Según el analista Jukan de Citrini en la plataforma X, AMD está cerca de firmar un acuerdo de suministro a gran escala de HBM4 con Samsung Electronics. El CEO de AMD, Lisa Su, indicó durante el evento AMD Advancing AI 2026 celebrado en San Francisco el 23 de junio que ambas partes casi han llegado a un acuerdo. AMD ya ha anunciado que la rack de servidores Helios AI ha entrado en producción masiva y planea enviar las unidades a finales del tercer trimestre. El presidente de la división de fabricación de Samsung Electronics, Han Jin-man, y el responsable de DSA, Cho Sang-yeon, asistieron a la conferencia magistral de Lisa Su y mantuvieron negociaciones con los ejecutivos de AMD sobre el inicio del suministro de HBM4.
AMD cerca de un acuerdo de suministro de HBM4 con Samsung Electronics
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Resumen
AMD está cerca de finalizar un importante acuerdo de suministro de HBM4 con Samsung Electronics, según noticias en cadena de AiCoin. El CEO de AMD, Lisa Su, anunció el desarrollo durante el evento AMD Advancing AI 2026 en San Francisco el 23 de junio. Los ejecutivos de Samsung, Han Jin-man y Cho Sang-yeon, participaron en las discusiones. El acuerdo representa una actualización clave en las noticias de IA + cripto, ya que se espera que el HBM4 respalde el hardware de IA de próxima generación.
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