ChainCatcher informa que ASML ha declarado que planea colaborar con sus principales clientes para desarrollar nuevas soluciones capaces de producir equipos de fabricación de chips más avanzados, a fin de satisfacer la demanda de chips para centros de datos de gran escala diseñados por empresas como NVIDIA. Actualmente, las máquinas de litografía EUV (ultravioleta extremo) producidas por ASML, ampliamente utilizadas, pueden fabricar chips de hasta aproximadamente 800 mm². La próxima generación de máquinas EUV de "alta apertura numérica" de ASML podrá fabricar chips aún más precisos; sin embargo, debido a su uso de máscaras de menor tamaño, actualmente tiene limitaciones en el área máxima de chip que puede producir. ASML planea mostrar una línea de prueba con máscaras de mayor tamaño para 2031 y lograr la capacidad de producción masiva de esta nueva tecnología para 2033.
ASML desarrollará la litografía EUV de próxima generación para chips de grandes centros de datos
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Resumen
ASML planea desarrollar litografía EUV de próxima generación para respaldar chips de grandes centros de datos, mientras los datos de inflación siguen siendo un factor clave en la inversión tecnológica global. La empresa trabajará con clientes importantes, incluyendo NVIDIA, para avanzar en la producción de chips. Las máquinas EUV actuales pueden manejar chips de hasta 800 milímetros cuadrados, pero los nuevos modelos de alta apertura numérica ofrecerán mayor precisión. ASML busca probar una línea piloto con retículos más grandes para 2031 y alcanzar la producción masiva para 2033, en medio de los cambios continuos en los datos de inflación que afectan las cadenas de suministro.
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