Un reciente informe profundo de 97 páginas de Bernstein indica que las interconexiones de cobre y ópticas en los centros de datos de inteligencia artificial no son sustitutas mutuas, sino que coexistirán a largo plazo en escenarios de escalado vertical y horizontal. A pesar de que la tecnología CPO ofrece ventajas en consumo de energía y costos, su implementación generalizada se enfrenta a obstáculos debido a desafíos en fabricación y mantenimiento, y es poco probable que se adopte a gran escala antes de 2028; por lo tanto, las interconexiones ópticas LPO/NPO podrían convertirse en líderes durante el período de transición. Sin embargo, CPO está redefiniendo fundamentalmente la cadena de valor, trasladando los centros de beneficio desde los proveedores tradicionales de módulos ópticos hacia el diseño de chips, el empaquetado avanzado y los integradores de sistemas.
Aquí es importante mencionar específicamente a la institución Bernstein. Bernstein (Bernstein, cuyo nombre completo es Sanford C. Bernstein) es una empresa global reconocida de investigación de inversiones y gestión de activos con sede en Estados Unidos. Fundada en 1967, actualmente forma parte de AllianceBernstein (AB), el gigante global de gestión de activos. Bernstein es también una de las instituciones independientes de investigación de venta más grandes y con mayor trayectoria. A continuación, desglosamos detalladamente este informe de Bernstein.
En febrero, se analizó en detalle la lógica subyacente de la transmisión de cuellos de botella en la cadena de valor de la capacidad de cómputo de IA, mencionando que la interconexión óptica es una de las principales líneas de IA en las que el mercado está cambiando entre 2025 y 2026.
Solo comenzó a prestar atención y estudiar el campo de la interconexión óptica a finales del año pasado en https://x.com/qinbafrank/status/2015377625167089671?s=20
En este informe de Bernstein, el núcleo se centra en tres aspectos:
¿Por qué la conectividad ha reemplazado al poder de cómputo como nueva limitación? ¿Dónde se encuentra el ritmo de cumplimiento de CPO? ¿Por qué los sustratos PCB/ABF son la dirección de cumplimiento de resultados más realista para 2026? Desglose detallado
Lo que realmente quiere decir este informe no es que "el CPO va a explotar", sino:
El cuello de botella en los centros de datos de IA continúa migrando desde GPU/HBM/CoWoS hacia el "sistema de conexión". La línea de inversión futura no será solo la victoria de CPO, sino la actualización conjunta de la luz, la electricidad, el cobre, la placa, el empaquetado y las pruebas.
Dicho de manera más sencilla:
Anteriormente, el mercado miraba hacia la IA, principalmente hacia la potencia de cálculo de las GPU.
Ahora el mercado comienza a observar cómo conectar las GPU entre sí.
Lo que habrá que ver en el futuro es si la utilización de la potencia de cálculo puede ser liberada por el sistema conectado.
Este es el así llamado "War for AI Data Center Connectivity" en el título del informe.
¿Por qué la "conexión" se convierte en el nuevo cuello de botella de los centros de datos de IA?
Un clúster de IA no es simplemente apilar GPUs. La verdadera pregunta es: estas GPUs deben sincronizarse, intercambiar parámetros, transmitir valores de activación, realizar AllReduce, y hacer paralelismo de modelo y paralelismo de datos a alta velocidad. Incluso si la capacidad de cómputo teórica es muy alta, si la comunicación entre las GPUs no puede seguir el ritmo, la utilización real disminuirá.
Puedes entender un clúster de IA como una fábrica enorme:
¿Por qué la conectividad reemplaza al poder de cómputo como nuevo cuello de botella?
La raíz de este asunto se remonta al método de entrenamiento de los modelos grandes. Hay dos métodos paralelos para entrenar modelos grandes:
Un método se llama paralelismo de tensores, y otro se llama paralelismo de expertos. La característica común de ambos métodos es que requieren un intercambio frecuente y masivo de datos entre GPUs.
La cantidad de datos que deben intercambiarse entre las GPU durante un entrenamiento es astronómica. ¿Qué significa esto? Anteriormente, solo necesitabas aumentar la cantidad de GPU, pero ahora, cuanto más añades, mayor es el costo de comunicación entre ellas. En un cierto punto crítico, agregar más GPU ya no acelera el entrenamiento, sino que empeora el congestionamiento de la comunicación; esto es lo que se conoce como cuello de botella de conexión.
Bernstein presentó una comparación: en un gabinete estándar de NVIDIA GB30, las GPU entre sí están conectadas con cables de cobre, ya que la distancia es corta y el cobre es económico y estable. Sin embargo, entre gabinetes se debe utilizar fibra óptica, ya que el cable de cobre no puede soportar la atenuación de la señal más allá de 2 metros. En ambos extremos de la fibra óptica se necesitan módulos ópticos, que se encargan de convertir la señal eléctrica en señal óptica y viceversa.
Surge la pregunta: un módulo óptico de 1.6 T consume aproximadamente treinta vatios, de los cuales más de la mitad son consumidos por un chip llamado DSP (procesador de señales digitales). En un gabinete con cientos de módulos ópticos, el consumo de energía en la comunicación óptica no se puede reducir.
El verdadero problema al que se enfrentan los centros de datos de IA hoy en día no es que la potencia de cálculo sea insuficiente y el consumo de energía alcance su límite. La propia NVIDIA afirma que su nueva generación de conmutadores CPU puede reducir el consumo de energía en un 70% en comparación con los módulos ópticos tradicionales; un conmutador de 51,2 T solo en este aspecto puede ahorrar quinientos vatios, y la energía ahorrada te permite agregar más GPU.
NVIDIA también está reforzando esta narrativa. En marzo de 2025, NVIDIA lanzó Spectrum-X Photonics y Quantum-X silicon photonics switches, destacando que están diseñados para conectar millones de GPU en fábricas de IA y reducir el consumo energético y los costos operativos; NVIDIA afirma que sus switches de fotónica logran 1.6 Tb/s por puerto, una mejora de eficiencia energética de 3.5 veces, una mejora de integridad de señal de 63 veces y una mejora de resiliencia de red de 10 veces.
La lógica subyacente de este informe de Bernstein es: la próxima fase del gasto en capital de IA no consiste solo en comprar más GPU, sino en comprar más capacidad de conexión que permita que las GPU funcionen eficazmente.
II. El juicio más fundamental del informe: no es "el cobre retrocede, la luz avanza", sino "la coexistencia de múltiples vías"
En el mercado, a menudo se dice simplemente: "entra el cobre, sale la luz".
Pero el informe presenta una perspectiva más matizada: el cobre y la luz no son sustitutos simples, sino que coexistirán a largo plazo en diferentes distancias, anchos de banda, requisitos de mantenimiento y estructuras de costos. Bernstein considera que los interconectores de cobre y ópticos no son sustitutos directos, sino que se desarrollan por separado en escenarios de escalado vertical (scale-up) y escalado horizontal (scale-out). Este juicio es fundamental.
1. Escalado: Interconexión dentro del gabinete o a corta distancia, el cobre sigue siendo muy fuerte
Scale-up se acerca más a la interconexión de alta velocidad entre GPU y GPU, GPU y switch, dentro del gabinete o en el rango cercano al gabinete. Aquí lo más importante es:
Baja latencia, bajo costo, alta confiabilidad, mantenibilidad y capacidad de transmisión a corta distancia.
En este escenario, el cobre no murió inmediatamente.
Anteriormente, Huang también declaró claramente: NVIDIA no utilizará temporalmente CPO en la conexión principal entre las GPU de gama alta, ya que las conexiones de cobre tradicionales son actualmente mucho más confiables que las conexiones ópticas CPO; NVIDIA implementará primero CPO en dos nuevos chips de red para los switches en la parte superior de los servidores.
Esta frase es muy importante. Indica que el CPO es la dirección, pero no reemplazará inmediatamente al cobre por completo.
Es decir, al menos en esta etapa, la lógica de NVIDIA es:
En el lado del conmutador, se puede implementar primero el CPO; en el lado de GPU/XPU, se debe ser más cauteloso.
La razón es sencilla: la GPU es el activo más caro y crítico del sistema. No puedes sacrificar la confiabilidad solo por ahorrar energía en las interconexiones ópticas. En un clúster de entrenamiento de IA, una conexión que se desconecta con frecuencia no solo implica costos de hardware, sino también interrupciones en las tareas de entrenamiento, reducción en la utilización de las GPU y aumento en la complejidad de programación.
2. Escalado horizontal: La conexión entre gabinetes/clústeres ofrece ventajas ópticas
Scale-out es una expansión de clústeres GPU a mayor escala, que generalmente implica tráfico horizontal de mayor distancia entre gabinetes y dentro del centro de datos.
En este escenario, las ventajas de la solución óptica son más evidentes:
Mayor distancia, mayor ancho de banda, cables más ligeros, menor consumo de energía y mayor densidad de cableado.
Entonces, el futuro no es "el cobre reemplazado completamente por la luz", sino:
Lo más valioso del informe de Bernstein: no se queda en el nivel de "acciones relacionadas con el concepto de CPO", sino que desglosa la conexión de la IA en múltiples líneas tecnológicas.
Tres: CPO: La dirección es importante, pero 2026 no es un año de explosión generalizada
La parte más fácil de malinterpretar por el mercado en este informe es el CPO.
Muchas personas ven CPO y sacan conclusiones inmediatas:
Los módulos ópticos serán reemplazados, el CPO explotará inmediatamente, y las fábricas tradicionales de módulos ópticos han terminado.
Esta comprensión es demasiado grosera.
Bernstein espera que la implementación a pequeña escala de CPO en redes scale-out comience a partir del segundo semestre de 2026, principalmente para validar el rendimiento real y la madurez de la cadena de suministro; sin embargo, la adopción de CPO en escenarios más críticos de scale-up podría retrasarse hasta después del segundo semestre de 2028, ya que la industria necesita primero validar la confiabilidad a largo plazo de CPO en el lado del conmutador antes de aplicarlo a sistemas XPU de mayor valor y menor tolerancia a errores.
Esto coincide con los comentarios previos de Jensen Huang: los CPO se utilizarán primero en chips de intercambio de red, no directamente en la conexión principal de las GPU.
Entonces, el ritmo temporal debe entenderse así:
La opinión de LightCounting también respalda la "evolución progresiva" en lugar de un "cambio repentino". Predice que los pluggables tradicionales retimed seguirán dominando durante los próximos cinco años, aunque LPO/CPO representarán una proporción significativa de los puertos de 800G y 1.6T entre 2026 y 2028. La síntesis de EDN sobre las perspectivas de la industria también menciona que Yole considera que la implementación a gran escala de CPO podría ocurrir entre 2028 y 2030, mientras que LightCounting sostiene que durante esta década los módulos ópticos seguirán representando la mayoría de las conexiones ópticas en los centros de datos, aunque los componentes ópticos continuarán acercándose a los ASIC.
Entonces mi juicio es:
CPO es una dirección a mediano y largo plazo, pero los ingresos más seguros en 2026 no necesariamente estarán en las acciones más puras del concepto CPO, sino en los componentes que deben actualizarse antes del auge de CPO: fuentes de luz, pruebas, encapsulado, PCB, ABF, CCL, módulos ópticos de 1.6T y LPO/NPO.
Cuatro: LPO/NPO: son la "línea de transición" antes del auge del CPO
Un punto importante de este informe es que no divide simplistamente la ruta tecnológica en "módulos ópticos tradicionales vs CPO".
También hay LPO y NPO en el medio.
¿Qué es LPO?
LPO, siglas de Linear Pluggable Optics. Se puede entender aproximadamente como: conservar la forma intercambiable, pero eliminar o reducir el DSP, utilizando una conducción lineal y equilibrado en el lado del host para reducir el consumo de energía.
The advantages are: lower power consumption, potentially lower cost, and still maintained maintainability.
Las desventajas son: es más difícil depurar el sistema, el presupuesto de enlace es más ajustado y se requieren mayores exigencias en el SerDes y la ingeniería del sistema del host.
El resumen público señala que LPO puede reducir significativamente el consumo de energía en comparación con los módulos intercambiables tradicionales al eliminar el DSP y delegar el procesamiento de señales a componentes lineales, manteniendo al mismo tiempo la conveniencia del mantenimiento modular; Bernstein incluso considera que para 2030 las entregas de LPO podrían superar a las de CPO.
2. ¿Qué es NPO?
NPO se puede entender como Near-Packaged Optics, es decir, colocar el motor óptico más cerca del ASIC, pero sin integrarlo completamente como en el CPO.
Su valor radica en el compromiso:
Esto indica que los próximos años probablemente no serán "un paso directo hacia CPO", sino:
Tradicional intercambiable → LPO/NPO → CPO → I/O óptico / tejido óptico
Por eso, en 2026 no puedes limitarte solo a ver el CPO. Las empresas que realmente podrán cumplir con sus resultados podrían ser aquellas capaces de suministrar en múltiples etapas.
En resumen, la historia de CPO no se materializará en 2026; en la segunda mitad de 2026, CPO solo podrá producirse en pequeñas cantidades y se utilizará únicamente para escenarios de scale out; la implementación a gran escala entre gabinetes no ocurrirá hasta 2028.
¿Por qué es tan lento? Bernstein dio tres razones:
La primera razón es que los proveedores de nube no quieren cambiar los módulos ópticos tradicionales, ya que cuando surgen problemas, el personal de operaciones simplemente los retira y reemplaza por uno nuevo, lo que se resuelve en minutos. El CPU está soldado dentro del conmutador; si falla un motor óptico, todo el conmutador debe devolverse a la fábrica, lo que representa un problema significativo para proveedores como Amazon, Google y Microsoft en términos de tiempo de inactividad y costos de operación. Además, la tasa de falla de los módulos ópticos no es baja: el estándar de la industria es una falla cada 100.000 horas, lo que equivale a reemplazar nueve módulos ópticos por año por cada 10.000 unidades. Esto son fallas duras, sin contar las fallas suaves.
CPO integrar el motor óptico en el chip requiere un aumento de confiabilidad de varios órdenes de magnitud para que los proveedores de nube se sientan seguros. Bernstein lo dijo directamente: al comunicarse con la fabricante china de módulos ópticos InnoLight, esta les informó que ningún proveedor de nube tiene planes de implementar CPO a gran escala entre 2026 y 2027. Esta afirmación es muy significativa, pero el mercado probablemente aún no la ha escuchado.
La segunda razón es que ya se ha implementado una solución de transición, y la CPU ya no es la única opción. Hay dos tecnologías intermedias: una se llama LPO y la otra NPO. LPO consiste en eliminar el chip DSP más energívoro del módulo óptico y reemplazarlo con componentes más simples. Con este cambio, el consumo de energía se reduce a un tercio del módulo óptico tradicional, mientras se mantiene la capacidad de 800G intercambiable. El LPO ya está en producción masiva.
NPO coloca el motor de luz en la PCB junto al chip del conmutador, pero aún es desmontable. Los productos que NVIDIA ahora llama CPU, estrictamente hablando, son en realidad estos dos esquemas transitorios de NPO que pueden sostenerse durante 2 a 3 años. Por lo tanto, los proveedores de nube tienen toda la razón para decir: "Primero usaré LPU y esperaré hasta que CPO madure realmente".
La tercera razón es que en escenarios de scale up, el cable de cobre aún no está obsoleto; la conexión entre GPUs se llama scale up. Actualmente, ningún sustituto puede superar la ventaja de costo y confiabilidad del cable de cobre.
Bernstein afirmó claramente que, entre 2026 y 2028, la escalabilidad seguirá siendo dominada por cables de cobre, y Luxshare Precision es una beneficiaria, ya que compite directamente con Amphenol en los conectores de cable de cobre para GP300 de NVIDIA, además de contar con una tecnología transitoria llamada CPC (cable de cobre co-empaquetado) que prolonga aún más el ciclo de vida del cable de cobre.
La consultora de la industria LightCounting predice que para 2029, los cables de cobre aún representarán casi la mitad del mercado de conexiones de 1.6T.
V. Máximo impacto del CPO: no se trata simplemente de reducir costos, sino de reasignar el fondo de beneficios
El significado industrial de CPO no se trata solo de ahorrar energía ni de reemplazar simplemente los módulos ópticos.
Lo que realmente cambia es: de dónde provienen las ganancias.
En la era de los módulos ópticos intercambiables tradicionales, la cadena de valor era aproximadamente:
DSP / Chip óptico / TOSA/ROSA / Empaquetado de módulos / Fabricante de módulos ópticos / Fabricante de switches / Proveedor de nube.
La era de CPO se convertirá en:
Cambiar ASIC / Motor de luz / Fuente láser externa / FAU / Paquete avanzado / Fabricación de obleas / Prueba / Integración de sistemas.
Bernstein realizó un desglose de costos con el switch NVIDIA Quantum-X800 CPO: este switch configura cuatro ASIC de conmutación, cada uno integrando 18 optical engines y 18 módulos de fuentes de luz externas; el costo estimado de un solo switch Quantum-X800 CPO es de aproximadamente 570.000 dólares estadounidenses. El resumen también señala que, en la arquitectura CPO, se elimina el DSP, y los optical engines y el chip de conmutación están co-empaquetados, lo que desplaza el centro de valor hacia el diseño de chips, el empaquetado avanzado y la fabricación de obleas.
Por eso el informe será positivo para estas direcciones:
En comparación, las fábricas tradicionales de módulos ópticos enfrentarán un problema:
Si el valor se desplaza desde el módulo empaquetado hacia ASIC, empaquetado, motor óptico e integración de sistemas, sus pozos de beneficio podrían reconfigurarse.
Pero esto no significa que las fábricas tradicionales de módulos ópticos pierdan inmediatamente su valor. Debido a que entre 2026 y 2028, aún habrá una gran demanda de 800G, 1.6T, LPO/NPO. Cignal AI también señala que los módulos de datacom de alta velocidad, especialmente los diseños de 800GbE y los emergentes 1.6TbE, seguirán siendo el principal motor de crecimiento en 2026.
Entonces la comprensión correcta es:
CPO cambiará la distribución de beneficios en la cadena de valor de los módulos ópticos, pero no eliminará inmediatamente los módulos ópticos intercambiables en 2026.
Seis: ¿Por qué el informe enfatiza que PCB, ABF y CCL son las direcciones más realistas para 2026?
Este es el lugar que considero más valioso para que prestes atención.
CPO tiene un gran potencial, pero su ciclo de realización es más tardío. En comparación, las actualizaciones de PCB, ABF y CCL están más cerca de los pedidos actuales.
La razón es: incluso aunque CPO aún no esté en uso comercial a gran escala, los servidores y conmutadores de IA ya se están actualizando.
Rubin, Rubin Ultra, GB300, ASIC de proveedores de nube y el próximo ASIC de conmutación están mejorando:
Velocidad de la placa, área de encapsulamiento, densidad de alimentación, requisitos de integridad de la señal, requisitos de disipación térmica, requisitos de bajo损耗 de material.
Esta es la línea más contracíclica de este informe de investigación, pero también la más fácil de pasar por alto. Los que realmente ganarán dinero en 2026 serán las viejas líneas de negocio de PCB, HDI, ABF y sustratos.
¿Por qué se dice “contracorriente”? Porque este sector es demasiado tradicional. La PCB es una industria con décadas de historia, con un mercado global de 85.000 millones de dólares para 2025, lo que suena nada atractivo. Todos están observando el CPO, los módulos ópticos y NVIDIA, nadie quiere dedicar tiempo a estudiar las placas de circuito impreso, pero los datos de Bernstein nos indican que este sector ya ha despegado silenciosamente en 2025.
Bernstein proporcionó un conjunto de números: Shenghong Technology, que fabrica placas HDI de alta densidad de interconexión, registró un crecimiento del 63% en los ingresos año tras año para 2025. WUS, Huadian Electronics, experimentó un crecimiento del 45% en los ingresos provenientes de las PCB para NVIDIA GB300. Gold Circuit, Jinxiang Electric, aumentó su suministro anual a AWS Trinium en un 40%, y Shengyi Electronic, otro proveedor de la cadena de suministro de AWS, también creció un 40%. Estos son resultados reales ya logrados, no proyecciones, sino cumplimientos. ¿Por qué este segmento está subiendo? Se puede analizar desde tres dimensiones:
La primera capa es que el contenido de PCB en los servidores de IA se duplicó. Anteriormente, en los servidores NVIDIA H10, el valor total de 80 GPU HDI más PCB era de aproximadamente 100 a 150 dólares por GPU. Al pasar al gabinete GB200 VL72, este número se duplica directamente a 300 dólares por GPU. ¿Qué significa esto? Al vender la misma GPU, los fabricantes de PCB duplican sus ganancias.
Y esto no es todo: la próxima plataforma Vera Robin adoptará una nueva estructura llamada midplane, reemplazando las partes anteriormente conectadas con cables de cobre con PCB multicapa. Esta midplane es una placa de 44 capas, fabricada con la más avanzada lámina de cobre de grado M8, y en la próxima generación de Rubin Ultra se podría utilizar una placa de 78 capas de grado M9. El número de capas se duplica, los materiales se mejoran, y el valor aumenta nuevamente al doble.
La segunda capa es el cuello de botella de los materiales aguas arriba. Un material clave para el sustrato ABF es la fibra de vidrio T-glass de bajo coeficiente de expansión térmica, cuya función es evitar que el sustrato se deforme a altas temperaturas y cause fallas en los puntos de soldadura.
Actualmente, solo una empresa en todo el mundo puede lograr la especificación de nivel superior: Nittobo, con un valor CTE del 2,8%. Otros fabricantes no pueden alcanzar este nivel. La nueva capacidad de producción de Nittobo no entrará en funcionamiento hasta finales de 2026, y el envío oficial no comenzará hasta 2027, lo que significa que la escasez de T-glass persistirá durante todo el año 2026.
¿Qué es la escasez de t-glass? Significa que los fabricantes de sustratos ABF pueden aumentar los precios legítimamente. Unimicron Advanced Electronics ya ha renegociado los precios con sus clientes. El modelo de Bernstein predice que el ASP de los sustratos ABF aumentará un 5% a 7% trimestralmente en 2026, con un aumento acumulado anual que podría superar el 20%.
El tercer nivel es el monopolista invisible de las membranas ABF. La membrana ABF es uno de los materiales clave de la sustrato ABF, cuyo inventor es Agenomoto, Ajinomoto, la empresa japonesa de alimentos que vende glutamato monosódico. Durante la investigación del glutamato monosódico en los años 90, descubrieron accidentalmente una película derivada de un aminoácido especial que podía usarse como capa de expansión térmica en sustratos semiconductores. Desde entonces, el 95 % de las membranas ABF del mundo provienen de Ajinomoto.
Los datos de Bernstein indican que la margen bruta del negocio ABF of Ajinomoto es del 60%, con un crecimiento del 32% en el año fiscal 12026 y se espera que se acelere al 45% en el año fiscal 2027. Este negocio ABF de la empresa ha sido inalcanzable durante 30 años.
Entonces, lo más seguro para 2026 no es que "el CPO explote de la noche a la mañana", sino:
Se debe actualizar la PCB de alta velocidad; se debe actualizar la sustrato ABF; se debe actualizar la CCL a materiales de menor pérdida; se deben actualizar el cobre, la tela de fibra de vidrio y los materiales de baja Dk/baja Df; se deben actualizar las etapas de prueba y validación.
Por lo tanto, la estrategia más realista para 2026 es enfocarse primero en tres tipos de certezas: la demanda óptica generada por la transición de 1.6T y LPO/NPO, la actualización de PCB/ABF/CCL impulsada por Rubin/ASIC, y las inversiones obligatorias en pruebas/FAU/fuentes de luz/empaquetado avanzado antes de la producción piloto de CPO.
Porque los mercados de capitales suelen cometer un error:
Te gusta comprar conceptos lejanos, pero quienes suelen generar resultados primero son las infraestructuras que deben construirse antes de los conceptos a largo plazo.
CPO es como la estación de trenes de alta velocidad del futuro.
Pero antes de que la estación de trenes de alta velocidad funcione completamente, los que podrían ganar dinero primero son los que construyen carreteras, colocan rieles, suministran electricidad, instalan sistemas de señalización y equipos de detección.
Siete: El orden de beneficio de la cadena de valor en este informe
Si se divide la cadena de valor de la IA en cuatro capas:
Nivel uno: El ganador más fuerte a nivel de plataforma
Estas empresas no solo venden una pieza, sino que controlan la arquitectura.
NVIDIA
La ventaja de NVIDIA no solo es la GPU, sino la GPU + NVLink + InfiniBand + Ethernet + Spectrum-X + Quantum-X + el ecosistema de software. Los conmutadores de red de fotónica de silicio revelados oficialmente por NVIDIA ya han integrado a TSMC, Coherent, Corning, Fabrinet, Foxconn, Lumentum, SENKO, SPIL, Sumitomo Electric y TFC Communication en su ecosistema.
Esto indica que NVIDIA está haciendo algo:
No solo vender GPU, sino también incorporar la arquitectura de red de la fábrica de IA en su propia plataforma.
TSMC es el nodo invisible de toda esta historia.
La plataforma COPE combina chips electrónicos y fotónicos mediante tecnología de unión híbrida. Todos los grandes clientes, NVIDIA, Broadcom y Ai Labs, están migrando hacia TSMC. Esta empresa no obtiene grandes ganancias directamente del CPO, pero el CPO refuerza la posición dominante de TSMC en el empaquetado avanzado y la fabricación de obleas.
Broadcom
La lógica de Broadcom es diferente. Es más como:
ASIC de conmutador Ethernet + ASIC personalizado + CPO + ecosistema de chips personalizados para proveedores de nube.
Broadcom anunció en octubre de 2025 el Tomahawk 6 Davisson, su tercer switch Ethernet CPO, con una capacidad de conmutación de 102.4 Tbps, y afirmó que ya se encuentra en envío; Broadcom indica que, mediante la integración del optical engine TSMC COUPE y un paquete multi-chip avanzado, reduce el consumo de energía de las interconexiones ópticas en un 70%, al mismo tiempo que admite la escalabilidad hasta 512 XPUs y más de 100.000 XPUs en una red de dos niveles.
Esto indica que TSMC y Broadcom son empresas clave en la cadena de valor de redes de IA y CPO, además de NVIDIA.
Capa dos: óptica y interconexiones de alta velocidad con mayor certeza
Esto incluye:
Módulos ópticos de 1,6 T, LPO/NPO, fotónica de silicio, láseres, fuentes de luz externas, FAU, conectores ópticos.
Los representantes incluyen Coherent, Lumentum, Fabrinet, Innolight, Eoptolink, SENKO, Corning y Sumitomo. La lista oficial de ecosistema de NVIDIA incluye varias empresas relacionadas con óptica, empaquetado y conexión.
El enfoque de este nivel no es "quién se parece más al CPO", sino:
¿Quién puede satisfacer simultáneamente las necesidades de 800G/1.6T, LPO/NPO, CPO en producción piloto, fuente de luz externa y FAU?
Las empresas que operan en múltiples fases tienen una tasa de éxito mayor que las empresas de un solo concepto.
Tercer nivel: PCB, ABF, CCL, materiales
Este es el lugar más subestimado en 2026.
La transmisión pública mencionó que el informe original cubría o mencionaba a las empresas Chroma, Luxshare, Unimicron, NVIDIA, Broadcom, TSMC e Ibiden.
Unimicron, Ibiden y otras empresas de la cadena de placas base/PCB merecen una atención especial, ya que, tras el aumento de la complejidad de los servidores de IA, las PCB y las placas de empaquetado ya no son solo componentes secundarios, sino que se han convertido en limitantes de rendimiento en sí mismas.
Nivel cuatro: Prueba de equipos, rendimiento y confiabilidad
El mayor desafío de CPO no es la presentación, sino la producción en masa.
Lo que se debe resolver en la producción en masa:
Yield of optocouplers;
Estabilidad de la fuente láser externa;
Confianza en entornos de alta temperatura;
Estrés de empaquetado;
Mantenimiento en vivo;
Tiempo de prueba;
Consistencia;
Modo de reparación tras la expiración.
Por lo tanto, los dispositivos de prueba y la verificación de confiabilidad podrían ser excelentes "vendedores de palas".
Estas empresas no son necesariamente las más atractivas, pero si el CPO entra en producción piloto, suelen ser las primeras en recibir órdenes.
Ocho: La implicación de inversión de este informe: no compres lo "más parecido a un concepto", compra lo "más difícil de evitar".
La mayor lección de este informe para la inversión es:
La conexión de IA no es una revolución tecnológica puntual, sino una migración de cuellos de botella. Invierte en los cuellos de botella comunes, no en una sola ruta.
¿Qué es un cuello de botella común?
Es algo que no se puede evitar, ya sea que finalmente sea CPO, LPO, NPO o la actualización continua de los conectores tradicionales. Por ejemplo:
En cambio, comparación de riesgos de una sola ruta
Por ejemplo, si solo compras el concepto "puro CPO", el riesgo es:
La fecha de producción en masa de CPO se ha retrasado, los pedidos no se cumplen, y la valoración se ha reducido.
Comprar solo módulos ópticos tradicionales conlleva el riesgo de:
CPO/NPO/LPO reestructuran la cadena de valor; los pozos de beneficio a largo plazo son capturados por los fabricantes de plataformas y los fabricantes de chips/empaquetado.
Comprar solo PCB/materiales, el riesgo es:
La expansión del cliente fue demasiado rápida, la oferta se liberó de forma concentrada y el margen bruto invirtió su tendencia.
Entonces la mejor combinación es:
Compre certeza en 2026, elasticidad de órdenes en 2027 y opciones de arquitectura después de 2028.
Nueve. Evaluación personal de la razonabilidad de este informe
Un lugar muy razonable
- En primer lugar, ampliar el cuello de botella de la IA desde las GPU hasta los sistemas de conexión es un rumbo muy acertado. Los lanzamientos de productos de NVIDIA y Broadcom están validando este punto.
- En segundo lugar, se opone a la narrativa simplista de "el cobre retrocede, la luz avanza"; este juicio es muy importante. El informe de Reuters sobre Jensen Huang ya ha dejado claro que, a corto plazo, el cobre aún tiene una ventaja en confiabilidad en las conexiones de núcleos GPU/XPU.
- Tercero, considerar que el CPO es la dirección, pero que la escalabilidad debe esperar la validación de la confiabilidad, también es un juicio razonable. Las evaluaciones industriales de LightCounting y Yole/EDN se inclinan hacia una "migración gradual, en lugar de una sustitución inmediata y completa".
- Cuarto, enfatizar que las etapas previas, como PCB/ABF/CCL, pruebas y fuentes de luz, son más fáciles de materializar en 2026, lo cual es más útil para la inversión. Debido a que los mercados de capitales tienden a sobrevalorar las historias más lejanas y subestimar las etapas que ya están recibiendo pedidos reales a corto plazo.
Cosas a tener en cuenta
En primer lugar, la retransmisión pública podría “financierizar” y “sensacionalizar” la opinión de Bernstein. Por ejemplo, la frase “El verdadero campo de batalla de la IA no está en los chips, sino en la conexión” tiene potencial de difusión, pero estrictamente hablando, los GPU/HBM/CoWoS siguen siendo cuellos de botella fundamentales; solo que la importancia marginal de la conexión ha aumentado, no que los chips ya no sean importantes.
En segundo lugar, la dirección del traslado de valor de CPO es correcta, pero su velocidad podría estar siendo sobreestimada por el mercado. CPO debe abordar problemas como la fabricación, el empaquetado, el mantenimiento en sitio, el reemplazo en caso de fallo y la confiabilidad; no es una tecnología que se lance masivamente tras un evento de lanzamiento.
En tercer lugar, el valor de transición de LPO/NPO es muy grande, pero también es elevada la dificultad de depuración del sistema. LPO no es simplemente una “versión de bajo consumo con conectividad intercambiable”; transfirió mucha complejidad al lado del host y a la depuración a nivel de sistema.
Cuarto, aunque la línea PCB/ABF/CCL tiene una alta certidumbre, también se debe estar alerta ante los ciclos de expansión de capacidad. Una vez que la industria de materiales y sustratos percibe un alto nivel de actividad, fácilmente amplía su capacidad; si posteriormente el ritmo de los clientes se ralentiza, la margen bruta sufrirá un retroceso.
Diez: En los próximos 2 a 3 años, puede seguir este cronograma
2026: No solo mires el CPO, mira las tres certezas
En 2026, lo importante no es el gran auge de CPO, sino:
¿Se está ampliando la producción del módulo óptico intercambiable de 1,6 T?
¿LPO/NPO obtiene más certificaciones de proveedores de nube/plataformas de conmutadores?
¿Continuarán aumentando los precios o ampliando la producción de PCB/ABF/CCL?
¿Han comenzado a haber pedidos reales para los equipos de prueba relacionados con CPO, FAU y fuentes de luz externas?
Si esto ocurre, indica que la lógica del informe ha entrado en su fase de realización.
2027: Ver cómo el piloto de CPO pasa de "prototipo" a "despliegue en cliente"
Los indicadores clave son:
Despliegues reales de clientes de NVIDIA Quantum-X / Spectrum-X Photonics;
Ampliación de la cartera de clientes de Broadcom Davisson/Tomahawk CPO;
¿Utilizan CoreWeave, Lambda, Meta, Google, Microsoft, Amazon, entre otros?
¿Entraron el光源 externo CPO, FAU y los equipos de prueba en la reconocimiento de ingresos?
Después de 2028: observar si CPO entra en Scale-up
El punto de inflexión más crucial es:
¿CPO se desplaza desde el lado del conmutador hacia cerca de XPU/GPU;
¿Entrará la I/O de luz en paquetes ASIC/GPU de gama alta?
¿Está OCS/fábrica óptica comenzando a cambiar la topología de la red de los centros de datos?
Si se llega a este punto, CPO ya no es solo un reemplazo de módulos ópticos, sino un cambio en la arquitectura de cómputo de IA.
Eleven: Marco de inversión basado en este informe: cuatro clases de activos, cuatro lógicas
Si uso este informe para guiar inversiones en mercados de EE.UU., Hong Kong o China, los clasificaré en cuatro categorías.
La estrategia que más apoyo es:
Compre en la bodega principal para ganar, compre con flexibilidad en óptica y PCB con certeza, y compre en pequeña proporción en la bodega de opciones la dirección a plazo de CPO.
No se recomienda invertir todo tu capital desde el principio en las acciones más puras del concepto CPO.
Doce, los cinco puntos más importantes de este informe
- En primer lugar, el cuello de botella en los centros de datos de IA está pasando de "calcular rápido" a "conectarse rápido, conectarse de forma estable y conectarse con bajo consumo de energía".
- En segundo lugar, la luz no eliminará inmediatamente el cobre, ni el cobre mantendrá indefinidamente todos los escenarios; se elegirán diferentes soluciones según la distancia y el nivel del sistema.
- Tercero, CPO es la dirección, pero los ingresos más realistas para 2026 provendrán de LPO/NPO, fuentes de luz, pruebas, PCB, ABF y CCL.
- Cuarto, el verdadero impacto de CPO no es hacer que los módulos ópticos sean más baratos, sino trasladar el depósito de beneficios desde el empaquetado tradicional de módulos hacia los chips, el empaquetado, los motores ópticos, las fuentes de luz, las pruebas y las plataformas de sistemas.
- Quinto, invierte en conexiones de IA, no en los conceptos más populares, sino en los cuellos de botella más difíciles de evitar.
- Este es un informe muy valioso sobre la infraestructura de segunda capa de IA. Recuerda al mercado que, después de las GPU, el siguiente elemento que se reevaluará no será un solo componente, sino toda la pila de conexión de IA.
Pero tampoco se puede leer simplemente como "CPO explotará inmediatamente". La lectura más precisa es:
2026: observe plug-in/LPO/NPO/PCB/ABF/testing;
Ver los pedidos piloto de CPO en 2027;
Después de 2028, observe si CPO y la I/O óptica realmente ingresan en la arquitectura central del cálculo de IA.