লেখক: 见微知著杂谈
উৎস: মর্গান স্ট্যানলি গ্রেটার চাইনা সেমিকন্ডাক্টর গবেষণা
রিপোর্ট তারিখ: 2026 সালের 8 মে
প্রধান বিরোধ
বিশ্বব্যাপী এআই মূলধন ব্যয় অপেক্ষাকৃত বেশি বৃদ্ধি পাচ্ছে, কিন্তু ক্যালকুলেশন সরবরাহ এখন “NVIDIA একাই সব” থেকে “GPU + ASIC + চীনা স্থানীয় চিপ” তিনটি পথে এগিয়ে যাচ্ছে। মূল সংঘাতটি হল চাহিদা যথেষ্ট কি না, বরং কে এই বৃদ্ধির অংশটি পাবে এবং এআই-এর বাইরের সেমিকনডাক্টরগুলি এই প্রক্রিয়ায় কতটা দ্রুত প্রান্তিকীকরণের মুখোমুখি হচ্ছে।
দ্বিতীয়, মূল সিদ্ধান্ত (ট্রেডিং গুরুত্ব অনুযায়ী ক্রমানুসারে)
তিন, প্রতিযোগিতামূলক বিভাগে গভীরভাবে বিস্তারিত
3.1 উন্নত প্যাকেজিং (CoWoS / SoIC) — সবচেয়ে শক্তিশালী নির্ধারণমূলক মূল রেখা
মূল দ্বন্দ্ব: চাহিদা বিস্ফোরিত, কিন্তু উৎপাদন ক্ষমতায় TSMC ছাড়া কোনো বিকল্প নেই; TSMC ছাড়া প্যাকেজিং (Amkor/ASE/UMC) এর শেয়ার চাপে পড়ছে।
প্রধান চালক: চারটি মেঘ প্রদানকারী (AWS/Google/Microsoft/Meta) 2026 এর প্রথম ত্রৈমাসিকে মূলধন ব্যয় 95% বৃদ্ধি পেয়েছে, মেঘ মূলধন ব্যয় 2026 সালের জন্য প্রত্যাশিত 6850 বিলিয়ন ডলার, যা AI সার্ভারের চাহিদা দ্বারা CoWoS/SoIC কিউয়ের চাহিদা সরাসরি প্রভাবিত করছে।
গুরুত্বপূর্ণ ডেটা এবং সময়ের বিন্দু:
NVIDIA একাই CoWoS ব্যবহারের প্রায় 59% দখল করেছে, Broadcom প্রায় 20% এবং AMD প্রায় 9%।
২০২৬ সালে এআই কম্পিউটিং ওয়েফারের মোট খরচ প্রায় ২৭.২ বিলিয়ন ডলার, যা ইতিহাসের সর্বোচ্চ মান
TSMC-এর AI চিপ আয়ের অংশ 2024–2029 এর জন্য CAGR 60% এবং 2026 সালে AI আয় মোট রাজস্বের 30% এর বেশি হবে
【প্রেরণ পথ】
ক্লাউড প্রোভাইডারের মূলধন ব্যয় → NVIDIA/Broadcom/Google TPU অর্ডার → CoWoS/SoIC বাধা হয়ে দাঁড়ায় → TSMC-এর চুক্তি বলবত্তা বৃদ্ধি পায় → AI আয়ের অংশ ধারাবাহিকভাবে বৃদ্ধি পায়।
【ট্রেডিং প্রেরণা】
TSMC হল মূল লাইনের মূল লাইন, এটির জন্য টাইমিংয়ের প্রয়োজন নেই, ধারণের যুক্তি স্পষ্ট। SoIC 2025 থেকে দ্বিতীয় বৃদ্ধির বক্ররেখা হবে, SoIC অ্যাসেম্বলির সাথে যুক্ত OSAT সরবরাহকারীদের (ASE ইত্যাদি) সুযোগগুলি মনোযোগ দিন।
3.2 টেস্টিং ডিভাইস (হ্যান্ডলার / সকেট / প্রোব কার্ড) — সবচেয়ে কম মূল্যায়ন, সবচেয়ে নিশ্চিত বৃদ্ধি
【মূল বিরোধ】
চিপের জটিলতা বৃদ্ধি পাচ্ছে, পরীক্ষার সময় গঠনগতভাবে দ্বিগুণ হচ্ছে, কিন্তু পরীক্ষা সরঞ্জামের জন্য মার্কেটের TAM-এর পুনর্মূল্যায়ন গভীরভাবে পিছিয়ে আছে।
【কী ড্রাইভার】
প্রতিটি জেনারেশনে জিপিইউ চিপের পরীক্ষার সময় দ্বিগুণ হয় (হপ্পার 350 সেকেন্ড → ব্ল্যাকওয়েল 700-1000 সেকেন্ড → রুবিন 1200-1400 সেকেন্ড → পরবর্তী জেনারেশন 1800-2000 সেকেন্ড); পরীক্ষার সকেটের পিন সংখ্যা মোবাইল লেভেলের 1500 থেকে বৃদ্ধি পেয়ে AI/HPC লেভেলের 6000-এ এবং পরবর্তী জেনারেশনে 10000+ এ পৌঁছায়।
তিনটি মূল ডেটা পয়েন্ট:
· বিশ্বব্যাপী হ্যান্ডলার বাজারের আকার: 2023 সালে 4.36 বিলিয়ন ডলার → 2027 সালে 66 বিলিয়ন ডলার, CAGR 35%+
2025 থেকে CPO অপটিক্যাল টেস্টিং চাহিদা বৃদ্ধি পাবে, 2027 সালে এলেকট্রিকাল এবং অপটিক্যাল যৌথ টেস্টিং পর্যায়ে প্রবেশ করবে (Insertion 4i)
【প্রেরণ পথ】
চিপ আকার/স্তর/জটিলতা বৃদ্ধি → পরীক্ষার সময় বৃদ্ধি → হ্যান্ডলার/সকেটের মূল্য ও পরিমাণ বৃদ্ধি → CPO অপটিক্যাল পরীক্ষার নতুন চাহিদা যোগ হওয়া → দ্বিতীয় বৃদ্ধির বক্ররেখা শুরু।
【ট্রেডিং প্রেরণা】
তিনটি কোম্পানি হল এআই ইনফ্রাস্ট্রাকচার চেইনের মধ্যে সবচেয়ে কম মূল্যায়নযুক্ত এবং সবচেয়ে বেশি বৃদ্ধির নিশ্চিততা সহ সাব-সেক্টর, যা মধ্যম-মেয়াদি কোর কনফিগারেশনের জন্য উপযুক্ত। বাজারের কভারেজের অভাব এবং নিম্ন মূল্যায়ন হল বর্তমানে সবচেয়ে বেশি মনোযোগ দেওয়ার মূল্যবান মূল্য-প্রতি-পারফরম্যান্স দিক।
3.3 চীনা এআই চিপ (স্থানীয় GPU/ASIC) — দীর্ঘমেয়াদী অপরিবর্তনীয়, সংক্ষিপ্তমেয়াদী বিভাজন স্পষ্ট
【মূল বিরোধ】
এক্সপোর্ট নিয়ন্ত্রণের কারণে স্থানীয় বিকল্পের চাহিদা বৃদ্ধি পাচ্ছে, কিন্তু দেশীয় চিপ প্রযুক্তি/বড় পরিমাণে উৎপাদনের পারদর্শিতা বিভিন্ন; বড় ক্লায়েন্টের অর্ডারকে কেন্দ্র করে পার্থক্য ঘটে।
【কী ড্রাইভার】
DeepSeek দ্বারা কম খরচে যুক্তির সম্ভাব্যতা যাচাই করা হয়েছে → দেশীয় ক্লাউড প্রোভাইডারগুলি স্যুইচ করতে ত্বরান্বিত হচ্ছে → SMIC 7nm উৎপাদন বাড়ানো হচ্ছে → দেশীয় চিপের TCO সুবিধা (NVIDIA এর তুলনায় 30-60% কম) একটি ইতিবাচক প্রতিক্রিয়া তৈরি করে।
বাজার আকার এবং বিন্যাস:
2026E ডোমেস্টিক মার্কেট শেয়ার: হুয়াওয়ে 62%, হানওয়ুজি 14%, কুনলুন শিন 5%, T-Head 5%, অন্যান্য 14%।
«দশ ড্রাগন»-এর মধ্যে MS তিনটি লক্ষ্যের তুলনা করছে:
【প্রেরণ পথ】
এক্সপোর্ট নিয়ন্ত্রণ → স্থানীয় বিকল্প → SMIC 7nm উৎপাদন বৃদ্ধি → হুয়াওয়ে/ক্রাউনজি বিক্রয় বৃদ্ধি → স্থানীয় ক্লাউড ফার্ম (বাইটডান্স/আলিবাবা/টেনসেন্ট) কেনাকাটা পরিবর্তন → রিজনিং খরচ কমে → আরও বেশি অ্যাপ্লিকেশন বিস্ফোরণ → নতুন ক্যালকুলেশন চাহিদা।
【ট্রেডিং প্রেরণা】
কৃষ্ণ প্রতিষ্ঠানের নিশ্চিততা সর্বাধিক, তাই এটি প্রাথমিক লক্ষ্য; টিয়ানশু স্মার্টচিপের স্প্রিং সর্বাধিক কিন্তু এখনও লাভজনক নয়, ঝুঁকি বেশি। হুয়াওয়ে (অনুপস্থিত) সর্বাধিক প্রতিদ্বন্দ্বী পরিবর্তনশীলতা, এর শেয়ার বৃদ্ধি অন্যান্য দেশীয় প্রস্তুতকারকদের জন্য পরোক্ষ চাপ তৈরি করে, যা অবিরতভাবে অনুসরণ করা প্রয়োজন। সময়ের জানালা: 2026–2027 সাল হল দেশীয় AI চিপগুলির জন্য প্রতিস্থাপনকারী থেকে মূল হওয়ার কীভাবে পরিণতির সময়।
3.4 এআই ব্যতীত সেমিকন্ডাক্টর (উপভোক্তা / অটোমোবাইল / শিল্প নিয়ন্ত্রণ) — গঠনগতভাবে নেতিবাচক, দুর্বল পুনরুজ্জীবন শক্তিশালী পুনরুজ্জীবন নয়
【মূল বিরোধ】
সাপ্লাই চেইন সম্পদকে এআই সিস্টেম প্রায় সিস্টেমেটিকভাবে শোষণ করছে, পারম্পরিক সেমিকন্ডাক্টরের পুনরুজ্জীবনের গতি এখনও প্রত্যাশার চেয়ে ধীরে চলছে, এবং বাজারটি পুনরুজ্জীবনের নমনীয়তা অতিরিক্তভাবে আঁকা করেছে।
【কী ড্রাইভার】
অ্যাসেম্বলি ক্ষমতা/টি-গ্লাস সাবস্ট্রেট/স্টোরেজ সম্পূর্ণরূপে এআই-এর দিকে ঝুঁকে পড়ছে; এআই-ছাড়া চিপগুলির জন্য পজিশন পিছিয়ে পড়ছে, ওয়েফার এবং ওএসএএটি খরচ বেড়েছে; চিপ ডিজাইন কোম্পানিগুলির মার্জিন চাপে।
NVIDIA AI GPU এবং স্টোরেজ বাদ দিয়ে, 2026 সালে অ-AI সেমিকন্ডাক্টরের বৃদ্ধির হার উল্লেখযোগ্যভাবে কমে যাওয়ার পূর্বানুমান
· MCU স্টক দিন এখনও ইতিহাসের উচ্চতম স্তরে (1Q25-এর শীর্ষের পর 4Q25-এ স্থির); STM/GD সহ প্রধান প্রস্তুতকারকদের স্টক ধীরে ধীরে শোষিত হচ্ছে
· 2H26 পর্যন্ত লজিস্টিক ফ্যাক্টরির ব্যবহারের হার 80% এ ফিরে আসার প্রত্যাশা, পুনরুত্থানের স্থিতিস্থাপকতা সীমিত
· SiC এর চেয়ে GaN ভালো: SICC (OW) এর সুপারিশ করা হচ্ছে, 2030 সালের মধ্যে SiC এর প্রবেশ হার 50% এর বেশি হওয়ার প্রত্যাশা; InnoScience (EW) এড়িয়ে চলুন, উৎপাদন বৃদ্ধির কারণে অবচয় লাভকে চাপে রাখছে
【ট্রেডিং প্রেরণা】
শুধু পারম্পরিক সেমিকন্ডাক্টর এক্সপোজার এড়িয়ে চলুন, MCU সেগমেন্টের নিম্নবিন্দু নিশ্চিত হয়েছে কিন্তু দুর্বল পুনরুজ্জীবন দেখা যাচ্ছে, তাই শক্তিশালী পুনরুজ্জীবনের উপর ভারী বিনিয়োগ করার পরামর্শ দেওয়া হচ্ছে না। SiC হল একমাত্র গুরুত্বপূর্ণ পারম্পরিক সেগমেন্টের উপ-দিক।
3.5 স্টোরেজ (HBM / NAND / DDR4) — অভ্যন্তরীণ বিভাজন তীব্র, সংকেত চিহ্নিত করা প্রয়োজন
【মূল বিরোধ】
AI এর কারণে HBM এর চাহিদা বিস্ফোরিত হয়েছে; DDR4/NAND এর দাম বৃদ্ধি হয়েছে কারণ AI এর কারণে সরবরাহ বিকেন্দ্রীভূত হয়েছে, বাস্তব চাহিদার পুনরুজ্জীবন নয়, যা সংকেতকে বিকৃত করেছে এবং দামের স্থিতিস্থাপকতা সীমিত।
【ট্রেডিং প্রেরণা】
HBM এর জন্য দৃঢ় বিশ্বাস, Hynix সবচেয়ে বেশি লাভবান; Macronix (NOR Flash, শীর্ষ পছন্দ) সরবরাহ সংকট এবং যুক্তিসঙ্গত মূল্যায়নের কারণে লাভবান; NAND/DDR4 এর দাম বৃদ্ধি চাহিদার উন্নতির সমান নয়, বাড়তি কিনতে সতর্ক থাকুন।
চতুর্থ: ম্যাক্রো এবং ভূ-রাজনৈতিক পরিবর্তনশীলতা: সেক্টর নির্ণয়ের ব্যাখ্যামূলক চলক
【ভূ-রাজনীতি】রপ্তানি নিয়ন্ত্রণ ক্রমাগত কঠোর হচ্ছে
NVIDIA-এর চীনের জন্য রপ্তানি সীমাবদ্ধ → চীনের স্থানীয় AI চিপের বিকল্পের চাহিদার নিশ্চিততা বৃদ্ধি পাচ্ছে; 2026 সালের জন্য চীনের ক্লাউড মূলধন ব্যয় 1050 বিলিয়ন ডলার হবে, যা বিশ্বব্যাপী ক্লাউড মূলধন ব্যয়ের 14% এর কাছাকাছি দ্রুত পৌঁছাচ্ছে।
【ম্যাক্রো】শক্তি সীমাবদ্ধতা (মার্কিন পক্ষ)
মার্কিন যুক্তরাষ্ট্রের ডেটা সেন্টারের বিদ্যুৎ সরবরাহের চাপ হল GPU চাহিদার বৃদ্ধির সম্ভাব্য সীমাবদ্ধতা, তবে সংক্ষিপ্ত মেয়াদে (2026 সালের মধ্যে) এটি এখনও একটি বাস্তবিক বাধা হিসেবে কাজ করেনি।
[শিল্প গঠন] এআই খাওয়ানোর প্রভাব
এআই চাহিদার কারণে এআই-বাইরের সরবরাহ শৃঙ্খল (টি-গ্লাস, প্রাচীন ড্র্যাম, কনজুমার কন্ট্রাক্ট ক্ষমতা) এর দিকে টান, চক্রীয় কারণের পরিবর্তে এআই-বাইরের সেমিকন্ডাক্টরের ধারাবাহিকভাবে প্রত্যাশার নিচে থাকার মূল ব্যাখ্যা।
【খরচ প্রান্ত】 প্রযুক্তিগত মুদ্রাস্ফীতি
ওয়েফার/OSAT/স্টোরেজ খরচ সম্পূর্ণভাবে বৃদ্ধি পাচ্ছে, যা চিপ ডিজাইন কোম্পানিগুলিকে (বিশেষ করে AI-ছাড়া সেগমেন্ট) মার্জিন চাপ দিচ্ছে; TSMC সহ কন্ট্রাক্ট ম্যানুফ্যাকচারারদের বার্তা বলার ক্ষমতা অবিরাম বৃদ্ধি পাচ্ছে।
পাঁচ, সুপারিশকৃত কম্বিনেশন এবং ট্রেডিং ফ্রেমওয়ার্ক
সমস্ত সেগমেন্ট বিবেচনা করে, নিম্নলিখিত ট্রেডিং ফ্রেমওয়ার্ক তৈরি করুন:
ছয়, একটি বাক্যে সারসংক্ষেপ
এনক্যাপসুলেশন (TSMC) কিনুন, টেস্টিং সরঞ্জাম (Hon Precision / WinWay / MPI) কিনুন, চীনের এআই চিপের নেতা (Cambricon) কিনুন; এআই নয় এমন সেমিকন্ডাক্টরের শক্তিশালী পুনরুজ্জীবনের প্রত্যাশা এড়িয়ে চলুন, স্টোরেজে HBM-এর উপর বেশি ফোকাস করুন, পারম্পরিক DRAM/NAND-এর জন্য নিউট্রাল থাকুন। 2026–2027 সালের সময়কাল, এআই-এর মূলধন ব্যয়ের চক্র এখনও শেষ হয়নি।
ঝুঁকি সতর্কবার্তা: এই নোটটি মর্গান স্ট্যানলির প্রকাশিত গবেষণা প্রতিবেদনের উপর ভিত্তি করে প্রস্তুত করা হয়েছে, যা কেবল অভ্যন্তরীণ গবেষণার জন্য প্রযোজ্য এবং কোনও বিনিয়োগ পরামর্শ হিসাবে বিবেচিত হবে না। বাজারে অনিশ্চয়তা রয়েছে, এবং বাস্তব ফলাফল পূর্বানুমানের থেকে গুরুতরভাবে ভিন্ন হতে পারে, অনুগ্রহ করে বিনিয়োগকারীদের সতর্কতার সাথে সিদ্ধান্ত নিতে হবে।
ভবিষ্যতের এআই অবকাঠামো গঠন — সিপিইউ, জিপিইউ, এএসআইসি, অপটিক্যাল মডুল এবং চীনা চিপ
শক্তিশালী কৃত্রিম বুদ্ধিমত্তা সেমিকন্ডাক্টর দৃষ্টিভঙ্গি
মরগান স্ট্যানলি এআই সেমিকন্ডাক্টর প্রস্পেক্টকে "শক্তিশালী" হিসাবে চিহ্নিত করেছে, যার চাহিদা তিনটি শক্তি দ্বারা পরিচালিত: এআই-এর কিলার অ্যাপ্লিকেশনগুলির অবিরাম বিস্ফোরণ, প্রযুক্তি মহাকাশযানগুলির কম্পিউটিং শক্তির জন্য প্রতিযোগিতা, এবং বিভিন্ন দেশের সার্বভৌম এআই নির্মাণের চাহিদা। একইসঙ্গে, এই প্রতিবেদনটি চারটি বৃদ্ধির সীমাবদ্ধতা চিহ্নিত করেছে—বাজেট, মার্কিন যুক্তরাষ্ট্রের শক্তির বন্ধন, চীনের চিপ উৎপাদনক্ষমতা, এবং নিয়ন্ত্রণ—এই সীমাবদ্ধতাগুলির মূলভাবে চাহিদা নিভে যাওয়ার পরিবর্তে সরবরাহ চাহিদার সাথে পাল্লা দিতে পারছে না।
দীর্ঘমেয়াদে, তিনটি সতর্কতার প্রয়োজন হওয়া কাঠামোগত চলক রয়েছে:
1) প্রযুক্তিগত মুদ্রাস্ফীতি (ওয়েফার/ফিল্ড/স্টোরেজ খরচ বৃদ্ধি চিপ ডিজাইন কোম্পানির লাভকে চাপে ফেলছে);
2) এআই খাওয়ার প্রভাব (সরবরাহ শৃঙ্খলের সম্পদ এআই-এর দিকে ঝুঁকে পড়ছে, এআই-বাইরের সেমিকন্ডাক্টরগুলি প্রান্তিকীকরণ করা হচ্ছে);
3) ডিপসিক প্রভাব (কম খরচে রিজনিং যাচাইকৃত, চীনা স্থানীয় রিজনিং চাহিদা ত্বরান্বিত হচ্ছে, স্থানীয় কন্ট্রাক্ট সাপ্লাই চেইনের এআই জিপিইউ উৎপাদন ক্ষমতা একসাথে বৃদ্ধি পাচ্ছে)। এই তিনটির সমন্বয়ে রিপোর্টের পরবর্তী সমস্ত সেগমেন্টের জন্য মৌলিক যুক্তির কাঠামো গঠিত হয়েছে।
মূল্যায়ন তুলনা: কন্ট্রাক্ট ম্যানুফ্যাকচারিং, ব্যাক-এন্ড, স্টোরেজ, IDM (ইন্টিগ্রেটেড ডিভাইস ম্যানুফ্যাকচারিং) এবং সেমিকন্ডাক্টর যন্ত্রপাতি
মূল্যায়ন তুলনা: ফেব্লেস, পাওয়ার সেমিকন্ডাক্টর, FPGA এবং অ্যানালগ চিপ
সেমিকন্ডাক্টর বৃহৎ চক্র
মূল উপসংহার হল পর্যায়গত বিভাজন, সমগ্র পুনরুজ্জীবন নয়: 2H26-এ লজিক ফাউন্ড্রি ব্যবহারের হার 80% এ ফিরে আসার পূর্বানুমান করা হয়েছে, তবে NVIDIA AI GPU এবং স্টোরেজকে বাদ দিয়ে অন্যান্য AI-বাইরের সেমিকন্ডাক্টরের বৃদ্ধির হার 2026 সালে উল্লেখযোগ্যভাবে হ্রাস পাবে; স্টকপিলের দিনের সংখ্যা শীর্ষ থেকে কমেছে, যা একটি ইতিবাচক সংকেত; ঐতিহাসিক ডেটা দেখায় যে স্টকপিলের হ্রাসের পর্যায়গুলির সাথে সেমিকন্ডাক্টর শেয়ার ইনডেক্সের বৃদ্ধি প্রায়শই মিলে যায়, তবে এই পুনরুজ্জীবনের কাঠামোগত বিভাজনের মাত্রা অতীতের চেয়ে অনেক বেশি।
কৃত্রিম বুদ্ধিমত্তা সেমিকন্ডাক্টর সরবরাহ শৃঙ্খল এবং নিচের স্টোরেজ মেমোরি
2030 এর মধ্যে বিশ্ব সেমিকন্ডাক্টর শিল্পের বাজার আকার 1.5 ট্রিলিয়ন ডলার পৌঁছাতে পারে, যার অর্ধেক এআই সেমিকন্ডাক্টর থেকে আসবে।
গুরুত্বপূর্ণ দীর্ঘমেয়াদী অ্যানকর পয়েন্ট: 2030 সালের মধ্যে বিশ্ব সেমিকন্ডাক্টর বাজার 1.5 ট্রিলিয়ন ডলারে পৌঁছানোর সম্ভাবনা রয়েছে, যার মধ্যে AI সেমিকন্ডাক্টর প্রায় 7530 বিলিয়ন ডলার অবদান রাখবে; ক্লাউড AI সেমিকন্ডাক্টর TAM-এর বুলিশ সিনারিওয়ের ধারণা হল 2025 সালে 2350 বিলিয়ন ডলার (প্রধানত NVIDIA AI GPU থেকে), 2023-2030 এর CAGR 38%, যা পরবর্তী সমস্ত সেগমেন্টের মূল্যায়নের জন্য শীর্ষস্থানীয় বাজারের স্থানের ভিত্তি প্রদান করে।
ক্লাউড সেমিকন্ডাক্টর: আরও উজ্জ্বল দৃষ্টিভঙ্গি
চারটি মেঘ প্রদানকারী (AWS/Google/Microsoft/Meta) 2026 এর প্রথম ত্রৈমাসিকে মূলধন ব্যয় 95% বৃদ্ধি পেয়েছে, যা পুরো নিবন্ধের মধ্যে চাহিদার দিক থেকে সবচেয়ে শক্তিশালী একক ডেটা পয়েন্ট; Capex/EBITDA অনুপাত প্রায় 50% স্থির স্তরে বজায় থাকার পূর্বাভাস দেওয়া হয়েছে, যা মেঘ প্রদানকারীদের বিস্তারের ইচ্ছা আর্থিকভাবে টিকে থাকার প্রমাণ করে; Aspeed-এর লাভের পূর্বাভাস ধারাবাহিকভাবে উপরের দিকে সংশোধন করা হচ্ছে, যেহেতু এটি মেঘ-ভিত্তিক AI সার্ভার BMC চিপের নেতা, তাই এর সংশোধনের প্রবণতা মেঘ-ভিত্তিক চাহিদার বাস্তবতা প্রমাণ করে।
প্রধান ক্লাউড সার্ভিস প্রদানকারীদের ক্লাউড মূলধন ব্যয় শক্তিশালী রয়েছে
MS ক্লাউড ক্যাপেক্স ট্র্যাকার অনুসারে, 2026 সালের মধ্যে বিশ্বের শীর্ষ 10 ক্লাউড প্রোভাইডারের মূলধন ব্যয় 6850 বিলিয়ন ডলার হবে, যা বাজারের সাধারণ অনুমানের চেয়ে প্রায় 10% বেশি; বিশ্বব্যাপী ক্লাউড ক্যাপেক্স এবং TSMC-এর মূলধন ব্যয়ের ঐতিহাসিক গ্রাফ, যা একসাথে বৃদ্ধি পাচ্ছে, তা "এই চক্রটি সংক্ষিপ্ত চক্র নয়" এই সিদ্ধান্তকে সমর্থন করে এমন প্রধান দৃশ্যমান প্রমাণ; সংক্ষিপ্ত জীবনকালের সম্পদের অনুপাত প্রায় 65%, যা বোঝায় যে ক্লাউড প্রোভাইডারদের প্রতি বছর অবিরতভাবে ক্রয় করতে হবে, যা চাহিদাকে অপরিহার্য করে তোলে।
TSMC-এর ঘোষিত বিদ্যুৎ বিন্যাসের প্রভাব
NVIDIA, AMD, Broadcom, AWS চারটি প্রধান গ্রাহকের র্যাক স্পেসিফিকেশন এবং ডিপ্লয়মেন্ট পাওয়ারের ভিত্তিতে নিচের দিক থেকে CoWoS ওয়াফার চাহিদা হিসাব করা হয়েছে; NVIDIA Rubin NVL144 র্যাকের পাওয়ার 220kW, 45kটি র্যাক, যা 2027 সালের বার্ষিক CoWoS চাহিদা 136kটি ওয়াফারের সূচনা করে, যা পুরো নিবন্ধে CoWoS সরবরাহ-চাহিদা সংকটের মূল সংখ্যাগত ভিত্তি।
অবিরাম শক্তিশালী এআই চাহিদার কারণে, টাইওয়ান সেমিকন্ডাক্টর ম্যানুফ্যাকচারিং কোম্পানি ২০২৭ এর আগে কোওয়োস উৎপাদনক্ষমতা মাসিক ১,৬৫,০০০ পিসে বাড়াতে পারে।
CoWoS সরবরাহ পাশের ডেটা: TSMC-এর উৎপাদন ক্ষমতা 2025 সালের শেষে 120kwpm থেকে 2027 সালের শেষে 165kwpm পর্যন্ত বৃদ্ধি পাবে, Non-TSMC (Amkor/UMC/ASE) এর উৎপাদন ক্ষমতা একইভাবে 23kwpm থেকে 80kwpm পর্যন্ত বৃদ্ধি পাবে; চাহিদা পাশে NVIDIA CoWoS-এর মোট খরচের প্রায় 59% অধিকার করে, Broadcom প্রায় 20%, অত্যধিক কেন্দ্রীভবনের কারণে কয়েকটি গ্রাহকের চাহিদার পরিবর্তন TSMC-এর উপর বড় প্রভাব ফেলবে।
SoIC (সিস্টেম ইন্টিগ্রেটেড চিপ) এর বিস্তার হবে টাইওয়ান সেমিকন্ডাক্টর ম্যানুফ্যাকচারিং কোম্পানির আগামী কয়েক বছরের প্রধান অগ্রাধিকার।
SoIC কে TSMC-এর ভবিষ্যতের কয়েক বছরের জন্য একটি কী কৌশলগত দিক হিসাবে চিহ্নিত করা হয়েছে: ২০২৫ সালের শেষের দিকে ৪৫kwpm থেকে ২০২৭ সালের শেষের দিকে ৭৮kwpm পর্যন্ত উৎপাদন ক্ষমতা বৃদ্ধি; চাহিদার পক্ষে NVIDIA, AMD, Apple, Qualcomm/Broadcom সহ সমস্ত প্রধান প্রতিষ্ঠান অন্তর্ভুক্ত; SoIC, CoWoS-এর তুলনায় উচ্চতর একীকরণ এবং বেশি প্রযুক্তিগত বাধা রয়েছে, যা CoWoS-এর পরে TSMC-এর অগ্রণী প্যাকেজিংয়ের দ্বিতীয় বৃদ্ধির বক্ররেখা, ২০২৬-২০২৭ সালে এটি দ্রুত উৎপাদনের পর্যায়ে প্রবেশ করবে।
TSMC সম্ভবত 2025 সালে CoWoS এবং SoIC উৎপাদন দ্বিগুণ করবে, এবং আমরা এই প্রবণতা 2026 সাল পর্যন্ত চলতে থাকবে বলে প্রত্যাশা করি।
2026 সালের মধ্যে এআই কম্পিউটিং ওয়েফার খরচ 272 বিলিয়ন ডলার পর্যন্ত পৌঁছাতে পারে, যার বেশিরভাগই নভেডিয়া দখল করবে।
2026 সালের সমস্ত প্রধান এআই চিপ (NVIDIA B300/Rubin/H200, Google TPU, AWS Trainium3, Microsoft Maia, OpenAI Nexus) এর CoWoS উৎপাদন বণ্টন, চিপ বিতরণ, ওয়েফার খরচ এবং ওয়েফার মূল্য নীচের দিক থেকে তালিকাভুক্ত করা হয়েছে; এটি সংক্ষেপে 2026 সালের এআই চিপের ওয়েফার খরচের মোট মূল্য প্রায় 272 বিলিয়ন ডলার দেখায়, যেখানে NVIDIA প্রধান ভূমিকা পালন করে, যা TSMC-এর এআই আয়ের আকারের জন্য সবচেয়ে বিশ্বস্ত ভিত্তির হিসাব।
2026 সালে HBM (হাই-ব্যান্ডউইথ মেমোরি) খরচ — পর্যন্ত 32 বিলিয়ন Gb
২০২৬ সালে HBM-এর মোট চাহিদা প্রায় ৩২,২৭৯ মিলিয়ন গিগাবাইট, যার মধ্যে NVIDIA-এর খরচ প্রায় ৫৮%; প্রতিটি AI চিপের HBM স্পেসিফিকেশন (ক্ষমতা, প্রজন্ম, সরবরাহকারী) একে একে উল্লেখ করা হয়েছে, Google TPU সিরিজ HBM3e 12hi ব্যবহার করে, AWS/Microsoft HBM3/HBM4 ব্যবহার করে; Hynix, Samsung, Micron তিনটি কোম্পানি সরবরাহ ভাগ করে নেয়, Hynix HBM প্রযুক্তিতে অগ্রণী হওয়ায় সবচেয়ে বেশি লাভবান হয়।
নভেডিয়া GB200/300 র্যাক উৎপাদন অনুমান
NVIDIA GB200/300 সার্ভার র্যাকের চাহিদা ও যোগানের ধারণা
2024 থেকে 2029 এর মধ্যে টাইওয়ান সেমিকন্ডাক্টর কর্পোরেশনের এআই সেমিকন্ডাক্টর আয়ের অনুপাত 60% পৌঁছাতে পারে।
2024-2029 এর মধ্যে TSMC-এর AI চিপ আয়ের CAGR 60% হবে, 2026 সালে AI আয় মোট আয়ের 30% এর বেশি হবে; আয়ের উপাদানগুলি হল জেনারিক AI চিপ, কাস্টম ASIC, CoWoS প্যাকেজিং এবং টেস্টিং, AI সার্ভার CPU; গ্রাহক গঠনে Apple 19%, NVIDIA 21%, Broadcom 11% অংশ নিয়েছে; মার্জিন এবং EBITDA হার ধারাবাহিকভাবে বৃদ্ধি পাচ্ছে, যা TSMC-এর সামগ্রিক লাভের গুণগত মানের উপর AI ব্যবসার ইতিবাচক প্রভাবকে নিশ্চিত করে।
TSMC-এর অগ্রণী ওয়েফারের চাহিদার বিভাজন
এজেন্টিক এআই — সিপিইউ সুযোগগুলি বাড়ানো
AI এখন যুক্তিসংগঠন পর্যায় থেকে "কর্ম" পর্যায়ে প্রবেশ করছে, যেখানে CPU/GPU অনুপাত GPU-ভারী (1:12) থেকে CPU-ভারী (≥1:1) এ সরে আসছে, যার পেছনে রয়েছে API কল, কোড এক্সিকিউশন, মাল্টি-এজেন্ট কনকারেন্সি ইত্যাদি টুল-ভিত্তিক কাজ; MS-এর অনুমান অনুযায়ী, Agentic AI 2030 সালের মধ্যে 325-600 বিলিয়ন ডলারের CPU বাজারের সুযোগ যোগ করবে, এবং MediaTek হল এই রিপোর্টে উল্লিখিত লাভবান প্রতিষ্ঠান।
এআই স্টোরেজের কারণে NAND এর অভাব; আমরা প্রত্যাশা করি যে NOR Flash-এর চাহিদা ও সরবরাহের ব্যবধান ২০২৬ পর্যন্ত অব্যাহত থাকবে
DDR4 এর অভাব 2026 এর দ্বিতীয় অর্ধেক পর্যন্ত চলতে থাকবে; এবং স্পট মূল্যের একটি সীমানা রয়েছে
AI ASIC, CPO এবং চিপ পরীক্ষা
AI সেমিকন্ডাক্টর: বর্তমান এবং ভবিষ্যত — «কী ড্রাইভার»
AI সেমিকন্ডাক্টরের ড্রাইভার, সীমাবদ্ধতা, প্রযুক্তিগত সমাধান এবং বৃদ্ধির দৃষ্টিভঙ্গি—এই চারটি মাত্রা সমান্তরালে উপস্থাপন করুন; বিশেষভাবে তিনটি বৃদ্ধির দৃষ্টিভঙ্গির তুলনা তালিকাভুক্ত করুন—ইনফারেন্স বনাম ট্রেনিং, এজ বনাম ক্লাউড, কাস্টম ASIC বনাম AI GPU—এই তিনটি তুলনা হল রিপোর্টের পরবর্তী সমস্ত সেগমেন্ট বিচ্ছিন্নতা বুঝতে সহায়ক চিন্তার মানচিত্র।
ক্লাউড সার্ভিস প্রোভাইডারদের (CSPs) নিভিডিয়ার শক্তিশালী AI GPU থাকা সত্ত্বেও কাস্টম চিপ প্রয়োজন
প্রতিটি ক্লাউড সার্ভিস প্রদানকারী (CSP) এর পরিকল্পনা অনুযায়ী, আরও বেশি ASIC প্রকল্প আসতে চলেছে
TSMC CoWoS এবং Intel EMIB-এর মধ্যে প্রতিযোগিতা কেমন?
বড় প্যাকেজিং সাইজ শিল্পের একটি গুরুত্বপূর্ণ প্রবণতা হয়ে উঠছে
চিপ টেস্টিং সময় Hopper-এর 350 সেকেন্ড থেকে পরবর্তী প্রজন্মের GPU-এর 1800-2000 সেকেন্ডে বৃদ্ধি পেয়েছে, যা টেস্টিং ডিভাইস সেগমেন্টের সবচেয়ে গুরুত্বপূর্ণ কাঠামোগত ড্রাইভার ডেটা; টেস্টিং সকেটের পিন সংখ্যা মোবাইল/PC-লেভেল 1500 থেকে AI/HPC-লেভেল 6000 এবং পরবর্তী প্রজন্মে 10000+ এ বৃদ্ধি পেয়েছে; 2024-2027 এর মধ্যে বিশ্বব্যাপী টেস্টিং ডিভাইস বাজারের CAGR 35% হওয়ার পূর্বানুমান, TSMC-এর প্যাকেজিং সাইজ রোডম্যাপও interposer-এর ধারাবাহিক বৃদ্ধি দেখাচ্ছে, যা দুটি একসাথে টেস্টিং ডিভাইসের দীর্ঘমেয়াদি উজ্জ্বলতা নিশ্চিত করছে।
হংহুয়া প্রিসিশন, ইয়িংওয়ে টেকনোলজি (WinWay) এবং MPI-এর অর্ধপরিবাহী সরবরাহ শৃঙ্খলে ভূমিকা বিভাজন
ডিভাইস এবং কম্পোনেন্টের নতুন উন্নতি: কো-প্যাকেজড অপটিক্স (CPO)
হং জিঙ: পরীক্ষার সময় বাড়ানোর গঠনগত প্রবণতার কারণে প্রধান লাভবান; মরগান স্ট্যানলি রেটিং: ক্রয় (OW)
MPI: CPO বিকল্প সহ প্রোব কার্ড প্রযুক্তির নেতা; মরগান স্ট্যানলি রেটিং: অ্যাকুইর (OW)
Yingwei Technology: এআই প্যাকেজিংয়ের জটিলতার সুবিধা নিয়ে টেস্ট সকেটের নেতা; রেটিং: ক্রয় (OW)
চীনা সেমিকন্ডাক্টর: OSAT, যৌগিক সেমিকন্ডাক্টর, MCU এবং AI GPU
ASMP এর পিছনের ডিভাইসগুলির প্রতি আশাবাদী, কিন্তু চীনা OSAT-এর প্রতি নিষ্পক্ষ
SiC (কার্বন সিলিকন) কে GaN (নাইট্রোজেন গ্যালিয়াম) এর চেয়ে বেশি পছন্দ করুন: SICC (বৃদ্ধি) এবং InnoScience (হ্রাস)
MCU: নিম্নতম স্তরে পৌঁছেছে কিন্তু এখনও পুনরুজ্জীবিত হয়নি
দেশীয় এআই সেমিকন্ডাক্টর বাজারের আকার এবং শেয়ার নিয়মিত বৃদ্ধি পাচ্ছে
চীনের অভ্যন্তরীণ এআই অ্যাক্সেলারেটর বাজারের গঠন স্পষ্ট: হুয়াওয়ে 62% দখল করে প্রধান অবস্থানে, ক্যামব্রিজ 14%, অন্যান্য খেলোয়াড়দের অংশ 10% এর নিচে; চীনের এআই জিপিইউ কোম্পানিগুলির বাজার মূল্য ধারাবাহিকভাবে বৃদ্ধি পাচ্ছে এবং আরও বেশি আইপিও প্রতীক্ষিত, বাজারের আকার বৃদ্ধি এবং মূলধন বাজারের সক্রিয়তা একসাথে বৃদ্ধি পাচ্ছে, যা ভবিষ্যতের গুরুত্বপূর্ণ টার্গেটগুলির বিশ্লেষণের পটভূমি।
আমরা প্রত্যাশা করি যে ২০৩০ সালের মধ্যে চীনের এআই জিপিইউ-এর মোট সম্ভাব্য বাজার (টিএএম) 670 বিলিয়ন ডলারে বৃদ্ধি পাবে।
চীনের উন্নত প্রক্রিয়া ক্ষমতা স্থানীয় AI GPU উৎপাদনের চাহিদা পূরণের জন্য বৃদ্ধি পাচ্ছে
চীনের এআই জিপিইউ চাহিদার সাম্প্রতিক মার্কেট ট্র্যাকিং
এআই চিপ ভ্যালু চেইন — চীন এবং মার্কিন যুক্তরাষ্ট্র — এআই কম্পিউটিংয়ের ডিকাপলিং
চীনের অবকাঠামোগত ক্ষমতা প্রতীয়মান প্রযুক্তিগত ব্যবধান কমিয়ে দিচ্ছে
নয়টি মাপদণ্ডে চীন ও মার্কিন যুক্তরাষ্ট্রের এআই ইনফ্রাস্ট্রাকচার ক্ষমতার পার্থক্য রাডার চার্টের মাধ্যমে তুলনা করা হয়েছে: চীন নীতিগত সমর্থন, এআই ডেটা সেন্টারের স্থান এবং সফটওয়্যার অপ্টিমাইজেশন (LLM) এর দিকে মার্কিন যুক্তরাষ্ট্রের কাছাকাছি স্কোর করেছে, মূল পার্থক্যগুলি হল ওয়েফার প্রিমেট, HBM মেমোরি এবং অপটিক্যাল নেটওয়ার্ক; চীনের একক চিপের কম্পিউটিং ক্ষমতা পূরণের জন্য তিনটি পদক্ষেপের প্রস্তাব দেওয়া হয়েছে—একাধিক die-এর প্যাকেজিং → বড় র্যাক এবং ক্লাস্টার → উৎপাদন ক্ষমতা বৃদ্ধি, Huawei CloudMatrix 384 A3 SuperPod এই কৌশলের বাস্তবিক প্রমাণ।
অর্থনীতির যুক্তি: মোট মালিকানা খরচ (TCO) এবং একক টোকেন খরচ
চীনা এআই চিপের টিসিও (সমগ্র মালিকানা খরচ) নিভিয়াডার এর তুলনায় 30-60% কম, এবং শীর্ষ চীনা ত্বরক প্রতি টোকেন উপস্থাপনার খরচ নিভিয়াডারের সমান বা এর চেয়েও ভালো; এই উপসংহারটি "চীনা স্থানীয় বিকল্প কেবলমাত্র রাজনৈতিক প্রয়োজনীয়তা নয়, অর্থনৈতিক যুক্তি রয়েছে" -এর মূল প্রমাণ, যা চীনা এআই চিপ খাতের দীর্ঘমেয়াদী বিশ্লেষণকে সমর্থন করে।
দেশীয় এআই অ্যাক্সেলারেটর ডেভেলপারের অর্ডার প্রদান এবং সম্ভাব্য অর্ডার
TPS (প্রতি সেকেন্ডে আউটপুট টোকেন) — পারফরম্যান্স বিশ্লেষণ
মূল্যের বড় হ্রাসের কারণে, স্থানীয় চিপগুলি ডলার প্রতি শক্তিশালী পারফরম্যান্স অর্জন করেছে।
চীনের এআই জিপিজিপিউ উৎপাদকদের “দশটি ড্রাগন”। আমরা কেন্দ্রীয় মনোযোগ দিচ্ছি হানওয়ুজি, মুক্সি এবং টিয়ানশু জিনশিনের উপর।
寒武纪、沐曦 এবং তিয়ানশু জিনশিন (Iluvatar) এর তুলনা
চীনের তিনটি সবচেয়ে বেশি মনোযোগ পাওয়া এআই চিপ কোম্পানির তুলনামূলক বিশ্লেষণ: Cambricon (SMIC 7nm ASIC, বড় ক্লায়েন্ট লকড, একমাত্র লাভজনক), MetaX Muxi (SMIC 12nm GPGPU, সার্বভৌম ফান্ডের শেয়ারহোল্ডিং, প্রযুক্তিগত ব্যবধান স্পষ্ট), Tianshu Zhixin Iluvatar (TSMC 7nm GPGPU, সরবরাহ শৃঙ্খলের টেকসইতা); লাভজনকতা, ক্লায়েন্ট কাঠামো এবং প্রক্রিয়া নোড—এই তিনটি মাপদণ্ডের সমন্বিত বিশ্লেষণে, Cambricon-এর সবচেয়ে বেশি নিশ্চিততা রিপোর্টের অন্তর্নিহিত উপসংহার।
ক্রাইওজেন: ইনফারেন্স পারফরম্যান্স (TFLOPS) এবং ক্লায়েন্ট বাইন্ডিংয়ে নেতৃত্ব; অপারেটিং ওভারওয়েট (OW)
天数智芯 (Iluvatar): শক্তিশালী অর্ডার দৃশ্যতা এবং সাপ্লাই চেইন টেকসইতার উপর নির্ভরশীল; অপটিমিস্টিক রেটিং (OW)
