চীনা সেমিকন্ডাক্টর সরঞ্জাম শিল্প গভীর পর্যায়ে প্রবেশ করেছে

যখন বিশ্ব সেমিকন্ডাক্টর শিল্প মুরের আইনের পরবর্তী যুগে প্রবেশ করছে, যখন এআই ক্যালকুলেশনের চাহিদা সূচকীয়ভাবে বৃদ্ধি পাচ্ছে, যখন মার্কিন যুক্তরাষ্ট্র চীনের প্রতি সেমিকন্ডাক্টর রপ্তানি নিয়ন্ত্রণ ক্রমাগত কঠোর হচ্ছে, চীনা সেমিকন্ডাক্টর সরঞ্জাম শিল্প একটি ঐতিহাসিক বিন্দুতে দাঁড়িয়েছে।

গত দশকে, আমরা দেখেছি যে স্থানীয় ডিভাইসগুলি গবেষণা থেকে বড় পরিমাণে উৎপাদনের প্রগতি অর্জন করেছে; এবং আগামী পাঁচ বছরে, স্থানীয় ডিভাইসগুলি উন্নত প্রোডাকশন লাইনে প্রবেশ করতে পারবে কিনা, উন্নত প্রসেসের লজিক চিপগুলির জন্য সমর্থন প্রদান করতে পারবে কিনা, HBM (হাই-ব্যান্ডউইথ মেমোরি) স্ট্যাকিংয়ের প্রয়োজনীয়তা পূরণ করতে পারবে কিনা, এবং সবচেয়ে দুর্বল অংশগুলিতে প্রকৃত স্বায়ত্তশাসন অর্জন করতে পারবে কিনা—এটিই নির্ধারিত হবে।

২০২৬ সালের ৩১ আগস্ট থেকে ২ সেপ্টেম্বর পর্যন্ত, চতুর্দশ প্রজন্মের সেমিকন্ডাক্টর সরঞ্জাম, উপকরণ এবং কোর কম্পোনেন্ট এক্সপো (CSEAC 2026) উইশির টাইহুয়ান ইন্টারন্যাশনাল এক্সপোসিশন সেন্টারে আয়োজিত হয়। এই শিল্পের বড় অনুষ্ঠানটি দেশীয় সেমিকন্ডাক্টর সরঞ্জাম শৃঙ্খলার একটি অসাধারণ দৃষ্টিভঙ্গি প্রদান করে। প্রক্রিয়াকরণ সরঞ্জাম, পরিমাপ এবং পরীক্ষা সরঞ্জাম থেকে শুরু করে উন্নত প্যাকেজিং সরঞ্জাম পর্যন্ত, আমরা অনেকগুলি কোম্পানির সাথে দেখা করেছি, এবং একটি প্রশ্নের উত্তর খুঁজছি: দেশীয় সেমিকন্ডাক্টর সরঞ্জামগুলি এখন কতটা এগিয়েছে?

দেশীয় প্রযুক্তি সরঞ্জামগুলি বড় শ্রেণীতে বিপ্লব ঘটিয়েছে। লিথোগ্রাফি, এটিং, ফিল্ম ডিপোজিশন এর মতো সবচেয়ে বড় বাজারের সরঞ্জাম ক্ষেত্রগুলিতে জংওয়ে, বেইজিং হুয়াচুয়াং এর মতো প্ল্যাটফর্ম-ভিত্তিক নেতৃস্থানীয় কোম্পানি উঠে এসেছে, যারা প্রতিটি উপ-ক্ষেত্রে দেশীয়ভাবে অগ্রণী এবং বিশ্বস্তরেও শীর্ষের দিকে এগিয়েছে।

চুনওয়ে কোম্পানি দেশীয় এটচিং ডিভাইসের অপরিহার্য নেতা এবং গত কয়েক বছরে এটির প্ল্যাটফর্ম-ভিত্তিক কৌশল স্পষ্টভাবে ত্বরান্বিত হয়েছে। CSEAC-এর এই সম্মেলনে, চুনওয়ে কোম্পানি নিজস্বভাবে উন্নয়নকৃত অনেকগুলি নতুন উচ্চ-স্তরের মাইক্রোপ্রসেসিং ডিভাইস চালুর ঘোষণা করেছে, যার মধ্যে রয়েছে Primo XD-RIE70 থেকে 90:1 অত্যন্ত উচ্চ গভীরতা-প্রস্থ অনুপাতের এটচিং, Performo QuaStar সিরিজ P EC VD (Performo QuaStar ON এবং Performo QuaStar GE সহ), Prefima UnicoreAM পরমাণু স্তর সঞ্চয় ধাতব মোলিবডেনাম যন্ত্র, Preforma Uniflash ধাতব সিলিসাইড একীভূত সিস্টেম এবং PRISMO PDS8 কার্বাইড সিলিকন পাওয়ার ডিভাইসের জন্য HTCVD প্রোডাকশন। এটি এই বছরের মার্চে চারটি নতুন পণ্য প্রকাশের পরে, মধ্যপ্রস্থ কোম্পানির ছয় মাসের মধ্যে আবারও একটি ঘনীভূত নতুন পণ্য প্রকাশ, যা উন্নত লজিক প্রসেস, পাওয়ার সেমিকনডাক্টর প্রসেস, ফিল্ম ডিপোজিশন, প্রিসিশন এটসিংয়ের মতো কোর ধাপগুলির সম্পূর্ণ কভারেজ অর্জন করেছে, এবং বহু-স্কেনারিও, ফুল-চেইন প্রসেসিং ইকুইপমেন্ট সলিউশনের ক্ষমতা পূরণ করেছে। বর্তমানে, মধ্যপ্রস্থের 8800টিরও বেশি রিঅ্যাকটর বিশ্বজুড়ে 170টিরও বেশি গ্রাহক, 220টিরও বেশি চিপ এবং LED লাইনে পুরোপুরি প্রোডাকশনে চলছে, এবং এটি 5টি অঞ্চলে গবেষণা এবং উৎপাদনকেন্দ্র স্থাপন করেছে।

শাংহাই মাইক্রো ইলেকট্রনিক ইকুইপমেন্ট তাদের ফ্রন্ট-এন্ড KrF ড্রাই লিথোগ্রাফি মেশিন, I-লাইন স্ক্যানিং প্রোজেকশন লিথোগ্রাফি মেশিন এবং সংশ্লিষ্ট কোর সিস্টেম পণ্যগুলি প্রদর্শন করেছে। তাদের I-লাইন স্ক্যানিং প্রোজেকশন লিথোগ্রাফি মেশিন 365nm তরঙ্গদৈর্ঘ্যের সোর্স ব্যবহার করে এবং 280nm রেজোলিউশন অর্জন করে; KrF স্ক্যানিং প্রোজেকশন লিথোগ্রাফি মেশিন 248nm তরঙ্গদৈর্ঘ্যের সোর্স ব্যবহার করে এবং 110nm রেজোলিউশন অর্জন করে। জানা যায়, শাংহাই মাইক্রো ইলেকট্রনিকের লিথোগ্রাফি সরঞ্জামের গ্রাহকদের মোট উৎপাদন 1000 মিলিয়ন পিসেরও বেশি।

তবে, সেমিকন্ডাক্টর সরঞ্জামের দেশীয়করণ কখনই সহজে সম্পন্ন হয়নি। যখন আমরা সবচেয়ে বড় বাজারের সরঞ্জাম থেকে দৃষ্টি সরিয়ে নিই, তখন আমরা আরেকটি গভীর অঞ্চল দেখতে পাই। যেসব সরঞ্জামের প্রযুক্তিগত কঠিনতা বেশি, কিন্তু বাজারের আকার আপেক্ষিকভাবে ছোট, সেগুলোই দেশীয় সরঞ্জাম নির্মাতাদের জন্য কাটা অপরিহার্য কঠিন সমস্যা হয়ে দাঁড়িয়েছে, আয়ন ইনজেকশন মেশিন হল এই শ্রেণীর সবচেয়ে প্রতিনিধিত্বকারী পণ্য।

পূর্বে দেশীয় প্রধান খেলোয়াড়দের মধ্যে ছিল জাংকে ইনফরমেশন, কাইশি টং ইত্যাদি, কিন্তু গত কয়েক বছরে অনেক প্রতিষ্ঠান এই ক্ষেত্রে প্রবেশ করেছে। বেইজিং হুয়াচুয়াং, যিনি দেশীয় সরঞ্জাম প্ল্যাটফর্মের নিদর্শন, এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি এটি अभी तक इस तरह का कोई उत्पाद नहीं है।

এসআর ইন্টেলিজেন্ট এলডিডি ব্যবসার রূপান্তর ও উন্নয়নের পথে এগিয়ে যাওয়ার পাশাপাশি বর্তমানে আয়ন ইঞ্জেকশন যন্ত্রের ক্ষেত্রেও বিনিয়োগ করেছে এবং বিপুল অগ্রগতি অর্জন করেছে। প্রদর্শনীতে, এসআর ইন্টেলিজেন্ট SR11 HEI হাই-এনার্জি আয়ন ইঞ্জেকশন মেশিন সিরিজ, SR11 HCI হাই-কারেন্ট আয়ন ইঞ্জেকশন মেশিন সিরিজ, SRII MCI মিডিয়াম-কারেন্ট আয়ন ইঞ্জেকশন মেশিন, SRII H হাইড্রোজেন আয়ন ইঞ্জেকশন মেশিন এবং সিলিকন কার্বাইড আয়ন ইঞ্জেকশন মেশিন সিরিজ প্রদর্শন করেছে। বলা হয়েছে, এসআর ইন্টেলিজেন্ট-এর বর্তমান ডেলিভারির মূল ফোকাস হাই-এনার্জি আয়ন ইঞ্জেকশন মেশিন এবং হাই-কারেন্ট আয়ন ইঞ্জেকশন মেশিন, যখন সিলিকন কার্বাইড আয়ন ইঞ্জেকশন মেশিনগুলি এখনও যাচাইকরণের পর্যায়ে।

এই প্রাচীন সেমিকন্ডাক্টর ডিভাইস প্রতিষ্ঠানগুলির পাশাপাশি, আয়ন ইমপ্ল্যান্টেশন মেশিনে সম্পূর্ণভাবে ফোকাস করা নতুন প্রতিষ্ঠানগুলি উঠে এসেছে। আইন সেমিকন্ডাক্টর এই CSEAC-এ Ai-250, Ai-300, Ai-80HC, Ai-200HC.D ইত্যাদি সিরিজের পণ্যগুলি প্রদর্শন করেছে, যা মধ্যম বিম, বড় বিম, উচ্চ শক্তি, বিশেষ ইত্যাদি সমস্ত পরিসরের আয়ন ইমপ্ল্যান্টেশন সরঞ্জামের ম্যাট্রিক্স গঠন করেছে, যা সিলিকন এবং সিলিকন কার্বাইড দুটি প্রক্রিয়া রুটকে কভার করে, এবং তাদের সিলিকন কার্বাইড হাই-টেমপারেচার আয়ন ইমপ্ল্যান্টেশন মেশিনটি এখন বড়পরিমাণে উৎপাদন ও বিক্রয়ের পর্যায়ে পৌঁছেছে। আইন সেমিকন্ডাক্টরের বর্ণনা অনুযায়ী, বর্তমানে চীনের আয়ন ইমপ্ল্যান্টেশন মেশিনের মোট স্থানীয়করণ হার 15%এরও কম, যার মধ্যে বড়-বিম মডেলগুলির স্থানীয়করণ হার 10%এরও কম, এবং উচ্চ-শক্তি মেশিনগুলির ক্ষেত্রে প্রায়শই 0%। এছাড়াও, বিশ্বের সবচেয়ে উন্নততম আয়ন ইমপ্ল্যান্টেশন মেশিনগুলির চীনের প্রতিরপোর্টটি নিষিদ্ধ, এমনকি সংশ্লিষ্ট দ্বিতীয়-হাতের সরঞ্জামও কেনা যায়না, ফলে চীনেরওয়াফারফ্যাক্টরিগুলির 100%পুরনো-মডেলের সরঞ্জামই ব্যবহারযোগ্য,যা 100%উৎপাদনের 100%উৎপাদন-হার 100%সুস্থতা 100%প্রভাবিত 100%করছে। 100%যদিও 100%গত 100%বছরগুলিতে 100%আরও 100%অনেক 100%প্রতিষ্ঠান 100%এই 100%ক্ষেত্রে 100%প্রবেশ 100%করছে, 100%তবুও 100%বর্তমান 100%চীনে 100%পরিপক্ক 100%পণ্য 100%পেশ 100%করতে 100%সক্ষম 100%খেলোয়াড়দের 100%সংখ্যা 100%সাধারণত 100%অল্প, 100%এবং 100%অধিকাংশই 100%প্রাথমিক 100%যাচাইকরণ 100%পর্যায়ে 100%আছে, 100%কেবল 100%অল্প 100%কয়েকটি 100%প্রতিষ্ঠানই 100%বড়পরিমাণে 100%উৎপাদন 100ও 100%বিক্রয় 100%করতে 100%সক্ষম। 100%আরও 100%গুরুত্বপূর্ণভাবে, 100%চীনের 100%প্রায় 100%সমস্ত 100%আয়ন 100%ইমপ্ল্যান্টেশন 100%মেশিন 100%প্রস্তুতকারকই 100%লাভজনকভাবে 100%চলছেন, 100%সকলই 100%উচ্চ-গবেষণা-উন্নয়ন 100%খরচের 100%পর্যায়ে।

গভীর জলের কারণ শুধু বাজারের আকার ছোট হওয়া নয়, বরং প্রযুক্তিগত পথের অপরিবহনযোগ্যতা। এটিং মেশিন এবং ফিল্ম ডিপোজিশন ডিভাইস প্লাজমা পদার্থবিদ্যা, ভ্যাকুয়াম কক্ষ, রেডিও ফ্রিকোয়েন্সি পাওয়ার ইত্যাদি মৌলিক প্রযুক্তির উপর ভিত্তি করে কাজ করে, একটি কোম্পানি এটিং ক্ষেত্রে অর্জিত অভিজ্ঞতা ডিপোজিশন ডিভাইসে পুনঃব্যবহার করা যায়। কিন্তু আয়ন ইমপ্ল্যান্টেশন মেশিন সম্পূর্ণভাবে ভিন্ন, এর মৌলিক প্রযুক্তি হল আয়ন অপটিক্স, চৌম্বকীয় ভর বিশ্লেষণ, হাই-ভোল্টেজ ত্বরণ, যা পারমাণবিক ত্বরকের সাথে বেশি মিলে যায়, পারম্পরিক সেমিকনডাক্টর প্রক্রিয়াকরণ ডিভাইসের সাথে নয়। এটিং মেশিনের প্রযুক্তিগত অভিজ্ঞতা, আয়ন ইমপ্ল্যান্টেশন মেশিনের উপরে প্রায়ই স্থানান্তরিত হতে পারে না।

কিছু বছর আগের ডেটা অনুযায়ী, দেশীয় প্রাথমিক পরিমাপ ও পরীক্ষা সরঞ্জামের স্থানীয়করণ হার 10% এর কম ছিল, যা সমস্ত সেমিকন্ডাক্টর সরঞ্জাম ক্যাটাগরির মধ্যে সবচেয়ে কম। পরিমাপ ও পরীক্ষা সরঞ্জামগুলি সরাসরি চিপ উৎপাদন করে না, তবে একটি ওয়েফারকে যথাযথ কিনা না কিনা তা নির্ধারণ করে। ন্যানোমিটার স্তরের প্রক্রিয়াকরণে, কোনও ক্ষুদ্রতম ত্রুটি, ফিল্মের পুরুত্বের বিচলন বা কী-ডাইমেনশন (CD) নিয়ন্ত্রণহীনতা পুরো ওয়েফার ব্যাচকে বর্জ্যে পরিণত করতে পারে। এজন্য, ওয়েফার ফ্যাক্টরিরা পরিমাপ ও পরীক্ষা সরঞ্জামগুলির প্রতি বিশ্বাসের বাধা অত্যন্ত উচ্চ। তবে, এই প্রদর্শনীতে আমরা অন্যদিকটি লক্ষ্য করেছি: গতকয়েক বছরে, দেশীয় পরিমাপ ও পরীক্ষা সরঞ্জামগুলি ধীরে ধীরে আন্তর্জাতিক উন্নত স্তরের সমানবা এমনকি তারও উপরে পৌঁছেছে, এবং বড়পরিমাণে উৎপাদন ও বিক্রয়ের পথে।

চীনা ফেইসে হোল্ডিংস হল দেশের প্রথম কোম্পানি যে পরিমাপ ও পরীক্ষার ক্ষেত্রে প্ল্যাটফর্ম-ভিত্তিক বিন্যাস বাস্তবায়ন করেছে। এটি নিজস্বভাবে বিকশিত করেছে ব্রাইট-ফিল্ড ন্যানো-প্যাটার্নড ওয়াফার ডিফেক্ট ডিটেকশন ডিভাইস, ডার্ক-ফিল্ড ন্যানো-প্যাটার্নড ওয়াফার ডিফেক্ট ডিটেকশন ডিভাইস, অ্যান-প্যাটার্নড ওয়াফার ডিফেক্ট ডিটেকশন ডিভাইস, 3D ফর্ম মেজারমেন্ট ডিভাইস, ওয়াফার ডাইলেকট্রিক ফিল্ম মেজারমেন্ট ডিভাইস, অলাইনমেন্ট মেজারমেন্ট ডিভাইস, ওয়াফার মেটালিক ফিল্ম মেজারমেন্ট ডিভাইস এবং কী-ডাইমেনশন মেজারমেন্ট ডিভাইসসহ বিভিন্ন সিরিজ। প্যান-সেমিকনডাক্টর এবং শিল্প পরীক্ষা ক্ষেত্রে, এটি OLED প্যানেল ডিফেক্ট ডিটেকশন ডিভাইস এবং 3D কার্ভড গ্লাস মেজারমেন্ট ডিভাইসও চালু করেছে। জানা যায়, এই পণ্যগুলি দেশের অনেকগুলি শীর্ষ IC ফ্যাক্টরির সঙ্গে সফলভাবে কভার করা হয়েছে, এবং বর্তমানে পরিমাপ-নিয়ন্ত্রণ ডিভাইসের 시장ের 70%এরওবেশিরওপণ্যগুলিরপরিমাণপরিমাপ-নিয়ন্ত্রণডিভাইসগুলিরপরিমাণপরিমাপ-নিয়ন্ত্রণডিভাইসগুলিরপরিমাণপরিমাপ-নিয়ন্ত্রণডিভাইসগুলিরপরিমাণপরিমাপ-নিয়ন্ত্রণডিভাইসগুলিরপরিমাণপরিমাপ-নিয়ন্ত্রণডিভাইসগুলিরপরিমাণপরিমাপ-নিয়ন্ত্রণডিভাইসগুলিরপরিমাণপরিমাপ-নিয়ন্ত্রণডিভাইসগুলিরপরিমাণপরিমাপ-নিয়ন্ত্রণডিভাইসগুলিরপরিমাণপরিমাপ-নিয়ন্ত্রণডিভাইসগুলিরপরিমাণপরিমাপ-নিয়ন্ত্রণডিভাইসগুলিরপরিমাণপরিমাপ-নিয়ন্ত্রণডিভাইসগুলিরপরিমাণপরিমাপ-নিয়ন্ত্রণডিভাইসগুলিরপরিমাণপরিমাপ-নিয়ন্ত্রণডিভাইসগুলিরপরিমাণপরিমাপ-নিয়ন্ত্রণডিভাইসগুলিরপরিমাণপরিমাপ-নিয়ন্ত্রণডিভাইসগুলিরপরিমাণপরিমাপ-নিয়ন্ত্রণডিভাইসগুলিরপরিমাণপরিমাপ-নিয়ন্ত্রণডিভাইসগুলিরপরিমাণপরিমাপ-নিয়ন্ত্রণডিভাইসগুলিরপরিমাণপরিমাপ-নিয়ন্ত্রণডিভাইসগুলিরপরিমাণপরিমাপ-নিয়ন্ত্রণডিভাইসগুলিরপরিমাণপরিমাপ-নিয়ন্ত্রণডিভাইসগুলিরপরিমাণপরিমাপ-নিয়ন্ত্রণডিভাইসগুলিরপরিমাণপরিমাপ-নিয়ন্ত্রণডিভাইসগুলিরপরিমাণপরিমাপ-নিয়ন্ত্রণডিভাইসগুলিরপরিমাণপরিমাপ-নিয়ন্ত্রণডিভাইসগুলিরপরিমাণপরিমাপ-নিয়ন্ত্রণডিভাইসগুলিরপরিমাণপরিমাপ-নিয়ন্ত্রণডিভাইসগুলিরপরিমাণপরিমাপ-নিয়ন্ত্রণডিভাইসগুলিরপরিমাণপরিমাপ-নিয়ন্ত্রণডिभाइसगुलिरपरिमाणपरिमाप-नियंत्रणडिवाइसगुलिरपरिमाणपरिमाप-नियंत्रणडिवाइसगुलिरपरिमाणपरिमाप-नियंत्रणडिवाइसगुलिरपरिमाणपरिमाप-नियंत्रणडिवाइसगुलिरपरिमाणपरिमाप-नियंत्रणडिवाइसगुलिरपरिमाणपरिमाप-नियंत्रणडिवाइसगुलिरपरिमाणपरिमाप-नियंत्रणडिवाइसगुलिरपरि�

ইউয়ে ওয়ে সেমিকন্ডাক্টর তাদের মাস্ক সাবস্ট্রেট উৎপাদন, মাস্ক প্লেট উৎপাদন, চিপ উৎপাদন এবং অ্যাডভান্সড প্যাকেজিং—এই চারটি ক্ষেত্রের পণ্য বিন্যাস প্রদর্শন করেছে। জানানো হয়েছে, তাদের মাস্ক-সংক্রান্ত পরীক্ষা যন্ত্রের অগ্রগতি সবচেয়ে দ্রুত, কিছু যন্ত্র বিদেশী শীর্ষস্থানীয় মানের সমতুল্য হয়েছে এবং সম্পূর্ণরূপে প্রতিস্থাপনযোগ্য, এই যন্ত্রগুলি দেশীয় শীর্ষস্থানীয় ওয়াফার ফ্যাক্টরিতে প্রবেশ করেছে।

ইস্টার্ন জিনযুয়ান ইলেকট্রন বিম মাপ ও পরীক্ষার যন্ত্রপাতি প্রদর্শন করছে, যার মধ্যে রয়েছে CD-SEM (কী মাত্রা পরিমাপ যন্ত্র), HV-SEM (হাই-এনার্জি ইলেকট্রন বিম যন্ত্র), EBI (ইলেকট্রন বিম দোষ পরীক্ষা যন্ত্র) এবং DR-SEM (ইলেকট্রন বিম দোষ পুনরায় পরীক্ষা যন্ত্র)। এর মধ্যে, EBI যন্ত্রটি ≥28nm লজিক প্রসেস, ≥200 স্তর 3D NAND প্রসেসের জন্য ব্যবহার করা যায়, যার 100nA স্তরের পরীক্ষার বিম প্রবাহ এবং ডিপ লার্নিং-ভিত্তিক দোষ স্বয়ংক্রিয় শ্রেণীবিভাগ অ্যালগরিদম রয়েছে; HV-SEM ≤14nm লজিক প্রসেস, ≥200 স্তর 3D NAND প্রসেস এবং অগ্রণী নোড DRAM প্রসেসের জন্য ব্যবহার করা যায়, যার ল্যান্ডিং এনার্জি 45 keV পর্যন্ত পৌঁছতে পারে; CD-SEM-এর পরিমাপের পুনরাবৃত্তি 0.15nm, এবং যন্ত্রের সমতা 0.1nm।

এই প্রধান পরিমাপ ডিভাইসগুলির পাশাপাশি, দেশীয় পরিমাপ ডিভাইসগুলি কিছু নতুন বা বিশেষায়িত প্রযুক্তির ক্ষেত্রেও বিপ্লব ঘটিয়েছে, যেখানে বাজারের আকার ছোট হলেও এটি অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ।

গেজে টেকনোলজি তার IR300 ওয়াফার এপিট্যাক্সিয়াল লেয়ার থিকনেস মেজারিং ডিভাইস, AP300 ফিল্ম থিকনেস মেজারিং ইনস্ট্রুমেন্ট, ID300 ওয়াফার ইন্টারনাল স্ট্রেস ডিটেকশন ডিভাইস ইত্যাদি পণ্য প্রদর্শন করেছে। IR300-এ ফুরিয়ার ইনফ্রারেড (FTIR) প্রযুক্তি ব্যবহার করা হয়েছে, যা ইন্টারফারেন্স সিগন্যাল বিশ্লেষণ করে ফিল্মের পুরুত্ব গণনা করে। বলা হয়েছে, 2023 সাল থেকে এই ধরনের ডিভাইসগুলির স্থানীয়করণ শুরু হয়, যখন আগের দিনগুলিতে বাজারে Onto, Semilab ইত্যাদি বিদেশি ব্র্যান্ডগুলির পণ্যই প্রধানত ব্যবহৃত হত। বর্তমানে, চীনা বড় সিলিকন ওয়াফার প্রস্তুতকারকদের মধ্যে গেজের পণ্যগুলি ব্যবহারের দিকে প্রধানত সরে আসা হয়েছে।

উইচুয়াং সেমিকন্ডাক্টর তাদের দ্বিতীয় সমন্বয় ওয়াফার পরীক্ষা ডিভাইস এসপাইরের সিরিজ, থার্মাল ওয়েভ মেজারমেন্ট ডিভাইস ব্রেভারি সিরিজ এবং আল্ট্রাসোনিক স্ক্যানিং মাইক্রোস্কোপ ডিভাইস ক্ল্যারিটি সিরিজ ইত্যাদি প্রদর্শন করেছে। বিশেষ করে, দ্বিতীয় সমন্বয় পরীক্ষা ডিভাইসটি লেজার উত্তেজনা নীতির উপর ভিত্তি করে, যা ইন্টারফেস এবং ফিল্ম স্তরের বৈদ্যুতিক ত্রুটি, পৃষ্ঠের চার্জ, ক্রিস্টাল গঠন, ক্রিস্টালাইন গুণমান ইত্যাদি পরীক্ষা করতে ব্যবহৃত হয়, যা ফিল্ম, এপিট্যাক্সি, এটসিং, ডিফিউশন, ক্লিনিং, CMP ইত্যাদি অনেকগুলি প্রক্রিয়ার পরে, প্যাটার্নহীন ওয়াফারের জন্য। প্রতিবেদনে বলা হয়েছে, সাধারণ ব্রাইট-ফিল্ড/ডার্ক-ফিল্ড এবং ইলেকট্রনবিম পরীক্ষা শুধুমাত্র ওয়াফারেরপৃষ্ঠের পরীক্ষা করতে পারে, অভ্যন্তরীণ ইন্টারফেসের তথ্যগুলি ধরতে পারেনা। বর্তমানে,এইভাবেরঅন্যকোনওপরিপক্কবিকল্পপরীক্ষামাধ্যমনেই।এছাড়াও,দ্বিতীয়সমন্বয়পরীক্ষারসময়উত্তেজনাস্থলেতাপমাত্রা 2-3ডিগ্রি বৃদ্ধিপায়,যাওয়াফারেরশরীরকেঅতিরিক্তক্ষতকরেনা।উইচুয়াংসেমিকন্ডাক্টরবলেছে,সাধারণফিল্মপুরুত্বপরিমাপ,ব্রাইট-ফিল্ড/ডার্ক-ফিল্ডইত্যাদিঅপটিকালপরীক্ষা-ক্ষেত্রগুলিরঅত্যধিকপ্রতিযোগিতাএবংঅতিরিক্তবিভক্তিরকারণেতারাএইধরনেরক্ষেত্রেপ্রবেশকরেনি।এরপরিবর্তে,তারাদ্বিতীয়সমন্বয়পরীক্ষা-পদ্ধতিটিকেসেমিকনডাকটরমেজারমেন্টক্ষেত্রেপ্রবর্তনকরেছে।

যদিও অতীতে দেশীয় পরিমাপ সরঞ্জাম এবং বিদেশী সরঞ্জামের মধ্যে পার্থক্য সাধারণত বেশি ছিল, তবে গত কয়েক বছরে নিম্নস্তরের গ্রাহকদের খোলা যাচাই এবং বন্ধ পরিবেশে কাজ করা বন্ধ করার কারণে শিল্পটির মোট প্রযুক্তিগত অগ্রগতি উল্লেখযোগ্যভাবে ত্বরান্বিত হয়েছে। আরও গুরুত্বপূর্ণ বিষয় হল, দেশীয় পরিমাপ সরঞ্জামগুলি বিভিন্নভাবে উন্নতি লাভ করেছে, যা শুধুমাত্র প্রধান সরঞ্জামগুলিতেই বিপ্লব আনেনি, বরং কমই জনপ্রিয়, বিশেষায়িত এবং নবীন ক্ষেত্রগুলিতেও স্থান করে নিয়েছে। তবে, শিল্পের বিশেষজ্ঞদের মতে, শীর্ষস্থানীয় ওয়াফার ফ্যাক্টরি যখন নতুন সরঞ্জাম কিনে, তখনও তারা আমদানিকৃত সরঞ্জামকে বেসলাইন হিসাবে রাখে, এবং পণ্যের যাচাইয়ের জন্য বিদেশী একইধরনের মেশিনের সাথে match-এর মাধ্যমে, বিদেশী মেশিনের পরিমাপের ফলাফলকে পুনরুৎপাদন করে দেশীয় সরঞ্জামের কার্যক্ষমতা যাচাই করা হয়।

অতীতে, সেমিকন্ডাক্টর শিল্প শৃঙ্খলে প্যাকেজিংয়ের ভূমিকা ছিল শুধুমাত্র ইতিমধ্যে তৈরি করা চিপগুলিকে আবৃত করা এবং সংযোগ করা, যার প্রযুক্তিগত মূল্য কম এবং অতিরিক্ত মূল্যও সীমিত। কিন্তু এই সবকিছু AI যুগে সম্পূর্ণভাবে বদলে গেছে। মোরের পরবর্তী যুগে, অগ্রণী প্যাকেজিং হল গণনা ক্ষমতা বৃদ্ধির চাবিকাঠি। প্যাকেজিং শুধু আবৃত করা নয়, এটি সরাসরি চিপের পারফরম্যান্স, শক্তি খরচ এবং খরচকে নির্ধারণ করে। এবং বন্ডিং ডিভাইসগুলি হল অগ্রণী প্যাকেজিংয়ের মূল। বন্ডিং অবজেক্টের ভিত্তিতে, এটি মূলত W2W (ওয়েফার-টু-ওয়েফার) এবং D2W (চিপ-টু-ওয়েফার) দুটি শ্রেণিতে বিভক্ত।

চিংহে জিনযুয়ান ওয়েফার বন্ডিং যন্ত্রের উপর ফোকাস করে, যার মধ্যে অতি-উচ্চ ভ্যাকুয়াম রুম টেম্পারেচার বন্ডিং ডিভাইস, হাইড্রোফিলিক/W2W মিক্সড বন্ডিং ডিভাইস, থার্মাল প্রেস অ্যানোডিক বন্ডিং ডিভাইস, C2W/CWW মিক্সড বন্ডিং ডিভাইস ইত্যাদি পণ্য অন্তর্ভুক্ত। অতি-উচ্চ ভ্যাকুয়াম রুম টেম্পারেচার বন্ডিং ডিভাইসটি অতি-উচ্চ ভ্যাকুয়াম আয়ন বিম দ্বারা উপাদানের পৃষ্ঠকে সক্রিয় করে, যা গরম করা বা অ্যানিলিংয়ের প্রয়োজন ছাড়াই শক্তিশালী রাসায়নিক বন্ধন তৈরি করে।

টোজিন টেকনোলজি ডায়নে 300 ওয়েফার হাইব্রিড বন্ডিং ডিভাইস এবং প্লিওনে 300 HS চিপ-টু-ওয়েফার ফিউশন বন্ডিং ডিভাইস উপস্থাপন করেছে। ডায়নে 300 হল ওয়েফার-টু-ওয়েফার (W2W) হাইব্রিড বন্ডিং ডিভাইস, যা উন্নত 3D হেটারোজিনিয়াস ইন্টিগ্রেশন প্রক্রিয়ায় ব্যবহৃত হয়। অন্যদিকে, প্লিওনে 300 HS ফিউশন বন্ডিং ডিভাইসের কোনো বন্ডিং মিডিয়াম বা অ্যাডহেসিভের প্রয়োজন হয় না, এটি কক্ষতাপমাত্রায় সরাসরি বন্ডিং সম্ভব করে, এবং জ্ঞাত ভালো চিপগুলির সহায়তায় বন্ডিংয়ের মাধ্যমে উৎপাদনের দক্ষতা উল্লেখযোগ্যভাবে বৃদ্ধি করে।

শিনহুইলিয়ানশিন মিক্সড বন্ডিং ডিভাইসের ক্ষেত্রে একটি গুরুত্বপূর্ণ শক্তি, যা CANOPUS সিরিজ W2W মিক্সড বন্ডিং ডিভাইস এবং SIRIUS সিরিজ D2W মিক্সড বন্ডিং ডিভাইস প্রদর্শন করে। শিনহুইলিয়ানশিন জানায়, বর্তমানে দেশে শুধুমাত্র তাদের এবং আরেকটি প্রস্তুতকারকই D2W ডিভাইসের বিতরণ লাভ করেছে। এছাড়াও, শিনহুইলিয়ানশিন সংশ্লিষ্ট মাপ ও পরীক্ষা ডিভাইসও প্রদর্শন করে। কর্মীরা বলেন, বন্ডিং ডিভাইসের গবেষণা-উন্নয়ন পর্যায়ে প্যারামিটারগুলির পুনরাবৃত্তি পরীক্ষা প্রয়োজন, এবং বাহ্যিক ডিভাইস ব্যবহার করলে সমস্যার উৎস চিহ্নিত করা সম্ভব হয় না, তাই কোম্পানিটি নিজস্বভাবে মাপ, বন্ডিং শক্তি পরীক্ষা ডিভাইসসহ সহায়ক ডিভাইসগুলি ডিজাইন করেছে।

স্টারফিল্ড টেকনোলজি ওয়েফার-লেভেল বড় চিপ লিথোগ্রাফি এবং বন্ধন সিস্টেম ইন্টিগ্রেশন সমাধান প্রদর্শন করে। এর মধ্যে, ICB সিরিজ D2D/D2W বন্ধন ডিভাইসগুলির বন্ধনের পরে সঠিকতা ±0.3μm, iHC 3000 D2W মিক্সড বন্ধন ডিভাইসের বন্ধনের পরে সঠিকতা ±0.1μm, এবং IAB সিরিজ W2W বন্ধন ডিভাইসগুলির বন্ধনের পরে সঠিকতা ±2μm।

তবে, শিল্পকর্মীরা বলেছেন যে W2W প্রক্রিয়াটি ইতিমধ্যেই পরিপক্ক, আসল কঠিন লড়াই হল D2W। বাস্তবে, 2008 সালে W2W গলিত বন্ধনটি প্রথমবারের মতো CMOS ইমেজ সেন্সর পণ্যে প্রয়োগ করা হয়েছিল, যা ফটোন ডায়োড এবং ধাতব স্তরের মধ্যে উপর-নিচের বিনিময় ঘটিয়ে সংকেতের প্রতিফলন এবং ইন্টারফারেন্স কমিয়েছে। 2017 সালে সোনি তিন-স্তরীয় স্ট্যাকড CIS চালু করে, 2018 সালে চাংজিয়াং মেমোরি 3D NAND, 2019 সালে IM EC পিছন দিকের পাওয়ার টেকনোলজি বন্ধন প্রক্রিয়ার মাধ্যমে ধাপে ধাপে বাস্তবায়িত হয়েছে। ২০২২ সালে মাইক্রোLED ওয়েফার-লেভেল বন্ধন প্রযুক্তি বাস্তবায়িত হয়, ২০২৩ সালে স্যামসাং HBM4-এর জন্য হাইব্রিড বন্ধনকে অন্তর্ভুক্ত করে, এবং ২০২৪ সালে ভার্টিক্যাল স্ট্যাকড VCT DRAM আর্কিটেকচার চালু করে। অন্যদিকে, বর্তমানে D2W হাইব্রিড বন্ধন ডিভাইসগুলি মূলত নেদারল্যান্ডসের BESI দ্বারা একচেটিয়াভাবে নিয়ন্ত্রিত, এবং বিশ্বব্যাপী শুধুমাত্র TSMC-এরই D2W প্রক্রিয়ার বড় পরিসরের উৎপাদন ক্ষমতা রয়েছে। দেশীয় ফার্মগুলি যদিও সবগুলি প্রোটোটাইপ চালু করেছে, তবুও প্রায় সবগুলিই যাচাইকরণ পর্যায়েই আছে, এবং বড়পরিসরের উৎপাদনের জন্য পরিপক্ক পণ্যের অভাব। D2W-এর কঠিনতা শুধুমাত্র ডিভাইসটির কারণেই নয়, বরং শিল্পজগতের অভাবও। প্রথমত, ডাউনসট্রিমের অভাব—দেশীয়ভাবে D2W প্রক্রিয়ার জন্য এখনও কোনও বড়পরিসরের গ্রাহক নেই, ফলে ডাউনসট্রিমটির D2W-এর জন্য সুনির্দিষ্ট প্রক্রিয়া-পরামিতির চাহিদা পরিষ্কারভাবে নির্ধারণ করা যাচ্ছে না। দ্বিতীয়ত, যাচাইকরণের সম্পদের অভাব—শীর্ষস্থানীয় wafer-ফ্যাক্টরির R&D-এর সম্পদ, এবং উচ্চমূল্যের wafer-সামগ্রীগুলিরও খুবইসীমিত,ফলেনতুনপ্রবেশকারীদেরজন্যপর্যাপ্তপণ্যলাইনযাচাইকরণসুযোগপাওয়াঅসম্ভব।তৃতীয়ত,অতিক্রমকরণযোগ्यতা—হাইব্রিডবন্ধনশুধুমাত্রএকটিডিভাইসসমস্যা‌‌হয়না,এটি‌‌লিথোগ্রাফি‌‌কমপেনসেশন‌‌সহ‌‌পূর্ব‌‌পদক‌‌পদক‌‌ক্ষমতা‌‌যুক্ত‌‌হতে‌‌হবে,যা‌‌একটি‌‌অতিক্‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‌‌অতিক্‌‌অতিক্‌‌অতিক্‌‌অতিক্‌‌অতিক্‌‌অতিক্‌‌অতিক্‌‌অতিক্‌‌অতিক্‌‌অতিক্‌‌অতিক্‌‌অতিক্‌‌অতিক্‌‌অতিক্‌‌অতিক্‌‌অতিক্‌‌অতিক্‌‌অতিক্‌‌অতিক্‌‌অতিক্‌‌অতিক্‌‌অতিক্‌‌অতিক্‌‌অতিক্‌‌অতিক্‌‌অতিক্‌‌অতিক্‌‌অতিক্‌‌অতিক্‌‌অতিক্‌‌অতিক্‌‌অতিক্‌‌অতিক্‌‌অতিক্‌‌অতিক্‌‌অতিক্‌‌অতিক্‌‌অতিক্‌‌অতিক্‌‌অতিক্‌‌অতিক্‌‌অতিক্‌‌অতিক্‌‌অতিক্‌‌অতিক্‌‌অতিক্‌‌অতিক্‌‌অতিক্‌‌অতিক্‌‌অতিক্‌‌অতিক্‌‌অতিক্‌‌অতিক্‌‌অতিক্‌‌অতিক্‌‌অতিক্‌‌অতিক্‌‌অতিক্‌‌অতিক্‌‌অতিক্‌‌অতিক্‌‌অতিক্‌‌অতিক্‌‌অতিক্‌‌অতিক্‌‌অতিক্‌​

সেমিকন্ডাক্টর সরঞ্জামের দেশীয়করণের পাশাপাশি, কেন্দ্রীয় উপাংশগুলির দেশীয়করণও ত্বরান্বিত হচ্ছে।

সেমিকন্ডাক্টর অ্যাডভান্সড প্রসেসের নিরন্তর উন্নয়নের সাথে সাথে, হাই-এন্ড প্রিসিশন ডিভাইসগুলির জন্য চলাচলের স্থিতিশীলতা, ন্যানোমিটার স্তরের পজিশনিং প্রিসিশন এবং মাইক্রো-ভাইব্রেশন নিয়ন্ত্রণের জন্য উচ্চতর মানদণ্ড প্রয়োজন। একক কম্পোনেন্টের পারফরম্যান্স আপগ্রেড এখনকার জটিল প্রিসিশন প্রসেসের প্রয়োজনীয়তা পূরণ করতে পারছে না। অতীতে সংশ্লিষ্ট কোর কম্পোনেন্টগুলি মূলত বিদেশি প্রস্তুতকারকদের দ্বারা একচেটিয়াভাবে নিয়ন্ত্রিত হয়েছিল। এখন, গ্রানুওয়াই প্রিসিশন SFE300B এবং SFL300A নামে দুটি এয়ার-ফ্লোটিং অ্যাকটিভ ভাইব্রেশন হালকা করার নতুন পণ্য চালু করেছে, যা স্থানীয়করণের প্রথম বিপ্লব ঘটিয়েছে। এছাড়াও, গ্রানুওয়াই প্রিসিশন হাই-প্রিসিশন মোশন কন্ট্রোল সিস্টেমও উন্নয়ন করেছে। বলা হয়েছে, এই পণ্যগুলির কোর পারফরম্যান্স ACS-এর বিদেশি প্রস্তুতকারকদের সঙ্গে প্রায় একই, যা সরাসরি প্রতিস্থাপনের অনুমতি দেয়, এবং ভবিষ্যতে শুধুমাত্র ফাংশনাল মডিউলগুলির আপডেটের প্রয়োজন।

CSEAC 2026 এর এক্সপো ভিজিট করার পর, একটি স্পষ্ট অনুভূতি হল: দেশীয় সেমিকন্ডাক্টর ডিভাইস শিল্প কীভাবে মৌলিক বিপ্লব থেকে ইকোসিস্টেম গঠনের দিকে এগিয়ে যাচ্ছে। ইকোসিস্টেমটি যতই উন্নত হচ্ছে, ডিভাইসের দেশীয়করণও ধীরে ধীরে গভীর পর্যায়ে প্রবেশ করছে। যেসব ক্ষেত্রে আগে খুব কমই হাত দেওয়া হয়েছিল, বা কখনও হাত দেওয়া হয়নি, সেখানেও এখন অনেকগুলি খেলোয়াড় ঢুকেছে। দশটি বছর আগে, আমরা দেশীয় এটিং মেশিন বা ক্লিনিং মেশিনের অস্তিত্বকেই নিয়ে উদ্বিগ্ন ছিলাম; আজ, আমরা সম্পূর্ণ সরবরাহ শৃঙ্খলের ডিভাইসগুলির অস্তিত্বকেই নিয়ে আলোচনা করছি—এটি শিল্পের ইকোসিস্টেমের গুণগত পরিবর্তন।

কিন্তু গভীর জলের চ্যালেঞ্জগুলি স্পষ্টভাবে উপস্থিত। আয়ন ইমপ্ল্যান্টেশন মেশিনের প্রযুক্তিগত দ্বীপ, D2W বন্ধনের বড় পরিমাণে উৎপাদনের ফাঁক, পরিমাপ এবং পরীক্ষার সরঞ্জামের বিশ্বাসের বাধা... এগুলি একক বিন্দুতে বিপ্লব ঘটিয়ে সমাধান করা যায় না, এটি শিল্প সংস্থার উপরে-নীচের সহযোগিতায় যাচাইকরণ এবং দীর্ঘমেয়াদি, উচ্চ তীব্রতার R&D বিনিয়োগের প্রয়োজন। মূলত, সহজটা ইতিমধ্যেই শেষ হয়েছে, বাকিগুলি সবই কঠিন।

এই পোস্টটি ওয়েইচ্যাট গ্রুপ "সেমিকন্ডাক্টর ইন্ডাস্ট্রি জার্নাল" (ID: ICViews) থেকে এসেছে, লেখক: পেংচেং