বার্নস্টাইন রিপোর্ট: এআই ডেটা সেন্টার কানেক্টিভিটি প্রতিযোগিতা, ২০২৬ এর মধ্যে কে জিতবে?

বার্নস্টাইন কর্তৃক প্রকাশিত ৯৭ পৃষ্ঠার একটি গভীর রিপোর্ট অনুসারে, কৃত্রিম বুদ্ধিমত্তা ডেটা সেন্টারে তামা ইন্টারকানেকশন এবং অপটিক্যাল ইন্টারকানেকশন পরস্পরকে প্রতিস্থাপন করবে না, বরং উভয়ই লংগিটুডিনাল এবং ল্যাটারাল স্কেলিং সিনারিওতে দীর্ঘমেয়াদে সহাবস্থান করবে। CPO টেকনোলজির শক্তি খরচ এবং খরচের দিক থেকে সুবিধা থাকলেও, উৎপাদন এবং রক্ষণাবেক্ষণের চ্যালেঞ্জের কারণে এর ব্যাপক বাস্তবায়ন বাধাগ্রস্ত, এবং ২০২৮-এর আগে বড়পরিসরে গ্রহণযোগ্যতা অসম্ভব। তাই, LPO/NPO অপটিক্যাল ইন্টারকানেকশন সম্ভবত সংক্রমণের সময়কালের নেতা হয়ে উঠবে। তবে CPO মৌলিকভাবে মূল্য শৃঙ্খলকে পুনর্গঠন করছে, যা লাভের কেন্দ্রকে প্রচলিত অপটিক্যাল মডিউল সরবরাহকারীদের থেকে চিপ ডিজাইন, অগ্রণী প্যাকেজিং এবং সিস্টেম ইন্টিগ্রেটরদের দিকে সরিয়ে নিচ্ছে।

এখানে বার্নস্টাইন প্রতিষ্ঠানটির কথা বিশেষভাবে উল্লেখ করা দরকার, বার্নস্টাইন (Bernstein, পূর্ণনাম Sanford C. Bernstein) হল মার্কিন যুক্তরাষ্ট্রের একটি বিশ্বব্যাপী পরিচিত বিনিয়োগ গবেষণা কোম্পানি এবং সম্পদ ব্যবস্থাপনা প্রতিষ্ঠান। এটি 1967 সালে প্রতিষ্ঠিত হয়েছিল এবং বর্তমানে বিশ্বব্যাপী সম্পদ ব্যবস্থাপনা মহাকায় অ্যালিয়েন্সবার্নস্টাইন (AllianceBernstein, সংক্ষেপে AB) এর অধীনে। বার্নস্টাইন একটি সবচেয়ে বড় এবং সবচেয়ে পুরনো স্বাধীন সেল-সাইড গবেষণা প্রতিষ্ঠানও। নিচে বার্নস্টাইনের এই রিপোর্টটির বিস্তারিত বিশ্লেষণ করা হল।

ফেব্রুয়ারির মাঝামাঝি সময়ে এআই ক্যালকুলেশন পাওয়ার সাপ্লাই চেইনের বন্ধনী প্রভাবের মূল যুক্তি বিশ্লেষণ করে বলা হয়েছিল যে ২৫-২৬ সালে অপটিক্যাল ইন্টারকনেকশন হল বাজারের একটি প্রধান এআই ট্রেন্ড।

গত বছরের শেষের দিকে তিনি প্রথম প্রকাশ্যে আলোক ইন্টারকানেকশন ক্ষেত্রটি নিয়ে আগ্রহ দেখান।

বার্নস্টাইনের এই রিপোর্টে, মূলত তিনটি দিক রয়েছে:

কেন সংযোগতা গণনা ক্ষমতাকে নতুন বাধা হিসেবে প্রতিস্থাপন করেছে? CPO বাস্তবায়নের গতি কোথায়? 2026 সালে PCB/ABF বেস প্লেট কেন বাস্তবসম্মত পারফরম্যান্স বাস্তবায়নের দিক? বিস্তারিতভাবে বিশ্লেষণ করুন

এই রিপোর্টটি বাস্তবে বলতে চায় যে “CPO বিস্ফোরিত হবে” নয়, বরং:

AI ডেটা সেন্টারের বাধা এখন থেকে GPU/HBM/CoWoS থেকে “কানেকশন সিস্টেম”-এর দিকে সরে যাচ্ছে। ভবিষ্যতের বিনিয়োগের মূল রেখা হবে CPO-এর একক বিজয় নয়, বরং আলো, বিদ্যুৎ, তামা, প্লেট, প্যাকেজিং এবং পরীক্ষা একসাথে উন্নয়ন।

আরও সরলভাবে বললে:

গতকাল বাজার AI কে মূলত GPU ক্ষমতা দ্বারা দেখছিল।

এখন মার্কেট শুরু করেছে GPU গুলোকে কিভাবে সংযুক্ত করা যায় তা দেখতে।

ভবিষ্যতে দেখা হবে যে ক্যালকুলেশন ব্যবহারের হার কি সিস্টেমের সাথে সংযুক্ত হয়ে মুক্ত হতে পারে।

এটিই রিপোর্টের শিরোনামে উল্লিখিত “AI ডেটা সেন্টার কানেক্টিভিটির যুদ্ধ”।

এক, কেন "কানেক্ট" এআই ডেটা সেন্টারের নতুন বাধা হয়ে উঠছে?

AI ক্লাস্টার শুধু GPU গুলো একসাথে জমা করলেই শেষ নয়। প্রকৃত সমস্যা হলো: এই GPU গুলোকে উচ্চ গতিতে সিঙ্ক্রোনাইজ করতে হবে, প্যারামিটার বিনিময় করতে হবে, এক্টিভেশন ভ্যালু ট্রান্সফার করতে হবে, AllReduce করতে হবে, মডেল প্যারালালিজম এবং ডেটা প্যারালালিজম করতে হবে। তাত্ত্বিক ক্ষমতা যতই শক্তিশালী হোক না কেন, যদি GPU গুলোর মধ্যে যোগাযোগ অনুসরণ না করে, তবে বাস্তব ব্যবহারের হার কমে যাবে।

একটি বিশাল কারখানা হিসাবে এআই ক্লাস্টারকে বুঝতে পারেন:

কেন সংযোগতা প্রসেসিং ক্ষমতার পরিবর্তে নতুন বাধা হয়ে উঠছে?

এই বিষয়ের মূল কারণ বড় মডেলের প্রশিক্ষণ পদ্ধতির সাথে শুরু হয়। বড় মডেল প্রশিক্ষণের জন্য দুটি সম song পদ্ধতি রয়েছে:

একটি হল টেনসর প্যারালালিজম, অন্যটি হল এক্সপার্ট প্যারালালিজম। এই দুটি পদ্ধতির সাধারণ বৈশিষ্ট্য হল জিপিইউগুলির মধ্যে প্রায়শই এবং বৃহৎ পরিসরে ডেটা আদান-প্রদানের প্রয়োজন।

একটি ট্রেনিংয়ের সময় জিপিইউগুলির মধ্যে আদান-প্রদান করা হওয়া ডেটার পরিমাণ খুব বড়—এটি কী অর্থ? আগে আপনার শুধুমাত্র জিপিইউর সংখ্যা বাড়ানোর প্রয়োজন ছিল, কিন্তু এখন আপনি যত বেশি জিপিইউ যোগ করবেন, জিপিইউগুলির মধ্যে যোগাযোগের খরচ তত বেড়ে যাবে। একটি নির্দিষ্ট সীমার পরে, জিপিইউ যোগ করলে ট্রেনিং আর দ্রুত হয় না, বরং যোগাযোগের ব্যাঘাত আরও বেড়ে যায়—এটিই কানেকশন বটলনেক।

বার্নস্টাইন একটি তুলনা দিয়েছেন: একটি স্ট্যান্ডার্ড নভিডিয়া GB30 ক্যাবিনেটে, GPU এবং GPU-এর মধ্যে তামা ক্যাবল ব্যবহার করা হয়, কারণ দূরত্ব ছোট, তামা ক্যাবল সস্তা এবং স্থিতিশীল। কিন্তু ক্যাবিনেট এবং ক্যাবিনেটের মধ্যে অবশ্যই অপটিক্যাল ফাইবার ব্যবহার করতে হবে, কারণ 2 মিটারের বেশি দূরত্বে তামা ক্যাবলের সংকেত ক্ষয় সহ্য করা যায় না। অপটিক্যাল ফাইবারের দুই প্রান্তে অপটিক্যাল মডিউল প্রয়োজন, যা তড়িৎ সংকেতকে আলোক সংকেতে রূপান্তরিত করে এবং আবার তড়িৎ সংকেতে ফিরিয়ে আনে।

একটি 1.6T অপটিক্যাল মডিউলের বিদ্যুৎ খরচ প্রায় তিরিশ ওয়াট, যার বড় অংশ একটি ডিএসপি (ডিজিটাল সিগন্যাল প্রসেসর) চিপ দ্বারা খরচ হয়। একটি ক্যাবিনেটে শতাধিক অপটিক্যাল মডিউল থাকলে, অপটিক্যাল কমিউনিকেশনের জন্য বিদ্যুৎ খরচ কমানো যায় না।

সুতরাং বর্তমানে এআই ডেটা সেন্টারগুলির সামনে প্রকৃত সমস্যা হল ক্যালকুলেশন ক্ষমতা অপর্যাপ্ত নয়, বরং বিদ্যুৎ খরচ সর্বোচ্চ পর্যায়ে পৌঁছেছে। নভিডিয়া নিজেই বলেছে যে তাদের নতুন প্রজন্মের সিপিইউ সুইচ প্রযুক্তি পারম্পরিক অপটিক্যাল মডিউলের তুলনায় 70% বিদ্যুৎ সঞ্চয় করতে পারে, একটি 51.2T সুইচের জন্য এই একটি বিষয়েই 500 ওয়াট বিদ্যুৎ সঞ্চয় হয়, যা আপনাকে আরও জিপিইউ সংযোগের অনুমতি দেয়।

নিজেই নভেডিয়া এই বর্ণনাকে শক্তিশালী করছে। ২০২৫ সালের মার্চে, নভেডিয়া Spectrum-X Photonics এবং Quantum-X সিলিকন ফোটনিক্স সুইচ প্রকাশ করে, যা এআই ফ্যাক্টরিগুলিকে মিলিয়ন মিলিয়ন GPU এর সাথে সংযুক্ত করতে এবং শক্তি খরচ ও অপারেশনাল খরচ কমাতে ডিজাইন করা হয়েছে; নভেডিয়া বলেছে যে তাদের ফোটনিক্স সুইচগুলি ১.৬Tb/s প্রতি পোর্ট, ৩.৫ গুণ শক্তি দক্ষতা বৃদ্ধি, ৬৩ গুণ সিগন্যাল ইন্টেগ্রিটি বৃদ্ধি এবং ১০ গুণ নেটওয়ার্ক টেকসইতা বৃদ্ধি অর্জন করতে পারে।

বার্নস্টাইনের এই রিপোর্টের মূল যুক্তি হল: AI মূলধন ব্যয়ের পরবর্তী পর্যায়ে, শুধুমাত্র আরও বেশি GPU কেনা নয়, বরং “GPU-কে কার্যকরভাবে কাজ করানোর জন্য প্রয়োজনীয় সংযোগ ক্ষমতা” কেনা।

দ্বিতীয়, প্রতিবেদনের সবচেয়ে গুরুত্বপূর্ণ বিচার: "তামা হ্রাস, আলো বৃদ্ধি" নয়, বরং "একাধিক পথের সমস্ত সহাবস্থান"

বাজারে প্রায়শই একটি সাধারণ বক্তব্য শোনা যায়: কপার আসে, তামা যায়।

কিন্তু এই রিপোর্টের দৃষ্টিভঙ্গি আরও সূক্ষ্ম: তামা এবং অপটিক্যাল শুধুমাত্র পরস্পরের বিকল্প নয়, বরং বিভিন্ন দূরত্ব, ব্যান্ডউইথ, রক্ষণাবেক্ষণের প্রয়োজনীয়তা এবং ব্যয় কাঠামোর অধীনে দীর্ঘমেয়াদে সহাবস্থান করবে। বার্নস্টাইনের মতে, কপার এবং অপটিক্যাল ইন্টারকানেকশনগুলি সহজেই পরস্পরের বিকল্প নয়, বরং স্কেল-আপ এবং স্কেল-আউট সিনারিওগুলিতে আলাদাভাবে উন্নয়ন লাভ করছে। এই বিচারটি অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ।

1. স্কেল-আপ: ক্যাবিনেটের ভিতরে / নিকটবর্তী ইন্টারকানেকশন, তামা এখনও শক্তিশালী

স্কেল-আপ হল জিপিইউ এবং জিপিইউ, জিপিইউ এবং সুইচ, ক্যাবিনেটের মধ্যে বা ক্যাবিনেটের কাছাকাছি পরিসরের হাই-স্পিড ইন্টারকানেকশনের সমীপতম। এখানে সবচেয়ে বেশি গুরুত্ব দেওয়া হয়:

নিম্ন ল্যাটেন্সি, কম খরচ, উচ্চ বিশ্বস্ততা, রক্ষণাবেক্ষণযোগ্যতা এবং সংক্ষিপ্ত দূরত্বে ট্রান্সমিশন ক্ষমতা।

এই পরিস্থিতিতে, তামা তৎক্ষণাৎ মারা যায়নি।

পূর্বে লাও হুয়াংও স্পষ্টভাবে ঘোষণা করেছিলেন: এনভিডিয়া সম্প্রতি তাদের ফ্ল্যাগশিপ GPU-এর মধ্যে মূল সংযোগের জন্য CPO ব্যবহার করবে না, কারণ বর্তমানে প্রচলিত তামা সংযোগ CPO অপটিক্যাল সংযোগের চেয়ে অনেক বেশি নির্ভরযোগ্য; এনভিডিয়া প্রথমে CPO ব্যবহার করবে সার্ভার টপ সুইচের দুটি নতুন নেটওয়ার্ক চিপে।

এটি অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ। এটি ব্যাখ্যা করে যে CPO হল দিকনির্দেশ, কিন্তু তা তাৎক্ষণিকভাবে তামার সম্পূর্ণ বিকল্প হবে না।

অর্থাৎ, অন্তত এই পর্যায়ে, NVIDIA-এর যুক্তি হল:

সুইচ পাশে প্রথমে CPO চালু করা যেতে পারে, তবে GPU/XPU পাশে আরও সাবধান হতে হবে।

কারণটি খুব সহজ: GPU হল সিস্টেমের সবচেয়ে ব্যয়বহুল এবং সবচেয়ে গুরুত্বপূর্ণ সম্পদ। আপনি শুধু লাইট ইন্টারকনেক্ট দ্বারা শক্তি সঞ্চয় করার জন্য নির্ভরযোগ্যতা বিসর্জন দেবেন না। AI ট্রেনিং ক্লাস্টারে, একটি লিংকের পুনঃপুনঃ ডিসকনেকশনের কারণে শুধুমাত্র হার্ডওয়্যার খরচই নয়, বরং ট্রেনিং টাস্কের বিঘ্ন, GPU ব্যবহারের হার কমে যাওয়া এবং স্কিডিউলিংয়ের জটিলতা বাড়ে।

2. স্কেল-আউট: ক্যাবিনেট বা ক্লাস্টারের মধ্যে ইন্টারকানেকশনে অপটিক্যালের সুবিধা বেশি

স্কেল-আউট হল বড় পরিসরের GPU ক্লাস্টার বিস্তার, যা সাধারণত ক্যাবিনেটের মধ্যে এবং ডেটা সেন্টারের ভিতরে দীর্ঘ দূরত্বের পারস্পরিক ট্রাফিক অন্তর্ভুক্ত করে।

এই পরিস্থিতিতে, অপটিক্যাল সমাধানের সুবিধাগুলি আরও পরিষ্কার:

দূরত্ব বেশি, ব্যান্ডউইথ বেশি, ক্যাবল হালকা, শক্তি খরচ কম এবং ওয়াইরিং ঘনত্ব ভালো।

সুতরাং ভবিষ্যত হবে না “তামা সম্পূর্ণভাবে আলো দ্বারা প্রতিস্থাপিত”, বরং:

বার্নস্টাইনের এই রিপোর্টের সবচেয়ে মূল্যবান বিষয়: এটি শুধুমাত্র “CPO ধারণার শেয়ার” স্তরে থাকেনি, বরং AI কানেকশনকে একাধিক প্রযুক্তিগত পথে বিভক্ত করেছে।

তিন, সিপিও: দিকটি গুরুত্বপূর্ণ, কিন্তু 2026 সাল সম্পূর্ণ বিস্ফোরণের বছর নয়

এই রিপোর্টে সবচেয়ে বেশি মার্কেট দ্বারা ভুলভাবে ব্যাখ্যা করা হয় এমন জিনিস হল CPO।

অনেকে সি.পি.ও. দেখে সরাসরি উপসংহার টানেন:

অপটিক্যাল মডুল প্রতিস্থাপিত হবে, CPO তাৎক্ষণিকভাবে বিস্ফোরিত হবে, প্রাচীন অপটিক্যাল মডুল প্রস্তুতকারকরা শেষ।

এই বোঝাপড়া খুব কাঁচা।

বার্নস্টাইন পূর্বানুমান করেন যে CPO-এর স্কেল-আউট নেটওয়ার্কে ছোট পরিসরে বাস্তবায়ন ২০২৬ এর দ্বিতীয় অর্ধেক থেকে শুরু হতে পারে, যা প্রধানত বাস্তব পারফরম্যান্স এবং সাপ্লাই চেইন পরিপক্কতা যাচাইয়ের জন্য; তবে আরও গুরুত্বপূর্ণ স্কেল-আপ সিনারিওতে, CPO-এর গ্রহণ ২০২৮ এর দ্বিতীয় অর্ধেকের পরে স্থগিত হতে পারে, কারণ শিল্পটিকে প্রথমে সুইচ-পাশে CPO-এর দীর্ঘমেয়াদী বিশ্বস্ততা যাচাই করতে হবে, তারপরই এটিকে উচ্চতর মূল্যবান এবং ভুল-অসহিষ্ণু XPU সিস্টেমগুলিতে প্রয়োগ করা হবে।

এটি জেনসেন হুয়াংয়ের আগের বক্তব্যের সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ: CPO প্রথমে নেটওয়ার্ক সুইচিং চিপে ব্যবহৃত হবে, যা সরাসরি বড় পরিসরে GPU মেইন কানেকশনে প্রবেশ করবে না।

সুতরাং সময়ের গতি এভাবে বুঝতে হবে:

লাইটকাউন্টিংয়ের মতামতও “ধাপে ধাপে বিকাশ”কে সমর্থন করে, “এক রাতে স্যুইচ” নয়। এটি ভবিষ্যদ্বাণী করে যে প্রচলিত রিটাইমড প্লাগেবলস আগামী ৫ বছর ধরে প্রধান হয়ে থাকবে, যদিও LPO/CPO 2026–2028 সালের মধ্যে 800G এবং 1.6T পোর্টের একটি গুরুত্বপূর্ণ অংশ অধিকার করবে। EDN-এর শিল্পের দৃষ্টিভঙ্গির সারসংক্ষেপেও উল্লেখ করা হয়েছে যে, Yole-এর মতে CPO-এর বড়পরিসরে বাস্তবায়ন 2028–2030 সালের মধ্যে ঘটতে পারে, অন্যদিকে LightCounting-এর মতে এই দশকের মধ্যেও অপটিক্যাল মডিউলগুলি ডেটা সেন্টারের অপটিক্যাল লিঙ্কগুলির বেশিরভাগই গ্রহণ করবে, তবে অপটিক্যাল ডিভাইসগুলি ধীরে ধীরে ASIC-এর দিকে সরে যাবে।

তাই আমার বিচার হল:

CPO হল মধ্যম ও দীর্ঘমেয়াদি দিকনির্দেশ, কিন্তু 2026 সালের আরও নিশ্চিত আয় সবচেয়ে শুদ্ধ CPO ধারণার শেয়ারে নয়, বরং CPO-এর আগেই আপগ্রেড করা প্রয়োজন হবে— সোর্স লাইট, টেস্টিং, প্যাকেজিং, PCB, ABF, CCL, 1.6T অপটিক্যাল মডিউল এবং LPO/NPO।

চতুর্থ: LPO/NPO: এগুলি হল CPO-এর বিস্ফোরণের আগের “ট্রানজিশনাল মেইনলাইন”

এই রিপোর্টের একটি গুরুত্বপূর্ণ বিষয় হলো, এটি প্রযুক্তিগত পথকে সহজেই "প্রাচীন অপটিক্যাল মডিউল vs CPO" এভাবে বিভক্ত করেনি।

মধ্যে LPO এবং NPO রয়েছে।

1. LPO কী?

LPO, যার পূর্ণরূপ Linear Pluggable Optics। এটি প্রায় এভাবে বোঝা যায়: প্লাগgable ফর্ম ফ্যাক্টর বজায় রাখা হয়, কিন্তু DSP বাদ দেওয়া বা কমিয়ে দেওয়া হয়, এবং লিনিয়ার ড্রাইভ এবং হোস্ট-সাইড ইকুয়ালাইজেশন ব্যবহার করে বিদ্যুৎ খরচ কমানো হয়।

সুবিধাগুলি হল: কম বিদ্যুৎ খরচ, সম্ভাব্য কম খরচ, এবং এখনও কিছুটা রক্ষণাবেক্ষণযোগ্যতা বজায় রাখা।

অসুবিধাগুলি হল: সিস্টেম ডিবাগিং কঠিন, লিংক বাজেট কম, এবং হোস্ট পাশের SerDes এবং সিস্টেম ইঞ্জিনিয়ারিংয়ের জন্য বেশি প্রয়োজনীয়তা।

পাবলিক সামারি অনুসারে, LPO ডিজিটাল সিগন্যাল প্রসেসিং (DSP) বাদ দিয়ে সিগন্যাল প্রসেসিংকে লিনিয়ার কম্পোনেন্টগুলিতে স্থানান্তরিত করে প্রচলিত প্লাগ-ইন মডিউলের তুলনায় শক্তি খরচ অনেক কমিয়ে আনতে পারে, একইসাথে মডিউলার মেইনটেনেন্সের সুবিধা বজায় রাখে; বার্নস্টাইন এমনকি মনে করেন যে 2030 সালের মধ্যে LPO-এর বিক্রয় পরিমাণ CPO-এর চেয়েও বেশি হতে পারে।

2. এনপিও কী?

NPO কে নিয়ার-প্যাকেজড অপটিক্স হিসেবে বুঝা যায়, অর্থাৎ লাইট ইঞ্জিনকে ASIC-এর কাছাকাছি রাখা হয়, কিন্তু CPO-এর মতো সম্পূর্ণভাবে একসাথে বন্ধ করা হয় না।

এর মূল্য হল সমঝোতা:

এটি বোঝায় যে আগামী কয়েক বছরে সম্ভবত "CPO-তে এক ধাপে যাওয়া" নয়, বরং:

প্রাচীন প্লাগ-ইন → LPO/NPO → CPO → অপটিক্যাল I/O / অপটিক্যাল ফ্যাব্রিক

এই কারণেই 2026 সালে আপনি শুধুমাত্র CPO দেখতে পারবেন না। প্রকৃতপক্ষে পারফরম্যান্স বাস্তবায়ন করতে পারবে সেই কোম্পানিগুলি যারা একাধিক পর্যায়ে সরবরাহ করতে পারে।

সুতরাং, CPO গল্পটি 2026 সালে এখনও বাস্তবায়িত হবে না; 2026 এর দ্বিতীয় অর্ধেকে CPO শুধুমাত্র ছোট পরিমাণে বিক্রি হবে এবং শুধুমাত্র scale out স্কেনারিওর জন্য ব্যবহৃত হবে, অর্থাৎ ক্যাবিনেট এবং ক্যাবিনেটের মধ্যে প্রকৃত বড় পরিসরে বিস্তার ঘটবে 2028 সালে।

কেন এত ধীর? বার্নস্টাইন তিনটি কারণ দিয়েছেন:

প্রথম কারণ হলো, ক্লাউড সার্ভিস প্রোভাইডাররা প্রাচীন অপটিক্যাল মডিউল পরিবর্তনে আগ্রহী নয়, কারণ সমস্যা হলে অপারেশন টিম এটি বের করে নতুনটি লাগিয়ে দিতে পারে, কয়েক মিনিটেই কাজ শেষ। কিন্তু CPU স্যুইচের সাথে জামানতভাবে আটকানো, একটি অপটিক্যাল ইঞ্জিন ভেঙে গেলে, সম্পূর্ণ স্যুইচটি ফ্যাক্টরিতে ফেরত পাঠাতে হয়, যা অ্যামাজন, গুগল, মাইক্রোসফটের মতো ক্লাউড সার্ভিস প্রোভাইডারদের জন্য ডাউনটাইম এবং অপারেশনাল খরচের বড় সমস্যা। এছাড়াও, অপটিক্যাল মডিউলের ব্যর্থতার হার খুবই বেশি—শিল্পমানদণ্ড 100,000 ঘন্টায় একবার। এটি 10,000টি অপটিক্যাল মডিউলের জন্য 10,000টির 9টি 10,000টির 9টি 10,000টির 9টি 10,000টির 9টি 10,000টির 9টি 10,000টির 9টি 10,000টির 9টি 10,000টির 9টি 10,000টির 9টি 10,000টির 9টি 10,000টির 9টি 10,000টির 9টি 10,000টির 9টি 10,000টির 9টি 10,000টির 9টি 10,000টির 9টি 10,000টির 9টি 10,000টির 9টি 10,000টির 9টি 10,000টির 9টি 10,000টির 9টি 10,000টির 9টি 10,000টির 9টি 10,000টির 9টি 10,000টির 9টি 10,000টির 9টি 10,000টির 9টি 1০,০০০টির ৯টি।

CPO-কে চিপের মধ্যে অপটিক্যাল এনজিন হিসাবে একীভূত করার জন্য বিশ্বস্ততা কয়েক পরিমাপে উন্নত করা প্রয়োজন, যাতে ক্লাউড সার্ভিস প্রোভাইডাররা নিরাপদ বোধ করে। বার্নস্টাইন সরাসরি বলেছেন যে, তারা চীনা অপটিক্যাল মডিউল প্রস্তুতকারক ইন্টারক্রসের সাথে যোগাযোগ করেছেন, এবং ইন্টারক্রস তাদেরকে জানিয়েছে যে 2026-2027 সালের মধ্যে কোনও ক্লাউড সার্ভিস প্রোভাইডার ক্লায়েন্ট CPO-কে বড়পরিসরে চালু করার পরিকল্পনা করছেন না। এই বক্তব্যটি খুবই গুরুত্বপূর্ণ, কিন্তু বাজারটি হয়তো এখনও এটি শুনতে পায়নি।

দ্বিতীয় কারণ হল প্রায়োগিক সমাধানগুলি এখন প্রকাশিত হয়েছে, এবং CPU একমাত্র বিকল্প নয়। এর মধ্যে দুটি প্রযুক্তি রয়েছে, একটি হল LPO এবং অন্যটি হল NPO। LPO-তে সবচেয়ে বেশি বিদ্যুৎ খরচকারী DSP চিপটি অপসারণ করা হয়েছে এবং এর পরিবর্তে সরলতর উপাদানগুলি ব্যবহার করা হয়েছে। এই পরিবর্তনের ফলে শক্তি খরচ প্রচলিত অপটিক্যাল মডিউলের এক-তৃতীয়াংশে নেমে আসে, তবে 800G প্লাগ-ইনযোগ্য LPO-এর সক্ষমতা বজায় রাখা হয়েছে, এবং LPO-এখন বড়পরিসরে উৎপাদনের পর্যায়ে।

NPO হল প্রকাশ ইঞ্জিনকে সুইচ চিপের পাশে PCB-এর উপর রাখা, কিন্তু এটি এখনও সরিয়ে ফেলা যায়। নভিডিয়া এখন যা CPU বলছে, তা কঠোরভাবে বললে NPO-এর এই দুটি পার্কার সমাধান 2 থেকে 3 বছর ধরে চলবে। তাই ক্লাউড সার্ভিস প্রোভাইডারদের পুরোপুরি যুক্তি আছে যে, আমি প্রথমে LPU ব্যবহার করব, CPO প্রকৃতপক্ষে পরিপক্ক হওয়ার জন্য অপেক্ষা করব।

তৃতীয় কারণ হলো, স্কেল আপ সিনারিওতে, তামা ক্যাবল এখনও বেঁচে আছে, GPU-এর মধ্যে সংযোগকে স্কেল আপ বলা হয়। এখানে তামা ক্যাবলের খরচের সুবিধা এবং বিশ্বস্ততার সুবিধা এখনও কোনো বিকল্পের চেয়ে ভালো।

বার্নস্টাইন স্পষ্টভাবে বলেছেন যে 2026 থেকে 2028 সাল পর্যন্ত স্কেল আপ এখনও তামা ক্যাবল দ্বারা নিয়ন্ত্রিত হবে, এবং লিসুন জিঙঝেন এখানে লাভবান হচ্ছেন; তিনি নভিডিয়া GP300 তামা ক্যাবল কানেক্টর এবং অ্যামফেনোর সাথে সরাসরি প্রতিদ্বন্দ্বিতা করছেন, একটি অতিরিক্ত প্রক্রিয়া হল CPC (কো-প্যাকেজড কপার ক্যাবল), যা তামা ক্যাবলের জীবনকালকে আরও বাড়িয়েছে।

লাইটকাউন্টিং নামক এই শিল্প পরামর্শদাতা প্রতিষ্ঠানটি পূর্বানুমান করেছে যে 2029 সালের মধ্যে 1.6T কানেকশন মার্কেটে তামা ক্যাবল প্রায় অর্ধেক শেয়ার দখল করবে।

পাঁচ, সিপিও-এর সর্বাধিক প্রভাব: শুধুমাত্র খরচ কমানো নয়, বরং লাভের পুল পুনর্বণ্টন

সিপিও-এর শিল্পগত গুরুত্ব শুধুমাত্র শক্তি সঞ্চয় করা বা অপটিক্যাল মডিউলের সরাসরি বিকল্প হওয়া নয়।

এটি প্রকৃতপক্ষে যা পরিবর্তন করে: লাভ কোথা থেকে উৎপন্ন হয়।

প্রাচীন প্লাগ-ইন অপটিক্যাল মডিউল যুগে, মূল্য শৃঙ্খলটি ছিল:

DSP / অপটিক্যাল চিপ / টোসা/রোসা / মডিউল প্যাকেজিং / অপটিক্যাল মডিউল ফ্যাক্টরি / সুইচ ফ্যাক্টরি / ক্লাউড ফেন্ডার।

CPO যুগ হয়ে উঠবে:

ASIC সুইচ / লাইট ইঞ্জিন / বাহ্যিক লেজার সোর্স / FAU / অ্যাডভান্সড প্যাকেজিং / ওয়েফার ম্যানুফ্যাকচারিং / টেস্টিং / সিস্টেম ইন্টিগ্রেশন।

বার্নস্টাইন এনএভিডিয়া কোয়ান্টাম-এক্স৮০০ সিপিও সুইচের জন্য খরচ বিশ্লেষণ করেছেন: এই সুইচটি চারটি সুইচ ASIC দিয়ে গঠিত, প্রতিটির সাথে ১৮টি অপটিক্যাল এনজিন এবং ১৮টি বাহ্যিক লাইট সোর্স মডিউল একীভূত; একটি Quantum-X800 CPO সুইচের আনুমানিক খরচ প্রায় ৫৭ লক্ষ মার্কিন ডলার। সারাংশটিতে উল্লেখ করা হয়েছে যে CPO আর্কিটেকচারে DSP বাতিল করা হয়েছে, অপটিক্যাল এনজিন এবং সুইচ চিপটি একসাথে প্যাকেজড, এবং মূল্যের কেন্দ্রটি চিপ ডিজাইন, অগ্রণী প্যাকেজিং এবং ওয়েফার উৎপাদনের দিকে সরে গেছে।

এই কারণে রিপোর্টটি এই দিকগুলিকে সমর্থন করবে:

তুলনামূলকভাবে, প্রাচীন অপটিক্যাল মডিউল প্রস্তুতকারকদের একটি সমস্যার সম্মুখীন হতে হয়:

যদি মান মডিউল প্যাকেজিং থেকে ASIC, প্যাকেজিং, অপটিক্যাল ইঞ্জিন এবং সিস্টেম ইন্টিগ্রেশনে স্থানান্তরিত হয়, তবে তাদের লাভের পুল পুনর্গঠন করা যেতে পারে।

কিন্তু এর মানে এই নয় যে প্রাচীন আলোক মডিউল প্রস্তুতকারকদের তাৎক্ষণিকভাবে কোনো মূল্য থাকবে না। কারণ 2026–2028 সালের মধ্যে 800G, 1.6T, LPO/NPO-এর জন্য এখনও বড় চাহিদা থাকবে। Cignal AI-এরও মতে, হাই-স্পিড datacom মডিউল, বিশেষ করে 800GbE এবং উত্থানশীল 1.6TbE ডিজাইন, 2026 সালের প্রধান বৃদ্ধির ইঞ্জিন হয়ে থাকবে।

সুতরাং সঠিক বোঝাপড়া হল:

CPO প্রকাশের মাধ্যমে অপটিক্যাল মডুল শিল্প সংশ্লিষ্ট লাভ বণ্টন পরিবর্তন হবে, কিন্তু 2026 সালে প্লাগিবল অপটিক্যাল মডুলকে তাৎক্ষণিকভাবে বিলুপ্ত করবে না।

ষষ্ঠ, রিপোর্টটি কেন 2026 এর জন্য PCB, ABF, CCL কে বাস্তবসম্মত দিক হিসাবে জোর দিচ্ছে?

এটি হল আমার মতে আপনার সবচেয়ে বেশি মনোযোগ দেওয়ার মতো জায়গা।

সিপিও-এর কল্পনাশক্তি বড়, কিন্তু বাস্তবায়নের সময়কাল পিছিয়ে। তুলনায়, পিসিবি, এবিএফ, সিসিএল-এর আপগ্রেড বর্তমান অর্ডারের কাছাকাছি।

কারণ হল: যদিও CPO এখনও ব্যাপক বাণিজ্যিক ব্যবহারে আসেনি, তবুও AI সার্ভার এবং সুইচগুলি আপগ্রেড হচ্ছে।

রুবিন, রুবিন আল্ট্রা, জিবি৩০০, ক্লাউড প্রোভাইডার ASIC, নেক্সট জেনারেশন সুইচ ASIC, সবই বাড়ছে:

সিঙ্গেল প্লেট রেট, প্যাকেজিং আকার, পাওয়ার ডেনসিটি, সিগন্যাল ইন্টিগ্রিটি প্রয়োজনীয়তা, তাপ বিচ্ছুরণ প্রয়োজনীয়তা, উপাদানের কম ক্ষতির প্রয়োজনীয়তা।

এই রিপোর্টের সবচেয়ে বিপরীতমুখী, কিন্তু সবচেয়ে বেশি উপেক্ষিত পয়েন্টটি হলো: ২০২৬ সালে আসলে অর্জন করা হবে PCB, HDI, ABF, বেস বোর্ডের মতো পুরনো পথে।

কেন এটিকে কনসেনসাসের বিপরীত বলা হয়? কারণ এই খাতটি অত্যন্ত প্রাচীন। PCB হল কয়েক দশকের পুরনো শিল্প, ২০২৫ সালের জন্য বিশ্বব্যাপী বাজার ৮৫ বিলিয়ন ডলার, যা শুনতে কোনওভাবেই সেক্সি মনে হয় না, সবাই CPO, অপটিক্যাল মডিউল এবং NVIDIA-এর দিকেই তাকিয়েছে, কেউই প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড নিয়ে সময় ব্যয় করতে চায় না, কিন্তু বার্নস্টাইনের ডেটা আমাদের বলছে যে ২০২৫ সালের মধ্যেই এই খাতটি চুপচাপেই উড়েছে।

বার্নস্টাইন একটি সেট সংখ্যা দিয়েছেন, শেনহুয়া টেকনোলজি HDI হাই-ডেনসিটি ইন্টারকানেক্ট প্লেট তৈরি করে, ২০২৫ সালের আয় গত বছরের তুলনায় ৬৩% বৃদ্ধি পেয়েছে। WUS হুশেন প্রিন্টেড সার্কিট কম্পানি নভিডিয়া GB300M PCB-এর জন্য ৪৫% আয় বৃদ্ধি পেয়েছে। গোল্ড সার্কিট গোল্ড ইলেকট্রিক AWS Trinium-এর বার্ষিক সরবরাহ ৪০% বৃদ্ধি পেয়েছে, শেনগি ইলেকট্রনিকস, AWS সাপ্লাই চেইনের অন্যতম প্রতিষ্ঠান, ৪০% বৃদ্ধি পেয়েছে। এগুলি সম্পূর্ণরূপে ঘটেছে এমন বাস্তব কর্মক্ষমতা, ভবিষ্যদ্বাণী নয়, বাস্তবায়ন। এই পথটি কেন বাড়ছে? এটি দেখার জন্য তিনটি মাত্রা রয়েছে:

প্রথম স্তরে, AI সার্ভারে PCB-এর পরিমাণ দ্বিগুণ হয়েছে। অতীতে নভেডিয়া H10 সার্ভারে, প্রতিটি GPU-এর জন্য 80 GPU HBI এবং PCB-এর মোট মূল্য প্রায় 100 থেকে 150 ডলার ছিল। GB200 VL72 ক্যাবিনেটে এই সংখ্যা সরাসরি প্রতিটি GPU-এর জন্য 300 ডলারে বেড়ে যায়। এর অর্থ কী? একই সংখ্যক GPU বিক্রি করে, PCB ফ্যাব্রিকেটররা দ্বিগুণ আয় করছে।

এবং এটাই শেষ নয়, আগমনী ভেরা রবিন প্ল্যাটফর্মটি একটি নতুন স্ট্রাকচার মিডপ্লেন ব্যবহার করবে, যা মূলত তামা ক্যাবল দিয়ে সংযুক্ত ছিল তা একাধিক স্তরের PCB দিয়ে প্রতিস্থাপন করবে। এই মিডপ্লেনটি 44-স্তরের, যা সর্বোচ্চ মানের M8 গ্রেড কপার-ক্ল্যাড প্লেট ব্যবহার করে। পরবর্তী প্রজন্মের রুবিন আলট্রাতে M9 গ্রেডের 78-স্তরের প্লেট ব্যবহার করা হতে পারে। স্তরের সংখ্যা দ্বিগুণ, উপাদান আপগ্রেড, এবং মূল্য আবার দ্বিগুণ।

দ্বিতীয় স্তরটি হল আপস্ট্রিম উপাদানের বাধা। এবিএফ সাবস্ট্রেটের একটি গুরুত্বপূর্ণ উপাদান হল টি-গ্লাস, যা কম তাপীয় প্রসারণ গুণাঙ্কের কাচ ফাইবার, এটি এআই চিপের উচ্চ তাপমাত্রায় সাবস্ট্রেটের বিকৃতি এবং সোল্ডার জংশনের ব্যর্থতা প্রতিরোধ করে।

বর্তমানে বিশ্বব্যাপী কেবলমাত্র একটি কোম্পানি টপ-গ্রেড স্পেসিফিকেশন পূরণ করতে পারে, যার নাম নিশিদো ফ্যাব্রিক, যার CTE মান 2.8%, অন্যান্য উৎপাদনকারীরা এই স্তরে পৌঁছাতে পারে না। নিশিদো ফ্যাব্রিকের নতুন উৎপাদন ক্ষমতা 2026 সালের শেষের দিকেই চালু হবে, এবং পণ্য বিক্রি শুরু হবে 2027 সালে, যার অর্থ 2026 সালের পুরো সময়টা T-glass-এর অভাব চলবে।

টি গ্লাস সংকট কী? এটি হল যে এবিএফ বেসবোর্ড প্রস্তুতকারকরা যৌক্তিকভাবে দাম বাড়াতে পারবে। ইউনিমিক্রন এমার্জিং ইলেকট্রনিক্স ইতিমধ্যে গ্রাহকদের সাথে দাম পুনরায় আলোচনা করেছে। বার্নস্টাইনের মডেল অনুসারে, 2026 সালের প্রতিটি ত্রৈমাসিকে এবিএফ বেসবোর্ডের ASP 5% থেকে 7% পর্যন্ত বৃদ্ধি পাবে, যা বার্ষিক মোট বৃদ্ধি 20% এরও বেশি হতে পারে।

তৃতীয় স্তরটি হল এবিএফ মেমব্রেনের অদৃশ্য একচেটিয়া কর্তৃত্ব। এবিএফ মেমব্রেন হল এবিএফ সাবস্ট্রেটের প্রধান উপাদানগুলির একটি, এই উপাদানটির আবিষ্কারক হলেন এজেনোমোটো, মিশিমা, যিনি মনোসোডিয়াম গুটিকে বিক্রি করা জাপানি খাদ্য কোম্পানি। ৯০-এর দশকে তারা মনোসোডিয়াম গুটিকে উৎপাদনের প্রক্রিয়ায় একটি বিশেষ অ্যামিনো অ্যাসিড-উৎপন্ন ফিল্ম আবিষ্কার করেন, যা সেমিকন্ডাক্টর সাবস্ট্রেটের তাপীয় প্রসারণ স্তর হিসেবে ব্যবহার করা যায়। তখন থেকে, বিশ্বব্যাপী ৯৫% এবিএফ মেমব্রেন আনকনোমি থেকে আসে।

বার্নস্টাইনের ডেটা অনুযায়ী, আজিনোমোটোর এবিএফ ব্যবসার মার্জিন 60%, 12026 আর্থিক বছরে বৃদ্ধির হার 32%, এবং 2027 আর্থিক বছরে এটি 45% এ বেড়ে যাওয়ার প্রত্যাশা। এই কোম্পানির এবিএফ ব্যবসা 30 বছর ধরে কেউই চ্যালেঞ্জ করতে পারেনি।

সুতরাং 2026 সালের জন্য আরও নিশ্চিত হওয়া কথা হল “CPO এক রাতে বিস্ফোরিত হবে” নয়, বরং:

হাই-স্পিড PCB আপগ্রেড করতে হবে; ABF সাবস্ট্রেট আপগ্রেড করতে হবে; CCL কম ক্ষয় বিশিষ্ট উপাদানে আপগ্রেড করতে হবে; তামা ফয়েল, গ্লাস ফ্যাব্রিক, কম Dk/কম Df উপাদান আপগ্রেড করতে হবে; টেস্টিং এবং ভেরিফিকেশন প্রক্রিয়া আপগ্রেড করতে হবে।

সুতরাং 2026 সালের জন্য আরও বাস্তবসম্মত কৌশল হলো তিনটি নিশ্চিত ক্ষেত্রের দিকে মনোনিবেশ করা—1.6T এবং LPO/NPO সংক্রান্ত আলোকসজ্জার চাহিদা, Rubin/ASIC-এর মাধ্যমে PCB/ABF/CCL আপগ্রেড, এবং CPO প্রাথমিক উৎপাদনের আগে পরীক্ষা/FAU/লাইট সোর্স/উন্নত প্যাকেজিংয়ে বিনিয়োগ।

কারণ বাজারে প্রায়শই একটি ভুল করা হয়:

সবচেয়ে দূরের ধারণাগুলি কিনতে পছন্দ করেন, কিন্তু প্রকৃতপক্ষে প্রথমে পারফরম্যান্স দেখায় সেই প্রয়োজনীয় অবকাঠামোগুলি, যা "দীর্ঘমেয়াদি ধারণাগুলির আগেই তৈরি করা প্রয়োজন"।

সিপিও ভবিষ্যতের হাই-স্পিড রেলওয়ে স্টেশনের মতো।

কিন্তু হাই-স্পিড রেলওয়ে স্টেশনটি সম্পূর্ণরূপে চালু হওয়ার আগে, রাস্তা নির্মাণ, ট্র্যাক বিছানো, বিদ্যুৎ সরবরাহ, সিগন্যাল সিস্টেম এবং পরীক্ষা সরঞ্জাম দিয়ে আয় করা সম্ভব।

সাত, এই প্রতিবেদনে শিল্প শৃঙ্খলের সুবিধার ক্রম

যদি এআইকে শিল্প শৃঙ্খলের সাথে সংযুক্ত করা হয় তবে এটিকে চারটি স্তরে বিভক্ত করা যায়:

প্রথম স্তর: সবচেয়ে শক্তিশালী প্ল্যাটফর্ম-লেভেল বিজয়ী

এই ধরনের কোম্পানিগুলি শুধুমাত্র একটি অংশ বিক্রি করে না, বরং আর্কিটেকচার নিয়ন্ত্রণ করে।

NVIDIA

NVIDIA-এর সুবিধা শুধু GPU নয়, বরং GPU + NVLink + InfiniBand + Ethernet + Spectrum-X + Quantum-X + সফটওয়্যার ইকোসিস্টেম। NVIDIA-এর অফিসিয়ালভাবে প্রকাশিত silicon photonics networking switches-এ TSMC, Coherent, Corning, Fabrinet, Foxconn, Lumentum, SENKO, SPIL, Sumitomo Electric, TFC Communication ইত্যাদি অন্তর্ভুক্ত করা হয়েছে।

এটি বোঝায় যে NVIDIA একটি কাজ করছে:

শুধু GPU বিক্রি করা নয়, বরং AI ফ্যাক্টরির নেটওয়ার্ক আর্কিটেকচারকেও নিজের প্ল্যাটফর্মের নিয়ন্ত্রণে নিয়ে আসুন।

টাইওয়ান সেমিকন্ডাক্টর ম্যানুফ্যাকচারিং কর্পোরেশন হল এই পুরো গল্পের অদৃশ্য কেন্দ্র।

কোপ প্ল্যাটফর্মটি ইলেকট্রনিক চিপ এবং ফটনিক চিপকে মিশ্রিত সংযোগ প্রযুক্তি ব্যবহার করে একত্রিত করে। সমস্ত বড় ক্লায়েন্ট—নভিডিয়া, ব্রডকম, এআই ল্যাবস—সবাই টাইওয়ান সেমিকন্ডাক্টর ম্যানুফ্যাকচারিং কর্পোরেশনের দিকে সরে আসছে। এই কোম্পানি সিপিও-এর মাধ্যমে বেশি আয় করে না, তবে সিপিও টাইওয়ান সেমিকন্ডাক্টর ম্যানুফ্যাকচারিং কর্পোরেশনকে উন্নত প্যাকেজিং এবংওয়েফার কন্ট্রাক্ট ম্যানুফ্যাকচারিংয়ের শাসনকে আরও শক্তিশালী করেছে।

ব্রডকম

Broadcom-এর যুক্তি ভিন্ন। এটি বেশি মনে হয়:

ইথারনেট সুইচ ASIC + কাস্টম ASIC + CPO + ক্লাউড ফার্মার কাস্টম চিপ ইকোসিস্টেম।

ব্রডকম 2025 সালের অক্টোবরে টমহক 6 ডেভিসন ঘোষণা করেছে, যা তার তৃতীয় প্রজন্মের CPO ইথারনেট সুইচ, যার 102.4Tbps সুইচিং ক্ষমতা রয়েছে এবং যা এখন শিপিংয়ের মধ্যে রয়েছে; ব্রডকম বলেছে যে টিএসএমসি COUPE অপটিক্যাল ইঞ্জিন এবং উন্নত মাল্টি-চিপ প্যাকেজিংয়ের একীভূতকরণের মাধ্যমে এটি অপটিক্যাল ইন্টারকানেক্ট পাওয়ার খরচ 70% কমিয়েছে, একইসাথে 512 XPUs-এর স্কেল-আপ এবং দুই স্তরের নেটওয়ার্কে 100,000+ XPUs-কে সমর্থন করে।

এটি বোঝায় যে টাইওয়ান সেমিকন্ডাক্টর ম্যানুফ্যাকচারিং করপোরেশন এবং Broadcom হল এনভিডিয়ার বাইরে AI নেটওয়ার্ক এবং CPO ভ্যালু চেইনের জন্য অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ কোম্পানি।

দ্বিতীয় স্তর: নির্ভরযোগ্য অপটিক্স এবং হাই-স্পিড ইন্টারকানেকশন

এটি অন্তর্ভুক্ত করে:

1.6T অপটিক্যাল মডুল, LPO/NPO, সিলিকন ফটনিক্স, লেজার, বাইরের সোর্স, FAU, অপটিক্যাল কানেক্টর।

প্রতিনিধিত্বকারী কোম্পানিগুলির মধ্যে রয়েছে Coherent, Lumentum, Fabrinet, Innolight, Eoptolink, SENKO, Corning, Sumitomo ইত্যাদি। NVIDIA-এর অফিসিয়াল ইকোসিস্টেম তালিকায় অপটিক্স, প্যাকেজিং এবং কানেকশন সংক্রান্ত অনেক কোম্পানি অন্তর্ভুক্ত রয়েছে।

এই স্তরের গুরুত্ব নয় যে “কে CPO-এর সবচেয়ে বেশি মতো”, বরং:

কে একসাথে 800G/1.6T, LPO/NPO, CPO ট্রায়াল প্রোডাকশন, এক্সটার্নাল লাইট সোর্স এবং FAU প্রয়োজনীয়তা পূরণ করতে পারে?

একাধিক পর্যায়ে কাজ করা কোম্পানিগুলির সাফল্যের হার একক ধারণার কোম্পানিগুলির চেয়ে বেশি।

তৃতীয় স্তর: PCB, ABF, CCL, উপাদান

এটি 2026 সালে সবচেয়ে বেশি অবহেলিত হিসাবে বিবেচিত স্থান।

পাবলিক রিপোর্টে উল্লেখ করা হয়েছে যে, মূল রিপোর্টটি Chroma, Luxshare, Unimicron, NVIDIA, Broadcom, TSMC, Ibiden ইত্যাদি কোম্পানিগুলিকে কভার বা উল্লেখ করেছে।

এখানে Unimicron, Ibiden এর মতো বেস/PCB চেইন কোম্পানিগুলি খুব গুরুত্বপূর্ণ, কারণ AI সার্ভারের জটিলতা বৃদ্ধি পাওয়ার পরে, PCB এবং প্যাকেজিং বেস শুধুমাত্র অনুসরণকারী উপাদান নয়, বরং এগুলি নিজেই পারফরম্যান্সের সীমাবদ্ধতা।

চতুর্থ স্তর: পরীক্ষার ডিভাইস, উৎপাদন হার, বিশ্বস্ততা

সিপিও-এর সবচেয়ে বড় চ্যালেঞ্জ হল পিপিটি নয়, বরং বড় পরিমাণে উৎপাদন।

প্রোডাকশন সমাধান করতে হবে:

অপটো-কাপলিং যোগ্যতা;

বাহ্যিক লেজার সোর্সের স্থিতিশীলতা;

উচ্চ তাপমাত্রার পরিবেশে বিশ্বস্ততা;

প্যাকেজিং স্ট্রেস;

অনলাইন রক্ষণাবেক্ষণ;

পরীক্ষার সময়;

সামঞ্জস্যতা;

মেরামত মোড অক্ষম।

অতএব, পরীক্ষার ডিভাইস এবং বিশ্বস্ততা যাচাইকরণ হতে পারে ভালো “খনির কাঁটা বিক্রেতা”।

এই ধরনের কোম্পানিগুলি অবশ্যই সবচেয়ে আকর্ষণীয় নাও হতে পারে, কিন্তু যদি CPO পরীক্ষামূলক উৎপাদনে প্রবেশ করে, তবে এগুলি প্রায়শই অর্ডার দেখতে পায় এমন প্রথম পর্যায়।

৮. এই প্রতিবেদনের বিনিয়োগের প্রভাব: "সবচেয়ে বেশি ধারণাগত" কিছু কিনবেন না, "সবচেয়ে কঠিন এড়ানোর" কিছু কিনুন

এই প্রতিবেদনটি বিনিয়োগের জন্য সবচেয়ে বড় প্রেরণা হল:

AI কানেকশন হল একটি একক পয়েন্ট প্রযুক্তিগত বিপ্লব নয়, বরং বাধা স্থানান্তর। বিনিয়োগ করুন সাধারণ বাধার উপর, একটি একক পথের উপর নয়।

সাধারণ বাধা কী?

যাই হোক না কেন, চূড়ান্তভাবে CPO, LPO, NPO বা পারম্পরিক প্লাগ-ইন আপগ্রেড, এগুলো বাদ দিয়ে যাওয়া যায় না। যেমন:

বিপরীতে, একক পথ ঝুঁকি তুলনা

যেমন আপনি শুধুমাত্র “প্রোসেসড পাম অয়েল কনসেপ্ট” কিনেন, তাহলে ঝুঁকি হল:

সিপিও-এর প্রোডাকশন স্থগিত, অর্ডার পূরণ হচ্ছে না, মূল্যায়ন প্রথমে কমে যাচ্ছে।

শুধু প্রাচীন অপটিক্যাল মডিউল কেনা ঝুঁকি হল:

CPO/NPO/LPO মূল্য শৃঙ্খলকে পুনর্গঠন করে, দীর্ঘমেয়াদী লাভের পুলটি প্ল্যাটফর্ম এবং চিপ/প্যাকেজিং প্রতিষ্ঠানগুলি দখল করে নেয়।

শুধু PCB/উপকরণ কেনা, ঝুঁকি হল:

গ্রাহকের উৎপাদন বৃদ্ধি খুব দ্রুত, সরবরাহ একসাথে মুক্তি, মোট মুনাফার হার উল্টে গেল।

সুতরাং ভালো কম্বিনেশনটি হল:

2026 সালে নিশ্চিততা কিনুন, 2027 সালে অর্ডার এলাস্টিসিটি কিনুন, 2028 এর পরে আর্কিটেকচার অপশন কিনুন।

নয়। এই রিপোর্টের যুক্তিসঙ্গততা সম্পর্কে ব্যক্তিগত মূল্যায়ন

খুব যুক্তিসঙ্গত জায়গা

• প্রথমত, AI বাধা থেকে GPU কে সিস্টেম কানেকশনে বিস্তার করা খুবই সঠিক দিক। NVIDIA, Broadcom-এর পণ্য প্রকাশ এটিকে যাচাই করছে।
• দ্বিতীয়ত, "তামা পিছিয়ে যায়, আলো এগিয়ে যায়" এই সরল বর্ণনার বিরুদ্ধে আপত্তি করা খুবই গুরুত্বপূর্ণ। রয়টার্স জেনসেন হুয়াং-এর প্রতিবেদনে স্পষ্টভাবে উল্লেখ করেছে যে, গুপি/এক্সপি কোর সংযোগে সংক্ষিপ্ত সময়ের জন্য তামার বিশ্বস্ততার অগ্রাধিকার রয়েছে।
• তৃতীয়ত, CPO কে দিকনির্দেশ হিসেবে বিবেচনা করা হচ্ছে, কিন্তু স্কেলিং এর জন্য বিশ্বস্ততা যাচাইয়ের অপেক্ষায় থাকা এই বিচারও যুক্তিসঙ্গত। LightCounting, Yole/EDN-এর শিল্প মূল্যায়নগুলি সবসময় “তাৎক্ষণিক সম্পূর্ণ প্রতিস্থাপনের পরিবর্তে ধাপে ধাপে স্থানান্তর”-এর দিকে ঝুঁকছে।
• চতুর্থত, PCB/ABF/CCL, টেস্টিং, লাইট সোর্স ইত্যাদি "প্রাথমিক পর্যায়" গুলি 2026 সালে বাস্তবায়িত হওয়ার সম্ভাবনা বেশি, যা বিনিয়োগের জন্য আরও সহায়ক। কারণ ক্যাপিটাল মার্কেট সবসময় দীর্ঘমেয়াদি গল্পগুলিকে অতিমূল্যায়ন করে, যখন প্রকৃত অর্ডারের সাথে সম্পৃক্ত কাজগুলিকে অবহেলা করে।

যে বিষয়গুলি মনে রাখতে হবে

প্রথমত, পাবলিক রিপোর্টিং বার্নস্টাইনের মতামতকে “বিনিয়োগ-কেন্দ্রিক” এবং “হেডলাইন-হ্যাক” করতে পারে। উদাহরণস্বরূপ, “AI-এর প্রকৃত যুদ্ধক্ষেত্র চিপে নয়, কানেকশনে” এই বাক্যটি প্রচারযোগ্য, কিন্তু কঠোরভাবে বলা যায়, GPU/HBM/CoWoS এখনও মূল বাধা, শুধুমাত্র কানেকশনের পার্শ্বিক গুরুত্ব বৃদ্ধি পেয়েছে, চিপের গুরুত্ব কমেনি।

দ্বিতীয়ত, CPO-এর মূল্য স্থানান্তরের দিকটি সঠিক, কিন্তু গতি বাজার দ্বারা অতিরিক্ত মূল্যায়ন করা হতে পারে। CPO-কে উৎপাদন, প্যাকেজিং, স্থানীয় রক্ষণাবেক্ষণ, ব্যর্থতা প্রতিস্থাপন, বিশ্বস্ততা ইত্যাদি সমস্যাগুলি সমাধান করতে হবে, যা একটি প্রেজেন্টেশনের পরেই হঠাৎ করে ব্যাপকভাবে চালু হওয়া একটি প্রযুক্তি নয়।

তৃতীয়ত, LPO/NPO-এর স্থানান্তর মূল্য খুব বেশি, কিন্তু এর সিস্টেম টিউনিংয়ের জটিলতাও কম নয়। LPO শুধু “লো-পাওয়ার ভার্সন প্লাগ-অ্যাবল” এর চেয়ে বেশি জটিল; এটি অনেক জটিলতাকে হোস্ট সাইড এবং সিস্টেম-লেভেল টিউনিং-এ স্থানান্তরিত করে।

চতুর্থত, PCB/ABF/CCL লাইনটি যদিও নির্ভরযোগ্য, তবুও উৎপাদন বৃদ্ধির চক্রের প্রতি সতর্ক থাকুন। উপাদান এবং বেস প্লেট শিল্প যখন উচ্চ সক্রিয়তা দেখে, তখন সহজেই উৎপাদন বাড়ায়, এবং পরবর্তীতে ক্লায়েন্ট প্ল্যাটফর্মের গতি ধীর হয়ে গেলে মার্জিন প্রতিকূলভাবে প্রভাবিত হবে।

দশম, আগামী ২–৩ বছরে এই সময়সূচী অনুসরণ করুন

2026: শুধু CPO দেখবেন না, তিনটি নিশ্চিততা দেখুন

2026 সালের প্রধান বিষয় হবে সি.পি.ও-এর বিশাল বিস্ফোরণ নয়, বরং:

1.6T প্লাগইন অপটিক্যাল মডিউল কি বাড়ছে;

LPO/NPO কি আরও বেশি ক্লাউড প্রোভাইডার/সুইচ প্ল্যাটফর্মের সনদপ্রাপ্ত হচ্ছে?

PCB/ABF/CCL কি আরও বেড়ে যাবে বা উৎপাদন বাড়াবে;

সিপিও সংক্রান্ত পরীক্ষার সরঞ্জাম, ফাউ এবং বাহ্যিক আলোর জন্য কি বাস্তব অর্ডার শুরু হয়েছে?

যদি এগুলো ঘটে, তবে রিপোর্টের লজিক রিয়েলাইজেশন পর্যায়ে প্রবেশ করেছে।

2027: CPO পাইলট প্রকল্পকে “মডেল” থেকে “ক্লায়েন্ট ডিপ্লয়মেন্ট”-এ নিয়ে যাওয়া

প্রধান সূচকগুলি হল:

NVIDIA Quantum-X / Spectrum-X Photonics-এর প্রকৃত গ্রাহক বাস্তবায়ন;

Broadcom Davisson/Tomahawk CPO-এর গ্রাহক বিস্তার;

কোরওয়েভ, ল্যাম্বডা, মেটা, গুগল, মাইক্রোসফট, অ্যামাজন ইত্যাদি কি ব্যবহার করে;

সিপিও এক্সটার্নাল লাইট সোর্স, ফাউ, টেস্টিং ডিভাইসগুলি আয় স্বীকৃতির মধ্যে প্রবেশ করেছে কি?

2028 এর পরে: দেখুন CPO কি Scale-up-এ প্রবেশ করে

সবচেয়ে গুরুত্বপূর্ণ মোড়:

CPO কি সুইচের পাশ থেকে XPU/GPU-এর কাছাকাছি যাচ্ছে;

কি আলো I/O উচ্চ প্রোফাইল ASIC/GPU প্যাকেজে প্রবেশ করছে;

OCS/অপটিক্যাল ফ্যাব্রিক কি ডেটা সেন্টার নেটওয়ার্ক টপোলজি পরিবর্তন শুরু করেছে?

যদি এই পর্যায়ে পৌঁছায়, তাহলে CPO শুধু অপটিক্যাল মডিউলের বদলে নয়, বরং AI কম্পিউটিং আর্কিটেকচারের পরিবর্তন হবে।

১১। এই রিপোর্টের ভিত্তিতে বিনিয়োগ করার কাঠামো: চার ধরনের সম্পদ, চারটি যুক্তি

এই রিপোর্টটি ব্যবহার করে মার্কিন স্টক/হংকং স্টক/চীনা স্টক বিনিয়োগের জন্য আমি চারটি শ্রেণীতে ভাগ করব।

ব্যক্তিগতভাবে সবচেয়ে বেশি সমর্থন করা কৌশলটি হল:

কোর ওয়ারহাউস ক্রয় প্ল্যাটফর্মের বিজয়ী, ইলাস্টিক ওয়ারহাউস ক্রয় অপটিক্স এবং PCB-এর নিশ্চিততা, অপশন ওয়ারহাউসে সীমিত অনুপাতে CPO দীর্ঘমেয়াদী দিকে ক্রয়।

সব ফান্ড একসাথে "সবচেয়ে শুদ্ধ CPO কনসেপ্ট শেয়ার" এ বিনিয়োগ করার পরামর্শ দেওয়া হয় না।

১২। এই রিপোর্টের সবচেয়ে গুরুত্বপূর্ণ পাঁচটি পয়েন্ট

• প্রথমত, এআই ডেটা সেন্টারের বাধা পরিবর্তিত হচ্ছে “দ্রুত গণনা” থেকে “দ্রুত, স্থিতিশীল এবং কম বিদ্যুৎ খরচে সংযোগ”-এ।
• দ্বিতীয়ত, আলো তামাকে তাৎক্ষণিকভাবে ধ্বংস করবে না, এবং তামা সব পরিস্থিতিতেই চিরকাল ধরে থাকবে না; বিভিন্ন দূরত্ব এবং সিস্টেম স্তরে বিভিন্ন সমাধান বেছে নেওয়া হয়।
• তৃতীয়ত, CPO হল দিকনির্দেশ, কিন্তু 2026 সালের জন্য আরও বাস্তবসম্মত আয় হল 1.6T, LPO/NPO, সোর্স লাইট, টেস্টিং, PCB, ABF, CCL।
• চতুর্থত, সি.পি.ও-এর প্রকৃত প্রভাব হল আলোকীয় মডিউলকে সস্তা করা নয়, বরং লাভের পুলকে প্রাচীন মডিউল প্যাকেজিংয়ের পরিবর্তে চিপ, প্যাকেজিং, অপটিক্যাল ইঞ্জিন, সোর্স, টেস্টিং এবং সিস্টেম প্ল্যাটফর্মে সরিয়ে দেওয়া।
• পঞ্চমত, এআই কানেকশনে বিনিয়োগ করুন, সবচেয়ে জনপ্রিয় ধারণাগুলি কিনবেন না, বরং সবচেয়ে কঠিনভাবে এড়ানো যায় এমন বাধাগুলি কিনুন।
• এটি একটি অত্যন্ত মূল্যবান “AI সেকেন্ড-লেয়ার ইনফ্রাস্ট্রাকচার” রিপোর্ট। এটি বাজারকে স্মরণ করিয়ে দেয় যে GPU-এর পরে পুনর্মূল্যায়নের বিষয় হবে কোনো একটি পার্ট নয়, বরং সম্পূর্ণ AI কানেকশন স্ট্যাক।

কিন্তু এটিকে সহজেই “CPO তাত্ক্ষণিকভাবে বিস্ফোরিত হচ্ছে” হিসাবে পড়া যায় না। আরও সঠিক পাঠ:

2026 সালে প্লাগিনেবল/এলপিও/এনপিও/পিসিবি/এবিএফ/পরীক্ষা দেখুন;

2027 সালে CPO পাইলট অর্ডার দেখুন;

2028 এর পরে CPO এবং লাইট I/O কি প্রকৃতপক্ষে AI ক্যালকুলেশন কোর আর্কিটেকচারে প্রবেশ করবে তা দেখুন।