
هناك تفصيل مثير للاهتمام في هذه الدورة من المناقشات حول قطاع الذكاء الاصطناعي: لم يعد الجميع يركزون فقط على وحدات معالجة الرسومات (GPU)، بل بدأوا في تحليل تفاصيل أدق مثل المكثفات متعددة الطبقات (MLCC) وذاكرة HBM وكهرباء مراكز البيانات وإعادة تأجير قوة الحوسبة. لا تزال الأخبار المتعلقة بالنماذج تُنشر، لكن السوق الآسيوي يبدو وكأنه يسأل: ما هي الأجزاء وعمليات التسليم الهندسي التي تعيق خادم الذكاء الاصطناعي الواحد؟
