اینٹل کی EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) ٹیکنالوجی ایڈوانسڈ چپ پیکیجگ کے شعبے میں ایک اصل مقابلہ کی ترجیح بن رہی ہے، جو ای آئی ورک لودز کے ساتھ ساتھ ایک ہی چپ کی صلاحیتوں کو چیلنج کرنے کے ساتھ ساتھ اہم ہوتا جا رہا ہے۔
گوگل، ایمیزون، اور باقی لائن اپ
گوگل اپنے 9ویں نسل کے TPU، جس کا کوڈ نام “ہومیفش” ہے، کے لیے اینٹیل کے EMIB-T پیکیج کو اپنा رہا ہے۔ گوگل کے ٹینسر پروسیسنگ یونٹس اس کی AI انفراسٹرکچر کی بنیاد ہیں، اور پیکیجنگ کے لیے TSMC کے CoWoS کے بجائے اینٹیل کا انتخاب حقیقی ٹیکنیکل اعتماد کا اظہار ہے۔
گوگل اکیلا نہیں ہے۔ ایمیزون، سسکو، اسپیس ایکس اور ٹیسلا کو انٹیل کے پیکیجنگ حل کے بیرونی صارفین کے طور پر تصدیق کر دیا گیا ہے۔ میڈیاٹیک نے 29 مئی، 2026 کو TSMC CoWoS اور انٹیل EMIB دونوں کے لیے اپنا سپورٹ اعلان کیا۔
انٹیل کی EMIB اور Foveros ٹیکنالوجیز سے سالانہ اربوں ڈالر کی آمدنی کا تخمینہ لگایا جا رہا ہے۔
کیوں پیکیجنگ آپ کے خیال سے زیادہ اہم ہے
اینٹل کی EMIB ٹیکنالوجی 2.5D انٹیگریشن میں مہارت رکھتی ہے، جس میں چپلیٹس کو ایک ہی پیکیج پر ایک دوسرے کے ساتھ جوڑا جاتا ہے اور ان کے درمیان اعلیٰ بینڈ ویتھ برجز استعمال ہوتے ہیں۔ فووروس 3D اسٹیکنگ کی صلاحیت شامل کرتا ہے، جس سے چپس ایک دوسرے کے اوپر رکھے جا سکتے ہیں۔
TSMC کی CoWoS ٹیکنالوجی نے اعلیٰ پیکیجنگ کے لیے صنعت کی معیاری تکنیک کے طور پر خدمت انجام دی ہے، خاص طور پر Nvidia کے AI GPUs کے لیے۔ CoWoS کی صلاحیت مسلسل توسیع کے باوجود 2025 تک فروخت ہو چکی ہے۔
TSMC کا جواب آپ کو سب کچھ بتا دیتا ہے
30 جولائی، 2026 تک، TSMC کو “EMIB جیسا” ٹیکنالوجی تیار کرنے کی اطلاع ہے۔ TSMC کی صلاحیت کی کمی نے ایک موقع پیدا کیا ہے جسے Intel موثر طریقے سے استعمال کر رہا ہے۔
اینٹل اپنی EMIB صلاحیت کو عالمی سطح پر بڑھا رہا ہے، جس میں امریکہ اور ملائیشیا دونوں میں پیداوار شامل ہے۔ میڈیا ٹیک کا دونوں پلیٹ فارمز کو سپورٹ کرنے کا فیصلہ پیکیجنگ فراہم کنندگان کے لیے وسیع صنعتی رجحان کو ظاہر کرتا ہے۔