Появилася інформація про зменшення обсягу HBM на Rubin від NVIDIA. Яка насправді ситуація? Це не стосується зменшення конфігурації стандартної Vera Rubin NVL72, яка вже почала поставлятися та поступово збільшує обсяги. Натомість NVIDIA планує випустити оновлену версію Rubin Ultra у другій половині 2027 року, а її кінцева конфігурація ще не визначена. Багато аналітичних агентств вважають, що остаточна конфігурація може бути менш агресивною, ніж та, яку NVIDIA оголосила на GTC. Детально розглянемо: 1. Поточний стан стандартної Vera Rubin Стандартна Vera Rubin (NVL72) вже почала поставлятися. Близько 1 червня Dell першим доставив перші системи на базі Vera Rubin NVL72 компанії CoreWeave, яка успішно завершила перший повний запуск та верифікацію в галузі. До липня десятки клієнтів отримали тестові стелажі/перші партії, зокрема CoreWeave, Microsoft, OpenAI, Anthropic, SpaceX AI, Google Cloud, Oracle, Nebius. Деякі з них вже працюють у центрах обробки даних клієнтів. У осінній період поставки масово зростуть. Загальний темп розробки значно швидший, ніж у Blackwell — час збирання стелажу скорочено до ~5 хвилин. Раніше Дженсен Хуанг та офіційні представники NVIDIA категорично заперечували будь-які серйозні затримки стандартної Vera Rubin, підтверджуючи цілісність дорожньої карти. 2. Прогрес розробки Rubin Ultra (версія-оновлення стандартної), запланованої на другу половину 2027 року 1) Первинна агресивна конфігурація, оголошена на GTC2026 (ціль — 2027 рік): (1) Обчислювальний Die: 4 обчислювальні чипети розміром майже до меж літографічного ліміту (near-reticle-sized), інтегровані в один пакет (вдвічі більше, ніж у стандартній Rubin з 2 Die). (2) HBM: 16 стеків HBM4E. Об’єм пам’яті: ~1 ТБ HBM4E на пакет (перший у світі AI-акселератор з об’ємом пам’яті на рівні ТБ). (3) Використання більш передового пакетування (CoWoS-L), разом із новими стелажами Kyber (вертикальні трей-платформи, стандартна рідкісна охолодження), що дозволяють підтримувати високогустинні конфігурації, такі як NVL144 (до 144 пакетів GPU на стелаж). Загальна продуктивність та пропускна здатність мають бути значно вищими, ніж у стандартної Vera Rubin. Початкова конфігурація передбачала значний стрибок продуктивності на пакет, з акцентом на максимальну щільність та об’єм пам’яті для надвеликих моделей. 2) Кінець червня Згідно з доповідями SemiAnalysis та інших джерел, через проблеми з деформацією (warpage) підкладки CoWoS-L в TSMC, обмеження розміру літографічних масок та труднощами з виробництвом/виробничою ефективністю, оригінальна конфігурація з 4 Die + 16 HBM4E була скасована. Масове виробництво наступного покоління CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) TSMC очікується лише у кінці 2028 — початку 2029 року — і не встигне до терміну 2027. Ймовірна корекція: скасування 4-Die схеми на користь двох-Die (як у стандартній Rubin) + 8 стеків HBM4E — обсяг обчислень та пропускна здатність пам’яті приблизно вдвічі зменшуються. Приклад об’єму: ~384 ГБ/GPU (наприклад, 8 стеків по 12-Hi, по 48 ГБ на стек HBM4E), що все ще вище за 288 ГБ HBM4 стандартної Rubin, але значно нижче первинної ціллю в 1 ТБ. Щодо пропускної здатності: HBM4E має вищу швидкодію на пин (до 16 Гбпс), але критичне зменшення кількості стеків у два рази призводить до загального зниження пропускної здатності поруч із оригінальним планом. Це суттєве зменшення поруч із первинним планом, але частково компенсується шляхом масштабування на рівнi стелажу (багато пакетів). 3) КІНЕЦЬ ЛИПНЯ TrendForce у своєму останньому звітi вказує, що конфiгурацiя HBM для Rubin Ultra ще не фiналiзована. Через дефiцит поставок та зростання цiн NVIDIA прiоритетом є забезпечення обсягiв поставок, швидкостi I/O та загальної масштабованостi. NVIDIA може розглядати менш агресивнi опцiї, включаючи HBM4E 8hi (8-ривневий стек, менший об’єм). TrendForce згадує чотири можливi конфiгурацiї HBM — основна мета — баланс мiж об’ємом пам’ятi та забезпеченням поставок. Остаточна конфiгурацiя буде затверджена пiсля верифiкацiї у другiй половинi 2026 року. NVIDIA все ще планує поставки у 2027 роцi, але тепер бiльш реалiстично балансує продуктивнiсть, вартiсть та технологiчну реалiзовнiсть. ПІДСУМОК 1) Стандартна Vera Rubin вже перейшла до масового виробництва та поставок; план на осень — масштабне збільшення обсягів. Темпи та специфікації залишаються незмінними. 2) Оригинальна версия Rubin Ultra, запланована на другу половину 2027 року, ймовірно буде скоригована з первинної агресивної конфігурації (4 Die + 16 HBM4E ≈ 1 ТБ) до двох-Die + 8 HBM4E ≈ 384 ГБ (поруч із 288 ГБ HBM4 стандартної Rubin). Однак остаточна конфігурація ще не затверджена.