ChainThink সংবাদ, 5 আগস্ট, মার্কেট ডেটা অনুযায়ী, নিকাই 225 ইনডেক্স খোলার সময় বৃদ্ধি পেয়েছে, বর্তমানে 3.12% বৃদ্ধি; জাপানি স্টক কাইয়া বৃদ্ধি পেয়েছে 6.6%।
মেসেজ ফ্লো অনুযায়ী, কাইকো এবং স্যানডিস্ক FMS (Future of Memory and Storage Conference)-এ BiCS10 3D QLC NAND ফ্ল্যাশ চিপ প্রকাশ করেছে, যাকে বর্তমানে বিশ্বে অফিসিয়ালি চালু সর্বোচ্চ স্টোরেজ ঘনত্ব সম্পন্ন 3D NAND পণ্য হিসাবে উল্লেখ করা হয়েছে।
এই চিপটি 332 স্তরের স্ট্যাকড কাঠামো ব্যবহার করে, যার একক ক্ষেত্রফলে স্টোরেজ ঘনত্ব 37 Gb/mm², সর্বোচ্চ 4800 MT/s হাই-স্পিড ইন্টারফেস সহ, এবং স্বতন্ত্র কমান্ড অ্যাড্রেস (SCA) ফাংশন সমর্থন করে, যা মূলত উচ্চ ক্ষমতা বিশিষ্ট ডেটা সেন্টার-লেভেল SSD বাজারের জন্য।
পূর্বের BiCS10 3D TLC NAND পণ্যের 29 Gb/mm² এর চেয়ে বেশি স্টোরেজ ঘনত্বের তুলনায়, নতুন QLC NAND ডেটা সেন্টারের স্টোরেজ ক্ষমতা ঘনত্ব আরও বাড়িয়েছে।
শিল্পের পূর্বানুমান হল যে, সদৃশ চিপ আকার এবং স্টোরেজ ইউনিটের সংখ্যার ক্ষেত্রে, এই চিপের ক্ষমতা প্রায় 1.33 Tb হতে পারে, তবে প্রস্তুতকারক এখনও নির্দিষ্ট ক্ষমতা স্পেসিফিকেশন প্রকাশ করেননি।