লেখাঃ রিতা
এআই ডেটা সেন্টারের নেটওয়ার্ক ব্যান্ডউইথ চাহিদা আলোক মডিউল বাজারকে পরিমাণ ও মূল্য উভয়ের বৃদ্ধির পর্যায়ে নিয়ে যাচ্ছে।
সেপ্টেম্বরে, গোল্ডম্যান স্যাক্স গ্লোবাল অপটিক্যাল মডিউল শিল্প রিপোর্ট প্রকাশ করে 2026, 2028 সালের জন্য বিশ্ব অপটিক্যাল মডিউল বাজারের মূল্যায়নকে যথাক্রমে 680 বিলিয়ন, 1310 বিলিয়ন এবং 1480 বিলিয়ন ডলারে উপরের দিকে সংশোধন করে, যা আগের পূর্বানুমানের তুলনায় যথাক্রমে 33%, 81% এবং 115% বৃদ্ধি। এর মধ্যে 800G এবং তার বেশি হাই-স্পিড অপটিক্যাল মডিউল বাজারের বার্ষিক জটিল বৃদ্ধির হার 69%। গোল্ডম্যান স্যাক্সের মতে, র্যাক-লেভেল AI সার্ভার এবং ASIC সার্ভারের বিস্তার, GPU-এর প্রতি অপটিক্যাল মডিউলের পরিমাণ বৃদ্ধি, এবং 1.6T এবং 3.2T-এর দিকে স্পেসিফিকেশনের ধারাবাহিক স্থানান্তরই এই সংশোধনের মূল কারণ।
র্যাক-লেভেল এআই সার্ভার উচ্চ গতির অপটিক্যাল মডিউলের পরিমাণ বৃদ্ধি করছে
AI সার্ভারগুলি একক কার্ড থেকে র্যাক-লেভেলে পরিণত হচ্ছে, যা অপটিক্যাল মডিউলের চাহিদার গঠনগত সমর্থন হিসাবে কাজ করছে।
গোল্ডম্যান স্যাক্স 2026 থেকে 2028 সালের জন্য 800G এবং তার বেশি আলোক মডিউলের বিক্রয় পূর্বানুমানকে 59.7 মিলিয়ন, 104 মিলিয়ন এবং 126 মিলিয়ন থেকে বাড়িয়ে 78.2 মিলিয়ন, 144 মিলিয়ন এবং 171 মিলিয়নে নিয়ে আসে, যা যথাক্রমে 31%, 39% এবং 36% বৃদ্ধি। এর মধ্যে 1.6T এবং তার বেশি পণ্যগুলির বৃদ্ধির হার সবচেয়ে উল্লেখযোগ্য, যা 2026, 2027 এবং 2028 সালে যথাক্রমে 29%, 61% এবং 50% বৃদ্ধি পায়।
বিস্তারিতভাবে দেখা যাচ্ছে, 2026 সালে 800G এবং 1.6T এর জন্য বিক্রয় পরিমাণ যথাক্রমে 4.5 কোটি এবং 3.3 কোটি পরিমাণের প্রত্যাশা করা হচ্ছে; 2027 সালে এগুলি যথাক্রমে 4.9 কোটি এবং 7.1 কোটি পরিমাণে বৃদ্ধি পাবে; 3.2T এর পরিমাণ 2027 সালে 2.3 কোটি থেকে 2028 সালে 6.8 কোটি পরিমাণে বৃদ্ধি পাবে। 3.2T এর দ্রুত প্রবেশ এই পূর্বানুমানের মধ্যে সবচেয়ে গুরুত্বপূর্ণ গঠনগত পরিবর্তন, 2028 সালে 3.2T হাই-স্পিড অপটিক্যাল মডিউলের বিক্রয়ের 40% অংশগ্রহণ করবে, যা 2026 সালে প্রায় শূন্য।
র্যাক-লেভেল AI সার্ভারের বিস্তার হল মূল চালিকাশক্তি। গোল্ডম্যান স্যাক্স 2026, 2027 এবং 2028 সালে নিভিডিয়ার র্যাক-লেভেল AI সার্ভারের বিক্রয় পরিমাণ যথাক্রমে 50,000, 92,000 এবং 148,000 র্যাক এবং AMD-এর জন্য যথাক্রমে 5,000, 13,000 এবং 15,000 র্যাক হবে বলে পূর্বানুমান করেছে। উচ্চতর ঘনত্বের র্যাক আর্কিটেকচারের অর্থ হল আরও বেশি GPU ইন্টারকানেকশনের প্রয়োজনীয়তা, যা প্রতি র্যাকের অপটিক্যাল মডিউল ব্যবহারকে গুণিতকভাবে বাড়িয়ে তোলে।
ASIC সার্ভারের বিস্তারও গুরুত্বপূর্ণ। গোল্ডম্যান স্যাক্স পূর্বানুমান করেছে যে 2026, 2027 এবং 2028 সালে AI চিপের মোট পরিমাণের যথাক্রমে 50%, 52% এবং 55% হবে ASIC চিপ। GPU সার্ভারে সাধারণত প্রতি GPU-এ 2 থেকে 3টি অপটিক্যাল মডিউল থাকে, অন্যদিকে ASIC সার্ভারে একক চিপের ক্যালকুলেশন ক্ষমতা তুলনামূলকভাবে কম হওয়ায়, কাজের লোড বণ্টনের জন্য নেটওয়ার্ক ইন্টারকানেকশনের উপর বেশি নির্ভরশীল, ফলে অপটিক্যাল মডিউলের ব্যবহারও বেশি।
সিলিকন ফটনিক সমাধানের খরচের সুবিধা উল্লেখযোগ্য, 1.6T-এর বেশি প্রবেশের হার নিরন্তর বৃদ্ধি পাচ্ছে
সিলিকন ফটোনিক সমাধান হাই-স্পিড অপটিক্যাল মডিউলের জন্য প্রধান প্রযুক্তি হয়ে উঠছে, যার মূল চালিকাশক্তি হল খরচ।
গোল্ডম্যান স্যাক্সের হিসাব অনুযায়ী, 1.6T সিলিকন ফোটনিক অপটিক্যাল মডিউলে 4টি 70mW CW লেজার ব্যবহার করা হয়, যার লেজার খরচ প্রায় 15 থেকে 20 ডলার; 1.6T EML সমাধানে 8টি 200G EML ব্যবহার করা হয়, যার লেজার খরচ প্রায় 160 ডলার। শুধুমাত্র লেজারের ক্ষেত্রে, সিলিকন ফোটনিক সমাধানের খরচের সুবিধা প্রায় একটি ক্ষমতা পর্যায়।
গোল্ডম্যান স্যাক্স পূর্বানুমান করেছে যে 800G এবং তার উপরের অপটিক্যাল মডিউলে সিলিকন ফটনিক্সের প্রবেশাংশ 2026 সালে 68% থেকে 2028 সালে 74% হবে। 1.6T এবং 3.2T এর মতো আরও উচ্চ গতির পণ্যগুলিতে, সিলিকন ফটনিক্সের অংশীদারিত্ব 2026, 2027 এবং 2028 সালে যথাক্রমে 60%, 80% এবং 80%।
CPO (কো-প্যাকেজড অপটিক্স) হল একটি অন্যান্য গঠনাধীন প্রযুক্তি দিক। গোল্ডম্যান স্যাক্স পূর্বানুমান করেছে যে 800G এবং তার উপরের অপটিক্যাল মডিউলে CPO-এর প্রবেশ হার 2026 সালে 1% থেকে 2028 সালে 9% এ বৃদ্ধি পাবে। CPO এখনও প্রাথমিক পর্যায়ে রয়েছে, এবং সুইচ চিপ এবং অপটিক্যাল ইঞ্জিনের একীকরণ বৃদ্ধির সাথে 2027 থেকে 2028 সালের মধ্যে এটির উল্লেখযোগ্য বৃদ্ধি দেখা যাবে।
সাপ্লাই চেইনের উপকৃত প্রতিষ্ঠান
গোল্ডম্যান স্যাক্স এই রিপোর্টে লাইট মডুল সাপ্লাই চেইনের বিভিন্ন ধাপকে কেনার রেটিং দিয়েছে।
অপটিক্যাল মডুল বা অপটিক্যাল ইঞ্জিন প্রস্তুতকারকদের জন্য, New Optical এবং FOCI অনুশোধন করা হয়। CW লেজার বা এপিট্যাক্সিয়াল সরবরাহকারীদের জন্য, LandMark এবং VPEC অনুশোধন করা হয়। সরঞ্জামের জন্য RoboTechnik অনুশোধন করা হয়।
সিলিকন ফটোনিক সমাধানের দ্রুত প্রবেশ অর্থাৎ প্রাচীন EML লেজার সরবরাহকারীদের জন্য গঠনগত চাপ নিয়ে আসে, যখন CW লেজার সরবরাহকারী এবং সিলিকন ফটোনিক একীভূত সমাধান প্রদানকারীরা পণ্য গঠনের উন্নতির মাধ্যমে লাভবান হবে। CPO-এর দীর্ঘমেয়াদী প্রবণতা আলোক ইঞ্জিন এবং প্যাকেজিং ডিভাইস সরবরাহকারীদের জন্য নতুন বৃদ্ধির স্থান খুলে দেয়।
অপটিক্যাল মডিউল বাজারটি "পরিমাণ-চালিত" থেকে "স্পেসিফিকেশন-চালিত" এ স্থানান্তরিত হচ্ছে। বিতরণের হার ধীর হচ্ছে, একক মূল্য বৃদ্ধি পাচ্ছে। 1.6T এবং 3.2T পণ্যগুলির একক মূল্য 800G-এর চেয়ে অনেক বেশি, এবং সিলিকন ফটনিক সমাধানগুলির খরচের দিক থেকে সুবিধা এই আপগ্রেড প্রক্রিয়াকে ত্বরান্বিত করছে। যখন প্রতিটি অপটিক্যাল মডিউলের বিক্রয়মূল্য শত ডলার থেকে হাজার ডলারে বাড়বে, তখন বাজারের আকারের প্রসারণের হার বিতরণের পরিমাণের বৃদ্ধির চেয়ে অনেক বেশি হবে।
ডিসক্লেইমার
এই প্রতিবেদনটি চাওয়াং রিসার্চ দ্বারা তৃতীয় পক্ষের ব্রোকারের গবেষণা প্রতিবেদন (গোল্ডম্যান স্যাক্স, ২০২৬ সালের ৭ সেপ্টেম্বর) এবং প্রকাশিত বাজার তথ্যের সংকলন ও ব্যাখ্যা। এই প্রতিবেদনে উদ্ধৃত রেটিং, লক্ষ্যমূল্য, লাভের পূর্বানুমান এবং সংশ্লিষ্ট মতামতগুলি কেবলমাত্র সেই ব্রোকারের বিশ্লেষকদের দৃষ্টিভঙ্গি, যা কেবলমাত্র তাদের প্রতিষ্ঠানের অবস্থানকে প্রতিফলিত করে, চাওয়াং রিসার্চের দৃষ্টিভঙ্গি নয়, এবং এটি কোনও বিনিয়োগের পরামর্শও নয়।
বাজারে ঝুঁকি রয়েছে, সিদ্ধান্ত নিতে হবে স্বাধীনভাবে। এই প্রবন্ধটি যেকোনো সিকিউরিটি ক্রয় বা বিক্রয়ের জন্য ভিত্তি হিসেবে ব্যবহার করা উচিত নয়।