কিওকিয়া এবং স্যানডিস্ক 332-লেয়ার QLC NAND এবং 4800MT/s ইন্টারফেস চালু করেছে

মার্স ক্যাপিটালের সংবাদ, ৫ আগস্ট, কিওক্সিয়া এবং স্যানডিস্ক FMS (ফিউচার অফ মেমোরি অ্যান্ড স্টোরেজ কনফারেন্স) এ নতুন BiCS10 3D QLC NAND ফ্ল্যাশ চিপ প্রকাশ করেছে, যা বর্তমানে বিশ্বে অফিসিয়ালি চালু সবচেয়ে বেশি স্টোরেজ ঘনত্ব সম্পন্ন 3D NAND পণ্য। এই চিপটি 332 স্তরের স্ট্যাকড কাঠামো ব্যবহার করে, একক ক্ষেত্রফলে 37 Gb/mm² স্টোরেজ ঘনত্ব অর্জন করে, সর্বোচ্চ 4800 MT/s হাই-স্পিড ইন্টারফেস সহ, এবং SCA (সেপারেট কমান্ড অ্যাড্রেস) ফিচার সমর্থন করে, যা মূলত হাই-ক্যাপাসিটি ডেটা সেন্টার-লেভেল SSD-এর জন্য। BiCS10 3D TLC NAND-এর তুলনায়, যা 29 Gb/mm²-এরও বেশি স্টোরেজ ঘনত্ব প্রদান করে, এই নতুন QLC NAND-এর ডেটা সেন্টারের স্টোরেজ ঘনত্ব আরও বৃদ্ধি পেয়েছে। শিল্পের অনুমান, প্রায় same chip size and number of memory cells-এর ক্ষেত্রে, এই চিপের ক্ষমতা 1.33Tb-এরও বেশি হতে পারে, তবে প্রস্তুতকারকগুলি এখনও কোনও নির্দিষ্ট ক্ষমতা ঘোষণা করেননি। ডেটা সেন্টারগুলির জন্য হাই-পারফরমেন্স এবং low-power-এর চাহিদা পূরণে, Kioxia and SanDisk PI-LTT (Power-Isolated Low-Tap Termination) প্রযুক্তিরও চালু করেছে,যা high-speed signal integrity-কে improve-এরপাশাপাশি output drive power-কে reduce-করে। Kioxia and SanDisk-এর মতে, BiCS10 process technology-এরউপরভিত্তি করে,新一代 QLC NAND不仅实现了更高的位密度，还有望在产能爬坡后降低制造成本，从而支持更高容量 SSD 以更具竞争力的价格进入市场。