স্যামসাং ইলেকট্রনিক্স প্লেটো পি৫ ফ্যাক্টরিতে ডাই-টু-ওয়াফার মিক্সড বন্ডিং প্রোডাকশন লাইন নির্মাণ করছে, যেখানে প্রায় ৫০টি বেসি দ্বারা উৎপাদিত মিক্সড বন্ডিং মেশিন ক্রয়ের পরিকল্পনা করা হয়েছে, যার প্রতিটির দাম প্রায় ৬০ বিলিয়ন কোরিয়ান ওয়ান। এই প্রযুক্তিটি পারম্পরিক তাপীয় চাপ বন্ডিংয়ের বদলে মিশ্র তামা বন্ডিং ব্যবহার করে, যার মূল প্রয়োগ হল কাস্টম HBM। সিট্রিনির বিশ্লেষক জুকানের মতে, মিক্সড বন্ডিংয়ের পরবর্তী প্রজন্মের AI অ্যাক্সেলারেটর Feynman-এর জন্য ব্যবহারের পরিকল্পনা করা হয়েছে, যা কাস্টম HBM ব্যবহার করে, এবং স্যামসাং ২০২৯-২০৩০-এর মধ্যে এটির ব্যাপক প্রয়োগের পরিকল্পনা করছে।
স্যামসাং নভিডিয়া ফেইনম্যান অ্যাক্সেলারেটরের জন্য হাইব্রিড বন্ডিং লাইন তৈরি করছে
AiCoinশেয়ার
সারাংশ
স্যামসাং নভিডিয়ার ফেইনম্যান এআই অ্যাক্সেলারেটরকে সমর্থন করতে তাদের প্য়েওংটাক P5 প্লান্টে একটি ডাই-টু-ওয়েফার হাইব্রিড বন্ডিং লাইন তৈরি করছে। কোম্পানিটি বেসি থেকে প্রায় 50টি মেশিন কিনবে, যার প্রতিটির দাম 6 বিলিয়ন KRW। নতুন তামা হাইব্রিড বন্ডিং প্রক্রিয়াটি কাস্টম HBM-এর জন্য অনুকূলিত। AI + crypto সংবাদগুলি এই পদক্ষেপকে উন্নত চিপ তৈরির একটি গুরুত্বপূর্ণ ধাপ হিসেবে উল্লেখ করেছে। সিট্রিনি বিশ্লেষক জুকান বলেছেন, এই প্রযুক্তিটি ফেইনম্যানে ব্যবহার করা হবে, এবং 2029 থেকে 2030 সালের মধ্যে ভরপ্রস্তুতির প্রত্যাশা।
উৎস:আসল দেখান
দাবিত্যাগ: এই পৃষ্ঠার তথ্য তৃতীয় পক্ষের কাছ থেকে প্রাপ্ত হতে পারে এবং অগত্যা KuCoin এর মতামত বা মতামত প্রতিফলিত করে না। এই বিষয়বস্তু শুধুমাত্র সাধারণ তথ্যগত উদ্দেশ্যে প্রদান করা হয়, কোন ধরনের প্রতিনিধিত্ব বা ওয়ারেন্টি ছাড়াই, বা এটিকে আর্থিক বা বিনিয়োগ পরামর্শ হিসাবে বোঝানো হবে না। KuCoin কোনো ত্রুটি বা বাদ পড়ার জন্য বা এই তথ্য ব্যবহারের ফলে যে কোনো ফলাফলের জন্য দায়ী থাকবে না।
ডিজিটাল সম্পদে বিনিয়োগ ঝুঁকিপূর্ণ হতে পারে। আপনার নিজের আর্থিক পরিস্থিতির উপর ভিত্তি করে একটি পণ্যের ঝুঁকি এবং আপনার ঝুঁকি সহনশীলতা সাবধানে মূল্যায়ন করুন। আরও তথ্যের জন্য, অনুগ্রহ করে আমাদের ব্যবহারের শর্তাবলী এবং ঝুঁকি প্রকাশ পড়ুন।