নিউডিয়া রুবিনের উপর HBM কমিয়ে দেওয়ার কথা শোনা গেছে, বাস্তবিক অবস্থা কী? এটি নিশ্চিতভাবেই ইতিমধ্যে ডেলিভারি শুরু করা এবং ধাপে ধাপে উৎপাদন বাড়ানো হচ্ছে এমন স্ট্যান্ডার্ড ভেরা রুবিন NVL72-এর ক্ষেত্রে নয়, বরং নিউডিয়া ২০২৭-এর দ্বিতীয়ার্ধে চালুর পরিকল্পনা করছে এমন রুবিন আপগ্রেডেড ভার্সন—রুবিন আল্ট্রা-এর কনফিগারেশন এখনও চূড়ান্ত হয়নি। অনেকগুলি প্রতিষ্ঠানের মতে, নিউডিয়া GTC-তে ঘোষিত রুবিন আল্ট্রার আগের আক্রমণাত্মক কনফিগারেশনের তুলনায়, চূড়ান্ত স্পেসিফিকেশনটি কমিয়ে দেওয়া হতে পারে। বিস্তারিতভাবে: 1. স্ট্যান্ডার্ড ভেরা রুবিনের বর্তমান অগ্রগতি স্ট্যান্ডার্ড ভেরা রুবিন (NVL72) ইতিমধ্যেই ডেলিভারি শুরু হয়েছে। ১জুন-এর আগে, Dell-এর পক্ষে CoreWeave-কে প্রথম Vera Rubin NVL72-ভিত্তিক সিস্টেমগুলি ডেলিভারি করা হয়, যা CoreWeave-এর দ্বারা শিল্পের প্রথমবারের মতো complete bring-up এবং verification-এর মাধ্যমে যাচাইকৃত। জুলাই-এ, CoreWeave, Microsoft, OpenAI, Anthropic, SpaceX AI, Google Cloud, Oracle, Nebius-এর মতো দশগুলিরও বেশি ক্লায়েন্টকে test racks/প্রাথমিক shipment-এর সময়টি পৌঁছেছে। কিছুক্ষণেই, 2027-এর 2027-এর 2027-এর 2027-এর 2027-এর 2027-এর 2027-এর 2027-এর 2027-এর 2027-এর 2027-এর 2027-এর 2027-এর 2027-এর 2027-এর 2027-এর 2027-এর 2027-এর 2027-এর 2027-এর 2027-এর 2027-এর 2027-এর 2027-এর 2027-এর 2027-এর 2027-এর 2027-এর 2027-এর 2027-এর 2027-এর 2027-এর 2027-এর 2027-এর 2027-এর 2027-এর 2027-এর 2027-এর 2027-এর 2027-এর 2027-এর 2027-এর 2027-এর 2027-এর 2027-এর 2027-এর 2027-এর 2027-এর 2027-এর 2027-এর 2027-এর 2027-এর 2027-এর 2027-এর 2027-এর 2027-এর 2027-এর 2027-এর 2027-এর 2027-এর 144 GPU packages)। পূর্ববর্তী plan, single package performance significantly increased, emphasizing extreme density and memory capacity for ultra-large models. ২) জুনের শেষদিকে SemiAnalysis et al. reports indicate that due to TSMC CoWoS-L substrate warpage, reticle size limitations, and yield/manufacturing execution challenges, the original quad-Die + 16 HBM4E design has been canceled. TSMC’s next-generation CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) mass production is expected only by end of 2028–early 2029—too late for the 2027 timeline. A likely adjustment is abandoning the quad-Die approach in favor of a dual-Die design (same as standard Rubin) + eight HBM4E stacks, roughly halving single-package compute scale and memory bandwidth. Capacity example: ~384 GB/GPU (e.g., eight 12-Hi stacks with each stack at 48 GB HBM4E), still higher than standard Rubin’s 288 GB HBM4 but far below the original 1 TB target. In terms of bandwidth, while HBM4E per-stack speed is higher (potentially up to ~16 Gbps pin rate), the total number of stacks is halved, so overall bandwidth still falls short of original targets. This represents a significant downgrade from original plans, but system-level performance can be partially compensated via rack-scale expansion (more packages). 3) July end TrendForce’s recent report suggests Rubin Ultra’s HBM specs are still not finalized due to supply constraints and rising prices; NVIDIA is prioritizing shipment volume, I/O speed, and overall scalability. NVIDIA may consider lower-spec options such as HBM4E with only 8-Hi stacks (lower capacity). TrendForce mentioned four possible HBM configurations, all centered on balancing capacity against supply certainty. Final specs are expected to be confirmed after validation in late 2026. NVIDIA’s goal remains shipping in 2027—but with a more pragmatic balance of performance, cost, and manufacturability. Summary: 1) Standard Vera Rubin has already entered mass production and delivery; larger-scale shipments are planned for autumn. Timeline and specifications remain unchanged.                                                                                                                                                                                                                                   (End of translation)