স্যামসাং ইলেকট্রো-মেকানিক্স এআই সেমিকন্ডাক্টর সাবস্ট্রেটের জন্য এমএলসি কম্পোজিট দিকনির্দেশ প্রস্তাব করেছে

চেইনক্যাচারের সংবাদ, ১০ সেপ্টেম্বর, সামসাং ইলেকট্রনিক্সের প্যাকেজিং বিভাগের প্রধান জিন সাং-হুন রিয়ংচেওয়ানের সোংডা কনফারেন্স সেন্টারে অনুষ্ঠিত KPCA Show আন্তর্জাতিক সেমিনার INSIGHT 2026-এ একটি বক্তৃতা দেন, যেখানে তিনি AI সেমিকনডাক্টর প্যাকেজিং বেসবোর্ডের বড় আকার এবং উচ্চ-স্তরীকরণের জন্য মাল্টিলেয়ার কোর (MLC) প্রযুক্তির দিকনির্দেশনা প্রস্তাব করেন। জিন সাং-হুন বলেন, পূর্বে একক স্তরীকৃত কোর (SLC) পদ্ধতির মাধ্যমে CCL-এর একক পাতলা পাতের পুরুত্ব বাড়ানো হত, কিন্তু কোরের পুরুত্ব বাড়ানোর সাথে সাথে অভ্যন্তরীণ ভিয়া এবং সার্কিট প্রসেসিংয়ের কঠিনতা বাড়ত, এবং ভিয়ার আকার ছোট করা সীমাবদ্ধ হত। MLC-এ CCL-এর সাথে PPG-এর মাল্টিলেয়ার কম্বিনেশন, এমনকি দুটি CCL-এর মিশ্রণগত কাঠামোতে রূপান্তরিত হলে, কঠিনতা এবং ওয়্যারিংয়ের স্বাধীনতা একসাথে বৃদ্ধি পায়, এবং PPG-এর স্তরে ভূমি (ground) বা সিগন্যালের ওয়্যারিংয়েরও ব্যবস্থা করা যায়। CCL-এর দুটির মধ্যেয় যোগানোযোগের (bonding)স্তরটি 120mm-এরও 40-এরও 40-এরও 40-এরও 40-এরও 40-এরও 40-এরও 40-এরও 40-এরও 40-এরও 40-এরও 40-এরও 40-এরও 40-এরও 40-এরও 40-এরও 40-এরও 40-এরও 40-এরও 40-এরও 40-এরও 40-এরও 40-এরও 40-এরও 40-এরও 40-এরও 40-এরও 40-এরও 40-এরও 40-এরও 40-এরও 40-এরও 40-এরও 40-এরও 40-এরও 40-এরও 40-এরও 40-এরও 40-এরও 40-এরও 40-এরও 40-এরও 40-এরও 40-এরও 40-এরও 40-এরও 40-এরও 40-এরও 40-এরও 40-এরও 40-এরও 40-এরও 40-এরও 40-এরও 40-এরও 40-এরও 40-এরও 40-এরও 40-এরও 40-এরও 40-এরও 40-এরও 40-এরও 40-এরও 40-এরও 40-এরও 40-এরও 40-এরও 40-এরও 40-এরও 40-এরও 40-এরও 40-এরও 40-এরও 40-এরও 40-এরও 40-এরও 40-এরও 40-এরও 40-এরও 40-এরও 40-এরও 40-এরও 40-এরও 40-এরও 40-এরও 40-এরও 40-এরও 40-এরও 40-এরও 40-এরও 40-এরও 40-এরও 40-এরও 40-এরও 40-এরও 40-এরও 40-এরও 40-এরও 40-এরও 40-এরও 40-এরও 40-এরও 40-एरओ अधिक जटिल हो जाता है। वर्तमान में उत्पादन में आमतौर पर बंप अंतराल >95μm का उपयोग किया जाता है, ~85μm प्रिंटेड माइक्रो सोल्डर बॉल प्रक्रिया का टर्निंग पॉइंट है, ~85μm प्रिंटेड माइक्रो सोल्डर बॉल प्रक्रिया का टर्निंग पॉइंट है, ~85μm प्रिंटेड माइक्रो सोल्डर बॉल प्रक्रिया का टर्निंग पॉइंट है, ~85μm प्रिंटेड माइक्रो सोल्डर बॉल प्रक्रिया का टर्निंग पॉइंट है, ~85μm प्रिंटेड माइक्रो सोल्डर बॉल प्रक्रिया का टर्निंग पॉइंट है, ~85μm प्रिंटेड माइक्रो सोल्डर बॉल प्रक्रिया का टर्निंग पॉइंट है, ~85μm प्रिंटेड माइक्रो सोल्डर बॉल प्रक्रिया का टर्निंग पॉइंट है, ~85μm प्रिंटेड माइक्रो सोल्डर बॉल प्रक्रिया का टर्निंग पॉइंट है, ~85μm प्रिंटेड माइक्रो सोल्डर बॉल प्रक्रिया का टर्निंग पॉइंट है, ~85μm प्रिंटेड माइक्रो सोल्डर बॉल प्रक्रिया का टर्निंग पॉइंट है, ~85μm प्रिंटेड माइक्रो सोल्डर बॉल प्रक्रिया का टर्निंग पॉइंट है, ~85μm प्रिंटेड माइक्रो सोल्डर बॉल प्रक्रिया का टर्निंग पॉइंट है, ~85μm प्रिंटेड माइक्रो सोल्डर बॉल प्रक्रिया का टर्निंग पॉइंट है, ~85μm प्रिंटेड माइक्रो सोल्डर बॉल प्रक्रिया का टर्निंग पॉइंट है, ~85μm प्रिंटेड माइक्रो सोल्डर बॉल प्रक्रिया का टर्निंग पॉइंट है, ~85μm प्रिंटेड माइक्रो सोल्डर बॉल प्रक्रिया का टर्निंग पॉइंट है, ~85μm प्रिंटेड माइक्रो सोल्डर बॉल प्रक्रिया का टर्निंग पॉइंट है, ~85μm प्रिंटेड माइक्रो सोल्डर बॉल प्रक्रिया का टर्निंग पॉइंट है, ~85μm प्रिंटेड माइक्रो सोल्डर बॉल प्रक्रिया का टर्निंग पॉइंट है, ~85μm प्रिंटेड माइक्रो सोल्डर बॉल प्रक्रिया का टर्निंग पॉइंट है, ~85μm प्रिंटेड माइक्रो सोल्डर बॉल प्रक्रिया का टर्निंग पॉइंट है, ~85μm प्रिंटेड माइक्रो सोल्डर बॉल प्रक्रिया का टर्निंग पॉइंट है, ~85μm प्रिंटेड माइक्रो सोल्डर बॉल प्रक्रिया का टर्निंग पॉइंट है, ~85μm प्रिंटेड माइक्रो सोल्डर बॉल प्रक्रिया का टर्निंग पॉइंट है, ~85μm प्रिंटेड माइक्रो सोल्डर बॉल प्रक्रिया का टर्निंग पॉइंट है, ~85μm प्रिंटेड माइक्रो सोल्डर बॉल प्रक्रिया का टर्निंग पॉइंट है, ~85μm प्रिंटेड माइक्रो सोल्डर बॉल प्रक्रिया का टर्निंग पॉइंट है, ~85μm प्रिंटेड माइक्रो सोल्डर बॉल प्रक्रिया का टर्निंग पॉइंट है, ~85μm प्रिंटेड माइक्रो सोल्डर बॉल प्रक्रिया का टर्निंग पॉइंट है, ~85μm प्रिंटेड माइक्रो सोल्ड