Noticia de Huoxing Finance: el 21 de agosto, según Bloomberg, citando fuentes informadas, Broadcom está en negociaciones con múltiples instituciones de préstamos para una operación de financiación de más de 600 mil millones de dólares destinada a chips de IA, que ayudará a empresas de IA, incluyendo a Anthropic, a obtener chips y otras infraestructuras clave de IA. Las fuentes indican que esta estructura de financiación podría incluir aproximadamente 300 mil millones de dólares en deuda subordinada y deuda garantizada senior por un monto de entre 600 y 700 mil millones de dólares. Broadcom proporcionará garantías para parte de la deuda garantizada senior; si se calcula según el tamaño actualmente discutido, el monto total de financiación podría alcanzar hasta 1000 mil millones de dólares. Apollo y Blackstone están en negociaciones con Broadcom para participar en esta operación de financiación. Según el plan, la deuda relacionada podría ser emitida por una entidad de propósito especial (SPV), y la transacción también podría implementarse en fases, con posibles cambios en el monto y la estructura finales. Esta operación de financiación continúa el modelo de colaboración previamente establecido entre Broadcom, Apollo y Blackstone para la financiación de infraestructura de IA. Anteriormente, las tres partes completaron una operación de financiación de aproximadamente 350 mil millones de dólares a través de la plataforma AI XPV, en la que inversores como Apollo y Blackstone proporcionaron fondos para la adquisición de chips de IA personalizados, que luego se alquilaban a Anthropic, mientras que Broadcom respaldaba la mayor parte de la deuda, permitiendo que la deuda senior obtuviera una calificación de inversión y redujera los costos de financiación. Este plan de colaboración apoyó finalmente la construcción de más de 20 gigavatios de capacidad computacional, equivalente a la capacidad generadora de aproximadamente 20 plantas nucleares, lo que se estima requerirá miles de millones de dólares en inversión. Esta posible operación de financiación subraya aún más la enorme demanda de capital para la infraestructura de IA. Recientemente, NVIDIA también anunció que instituciones financieras como BlackRock y Goldman Sachs están recaudando más de 500 mil millones de dólares para apoyar la expansión de la industria de IA. El CEO de Broadcom ha indicado previamente que espera que las ventas de chips de IA superen los 1000 mil millones de dólares en 2027. A medida que Broadcom continúa recibiendo órdenes personalizadas de chips de IA de empresas como OpenAI, está ampliando aún más su competencia con NVIDIA en el mercado de chips de IA e infraestructura de centros de datos.
Broadcom busca financiamiento de más de 60 mil millones de dólares para chips de IA; el acuerdo total podría alcanzar los 1 billón de dólares
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Resumen
Broadcom busca más de $60 mil millones en financiamiento para chips de IA, con el acuerdo completo potencialmente alcanzando $1 billón. El paquete podría incluir $300 mil millones en deuda subordinada y $600 mil millones a $700 mil millones en deuda senior garantizada, con la participación de Apollo y Blackstone. Los fondos ayudarán a empresas de IA como Anthropic a comprar chips e infraestructura. Esto sigue al acuerdo de $350 mil millones en IA XPV y tiene como objetivo construir 20 gigavatios de capacidad de cómputo. Las noticias sobre IA + cripto continúan mostrando flujos de capital fuertes, ya que NVIDIA también anunció más de $5 billones en financiamiento para IA.
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