KLA Corporation $KLAC জুন কোয়ার্টার দিয়ে ২০২৬ অর্থবছর শেষ করেছে, যেখানে দু’টি লাইনেই প্রত্যাশার চেয়ে ভালো ফল এসেছে, এবং আরও আকর্ষণীয় বিষয় হলো, ম্যানেজমেন্ট এখন আগামী বছর নিয়ে তারা কী বলতে প্রস্তুত। প্রতিবার চিপ তৈরি করা কঠিন হয়ে উঠলে process control আরও বেশি মূল্যবান হয়, এবং KLA $KLAC সেই টোল বুথে বসে আছে। AI অবকাঠামো একই সঙ্গে leading edge logic, HBM এবং advanced packaging-কে সামনে টেনে নিচ্ছে, এবং এই তিনটির প্রতিটিতে আগের প্রজন্মের তুলনায় প্রতি ওয়েফারে আরও বেশি inspection এবং metrology ধাপের প্রয়োজন হচ্ছে। রিপোর্টের মূল ক্যাটালিস্টগুলো: Advanced packaging process control systems-এর revenue এখন ক্যালেন্ডার ২০২৬-এ আনুমানিক $1.1B-এ পৌঁছাবে বলে আশা করা হচ্ছে, যা বছরওয়ারি ৭০ শতাংশেরও বেশি বৃদ্ধি। এটি এক কোয়ার্টার আগে দেওয়া high 50s গ্রোথ গাইডেন্সের উপরে এবং advanced packaging মার্কেটের নিজস্ব বৃদ্ধির প্রায় দ্বিগুণ গতি। Wafer equipment market-এর outlook ক্যালেন্ডার ২০২৬-এর জন্য আগের $140B plus ভিউ থেকে বাড়িয়ে low $150B রেঞ্জে নেওয়া হয়েছে, এবং ক্যালেন্ডার ২০২৭-এর জন্যও উল্লেখযোগ্য গ্রোথের পরিকল্পনা রয়েছে। ক্যালেন্ডার ২০২৬-এর দ্বিতীয়ার্ধ প্রথমার্ধের তুলনায় প্রায় ২০ শতাংশ বেশি হওয়ার প্রত্যাশা করা হচ্ছে, তাই এই ত্বরান্বিত বৃদ্ধি নিকট-মেয়াদি, শুধু দীর্ঘমেয়াদি মডেলের কোনো স্লাইড নয়। Services ধারাবাহিকভাবে ১৭তম বছরের মতো বার্ষিক revenue গ্রোথের পথে রয়েছে, যা একটি subscription-এর মতো ভিত্তি তৈরি করছে, যা নীরবে কম্পাউন্ড হচ্ছে যতই installed tool count বাড়ছে। Specialty process, PCB এবং component inspection একসঙ্গে ক্যালেন্ডার ২০২৬-এ ২৫ শতাংশেরও বেশি বৃদ্ধির প্রত্যাশা করা হচ্ছে, মূলত high performance compute packaging-এর কারণে। 10 for 1 stock split ১১ জুন কার্যকর হয়েছে, তাই এখন প্রতিটি per share সংখ্যা পুরনো স্কেলের এক-দশমাংশ হিসেবে পড়তে হবে। Rick Wallace $KLAC, President and Chief Executive Officer: “𝘊𝘶𝘴𝘵𝘰𝘮𝘦𝘳 𝘦𝘯𝘨𝘢𝘨𝘦𝘮𝘦𝘯𝘵 𝘳𝘦𝘮𝘢𝘪𝘯𝘴 𝘳𝘰𝘣𝘶𝘴𝘵, 𝘷𝘪𝘴𝘪𝘣𝘪𝘭𝘪𝘵𝘺 𝘤𝘰𝘯𝘵𝘪𝘯𝘶𝘦𝘴 𝘵𝘰 𝘪𝘮𝘱𝘳𝘰𝘷𝘦, 𝘢𝘯𝘥 𝘵𝘩𝘦 𝘸𝘢𝘧𝘦𝘳 𝘦𝘲𝘶𝘪𝘱𝘮𝘦𝘯𝘵 𝘮𝘢𝘳𝘬𝘦𝘵 𝘰𝘶𝘵𝘭𝘰𝘰𝘬 𝘤𝘰𝘯𝘵𝘪𝘯𝘶𝘦𝘴 𝘵𝘰 𝘦𝘹𝘱𝘢𝘯𝘥।” মিশ্রণের দিকে তাকালে দেখা যায়, semiconductor process control এখনও ব্যবসার বিশাল অংশ এবং এটি ভালো গতিতে বেড়েছে। যে বিষয়টি চোখে পড়ে তা হলো ভেতরের বিস্তৃতি: patterning এবং packaging-সংলগ্ন লাইনগুলো core wafer inspection franchise-এর তুলনায় বহু গুণ হারে কম্পাউন্ড করছে, যেখানে core wafer inspection মূলত বছরওয়ারি প্রায় সমতল ছিল। Specialty semiconductor process বার্ষিকভাবে বেড়েছে, কিন্তু sequentially কিছুটা কমেছে এবং অর্থবছরের শেষে আগের বছরের তুলনায় সামান্য ছোট আকারে শেষ হয়েছে। China ছিল Taiwan-এর পর দ্বিতীয় বৃহত্তম অঞ্চল, যা export policy-কে ঝুঁকির তালিকায় রাখে। Inflection point: advanced packaging আর পাশে থাকা কোনো গল্প নয়, এটি এখন বিলিয়ন ডলারের product line হয়ে গেছে, যা তার পরিবেশন করা মার্কেটের তুলনায় প্রায় দ্বিগুণ হারে বাড়ছে। আমার মূল্যায়ন: এখানে demand setup KLA $KLAC থেকে বহু বছরের মধ্যে দেখা সবচেয়ে শক্তিশালীগুলোর একটি, কিন্তু receivables revenue-কে ছাড়িয়ে গেছে, free cash flow পিছিয়েছে যখন earnings সামনে এগিয়েছে, এবং পরিকল্পনার চেয়ে কম tax rate এই বিটের কিছু অংশে ভূমিকা রেখেছে, তাই আমি এটিকে সামান্য নরম এক কোয়ার্টারে মুদ্রিত একটি দুর্দান্ত outlook হিসেবে দেখছি।