ChainCatcher informa que AMD reveló en el foro técnico In Depth el diseño de procesadores de servidor y la disposición de interconexión de die. Venice utiliza el proceso N2 de TSMC y el paquete avanzado CoWoS-L, e incorpora el puente de expansión elevada (EFB); posteriormente, Verano utilizará el proceso N2P. Mahesh Subramony, director de arquitectura de servidores de AMD, indicó que a medida que aumentan los núcleos de cómputo, se requiere transmitir más datos entre los die, y el EFB reduce el consumo de energía y la latencia mediante interconexiones de corta distancia. AMD estima que el mercado de CPUs para centros de datos crecerá de aproximadamente 26 mil millones de dólares en 2025 a unos 220 mil millones de dólares en 2030, con una tasa de crecimiento anual compuesta superior al 50%. En cuanto a la colaboración en empaquetado, ASE y SPIL participan en el desarrollo y validación de interconexiones 2.5D a nivel de oblea, y AMD y UMC ya completaron la validación de interconexiones EFB a nivel de panel. AMD anunció en mayo de 2026 que invertirá más de 10 mil millones de dólares en el ecosistema industrial de Taiwán para ampliar la colaboración estratégica y las capacidades de empaquetado avanzado. En cuanto al progreso del producto, la plataforma Venice SP7 ya se ha enviado; la SP8 dirigida al mercado empresarial se espera que esté disponible en la primera mitad de 2027, mientras que Verano y Venice-X se lanzarán en la segunda mitad del mismo año, con el objetivo de producir en masa estos procesadores de servidor para 2027.
AMD revela la hoja de ruta del procesador de servidor de 2 nm, con objetivo de producción masiva en 2027
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Resumen
AMD reveló su hoja de ruta para procesadores de servidor de 2 nm en el foro In Depth, presentando los chips Venice y Verano. Venice utilizará N2 y CoWoS-L con EFB de TSMC, mientras que Verano empleará N2P. Las noticias del mercado indican que AMD pronostica que el mercado de CPUs para centros de datos crecerá desde $26 mil millones en 2025 hasta $220 mil millones para 2030. Socios como JCET y Powertech participan en el desarrollo de interconexiones. AMD planea una inversión de $10 mil millones en Taiwán en 2026. SP7 ya se está enviando, se espera SP8 en el primer semestre de 2027, con producción masiva programada para 2027. Las tendencias de los datos de inflación podrían influir en las decisiones de inversión en el sector.
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