ChainThink mensaje, 24 de julio, según informó el Seoul Economic Daily, el CEO de AMD, Lisa Su, indicó que las negociaciones para firmar un contrato formal con Samsung Electronics sobre el suministro a gran escala de HBM4 están "casi completas".
En marzo de este año, ambas partes firmaron un memorando de entendimiento que incluye que Samsung suministrará prioritariamente HBM4 a los nuevos aceleradores de IA de AMD y avanzará en la colaboración en fabricación de obleas.
Lisa Su declaró en "AMD Advancing AI 2026" que el sistema de rack de servidores de IA Helios ha entrado en producción masiva completa, con entregas programadas para comenzar a partir del final del tercer trimestre.
Con la puesta en marcha de Helios, AMD está discutiendo con Samsung contratos específicos para ampliar aún más el suministro de HBM4.
El director de la división de fabricación de obleas de Samsung Electronics, Han Jin-man, y el director de negocios semiconductores en América, Cho Sang-yeon, asistieron al evento y mantuvieron reuniones posteriores con ejecutivos como el CTO de AMD, Joseph Macri, tras sus discursos.
Macri, al ser preguntado sobre el suministro futuro de HBM y la posibilidad de que Samsung fabrique chips AMD, solo indicó que ambas partes mantienen una "relación de cooperación".