মিনি সোমবার তাদের নিজস্ব ফ্ল্যাগশিপ চিপ Xring O3 প্রকাশ করেছে, যা 3 ন্যানোমিটার প্রক্রিয়ায় তৈরি করা হয়েছে এবং TSMC দ্বারা উৎপাদিত হয়, যা দীর্ঘমেয়াদি কোর কম্পোনেন্ট সরবরাহকারী কোয়ালকম এবং মেডিয়াটেকের উপর চাপ বাড়ায়। তবে এই চিপের জন্য বর্তমানে শুধুমাত্র 20 লক্ষ থেকে 30 লক্ষটি উৎপাদনের লক্ষ্য রয়েছে, যা খুবই সীমিত।
(পূর্ববর্তী পরিস্থিতি: ডিপসিক V4 নভেডিয়া বাতিল করেছে! চীনা এআই “ক্যালকুলেশন স্বাধীনতা” বিপ্লবটি কোথায় পৌঁছেছে?)
(প্রেক্ষাপট: কোয়ালকম এআই স্টার্টআপ মডুলার কে অধিগ্রহণ করার ঔপচারিক ঘোষণা করেছে, যা নভিডিয়াকে চ্যালেঞ্জ করবে ক্রস-হার্ডওয়্যার সফটওয়্যার ইকোসিস্টেমে)
旗艦手機的心臟換成中國自研晶片。小米週一正式發表自研處理器 Xring O3，把矛頭對準了替它代工核心零件超過十年的高通與聯發科。小米在官方微博公告中強調，Xring O3 帶來更省電的影像處理，以及更強的裝置端 AI 運算能力，是繼 2025 年 Xring O1 之後，小米再度擴大自研晶片布局的重要一步。
একই সময়ে Xring O100, D100 ইত্যাদি চিপও প্রকাশ করা হয়েছে। SoC (সিস্টেম অন চিপ) বলতে সহজভাবে বোঝায় যে প্রসেসর, গ্রাফিক্স চিপ এবং এআই কম্পিউটিং ইউনিটকে একই সিলিকন ওয়াফার উপর একত্রিত করা হয়েছে, যা স্মার্টফোনের সবচেয়ে ব্যয়বহুল এবং অভিজ্ঞতার সর্বোচ্চ সীমা নির্ধারণকারী কী কম্পোনেন্ট। গত দশকগুলিতে, এই পাজলটি প্রায় সম্পূর্ণরূপে কোয়ালকম এবং মেডিয়াটেকের হাতে ছিল, এবং মিইয়ের নিজেরা এটি তৈরি করা মানে সরবরাহ শৃঙ্খলের সবচেয়ে সংবেদনশীল স্নায়ুটির সাথে খেলা।
3 ন্যানোমিটার প্রক্রিয়া, অ্যাপলকে লক্ষ্য করে হুয়াওয়েকে ছাড়িয়ে যাওয়া
ছোট মিনির প্রতিষ্ঠাতা লেই জুন ওয়েশিন পোস্টের মাধ্যমে প্রকাশ করেছেন যে, Xring O3 কে 3 ন্যানোমিটার প্রসেস দিয়ে তৈরি করা হয়েছে, যা অ্যাপলের সর্বশেষ A19 Pro চিপের সাথে প্রায় একই প্রযুক্তির সীমানায় পৌঁছেছে এবং চীনের বড় স্থানীয় প্রতিদ্বন্দ্বী হুয়াওয়ের নিজস্ব চিপকে ছাড়িয়ে গেছে।
রয়টার্সের প্রতিবেদন অনুযায়ী, এই চিপটি টাইওয়ান সেমিকন্ডাক্টর ম্যানুফ্যাকচারিং কোম্পানি (TSMC) দ্বারা উৎপাদিত হচ্ছে, যা মিইয়ের নিজস্ব ডিজাইন করা চিপের জন্য TSMC-এর সাথে প্রথমবারের মতো চূড়ান্ত সম্মতির গুরুত্বপূর্ণ বিস্তারিত তথ্য। স্পেসিফিকেশনে, Xring O3 চিপের ক্ষেত্রফল 133 বর্গমিটার, যাতে 240 বিলিয়নেরও বেশি ট্রানজিস্টর রয়েছে, এটি বিশ্বের প্রথম LPDDR6 মেমোরির সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ মোবাইল প্রসেসর, যার মেমোরি ব্যান্ডউইথ 113.8 GB/সেকেন্ড, যা আগের Xring O1-এর তুলনায় 48% বৃদ্ধি পেয়েছে। CPU-এ 10-কোর ডিজাইন রয়েছে, যাতে 2টি 4.35GHz-এর সর্বোচ্চ ক্লক স্পিডের C1-Ultra, 4টি 3.68GHz-এর C1-Premium, এবং 4টি 3.15GHz-এর C1-Pro রয়েছে; GPU-এ 16-কোর G2-Ultra NX রয়েছে, যা সমগ্র স্পেসিফিকেশনকে ফ্ল্যাগশিপ-লেভেলের কাছাকাছি নিয়ে এসেছে।
স্ব-মূল্যায়ন রিপোর্ট: মাল্টি-কোর পারফরম্যান্স 60% বৃদ্ধি পেয়েছে
মাইক্রোসফটের অফিসিয়ালভাবে প্রকাশিত স্ব-পরীক্ষার ডিজিটাল ডেটা উজ্জ্বল: পূর্ববর্তী প্রজন্মের তুলনায় মাল্টি-কোর পারফরম্যান্স প্রায় 60% বৃদ্ধি পেয়েছে, GPU গ্রাফিক্স পারফরম্যান্স সর্বোচ্চ 85% বৃদ্ধি পেয়েছে, শক্তি দক্ষতা 64% উন্নত হয়েছে, AnTuTu স্কোর 5,228,014 পেয়েছে, এবং Geekbench মাল্টি-কোর স্কোর 15,221।
তবে এগুলি সবই শাওমির নিজস্ব মূল্যায়ন, তৃতীয় পক্ষের পরীক্ষা প্রতিষ্ঠান দ্বারা স্বাধীনভাবে পরীক্ষিত নয়; বাস্তব ব্যবহারের অভিজ্ঞতা এবং ব্যাটারি লাইফের ক্ষমতা বাস্তব ডিভাইসটি বাজারে আসার পরেই প্রকৃতপক্ষে যাচাই করা যাবে। Xring O3 সহ প্রথম চালু হওয়া ডিভাইসটি হল ফোল্ডেবল ফোন Xiaomi 18 Fold, যা 2026 সালের 9 মাসে আনুষ্ঠানিকভাবে চালু হবে।
কেবলমাত্র 20 লাখ পিস উৎপাদন ক্ষমতা রয়েছে, কি সামিয়া সত্যিই বিচ্ছিন্ন হতে পারবে?
তবে ব্লুমবার্গ ইন্ডাস্ট্রি রিসার্চ বিশ্লেষক স্টিভেন জেং এবং রেবেকা ওয়াং বলেন যে, Xring O3 3 ন্যানোমিটারে থাকা অবস্থায়, কোয়ালকম এবং মেডিয়াটেকের পরবর্তী জেনারেশনের ফ্ল্যাগশিপ চিপগুলি 2 ন্যানোমিটারের দিকে এগিয়ে যাওয়ার প্রস্তুতি নিয়েছে, যা দেখায় যে শাওমি প্রক্রিয়া সংকুচনের পরিবর্তে আর্কিটেকচার এবং ফিচার আপগ্রেডের উপর সম্পদ বিনিয়োগ করছে।
পুনর্ডিজাইন করা প্রসেসিং ইউনিট, দ্রুততর মেমোরি এবং শক্তিশালী ডিভাইস-লেভেল এআই ক্ষমতা সত্যিই মিনির ফ্ল্যাগশিপ ডিভাইসগুলির সাথে প্রতিদ্বন্দ্বীদের মধ্যে পার্থক্য তৈরি করতে সহায়তা করে; যদি Xring সিরিজ আরও বেশি ডিভাইসকে কভার করতে পারে, তবে মিনির সামগ্রিক গবেষণা-উন্নয়ন দক্ষতা বৃদ্ধি পাবে, যাতে একবারের ডিজাইন ব্যয়কে আরও বেশি পণ্য লাইনে বণ্টন করা যায়।
তবে ব্লুমবার্গ এও সতর্ক করেছে যে এই চিপের জন্য ঘোষিত বিতরণ লক্ষ্যমাত্র 2,00,000 থেকে 3,00,000 পিস, যা উৎপাদন পরিমাণ অত্যন্ত সীমিত; কোয়ালকম এবং মেডিয়াটেকের বছরে কোটি কোটি পিসের বিতরণের তুলনায় এটি মাত্র একটি ক্ষুদ্র অংশ, যা বোঝায় যে শর্ট-টার্মে মিনির এখনও কোয়ালকম এবং মেডিয়াটেকের উপর অত্যধিকভাবে নির্ভরশীল থাকবে, এবং নিজস্ব ডিজাইনকৃত চিপগুলি বরং বার্তা হিসাবেই কাজ করবে, পুরোপুরি বিকল্পের মতো নয়।
মোবাইল বিক্রি হচ্ছে না, চিপস কি মিইকে বাঁচাতে পারবে?
মিনি একসময় চীনের সবচেয়ে বড় মোবাইল ফোন প্রস্তুতকারক ছিল, কিন্তু এখন মোবাইল ফোন এবং ইলেকট্রিক গাড়ি দুটি ব্যবসাই চীনের অভ্যন্তরীণ চাহিদার দুর্বলতার সম্মুখীন হচ্ছে। Counterpoint Research এর পরিসংখ্যান অনুযায়ী, এই বছরের জুন কোয়ার্টারে মিনির ডেলিভারির পতনের হার প্রধান হার্ডওয়্যার প্রস্তুতকারকদের মধ্যে সবচেয়ে বেশি।
বিনিয়োগকারীরা উদ্বিগ্ন যে, মিইয়ের সর্বশেষ ট্রাভেল কারের আক্রমণাত্মক মূল্যনির্ধারণ কৌশল কোম্পানির লাভের সীমা আরও চাপ দিতে পারে। এই প্রেক্ষাপটে, Xring O3 কেবল একটি প্রযুক্তিগত বিপ্লব নয়, বরং মিইয়ের আয়ের চাপ সর্বোচ্চ সময়ে কথার নিয়ন্ত্রণ আবার দখল করার একটি পদক্ষেপ।
চিপ স্বায়ত্তশাসন, মূলত একটি বাজেট বিনিময়ের লড়াই, যা এক রাতের মধ্যে সরবরাহ শৃঙ্খলের বিপ্লব নয়। ২০০,০০০টি ডিলিভারির পরিমাণ প্রকৃত বিচ্ছিন্নতা আনতে পারে না, কিন্তু মিনির জন্য পরবর্তী পর্যায়ে কোয়ালকম এবং মেডিয়াটেকের সাথে দাম নিয়ে আলোচনা করার সময় একটি নিজস্ব কার্ড হিসেবে কাজ করতে পারে।
