كشفت هواوي عن طريقها نحو رقائق بحجم 1.4 نانومتر بحلول عام 2031—بدون تقنية EUV الليثوغرافية من ASML. 🧵 في مؤتمر IEEE ISCAS 2026، عرضت هواوي قانون التوسع تاو (τ) وهندسة LogicFolding. بدلاً من التقليل الهندسي التقليدي، تقوم هذه الإطارية بتجميع الدوائر المنطقية رأسياً لتقليل تأخر النقل وتحقيق أقصى كثافة للترانزستورات. تُطرح هذه الهندسة لأول مرة هذا الخريف في معالجات كيرين من الجيل التالي. وتلاحظ هواوي أنها قامت بالفعل بإنتاج كميات كبيرة من 381 نموذج رقاقة تحت قيود التصدير الأمريكية على مدار الـ6 سنوات الماضية، بهدف تحقيق كفاءة عملية تقارب 1.4 نانومتر بحلول عام 2031. المصدر: Tom's Hardware