এআই বুমের একটি বন্ধনী সমস্যা রয়েছে, এবং এটি কম্পিউট নয়। এটি মেমোরি। Q1 2026-এ ডিআরএএম মূল্য দ্বিগুণ হয়েছে, হাই-ব্যান্ডউইথ মেমোরি 2027-2028 পর্যন্ত বিক্রি হয়ে গেছে, এবং প্রতিটি প্রধান চিপমেকার ওয়েফার ক্ষমতার জন্য ব্যস্ত। এই অস্থিরতার মধ্যে প্রবেশ করছে কেপলার কম্পিউটিং, ক্যালিফোর্নিয়ার মোরাগা থেকে একটি স্টার্টআপ, যা দাবি করে যে এর ফেরোইলেকট্রিক র্যাম প্রযুক্তি চিপগুলিকে ডেটা পরিচালনা করার পদ্ধতিকে মৌলিকভাবে পরিবর্তন করতে পারে।
মার্কিন বাণিজ্য বিভাগ প্রতিশ্রুতির সাথে সম্মত বলে মনে হচ্ছে। 29-30 জুলাই, এজেন্সিটি চিপস আইনের অধীনে কেপলারকে উচ্চ কর্মক্ষমতা বিএআই মেমোরির গবেষণা ও উন্নয়নের জন্য সর্বোচ্চ 245 মিলিয়ন ডলার প্রদানের উদ্দেশ্যে একটি ইচ্ছাপূর্ণ চিঠি প্রকাশ করে। এই অর্থায়নটি সাতটি কোম্পানিতে বিস্তৃত 874 মিলিয়ন ডলারের ব্রডার আবণ্টনের অংশ, যার অংশ হিসেবে সরকারকে একটি অল্প ইক্যুইটি স্টেক নিতে হবে।
কেপলার বাস্তবে কী তৈরি করছে
প্রাচীন চিপ আর্কিটেকচারগুলি মেমোরি এবং প্রসেসরের মধ্যে ডেটা বহন করে, যাকে ভন নিউম্যান বটলনেক হিসাবে জানা যায়। কেপলারের পদ্ধতিতে ফেরোইলেকট্রিক RAM টাইলগুলি 3D হেটারোজিনিয়াস ইন্টিগ্রেশন ব্যবহার করে গণনা লজিক চিপের উপরে স্তরায়িত করা হয়। কোম্পানির ফেরোইলেকট্রিক RAM-এ হ্যাফনিয়াম জিরকোনিয়াম অক্সাইডের মতো উপকরণ ব্যবহার করা হয় ডেটা সংরক্ষণের জন্য, এবং এপ্রিল 2026-এ প্রকাশিত পিয়ার-রিভিউড গবেষণা প্রমাণ করেছে যে এই আর্কিটেকচারটি বিদ্যমান CMOS প্রক্রিয়াগুলি ব্যবহার করে উৎপাদন করা যায়।
কেপলার দাবি করে যে ফলাফলের কম্পিউট-ইন-মেমোরি ডিজাইনটি সাধারণ SRAM এবং DRAM বেসলাইনের তুলনায় ১৫-২০ গুণ দ্রুত ম্যাট্রিক্স গুণনের গতি অর্জন করে এবং অনেক ক্ষুদ্রতর পাওয়ার খরচ করে। এই প্রযুক্তিটি বিশেষভাবে ইনফারেন্স ওয়ার্কলোডের জন্য অপ্টিমাইজড, যেখানে প্রশিক্ষিত AI মডেলগুলি বাস্তবিকভাবে নতুন ডেটা প্রক্রিয়াকরণ করে এবং আউটপুট তৈরি করে।
তাৎক্ষণিকতার প্রতি পরিচালিত মেমোরি সংকট
সমতুল্য আউটপুটের জন্য HBM উৎপাদন সাধারণ DRAM-এর চেয়ে প্রায় তিনগুণ বেশি ওয়াফার ক্ষমতা খরচ করে। ফলাফল: Q1 2026-এ DRAM মূল্য দ্বিগুণ হয়েছে। HBM সরবরাহ 2027-2028 পর্যন্ত কমপক্ষে বিক্রি হয়ে যাওয়ার অবস্থায় থাকবে বলে প্রত্যাশিত। বিশ্বব্যাপী মেমোরি উৎপাদনে প্রভাবশালী তিনটি কোম্পানি—স্যামসাং, এসকে হাইনিক্স এবং মাইক্রন—সবাই HBM ক্ষমতা বাড়ানোর জন্য দ্রুতগতিতে চলেছে, কিন্তু নতুন ফেব্রিকেশন ক্ষমতা চালু করতে বছরের পর বছর লাগে।
কেপলারের প্রস্তাব হলো যে ফেরোইলেকট্রিক কম্পিউট-ইন-মেমোরি প্রচলিত HBM স্ট্যাকের তুলনায় উত্তম ব্যান্ডউইথ ঘনত্ব এবং কম বিদ্যুৎ খরচ প্রদান করতে পারে, যা HBM আবণ্টন পেতে অক্ষম এআই চিপ ডিজাইনারদের জন্য একটি বিকল্প পথ হিসেবে কাজ করতে পারে।
একজন ভালোভাবে ফান্ডযুক্ত বাহ্যিক ব্যক্তি যার গুরুতর প্রতিষ্ঠাতা রয়েছে
2018 এর সময় প্রতিষ্ঠিত, কেপলার মোট $660 মিলিয়ন ফান্ডিং জমা করেছে। 2025 এর মধ্যভাগে প্রায় $391 মিলিয়নের সিরিজ D রাউন্ড শেষ হয়, যা কোম্পানির মূল্যায়নকে প্রায় $1.9 বিলিয়নে নিয়ে যায়। বিনিয়োগকারীদের তালিকায় AMD Ventures এবং Baillie Gifford অন্তর্ভুক্ত, যেটি এডিনবরা-ভিত্তিক সম্পদ ব্যবস্থাপক, যিনি উচ্চ-বৃদ্ধির প্রযুক্তি কোম্পানিগুলিতে প্রাথমিক, কেন্দ্রীয় বিনিয়োগের জন্য পরিচিত।