সিলিকন ফটোনিক্সের বটলনেক প্যাকেজিংয়ে সরে গেছে, তাইওয়ান প্যানেল-লেভেল সুযোগ দেখছে

ChainCatcher এর সংবাদ, DIGITIMES এর প্রতিবেদন অনুযায়ী, Semicon Network Summit 2026-এ শিল্প প্রতিনিধিদের মতে, সিলিকন ফোটনিকস শিল্পের বাধা এখন উপাদান থেকে প্যাকেজিং সূক্ষ্মতা এবং হেটারোজিনিয়াস ইন্টিগ্রেশনের দিকে সরে গেছে। Marvell-এর CTO বলেছেন, তামা ইন্টারকানেকশন পদার্থের ভৌত সীমার কাছাকাছি এসে গেছে, এবং এন্ড-টু-এন্ড অপটিক্যাল ইন্টারকানেকশন অপরিহার্য। TNO/Holst Centre বলেছে, CPO-এর প্রকৃত চ্যালেঞ্জ হল LiNbO3, InP ইত্যাদি অপটিক্যাল উপাদানগুলিকে CMOS প্ল্যাটফর্মের সাথে একীভূত করা। TSIA-এর মতে, প্যাকেজিংয়ের পর্যায়ে মাইক্রন-স্তরের অপটিক্যাল ফাইবার অ্যালাইনমেন্টের প্রয়োজনীয়তা রয়েছে, এবং তাইওয়ান চিপ এবং প্যাকেজিংয়ের ক্ষেত্রে বিশ্বব্যাপী নেতৃত্বধারী। TNO-এর আরও বলা হয়েছে, প্যানেল-লেভেল প্যাকেজিং হল তাইওয়ানের জন্য একটি গুরুত্বপূর্ণ সুযোগ, যা বড়-আকারের গ্লাস সাবস্ট্রেট প্রসেসিংয়ের অভিজ্ঞতা ব্যবহার করে ডেটা সেন্টারের অপটিক্যাল ইন্টারকানেকশনের বড়-স্কেল চাহিদা পূরণ করতে পারে, তবে Chip-to-Wafer bonding ডিভাইসগুলির মতো কিছুতেও এখনও প্রযুক্তিগত ফাঁক রয়েছে। Marvell-এর মতে, তাদের সিলিকন-ফোটনিকস চিপগুলির জন্য তাইওয়ানি সাপ্লাই চেইনেরও নির্ভরশীলতা বৃদ্ধি पाइ रही है।