এসকে হাইনিক্স ইন্টেলকে সম্ভাব্য এইচবিএম4ই বেস ডাই সরবরাহকারী হিসাবে বিবেচনা করছে

ME News消息，8 আগস্ট 31 তারিখে (UTC+8), Citrini বিশ্লেষক Jukan-এর ফাঁস করা তথ্য অনুযায়ী, SK হাইনিক্স উচ্চ ব্যান্ডউইথ মেমরি (HBM) এর জন্য ব্যবহৃত বেস চিপের ফাউন্ড্রি সরবরাহকারীদের বহুমুখীকরণের কাজে নেমেছে, যেসব HBM একাধিক মেমরি চিপ উল্লম্বভাবে স্তূপ করে গঠিত। জানা গেছে, কোম্পানিটি সপ্তম প্রজন্মের HBM অর্থাৎ HBM4E এর কিছু বেস চিপ উৎপাদন Intel ফাউন্ড্রিকে আউটসোর্স করার বিষয়টি বিবেচনা করছে। এ পর্যন্ত, SK হাইনিক্স সম্পূর্ণভাবে TSMC-এর ওপর আউটসোর্সড বেস চিপ উৎপাদনের জন্য নির্ভরশীল ছিল। এই পদক্ষেপকে বহু সরবরাহকারী ফাউন্ড্রি কৌশল গড়ে তোলার প্রচেষ্টা হিসেবে দেখা হচ্ছে, যাতে TSMC-কে কেন্দ্র করে থাকা সাপ্লাই চেইনের ঘনত্ব কমানো যায় এবং একই সঙ্গে মূল্য নির্ধারণে SK হাইনিক্সের দরকষাকষির ক্ষমতা বাড়ানো যায়। শিল্পের অভ্যন্তরীণ সূত্রের 8 আগস্ট 31 তারিখের তথ্যমতে, SK হাইনিক্স একটি পরিকল্পনা এগিয়ে নিচ্ছে, যেখানে HBM4E-এর বেস চিপ সম্ভবত TSMC এবং Intel যৌথভাবে উৎপাদন করবে, যা সম্ভবত HBM4E প্রজন্ম থেকেই শুরু হতে পারে। বাজারে প্রত্যাশা করা হচ্ছে যে HBM4E-এর বেস চিপের খরচের বোঝা আরও বৃদ্ধি পাবে। যেহেতু HBM পণ্য মূলত দীর্ঘমেয়াদি সরবরাহ চুক্তি (LTA) দ্বারা আবৃত, SK হাইনিক্সের জন্য তাৎক্ষণিকভাবে পণ্যের দাম বাড়িয়ে গ্রাহকদের ওপর বেশি ফাউন্ড্রি খরচ চাপিয়ে দেওয়াও কঠিন। তাই, শিল্প পর্যবেক্ষকদের মতে, যদি Intel শেষ পর্যন্ত SK হাইনিক্সের বেস চিপ সাপ্লাই চেইনে যোগ দেয়, তাহলে কোম্পানি খরচ প্রতিযোগিতা এবং সরবরাহ স্থিতিশীলতার ক্ষেত্রে আরও বেশি বিকল্প পাবে। (সূত্র: BlockBeats)