NVIDIA আলোকসজ্জা প্রযুক্তিতে বড় বিনিয়োগ করছে, CPO AI অবকাঠামোতে গতি পাচ্ছে

লেখক: শিয়াওবিং, চ্যানেল রিসার্চ

২০২৬ সালের ১ জুন, তাইপে পপুলার মিউজিক সেন্টার। হুয়াং রেনশুন তাঁর চিহ্নিত পিতলের জ্যাকেট পরে ভেরা রুবিন আর্কিটেকচার এবং নতুন প্রজন্মের এআই ফ্যাক্টরি ব্লুপ্রিন্ট প্রকাশ করেন। এবং এই সমস্ত মনোযোগ আকর্ষণকারী কীনোটের নিচে, ২০২৬ সালের প্রথম অর্ধেককে জুড়ে একটি স্পষ্টতম মূল রেখা প্রকাশ পেয়েছে:

NVIDIA, অতিমাত্রায় লাইটে বিনিয়োগ করছে।

মার্চে, নভিডিয়া লুমেনটাম এবং কোহারেন্টের প্রতিটির কাছে 20 বিলিয়ন ডলার বিনিয়োগ করে পরবর্তী প্রজন্মের সিলিকন ফটনিক লেজারের উৎপাদন ক্ষমতা এবং প্রযুক্তি পথ নিশ্চিত করে। মেতে, নভিডিয়া আরও 5 বিলিয়ন ডলার ব্যয় করে শতাব্দীপুরাতন অপটিক্যাল ফাইবার বড় প্রতিষ্ঠান কর্নিং (Corning)-এর সাথে জুটি বাঁধে, যা মার্কিন স্থানীয় অপটিক্যাল কানেকশন উৎপাদন ক্ষমতা 10 গুণ এবং অপটিক্যাল ফাইবারের উৎপাদন 50% বৃদ্ধির দিকে এগিয়ে যায়। 2 জুন, হুয়াং রেনকুন সরাসরি একটি অনুষ্ঠানে ঘোষণা করেন, “মারভেল পরবর্তী 1ট্রিলিয়ন ডলার মূল্যের কোম্পানি হতে পারে।”

আলোর মধ্যে দাঁড়াও, আলোতে বিশ্বাস করো। এই পূর্বের এ-শেয়ার জিনিয়াসটি এখন হুয়াং রেনক্সন দ্বারা বাস্তব অর্থের মাধ্যমে শিল্পের সমঝোতায় পরিণত হয়েছে।

কল্পনা করুন, আপনি একটি বিশাল শহরে দশহাজারটি স্কাইস্ক্রেপার তৈরি করেছেন, যেখানে প্রতিটি ভবনে লক্ষাধিক প্রতিভাবান গণিতবিদ (GPU) বাস করেন, যারা প্রতি সেকেন্ডে অসংখ্য প্রশ্ন সমাধান করছেন। সমস্যা হলো, এই গণিতবিদদের উত্তরগুলো কিভাবে বাইরে পাঠানো হবে? ভবনগুলোর মধ্যে কিভাবে সহযোগিতা হবে?

যদি তুমি শুধু গ্রামীণ পথ (প্রাচীন তামা ক্যাবল) তৈরি করো, তাহলে কতই না প্রতিভাবান মানুষ অপেক্ষা করবে, যতই দ্রুত গণনা করো না কেন, ডেটা রাস্তায় আটকে যাবে, এবং সমগ্র শহরটি বন্ধ হয়ে যাবে।

এটিই আজকের এআই ডেটা সেন্টারের সামনে বাস্তব সমস্যা।

ChatGPT এর উদ্ভবের পর থেকে, AI এর মাধ্যমে GPU (ক্যালকুলেশন ক্ষমতা), HBM (মেমোরি ক্ষমতা), CPU (স্কেডিউলিং) কে জনপ্রিয় করে তোলা হয়েছে, এবং একের পর এক ট্রিলিয়ন ডলার মূল্যায়নের কোম্পানি তৈরি হয়েছে। তবে AI ইনফ্রাস্ট্রাকচারের মধ্যে, ডেটা ট্রান্সমিশন একটি অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ ধাপ।

এবং ডেটা ট্রান্সমিশনের মূল বহনকারী হল অপটিক্যাল মডুল।

যখন প্রাচীন আলোক মডিউলগুলি এআই-এর ক্ষমতার সাথে পাল্লা দিতে অক্ষম হয়ে পড়ে, তখন সি.পি.ও. (সহ-প্যাকেজড অপটিক্স) নামক একটি পরবর্তী প্রজন্মের প্রযুক্তি শক্তিশালীভাবে উঠে আসছে।

এই প্রবন্ধটি “光模块是什么” থেকে শুরু করে “CPO কেন ভবিষ্যত”, এবং তারপর “লাইনের উপরে ও নিচের কোন কোম্পানিগুলি মনোযোগ দেওয়ার মতো” এই প্রশ্নগুলির উত্তর সহজ ভাষায় ব্যাখ্যা করবে।

1.1 আলোর প্রয়োজনীয়তা কী?

ডেটা সেন্টারের ভিতরে, চিপগুলির মধ্যে ব্যবহার করা হয় "বৈদ্যুতিক সংকেত", যা মানুষের স্নায়ুতন্ত্রের বৈদ্যুতিক পালসের মতো। কিন্তু বৈদ্যুতিক সংকেতের একটি মারাত্মক দুর্বলতা আছে: এগুলি দূরে যায় না, এবং দ্রুত চললে সহজেই বিকৃত হয়ে যায়।

তামার তার দিয়ে টেলিকম সংকেত প্রেরণ হল পাইপের মধ্যে পানি ঠেলাঠেলি করার মতো; দূরত্ব বাড়লে চাপ কমে যায়, আর পাইপ যদি সরু হয়, তাহলে প্রবাহ বাড়ে না। বর্তমানে তামার তারের সর্বোচ্চ প্রেরণ দূরত্ব মাত্র প্রায় 2 মিটার, এবং ব্যান্ডউইথের সীমা প্রায় 1.8TB/s।

আলোর সংকেত তখন সম্পূর্ণ ভিন্ন। আলো অপটিক্যাল ফাইবারের মধ্যে প্রবাহিত হয়, যেমন একটি বুলেট ভ্যাকুয়াম পাইপের মধ্যে উড়ে যায়, প্রায় কোনও ক্ষয় ছাড়াই, অত্যন্ত দ্রুত গতিতে, এবং বিদ্যুৎচুম্বকীয় হস্তক্ষেপের প্রভাবহীন। একটি চুলের মতো পাতলা অপটিক্যাল ফাইবার তাত্ত্বিকভাবে একসাথে কয়েকটি Tbps ডেটা ট্রান্সমিট করতে পারে।

কিন্তু সমস্যা হলো: চিপ শুধু তড়িৎ সংকেত "বুঝতে পারে", অপটিক্যাল ফাইবার শুধু আলোক সংকেত "চলাচল করতে পারে"।

সুতরাং, আমাদের একটি "সিমালটেনিয়াস অনুবাদ" প্রয়োজন, যা তড়িৎ সংকেতকে আলোক সংকেতে অনুবাদ করে প্রেরণ করে এবং আলোক সংকেতকে তড়িৎ সংকেতে অনুবাদ করে গ্রহণ করে।

এই অনুবাদকটি হল লাইট মডিউল।

1.2 একটি অপটিক্যাল মডিউলে কী কী থাকে?

যদি আপনি অপটিক্যাল মডিউলটি খুলে দেখেন, তবে এটি মূলত একটি প্রিসিশন ট্রান্সলেশন বক্স, যার মধ্যে প্রধানত এই কয়েকটি কোর ভূমিকা রয়েছে:

ট্রান্সমিটার (বিদ্যুৎ → আলো):

• ড্রাইভার: চিপ থেকে আসা দুর্বল বিদ্যুতের সংকেতকে বাড়িয়ে এমন শক্তিশালী করে তোলে যে লেজারকে আলো ছাড়ার জন্য নিয়ন্ত্রণ করা যায়। এটি মাইক্রোফোনের সামনের অ্যাম্প্লিফায়ারের মতো—এটি না থাকলে, শব্দটি খুব কম হয়, এবং লেজার "শুনতে পায় না"।
• মডুলেটর: প্রবর্ধিত বিদ্যুতের সংকেত ধরে আলোর উজ্জ্বলতা এবং গতি নিয়ন্ত্রণ করে, 0 এবং 1-এর ডিজিটাল সংকেতকে "লিখে" আলোর মধ্যে স্থানান্তরিত করে। এটি নিজে আলো বের করে না, শুধু আলোকে "নির্দেশ" দেয়।
• লেজার (Laser): প্রকৃত "আলোর উৎস", যা স্থির লেজার বিকিরণ করে। মডুলেটর এর আলোকে নিয়ন্ত্রণ করে "লেখার" জন্য।

রিসিভিং এন্ড (প্রকাশ → বিদ্যুৎ):

• ডিটেক্টর/ফটোডায়োড (PD): অপটিক্যাল ফাইবার থেকে আগত আলোক সংকেত গ্রহণ করে এবং এটিকে মানুষের রেটিনা যেমন আলোকে স্নায়ু সংকেতে রূপান্তরিত করে, তেমনি অত্যন্ত দুর্বল বিদ্যুৎ প্রবাহে রূপান্তরিত করে।
• TIA (ট্রানসইম্পিডেন্স অ্যাম্পলিফায়ার): পিডি দ্বারা উত্পাদিত কারেন্ট সংকেতটি খুব দুর্বল, TIA এটিকে পরবর্তী সার্কিট দ্বারা প্রক্রিয়াকরণযোগ্য ভোল্টেজ সংকেতে পরিণত করে, যা একটি ফিসফিসানোকে সাধারণ কথোপকথনের আওয়াজে বাড়িয়ে তোলে।

সিগন্যাল ঠিক করা:

• DSP (ডিজিটাল সিগন্যাল প্রসেসর): দীর্ঘ দূরত্বে ট্রান্সমিশনের পর তড়িৎ সংকেত বিকৃত হয়ে যায়, DSP একটি পিএসডি-এর মতো, যা ধুসর ছবি পুনরুদ্ধার করে স্পষ্ট করে। এর বিদ্যুৎ খরচ অনেক বেশি, এটি অপটিক্যাল মডিউলের মধ্যে সবচেয়ে ব্যয়বহুল এবং বেশি বিদ্যুৎ খরচকারী উপাদানগুলির মধ্যে একটি।
• CDR (ক্লক ডেটা রিকভারি): ক্ষতিগ্রস্ত সংকেতের মধ্যে টিক টিক পুনরায় খুঁজে পাওয়া, যাতে 0 এবং 1-এর সময় ব্যবধান সঠিকভাবে রাখা যায়। সাধারণত DSP-এর মধ্যে একীভূত করা হয়।

লাইট পাথ:

• ওয়েভগাইড: চিপের ভিতরে "মুদ্রিত" সূক্ষ্ম অপটিক্যাল ফাইবার, যেখানে আলোক সংকেত প্রচারিত হয়।
• ফাইবার ইন্টারফেস: অপটিক্যাল মডুলকে বাহ্যিক ফাইবারের সাথে সংযুক্ত করার জন্য ভৌত ইন্টারফেস।

একটি বাক্যে সারাংশ: অপটিক্যাল মডুল = অপটিক্যাল সোর্স + মডুলেটর + ডিটেক্টর + ড্রাইভ/অ্যামপ্লিফায়ার সার্কিট + সিগন্যাল রিপেয়ার চিপ।

1.3 অপটিক্যাল মডিউলের "স্পিড এভোলিউশন"

অপটিক্যাল মডুলের গতির উন্নয়নকে মোবাইল যোগাযোগের প্রজন্মের পুনরাবৃত্তির সাথে তুলনা করা যায়:

প্রতিবার হার দ্বিগুণ হওয়ার অর্থ সম্পূর্ণ শিল্প জালের প্রযুক্তিগত উন্নতি এবং মূল্যায়নের পুনর্নির্ধারণ। বর্তমানে আমরা 800G থেকে 1.6T-এ স্থানান্তরের মুখ্য পর্যায়ে রয়েছি, যা গত বছরে অপটিক্যাল মডিউল খাতকে A-শেয়ারের সবচেয়ে জনপ্রিয় ক্ষেত্রে পরিণত করেছে, 2025 সালের নিম্নমানের পর থেকে Wind অপটিক্যাল মডিউল ইনডেক্সের মোট বৃদ্ধি 500% এরও বেশি।

2.1 প্রাচীন অপটিক্যাল মডিউলের বাধা

প্রাচীন প্লাগ-ইন অপটিক্যাল মডিউল একটি ইউএসবি ডিভাইসের মতো, যা সংযুক্ত করলেই ব্যবহার করা যায়, ক্ষতিগ্রস্ত হলে প্রতিস্থাপন করা যায়। এই ডিজাইনটি নমনীয় এবং সুবিধাজনক, কিন্তু এআই যুগে এটি তিনটি বাধার সম্মুখীন হয়েছে:

ব্যান্ডউইথের সীমানা

প্রাচীন সুইচ প্যানেলের স্থান সীমিত এবং প্লাগ-ইন অপটিক্যাল মডিউলের আকার কমানো কঠিন। বর্তমানে প্রতিটি মডিউল সর্বোচ্চ 1.6Tbps সমর্থন করে, এবং একটি সুইচের সর্বোচ্চ সীমা 51.2Tbps। ভবিষ্যতে 3.2Tbps মডিউল এবং 102.4Tbps পর্যন্ত সুইচ চালু হতে পারে, কিন্তু এটি প্রায় প্লাগ-ইন সমাধানের ভৌত সীমা।

দ্বিতীয় বাধা: বিদ্যুৎ খরচ বিস্ফোরিত

প্রতিটি GPU-এর জন্য 6টি প্লাগ-ইন অপটিক্যাল মডিউল প্রয়োজন, যার প্রতিটির ব্যয় প্রায় 30 ওয়াট। যদি আপনি 1 মিলিয়ন GPU-এর সুপারক্লাস্টার তৈরি করেন, তবে শুধুমাত্র অপটিক্যাল মডিউলগুলির জন্য 180MW বিদ্যুৎ প্রয়োজন হবে, যা একটি মধ্যম আকারের শহরের বিদ্যুৎ চাহিদার সমান। এটি সম্পূর্ণরূপে অস্থায়ী।

তৃতীয় বাধা: সংকেত ক্ষয়

প্লাগইন মডিউলগুলি সুইচ প্যানেলের প্রান্তে স্থাপন করা হয় এবং কোর ASIC চিপের মধ্যে দীর্ঘ PCB ট্রেস রয়েছে। যত বেশি ট্রান্সমিশন গতি, এই "শেষ কিলোমিটার" অংশে ইলেকট্রিক্যাল সংকেতের ক্ষয় তত বেশি হয়, যার ফলে আরও বেশি সিগন্যাল রিপেয়ার চিপ (DSP) যোগ করতে হয়, যা আরও বেশি শক্তি খরচ এবং ল্যাটেন্সির কারণ হয়।

2.2 CPO কী?

CPO (Co-Packaged Optics, কো-প্যাকেজড অপটিক্স) এর মূল ধারণা খুব সহজ: অনুবাদককে সরাসরি মস্তিষ্কের পাশে রাখুন।

বিশেষভাবে, প্রকাশ রূপান্তরের জন্য দায়ী "অপটিক্যাল এনজিন" কে সরাসরি সুইচিং চিপ (ASIC) এর সাথে একই বেসবোর্ড বা মিডিয়েটরের উপর প্যাকেজ করা হয়, যা "প্লাগ-ইন" পেরিফেরাল নয়, বরং চিপ-লেভেলের "ন্যাটিভ ইন্টিগ্রেশন"।

একটি উদাহরণ দিয়ে বলা যাক:

• প্রাচীন অপটিক্যাল মডিউল হল ব্লুটুথ হেডফোন ব্যবহার করে ফোন করার মতো, সিগন্যালটি ফোন থেকে বেরিয়ে ব্লুটুথ এনকোডিং দিয়ে হাওয়ায় প্রেরিত হয়, তারপর হেডফোনে ডিকোড হয়, প্রতিটি ধাপেই ক্ষয় এবং দেরি হয়।
• CPO হল সরাসরি কানের কাছে কথা বলা, যেখানে সব মধ্যবর্তী ধাপ বাদ দেওয়া হয়েছে, এটি দ্রুত এবং কম বিদ্যুৎ খরচ করে।

NVIDIA-এর ডেটা অনুযায়ী, CPO প্রয়োগের পর শক্তি দক্ষতা 3.5 গুণ বৃদ্ধি পায়। IDTechEx পূর্বানুমান করেছে যে, 2026 সাল থেকে CPO বাজারের বার্ষিক জটিল বৃদ্ধির হার 37% হবে এবং 2036 সালের মধ্যে 20 বিলিয়ন ডলারের বেশি হবে।

2.3 সিপিও-এর গুরুত্বপূর্ণ সময়সূচি

2.4 সিপিও-এর সামনের চ্যালেঞ্জ

CPO ভবিষ্যতের দিকনির্দেশ নির্দেশ করলেও, বর্তমান পর্যায়ে কিছু বাধা অতিক্রম করতে হবে:

অগ্রণী প্যাকেজিং ক্ষমতা: CPO-এর জন্য ফোটনিক সার্কিট এবং ইলেকট্রনিক সার্কিটকে "হেটারোজিনাস ইন্টিগ্রেশন" করতে হবে, যার জন্য টাইওয়ান সেমিকন্ডাক্টর কর্পোরেশনের COUPE/SoIC এর মতো শীর্ষস্থানীয় প্যাকেজিং প্রযুক্তির প্রয়োজন। বর্তমানে উৎপাদন ক্ষমতা সীমিত, উৎপাদনের দক্ষতা আরও উন্নত করা যায়, এবং খরচ প্রচলিত সমাধানের চেয়ে অনেক বেশি।

মেরামত ও রক্ষণাবেক্ষণ: প্রাচীন অপটিক্যাল মডিউল ভেঙে গেলে শুধু বের করে একটি নতুন দিয়ে প্রতিস্থাপন করলেই চলে। কিন্তু CPO চিপের সাথে জমানো থাকে, একবার সমস্যা হলে মেরামত অত্যন্ত কঠিন। এটি রিডানডেন্সি ডিজাইন এবং ত্রুটি-সহিষ্ণুতা মেকানিজমের মাধ্যমে পূরণ করা প্রয়োজন।

তাপ ব্যবস্থাপনা: লাইট ইঞ্জিন এবং চিপ ঘনভাবে একত্রিত হওয়ায় স্থানীয় তাপমাত্রা লেজারের সহনশীলতার সীমার বাইরে চলে যাওয়ার সম্ভাবনা রয়েছে, যার জন্য আরও কার্যকরী শীতলন পদ্ধতির প্রয়োজন।

স্ট্যান্ডার্ডাইজেশন: নভিডিয়া, ব্রডকম ইত্যাদি প্রতিটি কোম্পানি নিজ নিজ সমাধান চালু করছে, এবং শিল্পের একটি একীকৃত মানদণ্ড এখনও গঠিত হয়নি, যার ফলে আপস্ট্রিম এবং ডাউনস্ট্রিম পক্ষগুলি একটি একীকৃত ইন্টারফেসের ভিত্তিতে গবেষণা এবং উৎপাদন করতে পারছে না।

CPO-এর পাশাপাশি কয়েকটি সংশ্লিষ্ট প্রযুক্তিগত পথ একসাথে এগিয়ে যাচ্ছে। এগুলোকে স্পষ্টভাবে বুঝতে পারলে আপনি বিভিন্ন কোম্পানির প্রতিযোগিতামূলক অবস্থান বুঝতে পারবেন।

3.1 NPO (নিয়ার প্যাকেজড অপটিক্যাল)

NPO হল CPO-এর "সরলীকৃত সংস্করণ", যেখানে লাইট ইঞ্জিনকে ASIC-এর বেসবোর্ড বা মিডিয়েটরের উপর প্যাকেজ করা হয় না, বরং একই PCB মাতৃবোর্ডের উপর রাখা হয়। দূরত্ব কমেছে, কিন্তু CPO-এর মতো "চোখের সামনে" পৌঁছায়নি।

এটি একটি বাস্তবসম্মত সমঝোতা, বিশেষ করে চীনা বাজারে, যেখানে TSMC-এর মতো উন্নত প্যাকেজিং ক্ষমতার অভাব রয়েছে, এলিবাবা, হুয়াওয়ে ইত্যাদি সবাই NPO-কে সক্রিয়ভাবে উৎসাহিত করছে। হুয়াগোং টেকনোলজি ইতিমধ্যেই বিশ্বের প্রথম 3.2T NPO পণ্যটি চালু করেছে, যা শীর্ষস্থানীয় গ্রাহকদের দ্বারা ব্যবহৃত হচ্ছে।

NPO কে CPO-এর "পার্কার অবস্থা" হিসাবে দেখা যেতে পারে, যা সংক্ষিপ্ত সময়ের জন্য চীনা বাজারের প্রধান শক্তি হবে, কিন্তু দীর্ঘমেয়াদে CPO-এর দিকে অগ্রসর হবে।

3.2 OIO (অপ্টিক্যাল I/O)

যদি CPO হয় আলোক ইঞ্জিন এবং সুইচিং চিপকে একসাথে প্যাকেজ করা, তাহলে OIO হল আরও আক্রমণাত্মক সংস্করণ, যেখানে আলোক ইঞ্জিনটি সরাসরি কম্পিউটিং চিপ (GPU/XPU) এর সাথে প্যাকেজ করা হয়, এমনকি চিপের স্তরে সরাসরি একীভূত করা হয়।

OIO কেবলমাত্র র্যাক-ভিত্তিক পরিস্থিতি (Scale-up) এর জন্য ডিজাইন করা হয়েছে, যা তামা ক্যাবলকে প্রতিস্থাপন করে। Ayar Labs এই ক্ষেত্রের অগ্রদূত, যারা OFC 2026-এ ভেইয়িং টেকনোলজির সাথে সম্পূর্ণ CPO Scale-up র্যাকের প্রোটোটাইপ প্রদর্শন করেছে।

2028-2030 এর মধ্যে OIO কেবলমাত্র GPU ইন্টারকানেকশন স্কেনারিওতে ব্যাপকভাবে ব্যবহার হবে বলে প্রত্যাশিত।

3.3 LPO (লিনিয়ার ড্রাইভন প্লাগবল অপটিক্যাল)

LPO হল প্রাচীন অপটিক্যাল মডিউলের একটি "হালকা সংস্করণ", যেখানে সবচেয়ে বেশি শক্তি খরচ করা DSP চিপটি সরানো হয়েছে এবং এটি বিশুদ্ধ অ্যানালগ বর্ধনের মাধ্যমে প্রতিস্থাপিত হয়েছে। এর সুবিধা হল শক্তি খরচ কমেছে এবং খরচও কমেছে; কিন্তু অসুবিধা হল সংকেতের গুণগত মান বেশি প্রয়োজন, দীর্ঘ দূরত্বের জন্য সীমাবদ্ধতা রয়েছে, এবং 1.6T-এর বেশি গতিতে এটি বাধার সম্মুখীন হয়।

LPO কে প্রাচীন অপটিক্যাল মডিউলের "জীবন বাড়ানোর সমাধান" হিসেবে দেখা যেতে পারে, কিন্তু এটি CPO-এর দিকে অগ্রসর হওয়ার বড় দিকনির্দেশকে পরিবর্তন করে না।

3.4 ওসিএস (অপটিক্যাল সার্কিট সুইচ)

OCS একটি বিশেষ সুইচ যা প্রকাশ থেকে বিদ্যুৎ রূপান্তর করে না, বরং সরাসরি অপটিক্যাল ডোমেইনে "মাইক্রো-মিরর অ্যারে" ব্যবহার করে আলোর সংকেতকে প্রতিফলিত করে, যেমন একটি সেট অফ রেগুলেটেবল-অ্যাঙ্গেল ছোট আয়না, যা আলোকে বিভিন্ন দিকে "ব্যাঙ্ক" করে।

গুগল হল OCS-এর সবচেয়ে বড় প্রবর্তক, যা প্রচলিত Spine সুইচের পরিবর্তে OCS ব্যবহার করে। OCS-এর সুবিধা হল এটির বিদ্যুৎ খরচ অত্যন্ত কম (光電轉換ের প্রয়োজন হয় না), কিন্তু এটি শুধুমাত্র "প্রেরণ" করতে পারে আলোক সংকেত, "নির্ণয়" করার ক্ষমতা নেই (প্যাকেট খুলে ঠিকানা দেখে রাউটিং নির্ধারণ করতে পারে না)। তাই OCS শুধুমাত্র Spine স্তরের পরিবর্তে ব্যবহারের জন্য উপযুক্ত, Leaf সুইচকে সম্পূর্ণভাবে প্রতিস্থাপন করতে পারে না।

সিপিও এবং ওসিএস বেশিরভাগই পরস্পর পূরক সম্পর্কে: ওসিএস স্পাইন স্তরের সম্পূর্ণ অপটিক্যাল ফরওয়ার্ডিং নিয়ন্ত্রণ করে, সিপিও লিফ স্তর এবং সার্ভার স্তরের অপটিক্যাল-ইলেকট্রিক রূপান্তর নিয়ন্ত্রণ করে। উভয়ই সমান্তরালভাবে কাজ করে।

3.5 প্রযুক্তিগত পথের সারসংক্ষেপ

CPO একটি একক পণ্য নয়, বরং এটি অসংখ্য আপস্ট্রিম এবং ডাউনস্ট্রিম ধাপ নিয়ে গঠিত একটি জটিল সিস্টেম ইঞ্জিনিয়ারিং। এই ধাপগুলি বুঝতে পারলেই বিনিয়োগের সুযোগগুলি বুঝতে পারবেন।

4.1 টপ-লেভেল আর্কিটেকচার ডিফাইনার, "ক্লায়েন্টদের মধ্যে ক্লায়েন্ট"

সিপিও যুগের সবচেয়ে গভীর পরিবর্তনগুলির একটি হল শিল্প সংস্থার কথোপকথনের ক্ষমতার স্থানান্তর।

প্রাচীন প্লাগ-ইন যুগে, অপটিক্যাল মডিউল প্রস্তুতকারকরা নিজেদের পণ্য সংজ্ঞায়িত করতে পারত এবং নিজেদের মাধ্যমে পণ্য বিক্রি করত, কিন্তু CPO অপটিক্যাল ইঞ্জিনটিকে চিপ প্যাকেজের মধ্যে সোল্ডার করে দেয়, যে চিপ আর্কিটেকচার সংজ্ঞায়িত করে, সেই CPO সংজ্ঞায়িত করে। কথোপকথনের ক্ষমতা অপটিক্যাল মডিউল প্রস্তুতকারকদের হাত থেকে প্ল্যাটফর্ম এবং সুইচিং চিপ প্রস্তুতকারকদের হাতে চলে গেছে।

নভিডিয়া (NVDA): বর্তমানে CPO প্রসারের সবচেয়ে আক্রমণাত্মক খেলোয়াড়, এটি GTC 2025/2026-এ Quantum-X এবং Spectrum-X দুটি সিরিজের CPO সুইচ প্রকাশ করেছে এবং 2026 এর প্রথম অর্ধেকে 40 বিলিয়ন ডলার বিনিয়োগ করে Lumentum এবং Coherent-এর সঙ্গে এবং 5 বিলিয়ন ডলার বিনিয়োগ করে Corning-এর সঙ্গে বন্ধনী করে উপরের সোর্স এবং অপটিক্যাল ফাইবারের উৎপাদনক্ষমতা সুনিশ্চিত করেছে।

ব্রডকম (AVGO): CPO কমার্শিয়াল প্রোডাকশনের প্রথম পথিকৃৎ। তাদের টমাহক সিরিজের CPO সুইচগুলি 2021 সালের প্রথম জেনারেশন হামবোল্ট থেকে শুরু হয়ে 2025 সালে টমাহক 5-বেইলি প্রথম কমার্শিয়াল CPO সলিউশন হিসেবে চালু হয়, যা বছরে 50,000 এরও বেশি ইউনিট বিক্রি হয়। এখন তৃতীয় প্রজন্মের 200G/লেন প্ল্যাটফর্মটি পথে। ব্রডকমের কৌশলটি “পানি বিক্রি”-এর দিকে বেশি নিচ্ছে—এটি পুরো মেশিন তৈরি করে না, বরং CPO সুইচ চিপগুলি বড় ক্লাউড প্রোভাইডারদের কাছে বিক্রি করে, যাতে তারা নিজেদেরই সংগঠিত করতে পারে।

Marvell (MRVL): কিছু বিশেষ গ্রাহকদের জন্য উচ্চ সমাকলিত CPO কম্পিউটিং প্ল্যাটফর্ম তৈরি করতে Celestial AI এর মতো কোম্পানিগুলি অধিগ্রহণ করে 3D SiPho অপটিক্যাল ইঞ্জিনকে তাদের কাস্টম XPU আর্কিটেকচারে একীভূত করে।

গুগল (GOOG): একটি বিশেষ উপস্থিতি, যা একইসাথে OCS রুটের সর্বাধিক প্রচারক এবং CPO-এর একটি গুরুত্বপূর্ণ গ্রাহক; গুগল OCS ব্যবহার করে Spine স্তরের সুইচ প্রতিস্থাপন করে, কিন্তু Leaf এবং সার্ভার স্তরে CPO-এর প্রয়োজন হয় প্রকাশ্য-বিদ্যুত রূপান্তরের জন্য, তাই গুগল একইসাথে CPO-এর "প্রতিদ্বন্দ্বী" এবং "ক্রেতা"।

4.2 উন্নত প্যাকেজিং এবং উৎপাদন, আলো এবং বিদ্যুতকে সুইজ করা

CPO-এর মূল প্রযুক্তিগত চ্যালেঞ্জটি হল হেটারোজিনিয়াস ইন্টিগ্রেশন প্যাকেজিং, যেখানে বিভিন্ন উপাদান সিস্টেম এবং বিভিন্ন প্রক্রিয়ায় তৈরি প্রকাশিত চিপ (সিলিকন ফোটনিক বা InP) এবং ইলেকট্রনিক চিপ (CMOS ASIC) একই বেসবোর্ড বা ইন্টারপোজিটরের উপর প্যাকেজ করা হয়। এটি পারম্পরিক "অংশগুলিকে প্লেটের উপর সোল্ডার করা" এর মতো প্যাকেজিং নয়, বরং এটি অ্যাসেমবলির জন্য সাব-মাইক্রন সঠিকতা প্রয়োজনীয় মিক্সড বন্ডিং প্রযুক্তি, যার কঠিনতা চিপ তৈরির মতোই।

টিএসএম: এই ধাপের পূর্ণাঙ্গ কেন্দ্র। নভিডিয়া এবং ব্রডকমের সিপিও সমাধান উভয়ই টিএসএমের কোউপ প্ল্যাটফর্ম এবং সোইসি 3ডি প্যাকেজিং প্রযুক্তির উপর নির্ভরশীল। 2026 সালের ফেব্রুয়ারিতে, টিএসএম কোউপকে রিস্ক-প্রোডাকশন পর্যায়ে নিয়ে গেছে, এবং এএমডি-এর সাথে সহযোগিতায় 6.4টি/প্যাকেজিং সমাধানটি 2026 সালের দ্বিতীয়ার্ধে হাই-ভলিউম প্রোডাকশনে প্রবেশ করবে। বলা যায়, টিএসএমের উন্নত প্যাকেজিং উৎপাদন ক্ষমতা এবং উৎপাদন হার সরাসরি সিপিও-এর প্রোডাকশন গতি নির্ধারণ করে।

日月光 ASE (ASX): বিশ্বের সবচেয়ে বড় ফ্যাক্টরি টেস্টিং এবং সিলিং প্রতিষ্ঠান, এছাড়াও CPO অ্যাডভান্সড প্যাকেজিং-এর একটি গুরুত্বপূর্ণ অংশগ্রহণকারী।

Amkor (AMKR): মার্কিন যুক্তরাষ্ট্রের Amkor ও CPO কন্ট্রাক্ট ম্যানুফ্যাকচারিং অর্ডারের জন্য প্রতিযোগিতা করছে।

A শেয়ার বাজারে, হুয়াতিয়ান টেকনোলজি (002185) এবং চাংডিয়েন টেকনোলজি (600584) হল প্যাকেজিং প্রক্রিয়ার প্রধান লাভবান প্রতিষ্ঠান।
হুয়াটিয়ান টেকনোলজির প্যাকেজিং ব্যবসা CPO প্রযুক্তির প্রসারের সরাসরি সুবিধা পাচ্ছে; চাংডিয়েন টেকনোলজি JCET ব্র্যান্ডের মাধ্যমে অ্যাডভান্সড প্যাকেজিং-এ অংশগ্রহণ করছে এবং হেটারোজিনিয়াস ইন্টিগ্রেশনের জন্য প্রযুক্তিগত সঞ্চয় রাখছে। তবে উল্লেখ্য যে, বর্তমানে CPO প্যাকেজিংয়ের মূল প্রক্রিয়াগুলি এখনও টাইওয়ান সেমিকনডাক্টর কর্পোরেশনের হাতে কেন্দ্রীভূত, এবং চীনা প্যাকেজিং প্রতিষ্ঠানগুলি বেশিরভাগই পরিধির সহায়তা এবং মধ্যম-ও নিম্ন-মানের প্যাকেজিং-এবং-টেস্টিং-এ সুবিধা পাচ্ছে।

উল্লেখযোগ্য হলো ফ্যাব্রিনেট (FN), যা অপটিক্যাল প্রিসিশন ম্যানুফ্যাকচারিং ক্ষেত্রের EMS লিডার, কোহারেন্ট, লুমেনটাম ইত্যাদি কোম্পানির হাই-এন্ড অপটিক্যাল মডিউলগুলির প্রায় সবগুলির জন্য এটি ওইএম করে। এটি সেমিকনডাক্টর ক্ষেত্রে টাইওয়ান সেমিকনডাক্টর ম্যানুফ্যাকচারিং করপোরেশনের (TSMC) মতো ভূমিকা পালন করে।

4.3 লেজার, CPO-এর "হৃদয়"

যদি চিপটিকে CPO-এর "মস্তিষ্ক" বলা যায়, তবে লেজারটিকে CPO-এর "হৃদয়" বলা যায়, আলোর উৎস ছাড়া কোনও অপটো-ইলেকট্রনিক রূপান্তরই সম্ভব নয়।

লেজার ক্ষেত্রে দুটি প্রযুক্তিগত পথের প্রতিযোগিতা রয়েছে।

ইএমএল লেজার (ইলেকট্রো-অবশোষণ মডুলেশন লেজার) প্রচলিত পথ, যা লেজার নিঃসরণ এবং সংকেত মডুলেশনকে একটি চিপে একীভূত করে, যা উচ্চ ব্যান্ডউইথ দীর্ঘ দূরত্বের ট্রান্সমিশনের জন্য উপযুক্ত। এই পথের প্রযুক্তিগত বাধা অত্যন্ত উচ্চ, বিশ্বব্যাপী সরবরাহকারীদের সংখ্যা খুবই কম, Lumentum (LITE) 2023 সালে 200G EML-এর বড়পরিমাণে উৎপাদন শুরু করে, 2025 সালে বিশ্বের প্রথম 400G EML-এর প্রদর্শনী করে; Coherent (COHR, আগে II-VI) তাদের অনুসরণ করে, এবং দুটির মিলিত বাজারের অংশ 80% এরও বেশি। জাপানের Sumitomo Electric (5802.T) এবং Mitsubishiও প্রচলিত EML-এর শক্তিশালী খেলোয়াড়, কিন্তু তাদের উৎপাদন বৃদ্ধির গতি চাহিদার বৃদ্ধির চেয়ে অনেক কম।

CW লেজার (কন্টিনিউয়াস ওয়েভ লেজার) হল একটি নতুন পথ, যেখানে "প্রকাশ" এবং "মডুলেশন" সম্পূর্ণরূপে পৃথক করা হয়েছে; লেজারটি কেবলমাত্র একটি ধারাবাহিক ও স্থিতিশীল আলো নির্গত করে, এবং সংকেত মডুলেশনের কাজটি সিলিকন ফটনিক চিপের মডুলেটরের উপর ছেড়ে দেওয়া হয়।

CW রুট কম বিদ্যুৎ খরচ এবং কম খরচ সহ প্রাকৃতিকভাবে CPO এবং সিলিকন ফটনিক আর্কিটেকচারের সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ। আরও গুরুত্বপূর্ণ বিষয় হলো, চীনা প্রস্তুতকারকরা CW রুটে বিপ্লবী অগ্রগতি অর্জন করেছেন।

সুয়েজি টেকনোলজি (688498) এর 10G লেজার চিপের বিশ্বব্যাপী বাজার অংশ 30% এর বেশি, CW লেজার চিপের মিলিয়ন ইউনিট বিক্রি হয়েছে, এবং 100G EML এখনও গবেষণা ও পরীক্ষার মধ্যে। 2026Q1-এ রাজস্ব বৃদ্ধি 321% এবং পরিষ্কার লাভ 11 গুণেরও বেশি বেড়েছে, যা উপরের অপটিক্যাল চিপ কোম্পানির মধ্যে সবচেয়ে বেশি স্প্রিংয়ের মধ্যে একটি।

শিজিয়া ফটনিক্স (688313) এর CW সোর্স এখন বেশ কয়েকটি শীর্ষস্থানীয় কোম্পানিতে যাচাই ও চালু করা হয়েছে, এবং সর্বশেষ উন্নয়নকৃত CWDFB লেজার 50℃-এ 1000mW-এর বেশি পাওয়ার অর্জন করেছে।

চাংগুয়াংহুয়া (688048) হাই-পাওয়ার সেমিকনডাক্টর লেজার চিপ, ভিসেল লেজার চিপ এবং সিলিকন ফটনিক চিপ কভার করে।

য়ংডিং কোম্পানি (600105) এর সহায়ক কোম্পানি ডিংশিন অপটো-ইলেকট্রনিক্স দেশের দুর্লভ IDM লেজার চিপ ফ্যাক্টরি তৈরি করেছে, যেখানে 100G EML এবং 100mW CW হাই-পাওয়ার সিলিকন ফোটনিক সোর্স ইতিমধ্যে ব্যাচ প্রোডাকশনে রয়েছে। গুয়াংশিন টেকনোলজি (002281) হল দেশের কয়েকটি অগ্রণী ফার্মের মধ্যে একটি, যারা স্বনির্মিত হাই-এন্ড অপটিক্যাল চিপ (EML সহ) এবং ফুল-চেইন কভারেজ প্রদান করে।

2026 মার্চে, নভিডিয়া যথাক্রমে লুমেনটাম এবং কোহারেন্টের প্রতিটিতে 20 বিলিয়ন ডলার বিনিয়োগ করে, যার সঙ্গে 2027 থেকে 2030 পর্যন্ত ক্রয়ের প্রতিশ্রুতি জড়িত। লুমেনটাম এই অর্থ ব্যবহার করে মার্কিন যুক্তরাষ্ট্রে একটি নতুন ওয়াফার ফ্যাক্টরি নির্মাণ করবে, যার লেজার উৎপাদন ক্ষমতা 2026-2030 এর মধ্যে CAGR 85% হওয়ার প্রত্যাশা। কোহারেন্ট তাদের টেক্সাসের শারম্যান ফ্যাক্টরিতে ইনডিয়াম ফসফাইড (InP) উৎপাদন ক্ষমতা বৃদ্ধির জন্য এই অর্থ বিনিয়োগ করবে। এই দুটি বিনিয়োগের সংকেতটি স্পষ্ট: লেজারগুলি CPO সরবরাহ শৃঙ্খলের সবচেয়ে বড় চাহিদা-সরবরাহের ফাঁক এবং সবচেয়ে গুরুত্বপূর্ণ কৌশলগত অংশ।

4.4 সিলিকন ফটোনিক চিপ, CPO অপটিক্যাল ইঞ্জিনের "মস্তিষ্ক"

সিলিকন ফটোনিক্স হল CPO অপটিক্যাল ইঞ্জিনের প্রধান বাস্তবায়ন পথ। এর মূল ধারণা হল স্ট্যান্ডার্ড CMOS সিলিকন প্রক্রিয়া ব্যবহার করে চিপের উপর সরাসরি অপটিক্যাল ওয়েভগাইড, মডুলেটর, ডিটেক্টর ইত্যাদি গঠন তৈরি করা, যা সেমিকন্ডাক্টর পদ্ধতিতে অপটিক্যাল উপাদান তৈরির মতো। এটি করার সুবিধা হল এটি বড় পরিসরে একীকরণের জন্য প্রাকৃতিকভাবে উপযুক্ত, যা ইলেকট্রনিক চিপের সাথে উৎপাদন প্ল্যাটফর্ম শেয়ার করতে পারে এবং বড় পরিমাণে উৎপাদনের সাথে খরচও ব্যাপকভাবে কমে।

বিদেশে সিলিকন ফোটনিক্স ক্ষেত্রে গভীর অভিজ্ঞতা রয়েছে।

ব্রอดকম (AVGO) হল সিলিকন ফোটনিক্সে প্রথম পদক্ষেপ নেওয়া সেমিকনডাক্টর মহাকায় প্রতিষ্ঠানগুলির মধ্যে একটি, যার CPO সুইচের অপটিক্যাল ইঞ্জিন তাদের নিজস্ব সিলিকন ফোটনিক্স প্ল্যাটফর্মের উপর ভিত্তি করে।

ইন্টেল (INTC)-এর অধীনে ইন্টেল ফোটনিক্স দলের সিলিকন ফোটনিক্স গবেষণায় দশকের বেশি অভিজ্ঞতা রয়েছে, যদিও প্রতিষ্ঠিত বাজারে এটি কম কাজ করেছে, তবে ডেটা সেন্টার অপটিক্যাল ইন্টারকানেকশন ক্ষেত্রে এটি সর্বদা একটি মূল খেলোয়াড় হয়ে আসছে।

Marvell (MRVL) সিলিকন ফোটনিক্স ক্ষমতা একীভূত করেছে সিলেস্টিয়াল AI এর মতো কোম্পানিগুলি অধিগ্রহণ করে, যার 3D SiPho অপটিক্যাল ইঞ্জিনটি 200Gbps অপটিক্যাল ইন্টারফেসকে সমর্থন করে। Cisco (CSCO) 2019 সালে প্রায় 45 বিলিয়ন ডলারে Acacia Communications অধিগ্রহণ করে শিল্পের নেতৃত্বাধীন সিলিকন ফোটনিক্স কোহারেন্ট টেকনোলজি প্ল্যাটফর্মটি অর্জন করেছে।

দেশীয় উত্পাদকগুলিও অনুসরণে ত্বরান্বিত হচ্ছে।

গুয়াংশি টেকনোলজি (002281) এর 400G এবং 800G সিলিকন ফোটনিক চিপগুলি ব্যাচ ডেলিভারির ক্ষমতা অর্জন করেছে এবং OFC 2026-এ সিস্কোর সাথে মিলে 1.6T সিলিকন ফোটনিক অপটিক্যাল মডিউল চালু করেছে।

সোয়েজি টেকনোলজি (688498) হাই-পাওয়ার সিলিকন ফোটনিক লাইট সোর্স পণ্য প্রদান করে, যা সিলিকন ফোটনিক মডিউলের সাথে মেলে।

শিজিয়া ফটনিক্স (688313) হল PLC স্প্লিটার এবং AWG চিপের নেতা, যা সিলিকন ফটনিক্স চিপের ক্ষেত্রে বিস্তারিত বিনিয়োগ করছে।

সিলিকন ফটনিক্স প্রযুক্তির সার্বজনীনতা অত্যন্ত বেশি, যা CPO, LPO, ফিল্ম নাবিয়াম ট্যান্টেট এর মতো অনেক অগ্রণী প্রযুক্তির সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ। বর্তমানে এটি বড় বড় প্রস্তুতকারকদের কৌশলগত পরিকল্পনার কেন্দ্রবিন্দু হয়ে উঠেছে। মধ্যজি শুয়ানচুয়াং আগে প্রকাশ করেছিল যে তাদের 800G পণ্যে সিলিকন ফটনিক্স সমাধানের অনুপাত দ্রুত বৃদ্ধি পাচ্ছে, যা বোঝায় যে সিলিকন ফটনিক্স শুধুমাত্র CPO-এর জন্যই সীমাবদ্ধ নয়, বরং এটি প্রচলিত প্লাগ-ইন অপটিক্যাল মডিউলেও বিপরীতভাবে প্রবেশ করছে।

4.5 ফাইবার কানেকশন কম্পোনেন্ট, সি.পি.ও. দ্বারা সৃষ্ট নতুন কেক

যদি আগের কয়েকটি ধাপ বেশি হয় পূর্ববর্তী বাজারের আপগ্রেড, তবে ফাইবার কানেকশন কম্পোনেন্টগুলি হল CPO-এর সৃষ্টি করা শুদ্ধ বৃদ্ধি বাজার, যেসব কম্পোনেন্টগুলি পারমাণবিক অপটিক্যাল মডিউল সমাধানে প্রায় ব্যবহার হয় না, কিন্তু CPO আর্কিটেকচারে এগুলি একটি প্রয়োজনীয়তা হয়ে উঠেছে, এবং এটি সরবরাহ শৃঙ্খলের সবচেয়ে বেশি নমনীয় ধাপগুলির মধ্যে একটি।

(1) FAU (ফাইবার অ্যারে ইউনিট)

প্রাচীন অপটিক্যাল মডিউলে, অপটিক্যাল ফাইবারটি সরাসরি স্ট্যান্ডার্ডাইজড ইন্টারফেসে প্লাগ করা হয়। কিন্তু CPO সম্পূর্ণ ভিন্ন, অপটিক্যাল ফাইবারগুলিকে অপটিক্যাল চিপের পৃষ্ঠের ওয়েভগাইডের সাথে মাইক্রন-স্তরের সঠিক সারিবদ্ধকরণের প্রয়োজন হয়, একটুও ভুল হলে আলো সংযোগ হবে না। FAU ঠিক এই কাজটি করে, এটি একাধিক অপটিক্যাল ফাইবারকে অত্যন্ত উচ্চ সঠিকতার সাথে সারিবদ্ধ ও স্থির করে, যাতে প্রতিটি ফাইবার চিপের সংশ্লিষ্ট ওয়েভগাইডের সাথে পূর্ণপ্রায় সংযোগ করতে পারে।

প্রাচীন অপটিক্যাল মডিউলে একটি FAU প্রায় 15 ডলার মূল্যের, কিন্তু CPO-এর জন্য ব্যবহৃত পোলারাইজেশন-মেইনটেইনিং FAU-এর মূল্য বেড়ে দশকগুলিতে বা এমনকি 100 ডলার পর্যন্ত পৌঁছেছে। নভিডিয়ার 115.2T সুইচের হিসাবে, একটি পুরো মেশিনে 72টি FAU প্রয়োজন, যার ফলে পুরো মেশিনের FAU-এর মূল্য 6000-7000 ডলার পৌঁছায়। 2025-2026 সালে, FAU-এর বাজার আকার 60-70 বিলিয়ন চীনা ইয়ুয়ান থেকে 100 বিলিয়ন+ এ বৃদ্ধি পাওয়ার প্রত্যাশা, যা অত্যন্ত দ্রুত বৃদ্ধি। এছাড়াও, FAU-এর উৎপাদন বাড়ানো কঠিন এবং উৎপাদনের মানের প্রয়োজনীয়তা অত্যন্ত উচ্চ, যার ফলে সরবরাহের পক্ষে খুবই সংকীর্ণ।

(2) PMF (পোলারাইজেশন মেইনটেইনিং ফাইবার)

প্রাচীন অপটিক্যাল মডুলগুলি সরাসরি মডুলেশন করে, যা আলোর পোলারাইজেশন অবস্থার প্রতি অসংবেদনশীল। তবে CPO বাইরের লেজার ব্যবহার করে, এবং যখন লেজার ফাইবারের মধ্যে দিয়ে অপটিক্যাল এঞ্জিনে প্রেরিত হয়, তখন যদি পোলারাইজেশন অবস্থা পরিবর্তিত হয়, তবে আলোর শক্তির বিপুল ক্ষতি হয়। পোলারিজেশন-মেইনটেইনিং ফাইবার হল আলোর পোলারাইজেশন দিকটি একটি নির্দিষ্ট পথে অপরিবর্তিত রাখার "বিশেষ চ্যানেল", যদিও এটি সাধারণ ফাইবারের তুলনায় অনেক বেশি খরচযুক্ত, CPO আর্কিটেকচারের ক্ষেত্রে এটি একমাত্র পছন্দ।

(3) ফাইবার শাফল (ফাইবার ডিস্ট্রিবিউশন বক্স)

প্রাচীন অপটিক্যাল মডিউলগুলি সাধারণত শুধুমাত্র একটি প্রেরণ এবং একটি গ্রহণ করে দুটি অপটিক্যাল ফাইবার ব্যবহার করে, যা ম্যানুয়ালি ক্যাবলিং করা যেতে পারে। তবে CPO-এর ক্ষেত্রে অপটিক্যাল ফাইবারের সংখ্যা বেড়ে দশগুণ বা শতগুণ হয়ে যায়, এবং এই উচ্চ-ঘনত্বের ফাইবারগুলিকে পুনর্বিন্যস্ত করে প্রতিটি ফাইবারকে সঠিকভাবে অপটিক্যাল এঞ্জিনের সাথে সংযুক্ত করতে হয়। Fiber Shuffle হল ডেটা সেন্টারের "ক্যাবল ম্যানেজমেন্ট টুল", যা CPO আর্কিটেকচারের জন্য অপরিহার্য।

(4) MPO (মাল্টি-কোর অপটিক্যাল ফাইবার কানেক্টর)

যদি CPO-এর গতি 400G-এর বেশি হয়, তবে 8 বা এমনকি 16টি অপটিক্যাল ফাইবার সমান্তরালে ট্রান্সমিট করা প্রয়োজন হয়, যখন প্যানেলের স্থান অত্যন্ত সীমিত। MPO হল একবারে একাধিক অপটিক্যাল ফাইবার সংযোগ করার জন্য একটি "মাল্টি-পোর প্লাগ", যার CPO যুগে চাহিদা বিস্ফোরিত হয়েছে।

এই ক্ষেত্রে, মার্কিন যুক্তরাষ্ট্রের কর্নিং (GLW) বিশ্বব্যাপী অপটিক্যাল ফাইবার এবং অপটিক্যাল উপকরণের অপরিহার্য নেতা, যা FAU এবং অপটিক্যাল ফাইবারের প্রধান সরবরাহকারী এবং নভিডিয়ার 3.2 বিলিয়ন ডলারের সহযোগিতামূলক চুক্তির পক্ষ। 2025 সালে কর্নিংয়ের অপটিক্যাল কমিউনিকেশন বিভাগের আয় 6.3 বিলিয়ন ডলার, যা 35% বৃদ্ধি পেয়েছে এবং এটি তাদের সবচেয়ে বড় এবং দ্রুততম বৃদ্ধি পাচ্ছে বিভাগ। অনুপস্থিত US Conec এবং SENKOও MPO/MTP কানেক্টরের ক্ষেত্রে বিশ্বব্যাপী প্রধান খেলোয়াড়।

A স্টক বিষয়ে, Tianfu Communications (300394) এই খাতের প্রধান নেতা, যা FAU অপটিক্যাল অ্যারে, LENS অ্যারে এবং MPO কানেক্টরের সম্পূর্ণ পরিসর কভার করে এবং এনভিডিয়া এবং ব্রডকমের CPO সমাধানের প্রধান সরবরাহকারী। 2025 এর প্রথম ছয় মাসে অ্যাক্টিভ অপটিক্যাল ডিভাইসের অংশ 8 শতাংশ বৃদ্ধি পেয়ে 63.78% হয়, যা CPO-সংশ্লিষ্ট প্যাকেজিং অর্ডারের বৃদ্ধির কারণে, মার্জিন 42%।

টাইচেনগুয়াং (300570) হল MPO কানেক্টরের জাতীয় নেতা, যার পণ্য নভিডিয়ার মাধ্যমে পরীক্ষিত হয়েছে।

গুয়াংকু টেকনোলজি (300620) নিওবিয়াম লিথিয়াম মডুলেটরের মূল ব্যবসার পাশাপাশি, তাদের 90 ডিগ্রি বেন্ট ফাইবার অ্যারে মূল সরবরাহ শৃঙ্খলে প্রবেশ করেছে এবং OCS ফুল-অপটিক্যাল সুইচিং ডিভাইসের ক্ষেত্রে একটি অনন্য বিন্যাস রয়েছে।

চ্যাংশিনবোচুয়াং হল একটি ইন্টিগ্রেটেড অপটোইলেকট্রনিক ডিভাইস সরবরাহকারী, যার এমপিও, এওসি (অ্যাক্টিভ অপটিক্যাল কেবল) এবং এইসি সম্পূর্ণ পণ্য লাইন রয়েছে এবং এটি গুগল এবং নভিডিয়ার সাপ্লাই চেইনে প্রবেশ করেছে।

4.6 ফাইবার কানেকশন কম্পোনেন্ট, সি.পি.ও. দ্বারা সৃষ্ট নতুন কেক

CPO এর সাথে পারম্পরিক অপটিক্যাল মডিউলের তুলনায় প্রিসিশন ফাইবার কম্পোনেন্টের জন্য বড় পরিমাণে চাহিদা তৈরি হয়েছে। এই কম্পোনেন্টগুলি পারম্পরিক সমাধানে প্রায় ব্যবহৃত হয় না, কিন্তু CPO আর্কিটেকচারে এগুলি একটি অপরিহার্য প্রয়োজনীয়তা হয়ে উঠেছে এবং এটি সরবরাহ শৃঙ্খলের মধ্যে সবচেয়ে বেশি স্থিতিশীল বৃদ্ধির মধ্যে একটি।

(1) FAU (ফাইবার অ্যারে ইউনিট)

CPO-এ, অপটিক্যাল ফাইবারকে অপটিক্যাল চিপের ওয়েভগাইডের সাথে মাইক্রন স্তরের সঠিক সামঞ্জস্য করতে হয়, এবং FAU ঠিক এই কাজটি করে। প্রচলিত অপটিক্যাল মডিউলে একটি FAU-এর মূল্য প্রায় 15 ডলার, কিন্তু CPO-এ ব্যবহৃত পোলারাইজেশন-মেইনটেইনিং FAU-এর মূল্য বেড়ে দশকগুলি বা এমনকি 100 ডলার পর্যন্ত পৌঁছেছে। নভিডিয়ার 115.2T সুইচের হিসাবে, প্রতিটি মেশিনে 72টি FAU প্রয়োজন, যা 6000-7000 ডলারের মূল্যের সমান।

2025-2026 এর মধ্যে, এফএইউ বাজারের আকার 60-70 বিলিয়ন চীনা ইয়ুয়ান থেকে 100 বিলিয়ন চীনা ইয়ুয়ানের বেশি হওয়ার প্রত্যাশা করা হচ্ছে, যার বৃদ্ধির হার অত্যন্ত দ্রুত।

(2) PMF (পোলারাইজেশন মেইনটেইনিং ফাইবার)

প্রাচীন অপটিক্যাল মডুলগুলি আলোর পোলারাইজেশন অবস্থার প্রতি অসংবেদনশীল, কিন্তু CPO বাইরের লেজার ব্যবহার করে, যদি পোলারাইজেশন অবস্থা পরিবর্তিত হয়, তবে আলোর শক্তির বিপুল ক্ষতি হয়। পোলারিজেশন-মেইনটেইনিং ফাইবার হল আলোর পোলারাইজেশন অবস্থা একটি নির্দিষ্ট পথে অপরিবর্তিত রাখার "স্পেশালাইজড চ্যানেল"।

(3) ফাইবার শাফল (ফাইবার ডিস্ট্রিবিউশন বক্স)

CPO-এ অপটিক্যাল ফাইবারের সংখ্যা বিপুলভাবে বৃদ্ধি পেয়েছে, যার ফলে জটিল হাই-ডেনসিটি অপটিক্যাল ফাইবারগুলি পুনর্বিন্যাস ও সাজানোর প্রয়োজন হচ্ছে, যেন ডেটা সেন্টারের একটি "ক্যাবল ম্যানেজমেন্ট ডিভাইস"। প্রচলিত অপটিক্যাল মডিউলে শুধুমাত্র 1 টি প্রেরক এবং 1 টি গ্রহণকারী ফাইবার থাকে, তাই এই ডিভাইসের প্রয়োজন হয় না।

(4) MPO (মাল্টি-কোর অপটিক্যাল ফাইবার কানেক্টর)

যদি সিপিও 400জি এর বেশি হয়, তাহলে 8 বা 16টি অপটিক্যাল ফাইবার সমান্তরালে ট্রান্সমিশনের প্রয়োজন হয়। এমপিও হল একসাথে একাধিক অপটিক্যাল ফাইবার সংযোগ করার জন্য একটি "মাল্টি-পোর্ট প্লাগ", যার চাহিদা সিপিও যুগে বিস্ফোরিত হয়েছে।

4.7 অপটিক্যাল ফাইবার ক্যাবল, CPO যুগের ইনফ্রাস্ট্রাকচার বেসিস

ফাইবার ক্যাবল যদিও CPO মডিউলের প্রত্যক্ষ অংশ নয়, তবে এটি সমগ্র অপটিক্যাল ইন্টারকানেকশনের ভৌত বাহন, ফাইবার ছাড়া অপটিক্যাল সংকেতের জন্য কোথাও যাওয়ার জায়গা নেই। AI ডেটা সেন্টারের বিস্ফোরক নির্মাণ ফাইবারের চাহিদাকে সুপার সাইকেলে নিয়ে যাচ্ছে।

এই চক্রের পরিমাণ ও মূল্য উভয়ের একসাথে বৃদ্ধি অত্যন্ত অসাধারণ। ২০২৬ সালের মার্চে, চীনের G.652.D একক মোড অপটিক্যাল ফাইবারের মূল্য বেড়ে দাঁড়ায় ৮৩.৪ যুযান/কোর-কিলোমিটার, যা জানুয়ারির তুলনায় ১৬০% এরও বেশি বেড়েছে এবং ইতিহাসের সর্বোচ্চ মূল্য গড়েছে। এই মাত্রার মূল্যবৃদ্ধির আগের ঘটনা প্রায় ২০১৮ সালের ব্রডব্যান্ড চীন নির্মাণের শীর্ষকালের। চাহিদা পক্ষে, ২০২৬ সালে চারটি উত্তর আমেরিকান ক্লাউড প্রদানকারীর মোট মূলধন ব্যয়ের পরিকল্পনা ৭২৫০ বিলিয়ন ডলার, যা ৭৭% বৃদ্ধি পেয়েছে; Meta একাই Corning-এর সাথে ৬০ বিলিয়ন ডলারের দীর্ঘমেয়াদি অপটিক্যাল ক্যাবলের বড় চুক্তি করেছে।

আমেরিকান স্টক কর্নিং (GLW) ফাইবার প্রিফর্ম বারের বিশ্ব নেতা, যা নভিডিয়ার 5 বিলিয়ন ডলারের বিনিয়োগে মার্কিন যুক্তরাষ্ট্রে অপটিক্যাল কানেকশন উৎপাদন ক্ষমতা 10 গুণ বৃদ্ধি করছে।

হংকং এবং এ শেয়ারে দ্বৈত তালিকাভুক্ত লংফেই ফাইবার (06869/601869) হল বিশ্বের সবচেয়ে বড় ফাইবার প্রিফরম এবং ফাইবার উত্পাদক, যার 2026Q1-এর পরিষ্কার লাভ গতবছরের একই ত্রৈমাসিকের তুলনায় 226% বৃদ্ধি পেয়েছে। OFC 2026-এ লংফেই যে হোলো-কোর ফাইবার (একটি ডিস্কে 91.2km, ক্ষয় মাত্র 0.04dB/km) উপস্থাপন করেছে, তা বিশ্বস্তরের অগ্রণী পর্যায়ে পৌঁছেছে এবং ফাইবার প্রযুক্তির পরবর্তী প্রজন্মের দিকনির্দেশনা প্রতিনিধিত্ব করে।

মধ্য টেকনোলজি (600522) সমুদ্র ও ভূমি ক্যাবলের একীভূত সম্পূর্ণ চেইন ক্ষমতার মাধ্যমে চীনের একটি প্রধান অপটিক্যাল ক্যাবল নেতা।

হেনটং পিক্সিল (600487) সম্পূর্ণ সিরিজের অপটিক্যাল ফাইবার এবং ক্যাবল পণ্য প্রদান করে এবং F5G সমাধানে ভবিষ্যৎ-দৃষ্টিভঙ্গি রাখে।

ফেংহুও কমিউনিকেশনস (600498) হল হুয়ান গুয়াংগুয়াং অপটিক্যাল কমিউনিকেশন লাইনেজের কেন্দ্রীয় প্রতিষ্ঠান, যা চীনা ইনফোকম গ্রুপের পিছনে রয়েছে।

4.8 PCB/বোর্ড, CPO-এর হাড়

প্রাচীন অপটিক্যাল মডুল বা CPO সুইচ উভয়েরই উচ্চ পারফরম্যান্স PCB (প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড) এবং ABF সাবস্ট্রেটের উপর নির্ভরশীল। তবে CPO যুগে PCB-এর প্রয়োজনীয়তা মৌলিকভাবে পরিবর্তিত হয়েছে: সিগন্যাল ইন্টিগ্রিটির প্রয়োজনীয়তা বেড়েছে (কারণ অপটিক্যাল ইঞ্জিন ASIC-এর খুব কাছাকাছি, সিগন্যাল ট্রেসের পরিশুদ্ধতা আরও কঠোর), কম ক্ষয়ের উপাদান অপরিহার্য হয়ে উঠেছে (মেগট্রন 6/7 এর মতো উচ্চ-মানের উপাদানগুলি সাধারণ FR-4-এর চেয়ে 5-8 গুণ বেশি মূল্যবান), এবং বহু-স্তরের স্ট্যাকিং ক্ষমতা আরও শক্তিশালী। এছাড়াও, অপটিক্যাল মডুল PCB-এরা নিজেদেরই উচ্চতর গতির দিকে প্রগতি করছে, 800G/1.6T অপটিক্যাল মডুলগুলিতে ব্যবহৃত PCB-এর মূল্য ১ম প্রজন্মের পণ্যগুলির চেয়ে অনেক বেশি।

শেনহোং টেকনোলজি (300476) এই ধাপের অপরিহার্য এআই ড্রাগন। এটি নভিডিয়া GB200 সার্ভার বেসপ্লেটের প্রধান সরবরাহকারী, এবং এআই সার্ভার PCB-এর আয়ের প্রায় 50% এর বেশি। অপটিক্যাল কমিউনিকেশনে, শেনহোং 800G সুইচ PCB-এর ব্যাচ প্রোডাকশন এবং 1.6T অপটিক্যাল মডিউল PCB-এর কমার্শিয়ালাইজেশন অর্জন করেছে, এছাড়াও CPO এবং অপটিক্যাল মডিউল দুটি চাহিদা স্কেনারিওকে কভার করে। এর এআই কম্পিউটিং PCB-এর বিশ্বব্যাপী শেয়ার অগ্রণী, এবং "CPO+PCB" ক্রস-অ্যারিয়াতে সবচেয়ে ব্যাপকভাবে কভার করা টার্গেট।

ডাংশান প্রিসিশন (002384) AI ক্যালকুলেশন PCB এবং অপটো-ইলেকট্রনিক মডিউল দুটি প্রধান ব্যবসার উপর নির্ভর করে, 2026Q1-এ পরিষ্কার লাভ 119%-152% বৃদ্ধি পেয়েছে, যার মূল চালিকাশক্তি হল AI ইনফ্রাস্ট্রাকচারের বিনিয়োগ ত্বরান্বিত হওয়া।

শাংহাই ইলেকট্রিক কোম্পানি (002463) ডেটা সেন্টার হাই-স্পিড PCB-এর প্রাচীন নেতা, যার পণ্যগুলি বিশ্বব্যাপী প্রধান সার্ভার এবং সুইচ প্ল্যাটফর্মগুলিতে স্থিরভাবে সরবরাহ করা হয়।

শিননান সার্কিট (002916) এর পার্থক্য হল উচ্চ-প্রোফাইল IC বোর্ড ক্ষমতা, যা PCB থেকে চিপ প্যাকেজিং বেসবোর্ড পর্যন্ত উচ্চতর মূল্যের পর্যায়গুলিকে কভার করতে পারে।

4.9 DSP এবং SerDes চিপ, যা CPO দ্বারা পুনর্সংজ্ঞায়িত হয়েছে

প্রাচীন প্লাগ-ইন অপটিক্যাল মডিউলগুলিতে, DSP (ডিজিটাল সিগন্যাল প্রসেসর) হল সবচেয়ে বেশি বিদ্যুৎ খরচ করে এবং সবচেয়ে ব্যয়বহুল একক উপাদান, যা প্রেরণের সময় ক্ষতিগ্রস্ত তড়িৎ সংকেতগুলি ঠিক করার জন্য দায়ী, যা অপরিহার্য কিন্তু "বিদ্যুৎ টাইগার"।

CPO সলিউশনের সবচেয়ে গুরুত্বপূর্ণ শক্তি সঞ্চয়গুলির একটি হল স্বতন্ত্র DSP চিপ বাদ দেওয়া। কিন্তু এর অর্থ এই নয় যে সিগন্যাল প্রসেসিংয়ের কাজ বিলুপ্ত হয়ে গেছে; এটি পুনর্বণ্টন করা হয়েছে: DSP-এর মূল ফাংশনগুলি সুইচ ASIC-এর ভিতরে একীভূত করা হয়েছে, আর CDR (ক্লক ডেটা রিকভারি) হাই-স্পিড SerDes-এর ভিতরে একীভূত করা হয়েছে। SerDes (সিরিয়ালাইজার/ডিসিরিয়ালাইজার) ASIC চিপের ভিতরে অবস্থিত, যা চিপের ভিতরের প্যারালাল ডেটাকে হাই-স্পিড সিরিয়াল ডেটা স্ট্রিমে প্যাকেটবদ্ধ করে প্রেরণ করে, অথবা প্রাপ্ত সিরিয়াল স্ট্রিমকে পুনরায় প্যারালাল ডেটাতে রূপান্তরিত করে। CPO-এর জন্য SerDes-এর গতি 112Gbps-এর বদলে 200Gbps-এরও বেশি হওয়ার প্রয়োজন, যা ASIC ডিজাইনের ক্ষমতার জন্য অত্যন্ত উচ্চ প্রয়োজনীয়তা তৈরি করে।

ব্রอดকম (AVGO) হল ASIC এবং SerDes একীভূত ডিজাইনের পুরোপুরি নেতা, যার Tomahawk সিরিজ চিপে বিল্ট-ইন হাই-স্পিড SerDes সরাসরি CPO অপটিক্যাল ইঞ্জিনকে চালায়, অতিরিক্ত সিগন্যাল রিগুলেশন চিপের প্রয়োজন ছাড়াই।

Marvell (MRVL) কাস্টমাইজড এক্সচেঞ্জ ASIC-এ একটি অনন্য সুবিধা রাখে, যা তাদের নির্দিষ্ট গ্রাহকদের জন্য CPO-সংহত কম্পিউটিং প্ল্যাটফর্ম তৈরি করতে সক্ষম করে।

সেরেস এবং কানেকশন চিপের ক্ষেত্রে অস্টেরা ল্যাবস (ALAB) পিসিই/সিএলএক্স রিটাইমার এবং সেরেস আইপি সহ স্মার্ট কানেকশন চিপের সরবরাহকারী হিসাবে অবস্থান নিয়েছে। ক্রেডো (CRDO) হাই-স্পিড সেরেস আইপি কোরের উপর ফোকাস করে, যা ডেটা সেন্টার কানেকশন মার্কেটে অবহেলিত অংশ নিয়েছে। লন্ডনে তালিকাভুক্ত অ্যালফাওয়েভ সেমি (AWE)ও হাই-স্পিড কানেকশন আইপির একটি গুরুত্বপূর্ণ খেলোয়াড়।

4.10 লাইট মডুল প্রস্তুতকারক, মুখ্য চরিত্র থেকে রূপান্তরিত হওয়ার দিকে

প্রাচীন প্লাগ-ইন যুগে, অপটিক্যাল মডিউল প্রস্তুতকারকরা সরবরাহ শৃঙ্খলের পূর্ণাঙ্গ নেতা ছিলেন, তারা স্বতন্ত্রভাবে অপটিক্যাল চিপ, ইলেকট্রিক্যাল চিপ এবং স্ট্রাকচারাল কম্পোনেন্টগুলি কিনে সম্পূর্ণ অপটিক্যাল মডিউল পণ্য তৈরি করে ডেটা সেন্টার গ্রাহকদের কাছে সরাসরি বিক্রি করত। কিন্তু CPO অপটিক্যাল এঞ্জিনকে ASIC প্যাকেজের ভিতরে একীভূত করে, যার ফলে স্বতন্ত্র অপটিক্যাল মডিউলের ভূমিকা দুর্বল হয়ে পড়ে, এবং অপটিক্যাল মডিউল প্রস্তুতকারকদের একটি মৌলিক সমস্যার সম্মুখীন হতে হচ্ছে: আমার কেকটা কি খেয়ে ফেলা হবে?

উত্তরটি হল: সংক্ষিপ্ত মেয়াদে না, কিন্তু দীর্ঘমেয়াদে রূপান্তর অপরিহার্য।

সংক্ষিপ্ত মেয়াদে, প্লাগ-ইন অপটিক্যাল মডিউল এখনও একটি অত্যন্ত সমৃদ্ধ চক্রে রয়েছে। 中際旭創 (300308) 2026Q1-এর আয় প্রায় 195 বিলিয়ন যুয়ান, যা গতবছরের তুলনায় 192% বৃদ্ধি পেয়েছে, এবং নিট লাভ 57 বিলিয়ন যুয়ান, যা 262% বৃদ্ধি পেয়েছে। CPO যতক্ষণ প্লাগ-ইন মডিউলকে সম্পূর্ণরূপে প্রতিস্থাপন করছে না, 800G/1.6T অপটিক্যাল মডিউলের চাহিদা দ্বিগুণ হওয়ার গতিতে বৃদ্ধি পাচ্ছে। 新易盛 (300502) -এর 1.6T পণ্যও দ্রুত উৎপাদন বৃদ্ধি পাচ্ছে। বিশ্বের শীর্ষ 10 অপটিক্যাল মডিউল প্রস্তুতকারকের মধ্যে 7জন চীনা কোম্পানি। 中際旭創 স্থিরভাবে প্রথম স্থানে।

মধ্যম মেয়াদে, অপটিক্যাল মডিউল প্রস্তুতকারকরা CPO যুগের জন্য একাধিক দিকে এগিয়ে যাচ্ছে। প্রথমত, বর্তমান চক্রের লাভ উপভোগ করতে 800G/1.6T/3.2T প্লাগ-ইন অপটিক্যাল মডিউলের সরবরাহ চালিয়ে যাওয়া; দ্বিতীয়ত, NPO এবং LPO সহ অন্তর্বর্তী সমাধানগুলি প্রদান করা, যেখানে Huagong Technology (000988) বিশ্বের প্রথম 3.2T NPO পণ্যটি চালু করেছে এবং শীর্ষস্থানীয় গ্রাহকদের দ্বারা ব্যবহার করা হচ্ছে; তৃতীয়ত, CPO অপটিক্যাল ইঞ্জিনের সরবরাহকারীতে রূপান্তরিত হওয়া, যা সম্পূর্ণ গাড়ি বিক্রির পরিবর্তে ইঞ্জিন বিক্রির মতো—এই পথটি স্বাভাবিক, কারণ অপটিক্যাল ইঞ্জিনের মূল প্রক্রিয়াগুলি (অপটিক্যাল চিপ প্যাকেজিং, অপটিক্যাল ফাইবার কাপলিং, পরীক্ষা এবং যাচাইকরণ) অপটিক্যাল মডিউলের সাথে উচ্চমাত্রায় মিলে যায়; চতুর্থত, OCS ফুল-অপটিক্যাল সুইচের ব্যবসায়ে প্রবেশ, InnoLight旭創 (Zhongji Xuchuang) Google এবং Amazon-এর সমর্থনে ডিজিটাল লিকুইড ক্রিস্টাল প্রযুক্তির ব্যবহারের মধ্যেদিয়ে এই ক্ষেত্রে প্রবেশ করেছে।

গুয়াংশেন টেকনোলজি (002281), যা রাষ্ট্রীয় পটভূমি সম্পন্ন একটি প্রাচীন অপটিক্যাল কমিউনিকেশন বড় কোম্পানি, চিপ-ডিভাইস-মডিউল-সাবসিস্টেম সম্পূর্ণ চেইনকে সংযুক্ত করেছে, এবং 1.6T সিলিকন ফটনিক মডিউল এখন ব্যাচ ডেলিভারির ক্ষমতা রাখে।

মার্কিন যুক্তরাষ্ট্রের Coherent (COHR) এবং Fabrinet (FN) উভয়ই কোর অপটিক্যাল মডিউল খেলোয়াড়, যার মধ্যে প্রথমটি অপটিক্যাল মডিউল এবং অপটিক্যাল চিপ উভয়েরই দ্বৈত বিশাল, এবং দ্বিতীয়টি "কন্ট্রাক্ট ম্যানুফ্যাকচারিং রাজা" হিসেবে, প্রায় সমস্ত হাই-এন্ড অপটিক্যাল মডিউল এর মাধ্যমে পাস হয়, যার ম্যানেজমেন্ট সম্প্রতি বলেছেন যে CPO "আগের যেকোনো সময়ের চেয়ে বেশি বাস্তব" এবং এটি ইতিমধ্যেই সংশ্লিষ্ট আয় তৈরি করছে।

সংক্ষিপ্ত মেয়াদ (2026-2027)

এটি প্লাগিবল অপটিক্যাল মডিউলের "শেষ ভোজ" এবং CPO-এর "0 থেকে 1" পর্যায়।

800G/1.6T প্লাগিবল অপটিক্যাল মডিউল এখনও চাহিদা বেশি হওয়ায় সরবরাহের অভাব রয়েছে, যার ফলে Zhongji Xuchuang, XinYisheng প্রমুখ শীর্ষস্থানীয় কোম্পানিগুলির আয় অবিরাম বৃদ্ধি পাচ্ছে। এছাড়াও, CPO এখন প্রথম বড় পরিমাণে বিতরণ শুরু করেছে (প্রধানত Spine সুইচের স্তরে), যার পেছনে নিউডেকা এবং ব্রডকম প্রধান চালিকাশক্তি।

প্রধান লাভের ক্ষেত্র: অপটিক্যাল মডুল (Zhongji Xuchuang, Xinyisheng), লেজার (Lumentum, Coherent, Yuanjie Technology), অপটিক্যাল ফাইবার কানেকশন কম্পোনেন্ট (Tianfu Communication, Taichen Guang)।

মধ্যম মেয়াদ (2027-2029)

CPO স্পাইন থেকে লিফে বিস্তার ঘটছে, এবং স্কেল-আউট স্কেনারিওতে প্লাগ-ইন অপটিক্যাল মডিউলের শেয়ার CPO দ্বারা ক্রমাগত কমছে। NPO চীনা বাজারে প্রাক্তন সমাধান হিসেবে শীর্ষে পৌঁছেছে। 3.2T মডিউল বাণিজ্যিকভাবে চালু হয়েছে।

প্রধান লাভ পাওয়া ক্ষেত্রগুলি: উন্নত প্যাকেজিং (TSMC), বাহ্যিক লেজার (মূল্য 3-4 গুণ বৃদ্ধি পায়), FAU/MPO (পরিমাণ ও মূল্য উভয়েই বৃদ্ধি পায়)।

দীর্ঘমেয়াদি (2029-2032+)

CPO কে স্কেল-আপ (ক্যাবিনেট ভিতরে) এ ব্যবহার করা হচ্ছে, OIO প্রযুক্তি GPU ইন্টারকানেকশন স্কেনারিওতে বাণিজ্যিকভাবে ব্যবহৃত হচ্ছে, এবং তামা ক্যাবলকে অপটিক্যাল ইন্টারকানেকশন দ্বারা বড় পরিসরে প্রতিস্থাপন করা হচ্ছে। 2030 সালের মধ্যে CPO-এর AI ডেটা সেন্টারের অপটিক্যাল কমিউনিকেশন মডিউলে প্রবেশের হার 35% হওয়ার প্রত্যাশা করা হচ্ছে।

প্রধান লাভ পাওয়া ক্ষেত্র: OIO-সংশ্লিষ্ট প্রস্তুতকারকদের (Ayar Labs), সিলিকন ফটনিক প্ল্যাটফর্ম, সমগ্র অপটিক্যাল ইন্টারকানেকশন শৃঙ্খল।

যদি GPU কে AI-এর "মস্তিষ্ক" বলা যায়, HBM কে "স্মৃতি", বিদ্যুতকে "খাবার", তবে আলোক সংযোগ হল AI-এর "স্নায়ুতন্ত্র", এটি না থাকলে কতই না শক্তিশালী মস্তিষ্ক বিশ্বের সাথে সংযুক্ত হতে পারবে না।

হুয়াং রেন্সুন স্পষ্টভাবে বলেছেন: শক্তি হল আমাদের সবচেয়ে গুরুত্বপূর্ণ সম্পদ, এবং CPO-এর মূল মূল্য হল ডেটা ট্রান্সমিশনের শক্তি খরচকে মৌলিকভাবে কমানোর জন্য আলো দিয়ে বিদ্যুৎকে প্রতিস্থাপন করা।

এই পথে, মার্কিন যুক্তরাষ্ট্র আর্কিটেকচার সংজ্ঞায়ন (NVIDIA, Broadcom) এবং হাই-এন্ড অপটিক্যাল চিপ (Lumentum, Coherent) নিয়ন্ত্রণ করে, TSMC প্যাকেজিং উৎপাদনের জীবনরক্ষাকারী ভূমিকা পালন করে, এবং চীনা কোম্পানিগুলি অপটিক্যাল মডুল সংযোজন (InnoLight, Eoptolink), অপটিক্যাল ফাইবার কানেকশন কম্পোনেন্ট (Fujikura Communications), CW লেজার (Source Photonics) এবং অপটিক্যাল ফাইবার ও ক্যাবল (Yingda Fiber) এর মতো ধাপগুলিতে শক্তিশালী প্রতিযোগিতামূলক বাধা গড়ে তুলেছে।

পরবর্তী কয়েক বছরে, এই ট্রিলিয়ন ডলারের পথে বিনিয়োগের যুক্তি ধাপে ধাপে কাঁচামাল বিক্রি (লাইটমডিউল) থেকে হাইওয়ে নির্মাণ (CPO/OIO ইনফ্রাস্ট্রাকচার) -এ পরিণত হবে, এবং চূড়ান্ত বিজয়ী হবে যারা প্রযুক্তির পুনরাবৃত্তির গতির সাথে পাল্টাতে পারবে এবং সরবরাহ শৃঙ্খলের কী বাধা দখল করতে পারবে।

দায়িত্ব অস্বীকার: এই প্রতিবেদনটি শুধুমাত্র শিল্প শৃঙ্খলের জ্ঞান সংগঠিত করার জন্য, যেকোনো বিনিয়োগের পরামর্শ নয়। এই লেখায় উল্লিখিত কোম্পানি এবং সম্পদগুলির কোনো সুপারিশ করা হয়নি, বিনিয়োগের ঝুঁকি রয়েছে, বাজারে প্রবেশের আগে সতর্কতা অবলম্বন করুন।