স্যামসাং 4ন্যানোমিটার ক্ষমতার 50% এর বেশি এইচবিএম4 বেস চিপ উৎপাদনে বরাদ্দ করেছে

ChainCatcher সংবাদ অনুযায়ী, স্যামসাং ইলেকট্রনিক্সের ওয়েফার ফাউন্ড্রি ব্যবসা বিভাগ 4 ন্যানোমিটার প্রক্রিয়ায় ষষ্ঠ প্রজন্মের হাই ব্যান্ডউইথ মেমরি HBM4-এর জন্য ব্যবহৃত বেস চিপের গণউৎপাদনে বরাদ্দ করা অনুপাত সম্প্রতি 50% অতিক্রম করেছে। শিল্পমহলের মতে, এ বছর দ্বিতীয়ার্ধে এই ব্যবসা বিভাগ 4 ন্যানোমিটার ওয়েফারের অর্ধেকের বেশি HBM4 বেস চিপ উৎপাদনে投入 করবে, যাতে Nvidia, Broadcom, AMD ইত্যাদির দিকে সরবরাহ সম্প্রসারণের সঙ্গে সামঞ্জস্য রাখা যায়। স্যামসাং এ বছর ফেব্রুয়ারিতে প্রথমে HBM4-এর গণউৎপাদন ও সরবরাহ শুরু করেছে এবং তৃতীয় ত্রৈমাসিক থেকে সরবরাহের পরিমাণ বাড়ানোর পরিকল্পনা করেছে, বছরের মধ্যভাগ থেকে সংশ্লিষ্ট ওয়েফার投入 উল্লেখযোগ্যভাবে বাড়াবে। এই চিপটি স্যামসাং ওয়েফার ফাউন্ড্রির 4 ন্যানোমিটার (SF4) প্রক্রিয়ার উপর ভিত্তি করে। গত মাস পর্যন্ত, তাদের মোট 4 ন্যানোমিটার উৎপাদন সক্ষমতার মধ্যে 50% এর বেশি ইতোমধ্যে HBM4 বেস চিপের জন্য বরাদ্দ করা হয়েছে। অবগত সূত্র জানিয়েছে, স্যামসাংয়ের 4 ন্যানোমিটার উৎপাদন বর্তমানে পূর্ণক্ষমতায় চলছে, যার মধ্যে HBM4 বেস চিপের অনুপাত প্রায় 50% থেকে 60%, এবং দ্বিতীয়ার্ধে এই উচ্চ অনুপাত বজায় থাকবে। স্যামসাং পিয়ংতেক 2 এবং 3 কারখানার ওয়েফার ফাউন্ড্রি উৎপাদন লাইনে 4 থেকে 7 ন্যানোমিটার গ্রেডের প্রক্রিয়ার গণউৎপাদন চালায়, যার মধ্যে 4 ন্যানোমিটারের উৎপাদন সক্ষমতা মাসে প্রায় 30,000 ওয়েফার; এই হিসেবে HBM4 বেস চিপ-সংক্রান্ত ওয়েফার投入 মাসে প্রায় 15,000 ওয়েফার। দ্বিতীয় ত্রৈমাসিকের আর্নিং কল-এ স্যামসাং জানিয়েছে, তারা আশা করছে তৃতীয় ত্রৈমাসিকে HBM4 আয় আগের ত্রৈমাসিকের তুলনায় তিন গুণের বেশি বাড়বে, আর দ্বিতীয়ার্ধে HBM4 আয় কোম্পানির মোট HBM আয়ের 60% অতিক্রম করবে।