ChainCatcher এর সংবাদ, উপকরণ শিল্পের একজন উৎসের মতে, ২ সেপ্টেম্বর, টাইওয়ান সেমিকন্ডাক্টর ম্যানুফ্যাকচারিং কোম্পানি (TSMC) উচ্চ ব্যান্ডউইথ মেমোরি (HBM) এবং AI অ্যাক্সেলারেটরগুলির জন্য অগ্রণী প্যাকেজিংয়ের জন্য সংক্ষিপ্ত মেয়াদে মিক্সড বন্ডিংয়ের পরিবর্তে পারম্পরিক মাইক্রো-বাম্প প্রযুক্তি ব্যবহার করবে। সংশ্লিষ্ট উপকরণের বিকাশের চক্রকে বিবেচনায় রেখে, আরও সূক্ষ্ম পিচের মাইক্রো-বাম্পগুলি HBM4-এর শেষদিক এবং HBM5-এর প্রাথমিক পর্যায়েও ব্যবহৃত হবে। TSMC উপকরণ এবং সরঞ্জামের সহযোগীদের 5 মাইক্রন-স্তরের বাম্পের জন্য বন্ডিং এবং বটম-ফিলিংয়ের সমাধান বিকাশের জন্য অনুরোধ জানিয়েছে। দক্ষিণ কোরিয়া এবং জাপানি সরবরাহকারীদের এই 5μm-স্তরের বাম্পের জন্য বিকাশকাজ শুরু করেছে, 2028-এর দ্বিতীয়ার্ধে 5μm-স্তরের বাম্পের বড়-পরিমাণের উৎপাদন শুরু হওয়ার পূর্বাভাস। বর্তমানে, HBM3E-এর (তৃতীয় প্রজন্মের HBM) বাম্পের উচ্চতা 15–25μm, HBM4-এর ক্ষেত্রে 10μm-এর কাছাকাছি। জাপানি উপকরণসরবরাহকারীদের আগেই 15μm-এর নিচের গুণগতমানের নিশ্চয়তা দিতে অক্ষমতা প্রকাশ করেছিল। HBM-এর 775μm-এরও বেশি (JEDEC-এর 775μm-এর HBM-স্ট্যাকড-হাইট-সীমা)। TSMC-এর CoWoS-অগ্রণীপ্যাকেজিংয়ে, GPU-এবং HBM-স্ট্যাকগুলি (যা SK hynix, Samsung Electronics-এর 16-স্তর DRAM-ডাইগুলির HBM-প্যাকেজ-ভিতরেই) micro-bumps-এর माध्यम से silicon interposer-এ mounted। HBM1/HBM2-এ, larger solder bumps were used; micro-bumps became mainstream around HBM3. SK hynix MR-MUF process, Samsung Electronics uses TC-NCF. Hybrid bonding enables thinner and denser interconnects by directly bonding copper pads; TSMC has used it on SoIC platform for logic chip stacking, but HBM still uses micro-bumps to connect to the interposer.
HBM5 পর্যন্ত TSMC মাইক্রো-বাম্প প্যাকেজিং ব্যবহার করতে থাকবে
Chaincatcherশেয়ার
সারাংশ
ChainCatcher-এর মতে, TSMC HBM5 পর্যন্ত AI চিপে HBM-এর জন্য মাইক্রো-বাম্প প্যাকেজিংয়ের সাথে আটকে থাকবে। কোম্পানিটি 2028 সালের জন্য 5-মাইক্রন বাম্প সমাধানের উপর সরবরাহকারীদের সাথে কাজ করছে। HBM3E ব্যবহার করে 15–25μm বাম্প, যখন HBM4 10μm-এ যাচ্ছে। রিস্ক-টু-রিওয়ার্ড অনুপাত মূল্যায়ন করছেন এমন ট্রেডারদের প্যাকেজিং প্রযুক্তি কিভাবে চিপের পারফরম্যান্স এবং খরচকে প্রভাবিত করছে তা দেখতে হবে। ক্রিপ্টোর জন্য TA-এর পরামর্শ হলো HBM-এর গ্রহণযোগ্যতা বৃদ্ধির সাথে সেমিকনডাক্টর-সংশ্লিষ্ট সম্পদগুলির দিকে নজর রাখা।
উৎস:আসল দেখান
দাবিত্যাগ: এই পৃষ্ঠার তথ্য তৃতীয় পক্ষের কাছ থেকে প্রাপ্ত হতে পারে এবং অগত্যা KuCoin এর মতামত বা মতামত প্রতিফলিত করে না। এই বিষয়বস্তু শুধুমাত্র সাধারণ তথ্যগত উদ্দেশ্যে প্রদান করা হয়, কোন ধরনের প্রতিনিধিত্ব বা ওয়ারেন্টি ছাড়াই, বা এটিকে আর্থিক বা বিনিয়োগ পরামর্শ হিসাবে বোঝানো হবে না। KuCoin কোনো ত্রুটি বা বাদ পড়ার জন্য বা এই তথ্য ব্যবহারের ফলে যে কোনো ফলাফলের জন্য দায়ী থাকবে না।
ডিজিটাল সম্পদে বিনিয়োগ ঝুঁকিপূর্ণ হতে পারে। আপনার নিজের আর্থিক পরিস্থিতির উপর ভিত্তি করে একটি পণ্যের ঝুঁকি এবং আপনার ঝুঁকি সহনশীলতা সাবধানে মূল্যায়ন করুন। আরও তথ্যের জন্য, অনুগ্রহ করে আমাদের ব্যবহারের শর্তাবলী এবং ঝুঁকি প্রকাশ পড়ুন।