স্যামসাং 4ন্যানোমিটার ক্ষমতার 50% এর বেশি হেবিএম4 বেস চিপের জন্য আবদ্ধ করেছে

মার্স ক্যাপিটাল সংবাদ, স্যামসাং ইলেকট্রনিক্সের ওয়েফার কন্ট্রাক্ট ম্যানুফ্যাকচারিং বিভাগ এখন 4 ন্যানোমিটার প্রক্রিয়ায় HBM4 বেস চিপের প্রোডাকশনের জন্য 50% এর বেশি ওয়েফার বরাদ্দ করেছে। শিল্পের মতে, এই বিভাগ এই বছরের দ্বিতীয়ার্ধে HBM4 বেস চিপ তৈরির জন্য 4 ন্যানোমিটার ওয়েফারের অর্ধেকেরও বেশি ব্যবহার করবে, যা নভেডিয়া, ব্রডকম, AMD-এর মতো কোম্পানিগুলিকে সরবরাহ বাড়ানোর সঙ্গে মানানসই। স্যামসাং 2024 সালের ফেব্রুয়ারিতে HBM4-এর প্রোডাকশন শুরু করেছিল এবং তৃতীয় ত্রৈমাসিক থেকে সরবরাহ বাড়ানোর পরিকল্পনা করছে, মধ্যবর্তীকালে সম্পর্কিত ওয়েফারের পরিমাণ উল্লেখযোগ্যভাবে বৃদ্ধি করবে। এই চিপটি স্যামসাংয়ের 4 ন্যানোমিটার (SF4) ওয়েফার কন্ট্রাক্ট ম্যানুফ্যাকচারিং প্রক্রিয়ায় তৈরি। গত মাসের শেষে, HBM4 বেস চিপগুলির জন্য 4 ন্যানোমিটারের সমস্ত উৎপাদনক্ষমতার 50%এরও বেশি বরাদ্দ করা হয়েছে। জানা ব্যক্তিরা বলছেন, HBM4 বেস চিপগুলি 4-ন্যানোমিটারের 50%–60%ভাগটিরও বেশি, 2024-এর দ্বিতীয়ার্ধেও 50%–60%ভাগটিরও বেশি। 4-7-ন্যানোমিটারকেন্দ্রিক 4-ন্যানোমিটার-প্রক্রিয়াগুলি P1-এ 2-এবং 3-এরওয়েফার-কনট্রাকট-ম্যানুফ্যাকচারিংলাইনগুলিতে HBM4-বেস-চিপ-সম্পর্কিতওয়েফারগুলি 30,000টি/মাসেরওপর,অনুমানকৃতভাবে15,000টি/মাস।স্যামসাংদ্বিতীয়ত্রৈমাসিকপণ্যপরিচয়কলবসপতি-অনলাইনকল-এবলতহয়,তৃতীয়ত্রৈমাসিকHBM4-আয়300%এবংদ্বিতীয়ার্ধHBM4আয়পুরোHBMআয়60%এরওবেশি।