সবাই ভাবে টেরাফ্যাব শূন্য থেকে 2nm ফাউন্ড্রি তৈরি করতে চায়। তারা ভুল। তারা যে সরঞ্জামগুলি সক্রিয়ভাবে সংগ্রহ করছে (TC বন্ডার, হাইড্রোজেন অ্যানিলিং টুল, টেস্ট সকেট), সেগুলি একটি নির্দিষ্ট লক্ষ্যকেই ইঙ্গিত করে: অ্যাডভান্সড প্যাকেজিং। মাস্ক জানেন একটি অগ্রণী প্রযুক্তির ফ্যাব তৈরি করা একটি দশকব্যাপী টাকা খরচের কাজ। ডোজোর মতো কাস্টম AI চিপের জন্য সত্যিকারের বাধা এখন সিলিকন সাবস্ট্রেট নয়। এটি 2.5D এবং 3D চিপলেট ইন্টিগ্রেশন। টেরাফ্যাব একটি অনেক বুদ্ধিমানের খেলা খেলছে: 1. ইন্টেল বা TSMC-এর কাছ থেকে বেস ওয়াফারগুলি কমোডিটি হিসেবে কিনুন। 2. অন্তিম এবং সবচেয়ে গুরুত্বপূর্ণ অ্যাসেমবলি পর্যায়টি অভ্যন্তরীণভাবে নিয়ন্ত্রণ করুন। সমগ্র স্ট্যাকটি তৈরি করবেন না। শুধুমাত্র বাধা দখল করুন। হার্ডওয়্যারে জিততে এটিই উপায়।