স্যামসাং ইলেকট্রো-মেকানিক্স এবং এলজি ইননটেক ইন্টেল ইএমআইবি-টি সাবস্ট্রেট সরবরাহ চেইনে প্রবেশ করেছে

ChainCatcher এর সংবাদ, ZDNet Korea-এর 9 তারিখের প্রতিবেদন অনুযায়ী, স্যামসাং ইলেকট্রোনিক্স এবং LG Innotek ইন্টেল EMIB-T ব্যবহারকারী প্যাকেজিং সাবস্ট্রেটের সরবরাহ শৃঙ্খলে প্রবেশের দিকে এগিয়ে যাচ্ছে, এবং সংশ্লিষ্ট পণ্যের উন্নয়ন ও পরীক্ষা চলছে। EMIB ছোট সিলিকন ব্রিজ ব্যবহার করে চিপগুলি সংযুক্ত করে, যা ইন্টেল আগে মূলত নিজস্ব চিপগুলির জন্য ব্যবহার করত; EMIB-T-এর উন্নত সংস্করণটি বাইরের বিক্রয়ের জন্য প্রসারিত হচ্ছে। গুগল আগামী বছরের দ্বিতীয়ার্ধে চালুর পরিকল্পনা করছে তার পরবর্তী প্রজন্মের AI অ্যাকসেলারেটর TPU, যা EMIB-T-এর প্রথমবারের মতো ব্যবহার করবে। EMIB-T-এ বিদ্যুৎ প্রবাহের জন্য সিলিকন থ্রু-সিলিকন ভিয়া (TSV) সিলিকন ব্রিজের মধ্যে সন্নিবেশিত হয়। জানা ব্যক্তিরা বলছেন, স্যামসাং ইলেকট্রোনিক্স বছরখানেকেরও বেশি সময়ধারণকালে EMIB-এর জন্য সাবস্ট্রেটের নমুনা উন্নয়ন করেছে,এবং 2.1D প্যাকেজিং সাবস্ট্রেটের概念-এর ভিত্তিতে EMIB-T-এর সরবরাহকে এগিয়ে নিয়েছে। LG Innotek-এর recently SK Hynix-এ EMIB-T-এর জন্য প্যাকেজিং সাবস্ট্রেটের নমুনা送交করা হয়েছে,এবংউভয়পক্ষHBM-কেসাবস্ট্রেট-এসংযুক্তকরছেপণ্যটিরবৈশিষ্ট্যগুলিমূল্যায়নকরত।বর্তমানেEMIB-T-এরজন্যপ্যাকেজিংসাবস্ট্রেটজাপানেরIbiden,ShinkoElectronics,তাইওয়ানেরUnimicronএবংঅস্ট্রিয়ারAT&Sদ্বারাসরবরাহকরাহচ্ছে।Ibidenপূর্ববর্তীপণ্যউৎপাদনকারীকারখানাৎপতিৎপণদিয়েইন্টেলEMIB-T-এরজন্যপণ্যউৎপাদনলাইনচালুকরতসিদ্ধান্তগ্রহণকরেছে,যা2ট্রিলিওনকোরিয়ানওয়ান-এরপ্রায়অভিনয়করবেএবংগুগল,অমেজন,ইন্টেলসহঅনেকগুলিপূর্বপণমূলধনপাওয়াগিয়েছে।