নভিডিয়া তার আগামী রুবিন আল্ট্রা GPU-এ একটি গুরুত্বপূর্ণ স্পেসিফিকেশন পরিবর্তন বিবেচনা করছে, যার ফলে চিপটি মূলত লক্ষ্য করা হয়েছিল তার চেয়ে অনেক কম হাই-ব্যান্ডউইথ মেমোরি নিয়ে চালু হতে পারে। ট্রেন্ডফোর্স দ্বারা ২০২৬ সালের শুরুর দিকে প্রতিবেদিত এই সমায়োজনটি HBM-এর তিনটি প্রধান উৎপাদক—এসকে হাইনিক্স, স্যামসাং এবং মাইক্রন—এর সরবরাহ কমে যাওয়ার প্রত্যক্ষ প্রতিক্রিয়া।
রুবিন আল্ট্রার মূল দৃষ্টিভঙ্গি ছিল অত্যন্ত দাবিদার। ২০২৫ সালে নভিডিয়া যখন তার GTC ডেভেলপার কনফারেন্সে চিপটি প্রকাশ করে, তখন টেবিলে ছিল পর্যন্ত 1 টিবি এইচবিএম4ই মেমোরির কনফিগারেশন। বর্তমান ভেরা রুবিন GPU, যা ইতিমধ্যে বড় পরিসরে উৎপাদিত হচ্ছে, 12-Hi স্ট্যাকে 288 জিবি এইচবিএম4 নিয়ে আসে, যা প্রায় 22 টিবি/সেকেন্ড মেমোরি ব্যান্ডউইথ প্রদান করে। রুবিন আল্ট্রা এর চেয়েও অনেক বেশি এগিয়ে যাওয়ার কথা ছিল।
এখন, নভিডিয়া কমপক্ষে তিনটি ভেরিয়েন্ট পরীক্ষা করছে যেগুলিতে উল্লেখযোগ্যভাবে কম মেমোরি রয়েছে। একটি পর্যালোচিত কনফিগারেশনে 8-Hi HBM4 স্ট্যাক ব্যবহার করা হচ্ছে, যা প্রায় 192 GB মেমোরি বহন করে। বর্তমান ভেরা রুবিনের 288 GB-এর তুলনায়, এটি একটি চিপের উপরে মেমোরির 33% হ্রাস, যা একটি প্রজন্মের উন্নতির প্রতিনিধিত্ব করার জন্য তৈরি করা হয়েছিল।
কেন মেমোরি এআই ওয়ার্কলোডের জন্য সবকিছু
হাই-ব্যান্ডউইথ মেমোরি শুধু ক্ষমতার বিষয় নয়। “ব্যান্ডউইথ” অংশটি মেমোরি এবং চিপের প্রসেসিং কোরগুলির মধ্যে ডেটা কত দ্রুত চলাচল করে তার কথা বলে। 22 TB/s-এ, বর্তমান ভেরা রুবিন এমন গতিতে কাজ করছে যা সাধারণ সার্ভার মেমোরির চেয়ে কয়েক ক্রম বেশি।
12-Hi স্ট্যাক থেকে 8-Hi স্ট্যাকে স্থানান্তর করলে ক্ষমতা এবং সম্ভাব্যভাবে ব্যান্ডউইথ উভয়ই কমে যায়। নভিডিয়া জানানো হয়েছে যে মেমোরি হ্রাসের পরেও শীর্ষ পারফরম্যান্স বজায় রাখার জন্য বিভিন্ন ভ্যারিয়েন্ট পরীক্ষা করছে, কিন্তু কম মেমোরি স্ট্যাকের পদার্থবিদ্যা প্রকৌশল অপটিমাইজেশনের মাধ্যমে পুনরুদ্ধারযোগ্য সীমা নির্ধারণ করে।
ট্রেন্ডফোর্সের আগস্ট ৪-এর রিপোর্টে উল্লেখ করা হয়েছে যে নভিডিয়া রুবিন আল্ট্রার জন্য চারটি ভিন্ন HBM কনফিগারেশন মূল্যায়ন করছে, যার মধ্যে 12-Hi HBM4E থেকে সরে আসার কারণ হল ২০২৭ সালের দিকে DRAM এবং HBM-এর অভাব আরও গভীর হওয়ার পূর্বানুমান। তিনটি প্রধান HBM সরবরাহকারীর সমস্ত স্থানেই ইউইল্ড এবং উৎপাদনের চ্যালেঞ্জের কারণে একটি ওয়াফার বণ্টনের বন্ধনি তৈরি হয়েছে, যা নভিডিয়া একাই সমাধান করতে পারছে না।
কমের সাথে বেশি করার লুকানো খরচ
যদি রুবিন আল্ট্রা প্রতিটি GPU-এ কম মেমোরি নিয়ে আসে, তাহলে খুব বড় AI মডেল চালানোর জন্য এন্টারপ্রাইজগুলি একই ওয়ার্কলোড পরিচালনা করতে বেশি GPU-এর প্রয়োজন হতে পারে। যে মডেলটি চারটি হাই-মেমোরি GPU-এ ফিট হয়, সেটি হতে পারে ছয় বা আটটি লো-মেমোরি GPU-এর প্রয়োজন, যা অতিরিক্ত হার্ডওয়্যারের সঙ্গে নিজেদেরই খরচ আনে: বেশি বিদ্যুৎ খরচ, বেশি র্যাক স্পেস, বেশি ইন্টারকানেক্ট ইনফ্রাস্ট্রাকচার, এবং বেশি লাইসেন্সিং ওভারহেড।
নভিডিয়ার আয়ের চিত্রের জন্যও একটি সূক্ষ্মতা রয়েছে। রুবিন আল্ট্রার জন্য মূলত পরিকল্পিত উচ্চ-স্পেস মেমোরি HBM4E, সরবরাহ শৃঙ্খলের সমস্ত স্তরে উচ্চতর মার্জিন প্রদান করে। কম স্তরের HBM কনফিগারেশনের দিকে সরানো, সবচেয়ে লাভজনক মেমোরি পণ্যগুলির চাহিদাকে প্রভাবিত করে, যা পরবর্তীতে SK Hynix, Samsung এবং Micron-এর উৎপাদন রোডম্যাপগুলির অগ্রাধিকারকেও প্রভাবিত করে।
HBM এর সরবরাহ এতটাই সীমিত যে মেমোরি উৎপাদনকারীদের আবণ্টন সিদ্ধান্তগুলি বাস্তব জিওপলিটিক্যাল এবং প্রতিযোগিতামূলক ওজন বহন করে। Nvidia প্রধান ক্রেতা, কিন্তু এটি AMD, Google এবং Amazon, Microsoft এবং Meta-এর মতো হাইপারস্কেলারদের বৃদ্ধিপ্রাপ্ত কাস্টম AI চিপ প্রোগ্রামগুলির বিরুদ্ধে ওয়াফার ক্ষমতার জন্য প্রতিদ্বন্দ্বিতা করে।
এটি এআই চিপ বাজারের জন্য কী অর্থ বহন করে
উন্নত HBM-এর জন্য DRAM ডাইয়ের অত্যন্ত সূক্ষ্ম স্ট্যাকিং প্রয়োজন, এবং 12-Hi কনফিগারেশনের জন্য উৎপাদন হার 8-Hi স্ট্যাকের তুলনায় কম, যা দ্রুত সমাধানযোগ্য নয় এমন উৎপাদন বন্ধনী তৈরি করে।
এর মধ্যে, মেমোরি সরবরাহকারীরা নিজেদের কৌশলগত গণনা নিয়ে ব্যস্ত। ২০২৭ পর্যন্ত এইচবিএম-এর সীমিত সরবরাহ মূল্যকে উচ্চ রাখে এবং চাহিদা শক্তিশালী রাখে, কিন্তু মেমোরি হ্রাসের পূরণের জন্য গ্রাহকদের বেশি জিপিইউ কেনতে বাধ্য করা হলে চূড়ান্তভাবে সরবরাহের ফাঁক পূরণের চাপ তৈরি হয়। যে কোম্পানি প্রথমে উচ্চতর আউটপুটযুক্ত ১২-হি বা ১৬-হি স্ট্যাকিং চিন্তা করবে, তারা পরবর্তী জিপিইউ ডিজাইনের আলোচনায় উল্লেখযোগ্য লিভারেজ অর্জন করবে।