ChainCatcher informa que Changdian Technology, el líder chino en pruebas de paquete, anunció el 7 de septiembre que planea recaudar hasta 6.500 millones de yuanes chinos (aproximadamente 968 millones de dólares estadounidenses) mediante una emisión no pública de acciones para expandir la capacidad de empaquetado avanzado para chips de IA y desarrollar tecnologías relacionadas. La recaudación se destinará principalmente a la construcción de líneas de producción orientadas a chips de cómputo de IA, como empaquetado de sistema de alta densidad y empaquetado a nivel de oblea, para satisfacer la demanda de pedidos de clientes como NVIDIA y AMD. Changdian Technology indicó que los chips de IA exigen requisitos significativamente más altos en ancho de banda y disipación térmica para el empaquetado, y que la capacidad actual ya está casi al límite. Actualmente, este plan de recaudación aún necesita la aprobación de la asamblea general de accionistas y las autoridades reguladoras.
Fabricación avanzada de semiconductores amplía la capacidad de empaquetado de IA con una recaudación de 6.5 mil millones de RMB
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Resumen
Advanced Semiconductor Manufacturing (ASM) anunció una colocación privada de 6,5 mil millones de RMB (aproximadamente 968 millones de USD) para aumentar la capacidad de empaquetado de chips de IA. Los fondos se destinarán al empaquetado de nivel de sistema y de nivel de oblea de alta densidad, impulsado por la fuerte demanda de clientes como NVIDIA y AMD. ASM señaló que la capacidad actual está casi al límite debido al creciente requerimiento de ancho de banda y gestión térmica en los chips de IA. El plan requiere aprobación de los accionistas y reguladores. Los activos risk-on continúan atrayendo capital, ya que la liquidez y los mercados de criptomonedas muestran señales de estabilización.
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