Noticia de Huoxing Finance: Apple ha presentado oficialmente su primer chip M6 de 2 nanómetros, equipado con una CPU de 12 núcleos, una GPU de 12 núcleos y dos motores de inteligencia artificial de 16 núcleos cada uno, con un ancho de banda de memoria unificada de hasta 170 GB/s, inicialmente integrado en el nuevo Mac mini. Este chip está fabricado con el proceso de 2 nanómetros de TSMC y utiliza por primera vez transistores de nanoláminas con puerta envolvente (GAA), convirtiéndose en el primer chip de consumo de 2 nanómetros del mundo. La cadena de suministro presta atención a la próxima arquitectura de paquetes avanzados de la serie M. A partir de la arquitectura Fusion de las generaciones anteriores M5 Pro y M5 Max, y del diseño de cuatro die del M5 Ultra, los chips de Apple han evolucionado desde un solo die grande hacia un enfoque modular. Se espera que las futuras versiones M6 Pro, Max o Ultra impulsen la demanda de paquetes avanzados como SoIC-MH y WMCM, utilizando SoIC-MH para aumentar la densidad de interconexión y WMCM para integrar lógica, memoria LPDDR e I/O de alta velocidad. TSMC se prepara activamente para expandir la producción: AP6 en Zhunan es la planta principal para la producción en masa de SoIC, AP3 en Longtan se actualiza para WMCM, y AP7 en Jiayi asumirá la capacidad relacionada. Se estima que la capacidad mensual de WMCM alcanzará aproximadamente 60.000 obleas a finales de 2026 y superará las 120.000 obleas en 2027. Fabricantes de equipos como Hongsu, Junhua e Yineng, así como proveedores de materiales como Changxing, Xinyingcai y Yongguang, podrían beneficiarse.
Apple presenta el chip M6 con proceso TSMC de 2 nm, impulsando la demanda de empaquetado avanzado
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Resumen
En una importante actualización de noticias cripto, Apple ha lanzado su primer chip M6 de 2 nm, fabricado con el proceso de 2 nm de TSMC que incorpora transistores gate-all-around. El chip cuenta con una CPU de 12 núcleos, una GPU de 12 núcleos, dos motores neuronales de 16 núcleos cada uno y un ancho de banda de memoria de 170 GB/s. Los analistas predicen un aumento en la demanda de empaquetado avanzado en futuros chips de la serie M, incluyendo SoIC-MH y WMCM. TSMC está aumentando la producción de AP6, AP3 y AP7, con una meta de 60.000 obleas mensuales para 2026 y 120.000 para 2027. Se espera que proveedores locales como Hongshu, Junhua y Yineng se beneficien.
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