresos de Google Cloud aceleraron hasta el 82%, con un backlog cercano a 514 mil millones de dólares. La guía de capex para 2026 se aumentó a 195-205 mil millones de dólares, y la administración reiteró que los gastos en 2027 serán “significativamente mayores”. Meta ajustó su guía de capex para 2026 a 130-145 mil millones de dólares y colabora con BlackRock para desarrollar un centro de datos de 1 GW.
Goldman Sachs destacó especialmente la tendencia hacia los chips personalizados. Amazon Trainium ha obtenido compromisos de larga duración de grandes clientes, los TPU de Google han contribuido directamente al crecimiento del backlog, y Microsoft también está ampliando la implementación de sus chips propios. Los chips personalizados no reemplazarán a NVIDIA, pero generarán una nueva demanda incremental para equipos de empaquetado avanzado y pruebas.
Las fábricas de obleas y los fabricantes de memoria confirman una oferta ajustada, y se prevé que la estimación de WFE siga aumentando.
TSMC elevó su guía de ingresos para 2026 de "más del 30% de crecimiento" a "ligeramente por encima del 40%", con HPC y AI como principales impulsores. Los gastos de capital aumentaron de 52.000 a 56.000 millones de dólares a 60.000 a 64.000 millones de dólares, y la inversión en los próximos tres años será "significativamente superior" al ciclo anterior. Los gastos se centrarán en los nodos N2 y posteriores, el empaquetado avanzado y la producción en masa de A14 en 2028.
La administración de Samsung espera que la escasez de suministro de memoria se intensifique en 2027 y persista hasta 2028. Los acuerdos a largo plazo ya cubren a cinco clientes principales de centros de datos globales, y se están llevando a cabo más negociaciones que podrían finalmente cubrir entre el 60% y el 70% de la capacidad planificada. Goldman Sachs considera que el aumento en la cobertura de los LTA mejora la visibilidad de la demanda de inversión futura.
Las estimaciones de gasto en equipos de fábricas de obleas (WFE) también se han revisado al alza. Lam Research elevó su estimación de WFE para 2026 de 140 mil millones a un rango de 150 mil millones de dólares estadounidenses, mientras que KLA también lo aumentó por encima de los 150 mil millones de dólares y considera que 190 mil millones de dólares es un nivel razonable para 2027. El equipo de Estados Unidos de Goldman Sachs pronostica que el WFE para 2026/27/28 será de 141 mil millones, 186 mil millones y 208 mil millones de dólares estadounidenses, respectivamente. Goldman Sachs considera que el WFE en China se mantendrá estable o experimentará un ligero crecimiento en 2026, y no será un factor negativo.
ASML, ASMI y BESI se benefician directamente, mientras que Nebius y Technoprobe también están en la cadena de transmisión.
Goldman Sachs has individually mapped out the transmission logic for five companies.
ASML: La revisión al alza de la inversión de TSMC y la expansión de la capacidad de memoria están impulsando la demanda de EUV y DUV avanzado. Al avanzar desde N2 hacia nodos más pequeños, cada generación requiere más capas de litografía. Goldman Sachs también respondió específicamente a las preocupaciones del mercado sobre nuevos entrantes en el campo de la litografía. Un competidor establecido con décadas de experiencia en litografía seca DUV no logró transitionar con éxito a la litografía DUV de inmersión; la fabricación de sistemas DUV de inmersión es mucho más difícil de lo que el mercado imagina, por no mencionar EUV.
ASMI: La inversión en lógica avanzada y DRAM impulsa la demanda de ALD y epitaxia. La tecnología de puerta envolvente (GAA) está ampliando el alcance de ALD, los fabricantes de memoria están aumentando su capacidad y la hoja de ruta a largo plazo de TSMC junto con las expectativas continuamente tensas de Samsung sobre memoria proporcionan visibilidad del crecimiento de la intensidad del proceso.
BESI: La adopción de chips personalizados y la inversión en empaquetado avanzado están ampliando el rango de aplicaciones de los equipos. TSMC está aumentando la capacidad de empaquetado avanzado, y aceleradores propios como TPU, Trainium y Maia están escalando su producción. La arquitectura Chiplet y el empaquetado avanzado requieren que más chips pasen por procesos como conexión trasera y unión híbrida, y la cartera de productos de ensamblaje de BESI cubre estas etapas.
Nebius: La expansión de la capacidad de los proveedores de nube continúa, y la brecha entre la oferta y la demanda de capacidad de cómputo se amplía. La demanda se está extendiendo desde desarrolladores de modelos grandes hacia cargas de trabajo empresariales; Nebius está aumentando su capacidad y ganando más clientes empresariales.
Technoprobe: El aumento de la capacidad de Foundry y de memoria impulsa el crecimiento de los aceleradores, lo que a su vez incrementa la demanda de tarjetas de prueba. Cuantos más chips personalizados haya, mayor será la necesidad de tarjetas de prueba personalizadas. La arquitectura Chiplet y el empaquetado avanzado aumentan la intensidad de las pruebas, elevando la importancia de identificar chips defectuosos antes del empaquetado, siendo las tarjetas de prueba un componente esencial en este proceso.
Los gastos de capital de los proveedores de nube siguen aumentando, y las perspectivas de ingresos y gastos de capital de las fábricas de obleas se han revisado al alza. Los fabricantes de memoria consideran que la escasez de oferta persistirá hasta 2028, y las proyecciones de WFE también se han incrementado. La evaluación de Goldman Sachs es que la cadena de transmisión de los gastos de capital en IA se está fortaleciendo progresivamente, desde los proveedores de nube hasta las fábricas de obleas y luego a los fabricantes de equipos, con cada eslabón confirmando la demanda. ASML, ASMI y BESI ocupan posiciones clave en los tres procesos fundamentales: litografía, deposición y empaquetado/pruebas, mientras que Nebius y Technoprobe también están absorbiendo la demanda adicional en sus respectivos nichos. El mercado se centra en NVIDIA y los chips personalizados para la inteligencia artificial, posiblemente subestimando la duración y amplitud del beneficio en los equipos de la cadena de suministro aguas arriba.
Descargo de responsabilidad: Este artículo es una recopilación e interpretación de潮向研究 sobre un informe de investigación de un broker externo (Goldman Sachs, 31 de julio de 2026), combinado con información del mercado público. Las calificaciones, precios objetivos, pronósticos de ganancias y juicios relacionados citados en el texto son opiniones de los analistas de dicho broker y representan únicamente la postura de su institución respectiva, no la de 潮向研究, ni constituyen ninguna recomendación de inversión. El mercado conlleva riesgos; las decisiones deben tomarse de forma independiente. Este artículo no debe utilizarse como base para comprar o vender ningún valor.