AMD-এর সাথে স্যামসাং-এর এইচবিএম৪ সরবরাহ চুক্তি স্বাক্ষরের প্রায় প্রায় প্রায় প্রায় প্রায় প্রায় প্রায় প্রায় প্রায় প্রায় প্রায় প্রায় প্রায় প্রায় প্রায় প্রায় প্রায় প্রায় প্রায় প্রায় প্রায় প্রায় প্রায় প্রায় প্রায় প্রায় প্রায় প্রায় প্রায় প্রায় প্রায় প্রায় প্রায় প্রায় প্রায় প্রায় প্রায় প্রায় প্রায় প্রায় প্রায় প্রায় প্রায় প্রায় প্রায় প্রায় প্রায় প্রায় প্রায় �

মার্স ক্যাপিটাল সংবাদ, ২৪ জুলাই, সিওল ইকোনমিক ডেইলির এক প্রতিবেদন অনুযায়ী, AMD-এর সিইও সু জিয়াফেং বলেছেন যে, HBM4-এর বৃহৎ সরবরাহের জন্য স্যামসাং ইলেকট্রনিক্সের সাথে আনুষ্ঠানিক চুক্তির প্রস্তাবনা এখন “প্রায় শেষ” অবস্থায়। এই বছরের মার্চে, দুইপক্ষই একটি সহযোগিতা মেমোরান্ডামে স্বাক্ষর করেছিল, যাতে স্যামসাং-এর HBM4-এর প্রাধান্যপ্রাপ্ত সরবরাহ এবং ওয়াফার কন্ট্রাক্ট ম্যানুফ্যাকচারিংয়ের সহযোগিতা অন্তর্ভুক্ত ছিল। “AMD Advancing AI 2026” ইভেন্টে, সুজিয়াফেং বলেছেন যে AI সার্ভার র‍্যাক সিস্টেম Helios-এর পূর্ণাঙ্গ প্রোডাকশন শুরু হয়েছে, এবং তৃতীয় ত্রৈমাসিকের শেষের দিকেই এটির বিতরণ শুরু হবে। Helios-এর উৎপাদনের সঙ্গে, AMD-এর HBM4-এর আরও বড় সরবরাহের জন্য স্যামসাং-এর সঙ্গে আনুষ্ঠানিক চুক্তির আলোচনা চলছে। স্যামসাং ইলেকট্রনিক্সেরওয়াফার কন্ট্রাক্ট ম্যানুফ্যাকচারিংয়ের প্রধান হান জিন-ম্যান এবং আমেরিকা অঞ্চলের SEMI-বিজনেসের প্রধান চো সাং-ইয়ন, “AMD Advancing AI 2026”-এর ইভেন্টে উপস্থিত ছিলেন, এবং ১৫টি ১৫টি ১৫টি ১৫টি ১৫টি ১৫টি ১৫টি ১৫টি ১৫টি ১৫টি ১৫টি ১৫টি ১৫টি ১৫টি ১৫টি ১৫টি ১৫টি ১৫টি ১৫টি ১৫টি ১৫টি ১৫টি ১৫টি ১৫টি ১৫টি ১৫টি ১৫টি ১৫টি ১৫টি ১৫টি ১৫টি ১৫টি ১৫টি ১৫টি ১৫টি ১৫টি ১৫টি ১৫টি ১৫টি ১৫টি ১৫টি ১৫টি ১৫টি ১৫টি ১৫টি ১৫টি ১৫টি ১৫টি ১৫টি ১৫টি ১৫টি ১৫টি ১৫টি ১৫টি ১৫টি । Macri-কে HBM-এর পরবর্তী সরবরাহ এবং AMD-এর চিপগুলিকে Samsung-এর wafer foundry-এ production-এর possible-এর question-এ, “partnership”-এ maintain-এr only said.