ایس ایم ایل اور ٹی ایس ایم سی AI چپ کی "دوسري لہر" کے ساتھ صلاحیت بڑھا رہے ہیں

AI سیمی کنڈکٹر کی پیداوار میں اضافے کا دور ابھی ختم نہیں ہوا، لیکن اعلی توقعات کے تحت، "طاقتور مانگ" خود بخود نئے اضافے کا سبب نہیں بن سکتی۔

لکھنے والہ: جم، ایم ایس ایکس میکٹن

ایڈیٹ: فرانک، ایم ایس ایکس میکٹون

گزشتہ هفتہ، AI ہارڈویئر سیکٹر جو دباؤ میں تھا، ایک ایسی طاقتور ڈوز کا انتظار کر رہا تھا جو جذبات کو الٹ سکے۔

اس کے بعد، ایس ایم ایل اور ٹی ایس ایم سی نے دونوں ایسی فنانشل رپورٹس پیش کیں جن میں بنیادی معلومات کافی مضبوط تھیں لیکن اعلیٰ توقعات کو پورا نہ کیا گیا: پہلے نے مکمل سال کے لیے آمدنی اور سود کی شرح کے رہنمائی کو کافی بڑھا دیا اور 2027–2028 کے لیے لیتھوگرافی مشینوں کی صلاحیت بڑھانے شروع کر دی؛ جبکہ دوسرے نے آمدنی، سود کی شرح اور کاروباری منافع کی شرح کو تاریخی سطح پر برقرار رکھا اور مکمل سال کے لیے سرمایہ کاری خرچ کو ایک دفعہ 60 ارب سے 64 ارب امریکی ڈالر تک بڑھا دیا۔

اس کا مطلب یہ ہونا چاہیے کہ AI سیمی کنڈکٹر کے لیے سب سے مثالی ترکیب ہے — ایک ڈیوائس کمپنی ثابت کرتی ہے کہ کلائنٹس اب بھی آرڈر دے رہے ہیں، جبکہ ویفر فاؤنڈری کا لیڈر ثابت کرتا ہے کہ آرڈرز آمدنی میں تبدیل ہو رہے ہیں اور وہ مزید بڑھوتے پیداوار کے لیے بڑی رقم کا خرچہ کرنے کو تیار ہیں۔

لیکن بازار نے جو ردعمل دیا، وہ کارکردگی کی شدت کے مکمل طور پر مطابق نہیں تھا۔

وجہ یہ نہیں کہ دونوں کمپنیوں کی بنیادی صلاحیت کم ہوئی ہے، بلکہ AI سلسلہ کی توقعیں ایک غیر معمولی اونچی سطح تک پہنچ چکی ہیں۔ مارکیٹ صرف "مطلب اب بھی مضبوط ہے" سے راضی نہیں ہے، بلکہ یہ چاہتی ہے کہ ہر منافع کے بیان میں مزید اضافہ ہو، ہر منافع کی شرح حد سے آگے بڑھ جائے، اور تمام بڑے سرمایہ کاری کے اخراجات فوراً زیادہ منافع میں تبدیل ہو جائیں۔

اس سے ASML اور TSMC کے فنانشل رزلٹس کے ذریعے دو ایسے سگنلز بھیجے جاتے ہیں جو ظاہری طور پر متناقض لگتے ہیں لیکن اصل میں ایک ساتھ سچ ہیں، یعنی AI سیمی کنڈکٹر کی پیداوار کا دور اب بھی جاری ہے، اور کچھ اہم اجزاء تو اب بھی تیز ہو رہے ہیں؛ لیکن سرمایہ کاری کے بازار نے اس دور کی قیمت گذاری کو منظوری کے لیے درخواست کرنے کے بجائے، منافع کی تصدیق کے مرحلے میں منتقل کر دیا ہے۔

ASML نے اس کمپنی کے نتائج کے موسم کا جواب سب سے پہلے دے دیا۔

کمپنی کا دوسرے تिमہیہ کا صاف فروخت کا ریونیو 93.26 ارب یورو تھا، جو پہلے کے 84 ارب سے 90 ارب یورو کے رہنمائی سے زیادہ تھا؛ برآمدی فائدہ 54% تھا اور صاف منافع 29.18 ارب یورو تھا۔ کمپنی نے بعد میں تیسرے تِمہیے کی فروخت کی رہنمائی 110 ارب سے 120 ارب یورو تک بڑھا دی اور 2026 کے پورے سال کی فروخت کا تخمنا 360 ارب سے 400 ارب یورو سے بڑھا کر 430 ارب سے 450 ارب یورو تک کر دیا۔

ایک تھلے کے ڈیٹا سے زیادہ اہم بات یہ ہے کہ ASML اگلے دو سالوں کے لیے اپنے ایquipments کی پیداواری صلاحیت کو تبدیل کر رہی ہے۔ کمیٹی نے 2027 میں 2026 کے تقریباً 65 یونٹس کے بنیاد پر لو نیومیریکل ایپرچر EUV کی پیداوار میں 30 فیصد اضافہ کرنے کا منصوبہ بنایا ہے، جبکہ DUV اممرسڈ ایquipments بھی تقریباً 130 یونٹس سے 30 فیصد زیادہ ہو جائیں گے؛ اس کے علاوہ، ASML 2028 میں مزید پیداوار کے امکانات پر بھی تحقیق کر رہی ہے۔

لیتھوگرافی مشینوں کی سپلائی چین پیچیدہ ہے اور ڈیلیوری کا دورہ لمبا ہے، اس لیے ASML صرف دو یا تین کوئرٹر کے آرڈر کے اضافے یا کمی کے بنیاد پر دو سال بعد کی پیداواری صلاحیت میں اضافہ نہیں کرے گا۔ ایسی پیداواری صلاحیت میں اضافے کی منصوبہ بندی کا مطلب یہ ہے کہ ویفر فیکٹری کے صارفین 2027–2028 کے لیے جدید پروسیس اور اعلیٰ سطح کی مموری صلاحیت کو پہلے سے محفوظ کر رہے ہیں۔

ایک دن کے بعد، TSMC نے ویفر تیاری کے حوالے سے متعلق تصدیق دی۔

کمپنی نے دوسرے تिमہ میں 40.2 ارب امریکی ڈالر کی آمدنی حاصل کی، جو پچھلے تِمہ کے مقابلے میں 12 فیصد کا اضافہ ہے اور 39 ارب سے 40.2 ارب امریکی ڈالر کے ہدایات کے حدود کی اوپری سرحد پر ہے؛ فائدہ کی شرح 67.7 فیصد تک پہنچ گئی، جو ہدایات کی اوپری سرحد سے تھوڑی زیادہ ہے، جبکہ آپریٹنگ منافع کی شرح پہلی بار 60.3 فیصد تک پہنچ گئی۔ صاف منافع 7065.6 ارب نئے تائیوان ڈالر تھا، جو پچھلے سال کے مقابلے میں 77.4 فیصد کا اضافہ ہے، اور ہر شیر کا منافع 27.25 نئے تائیوان ڈالر تھا۔

آمدنی کی ساخت اب بھی AI اور جدید پروسیس ٹیکنالوجی کی طرف مائل ہو رہی ہے۔ دوسرے تिमاہی میں، اعلی کارکردگی کمپیوٹنگ کی آمدنی میں 20 فیصد کا اضافہ ہوا، جو کمپنی کی کل آمدنی کا 66 فیصد ہے؛ 7 نینومیٹر اور اس سے چھوٹے جدید پروسیسز نے وافل آمدنی کا 77 فیصد حاصل کیا، جس میں 3 نینومیٹر اور 5 نینومیٹر کے پروسیسز نے 각각 30 فیصد اور 33 فیصد کا حصہ ڈالا، جبکہ تولید کے مرحلے میں داخل ہونے والے 2 نینومیٹر پروسیس نے پہلی بار وافل آمدنی کا 3 فیصد حصہ حاصل کیا۔

زیادہ اہمیت کا حامل، سرمایہ کاری کا خرچ ہے۔ تائیوان سیمیکنڈکٹر مینوفیکچرنگ کمپنی نے 2026 کے لیے سرمایہ کاری کا خرچ 52 ارب سے 56 ارب امریکی ڈالر سے بڑھا کر 60 ارب سے 64 ارب امریکی ڈالر کر دیا ہے۔ اس میں تقریباً 70 فیصد سے 80 فیصد جدید پروسیسز پر اور تقریباً 10 فیصد سے 20 فیصد جدید پیکیجنگ، ٹیسٹنگ، ماسک تیاری وغیرہ کے لیے استعمال ہوگا۔

کمپنی نے اپنے پورے سال کے ڈالر آمدنی کی نمو کی توقعات کو پہلے کے 30% سے زائد سے تھوڑی سی زیادہ 40% تک بڑھا دیا ہے۔ مینجمنٹ نے کہا کہ AI سے متعلق تقاضا اب بھی بہت مضبوط ہے، اور کلاؤڈ سروس پریوزر اور صارفین کے نیچے کے سیکٹر سے ملنے والے سگنلز بھی مثبت ہیں۔

ایس ایم ال تھرملیت ڈیوائسز کی پیداواری صلاحیت بڑھانے کے لیے تیار ہے، جبکہ TSMC زیادہ سرمایہ کاری کے ذریعے ویفر تیاری اور اعلیٰ پیکیجنگ کی صلاحیتیں بڑھا رہا ہے۔

اس لیے جب ڈیوائس کے لیڈر اور دنیا کی سب سے بڑی ویفر فیکٹری دونوں مستقبل کے انvestments میں اضافہ کرتے ہیں، تو کم از کم ایک بات واضح ہو جاتی ہے کہ AI سیمی کنڈکٹر کی سرمایہ کاری کا دور کم ہونے کا نہیں بلکہ سپلائی چین اگلے کچھ سالوں کی مانگ کے لیے صلاحیتیں تیزی سے تیار کر رہا ہے۔

مسئلہ یہ ہے کہ بازار صرف ایک "مقصد حاصل کر لیا گیا" والی فیصلہ کن رپورٹ کا انتظار نہیں کر رہا۔

چونکہ TSMC ہر ماہ اپنا ریونیو ڈیٹا جاری کرتا ہے، اس لیے دوسرے تریمینہ کا 40.2 ارب ڈالر کا ریونیو پہلے ہی بازار کے ذریعے مکمل طور پر ڈیل کر لیا گیا تھا، اس لیے فنانشل رپورٹ جاری ہونے سے پہلے، حقیقی انتظار کا فرق گروس مارجن، تیسرے تریمینہ کے گائیڈلائنز، اور سرمایہ کاری خرچ کو کتنی حد تک بڑھایا جا سکتا ہے، پر ہے۔

اس منظر سے، تائیوان سیمیکنڈکٹر مینوفیکچرنگ کمپنی کا دوسرے تिमہ کا گروس مارجن 67.7% تھا، جو کہ کمپنی کے پہلے کے 65.5% سے 67.5% کے ہدف سے زیادہ تھا، لیکن صرف بازار کے اپڈیٹ شدہ عام توقعات کے لگ بھگ مطابق تھا، اور کچھ سرمایہ کاروں کی 69% یا اس سے زیادہ کی جارحانہ توقعات کو پورا نہیں کر پایا۔

تیسرے تریمینے میں، کمپنی کی آمدنی 44.6 ارب سے 45.8 ارب امریکی ڈالر کے درمیان کی توقع ہے، جو درمیانی قیمت کے حساب سے پچھلے تریمینے کے مقابلے میں تقریباً 12 فیصد کا اضافہ ہے؛ لیکن برآمدی مارجن کا اشارہ 65 فیصد سے 67 فیصد تک کم ہو کر درمیانی قیمت تقریباً 66 فیصد ہو گئی۔

گروس مارجن میں کمی کا مطلب یہ نہیں کہ مانگ کمزور ہو گئی ہے۔

ٹی ایس ایم سی کا تخمینہ ہے کہ 2 نانومیٹر پروسیس کی تیزی سے مصنوعات کی پیداوار میں اضافہ، نصف سال کے دوسرے حصے میں مارجن میں تقریباً 3 سے 4 فیصد کا کمی لائے گا؛ سمندر پار وافل فیکٹریوں کا توسیع بھی ا depreciations اور ت制造 لاگت میں مسلسل اضافہ کرے گا۔ جدید پروسیس کی مضبوط مانگ، بلند صلاحیت استعمال کی شرح اور ت制造 کی کارکردگی میں بہتری، صرف ان دباؤوں کو جزئی طور پر کم کر سکتی ہے۔

دوسرے الفاظ میں، TSMC ایک معمولی طور پر اعلیٰ منڈی کے اضافے کے متناقض مسئلے کا سامنا کر رہا ہے — جتنا زیادہ مانگ ہوگی، کمپنی کو اتنی ہی زیادہ جلدی آلات خریدنے، ویفر فیکٹریاں تعمیر کرنے اور نئے پروسیسز شامل کرنے کی ضرورت ہوگی؛ اور جتنا زیادہ سرمایہ کاری ہوگی، اتنا ہی جلدی اثاثوں کی پرانی قیمت، سرگرمیوں کی سرگرمیوں کی لاگت اور نئے نوڈ کی ترقی کا بوجھ منافع کی شرح میں ظاہر ہوگا۔

یہ اس فنانشل رپورٹ کا سب سے اہم پہلو ہے۔

کاروباری نتائج کی بات چیت میں مینجمنٹ کے بیانات کے مطابق، TSMC اس بات کا تعاقب نہیں کرتا کہ جب فراہمی سب سے زیادہ تنگ ہو، تو مختصر مدتی گروس منافع کو حد تک پہنچائیں۔ کمپنی اپنے صارفین کے ساتھ لمبے عرصے تک تعاون کرنے کا اظہار کرتی ہے، اور صارفین کو اچانک قیمتیں بڑھا کر دباؤ نہیں ڈالتی، بلکہ لمبے عرصے تک توسیع کے لیے کافی منافع کی سطح برقرار رکھنا چاہتی ہے۔

اس کا مطلب ہے کہ TSMC ابھی اپنی قیمت ڈیٹنگ کی صلاحیت، صارفین کے تعلقات اور مستقل پیداوار میں توازن برقرار رکھنا ترجیح دے رہا ہے، نہ کہ اپنی تمام نایابی کی پریمیم کو ایک ساتھ منڈوانا۔ صنعت کے نقطہ نظر سے، یہ بے شک ایک مثبت سگنل ہے، لیکن مختصر مدتی ٹریڈنگ کے نقطہ نظر سے، اس کا مطلب یہ ہے کہ سرمایہ کاروں کو ایک حقیقت قبول کرنی ہوگی، جس کے مطابق AI کی مانگ اب بھی مضبوط ہے، لیکن یہ ضروری نہیں کہ ہر ایک ڈالر کی نئی آمدنی فوراً زیادہ منافع کی شرح میں تبدیل ہو جائے۔

اس لیے، ٹی وی ایس ای کے فنانشل رزلٹس کے لیے مارکیٹ کا ردِ عمل کم تھا، جسے آسانی سے ای آئی کی مانگ کے چوٹی پر پہنچنے کے طور پر نہیں سمجھا جا سکتا؛ زیادہ درست وضاحت یہ ہے کہ انتظارات پہلے ہی بہت زیادہ بلند ہونے کے ماحول میں، مضبوط کارکردگی اب قیمت گذاری کا ضروری شرط بن چکی ہے، لیکن خود بخود نئے اُچھال کا باعث نہیں بن رہی۔

کمرشل رپورٹ کے بعد، مضبوط کارکردگی فوری طور پر سیکٹر کی مستقل اضافے میں تبدیل نہیں ہوئی، جو سرمایہ کاروں کے مارجن دباؤ اور زیادہ توقعات کو جذب کرنے کی کوشش کر رہے ہیں، اس بات کا اظہار کرتی ہے۔

اگر ASML اور TSMC کے فنانشل رزلٹس کو ایک ساتھ دیکھا جائے، تو AI چپ کی "دوسری لہر" کا نقشہ پہلے سے زیادہ واضح ہو چکا ہے۔

یہ دوبارہ "تمام چپس کم پڑ گئیں" کی مجموعی کمی کا مسئلہ نہیں ہے، اور نہ ہی گزشتہ دو سالوں کے نیوڈیا GPU پر مبنی منظر کا آسان نقل، بلکہ فراہمی کے رکاوٹیں جاری ہیں اور پورے AI سسٹم میں پھیل رہی ہیں۔

ASML کے EUV اور DUV ڈیوائسز فیکٹری کی تیاری کی رفتار کا تعین کرتے ہیں؛ TSMC کے 3 نینومیٹر اور 2 نینومیٹر پروسیسز GPU، CPU اور کسٹم ASIC کے لیے وافل پیداوار کا تعین کرتے ہیں؛ HBM میموری بینڈ ویتھ کا تعین کرتا ہے؛ اور CoWoS جیسی ایڈوانسڈ پیکیجنگ، کمپوٹیشن چپ، اسٹوریج اور ہائی سپیڈ انٹرکنیکشن کو ملا کر ڈیلیور ہونے والے ڈیٹا سینٹر پروڈکٹس بنانے کا تعین کرتی ہے۔

ان میں سے کسی بھی مرحلے کی کمی سے پورے AI سسٹم کی فروخت میں تاخیر ہوگی۔

ٹی ایس ایم سی کے مینجمنٹ نے صاف طور پر کہا ہے کہ موجودہ ایڈوانسڈ پیکیجنگ کی صلاحیت اتنی تنگ ہو چکی ہے کہ گاہکوں کی نمو پر پابندی عائد ہو گئی ہے، اور کمپنی طلب اور صلاحیت کے درمیان فرق کو کم کرنے کے لیے کوشش کر رہی ہے، جبکہ دیگر پیکیجنگ حلز کو گاہکوں کے لیے مزید اختیارات فراہم کرنے کے لیے خوش آمدید کہتی ہے۔

اسی دوران، AI کی مانگ ایک منفرد ایکسلریٹر سے زیادہ وسیع چپ کی قسموں کی طرف منتقل ہو رہی ہے۔

ٹی ایس ایم سی کا خیال ہے کہ ایجنٹک AI کی ترقی CPU کو ڈیٹا سنٹر میں دوبارہ اہمیت دے رہی ہے۔ چاہے صارفین x86، Arm یا RISC-V آرکیٹیکچر استعمال کر رہے ہوں، ان کے پیچھے کے جدید چپس زیادہ تر اب بھی ٹی ایس ایم سی کے ذریعے تیار کیے جاتے ہیں۔ اس کا مطلب ہے کہ مستقبل کے AI سرمایہ کاری خرچ، صرف GPU تک محدود نہیں رہے گا، بلکہ CPU، نیٹ ورک چپس، اسٹوریج اور جدید پیکیجنگ کی مانگ کو بھی جاری رکھے گا۔

مینجمنٹ نے لمبے مدتی مانگ کے بارے میں بھی مثبت رائے دی۔ TSMC کا خیال ہے کہ AI سے متعلق رجحانات 2029–2030 تک مضبوط رہیں گے، جس دوران مرحلہ وار اُتار چڑھاؤ کا امکان ہے، لیکن لمبے مدتی رجحان میں کوئی تبدیلی نہیں ہوئی ہے۔ پہلے AI سے متعلق کاروبار میں 50 فیصد کے مرکب سالانہ اضافے کے اندازے کے بارے میں، مینجمنٹ نے کوئی نئے تفصیلی اعداد و شمار نہیں دیے، صرف اس بات کا اعتراف کیا کہ مانگ کا رجحان پہلے سے زیادہ مضبوط ہے۔

لیکن اس کا مطلب یہ نہیں کہ تمام سیمی کنڈکٹر کمپنیاں برابر فائدہ اٹھائیں گی۔

• ASML (ASML.M) کو لیتھوگرافی ڈیوائسز کی مانگ اور ایڈوانسڈ پروسیس کے فیکٹری کے اضافے سے ب без تاثیر ہوتا ہے؛
• اپلیکیشن میٹریلز (AMAT.M)، لام ریسرچ (LRCX.M) اور کولایس (KLAC.M) کو تہہ لگانے، کاٹنے اور چیکنگ کے اوزاروں کی مانگ کے باعث فائدہ ہو رہا ہے، لیکن آرڈرز کی ادائیگی کی رفتار مختلف ہو سکتی ہے؛
• TSM.M ایڈوانسڈ ویفر مینوفیکچرنگ اور پیکیجنگ کی صلاحیتیں کنٹرول کرتا ہے، جو AI چپ کی پیداوار میں اضافے کا مرکزی حامل ہے؛
• SK هائیلیس (SKHY.M)، مائکرون (MU.M) اور سامسنگ الیکٹرانکس HBM اور اعلیٰ سطح کے اسٹوریج کی فراہمی کرتے ہیں؛
• نvidia (NVDA.M)، AMD (AMD.M)، Broadcom (AVGO.M)، اور Amazon (AMZN.M)، Alphabet (GOOGL.M)، Microsoft (MSFT.M) اور Meta (META.M) جیسے خود کی چپس تیار کرنے والے کلاؤڈ فراہم کنندگان، مسلسل مانگ کے آخری اضافے کی رفتار کو طے کرتے ہیں۔

وہ ایک ہی سرمایہ کاری دور میں ہیں، لیکن ان کے پاس مکمل طور پر مختلف ٹیکنالوجی کی رکاوٹیں، پیداواری پابندیاں، منافع کی ساخت اور تقویم کے مستویات ہیں۔ اس لیے، AI چپ کی "دوسری لہر" زیادہ تر ایک ساختی منظر ہوگی، نہ کہ پورے ہارڈویئر سپلائی چین کا ایک ساتھ دوبارہ بڑھنا۔

اگلے مرحلے میں، بازار ان کمپنیوں پر زیادہ توجہ دے گا جو حقیقت میں مشکل سے نقل کی جانے والی نایاب صلاحیتیں کنٹرول کرتی ہیں، ان کمپنیوں پر جو صرف اپنے صارفین کے ساتھ سرمایہ کاری بڑھانے کے ساتھ چل رہی ہیں، اور ان کمپنیوں پر جو پیداوار میں اضافے کے بعد بھی آزاد نقدی اور سرمایہ کی واپسی کی شرح مسلسل بڑھا سکتی ہیں۔

ASML اور TSMC کے بعد، اگلی اہم تصدیق مائیکروسافٹ، ایمازون، گوگل اور میٹا جیسے کلاؤڈ سروس فراہم کنندگان پر ہوگی، کیونکہ بالآخر، ڈیوائس کمپنیاں پیداوار بڑھانے اور ویفر فیکٹریاں سرمایہ کاری کرنے کے لیے تیار ہوں گی، لیکن کلاؤڈ فرماز کو مزید سرمایہ کاری بڑھانی ہوگی اور ثابت کرنا ہوگا کہ ہر روز بڑھتی ہوئی AI بنیادی ڈھانچہ حقیقی ماڈل کالز، کاروباری آمدنی اور نقدی بہاؤ کا نتیجہ دے رہا ہے۔

-objectively، ASML نے جواب دیا کہ ویفر فیکٹریاں اب بھی ڈیوائسز خریدنا چاہتی ہیں، جبکہ TSMC نے مزید ثابت کیا کہ کسٹمر آرڈرز کافی ہیں تاکہ کمپنی ویفر اور ایڈوانسڈ پیکیجنگ کی صلاحیت میں مزید اضافہ کر سکے۔

اس منظر سے، AI سیمی کنڈکٹر صنعتی دور اب تک اپنی چوٹی پر نہیں پہنچا۔

کیونکہ ڈیوائس کی پیداواری صلاحیتیں بڑھ رہی ہیں، اور ایڈوانسڈ پیکیجنگ اب بھی مشکل ہے، جبکہ TSMC نے پورے سال کے سرمایہ کاری خرچ کو 640 ارب امریکی ڈالر تک بڑھا دیا ہے، یہ تمام باتیں ایک ایسے صنعت کی طرف سے نہیں ہیں جو تنگی کی طرف جا رہی ہو۔

لیکن بازار اب بھی کافی نہیں سمجھ رہا کیونکہ اگلے مرحلے کے مسائل تبدیل ہو چکے ہیں۔ گزشتہ، سرمایہ کاروں کو یہ تصدیق کرنی تھی کہ AI کی مانگ حقیقی ہے یا نہیں؛ اب، مانگ کو انکار کرنا مشکل ہو چکا ہے، اور بازار اب یہ جاننا چاہتا ہے کہ ان مانگوں کو پورا کرنے کے لیے کتنے سرمایے کی ضرورت ہوگی، اور یہ سرمایہ آخرکار کتنے زیادہ منافع اور نقدی بہاؤ میں تبدیل ہوگا۔

اس لیے، AI چپ کی "دوسرا لہرا" شاید شروع ہو چکا ہے، لیکن یہ صرف پہلے موج کا آسان دہرایا نہیں ہوگا۔

حقیقی طور پر نایاب، صرف وہی کمپنیاں نہیں جو زیادہ چپس فراہم کر سکتی ہیں، بلکہ وہ کمپنیاں ہیں جو اہم پیداواری صلاحیت پر کنٹرول رکھتی ہیں اور بڑے پیمانے پر پیداوار میں اضافے کے بعد بھی قیمت ڈیٹنگ کی صلاحیت، منافع کی شرح اور سرمایہ کی واپسی برقرار رکھتی ہیں۔