Xiaomi оголосила у понеділок про запуск власного флагманського чіпа Xring O3, виготовленого за 3-нм технологією та виробленого TSMC, що створює тиск на Qualcomm і MediaTek — довгострокових постачальників ключових компонентів. Однак, згідно з інформацією, цільовий обсяг виробництва цього чіпа становить лише 200 000–300 000 одиниць, що є досить обмеженим.
(Попередній контекст: DeepSeek V4 оголосив про відмову від NVIDIA! Де зараз китайська боротьба за «незалежність у обчислювальних потужностях» в галузі ШІ?)
(Додаткова інформація: Qualcomm офіційно оголосив про придбання AI-стартапу Modular, щоб боротися з Nvidia у сфері програмного забезпечення для різних апаратних платформ)
Флагманський смартфон отримав китайський процесор власної розробки. Місі в понеділок офіційно представила власний процесор Xring O3, спрямувавши його проти Qualcomm і MediaTek, які вже понад десять років виробляють для неї ключові компоненти. У офіційному повідомленні в Weibo Місі підкреслила, що Xring O3 забезпечує більш енергоефективну обробку зображення та підвищену здатність до локальних AI-обчислень і є важливим кроком у розширенні стратегії власної розробки чіпів після Xring O1 2025 року.
Також були представлені чіпи Xring O100, D100 тощо. Так званий SoC (система на кристалі) — це дизайн, який інтегрує процесор, графічний чіп та AI-обчислювальні блоки на одній кремнієвій пластині; це найвартісніший та найважливіший компонент смартфона, що визначає межі досвіду. Протягом останніх десятиліть цей сегмент майже повністю контролювали Qualcomm і MediaTek; коли Xiaomi вирішила розробити його власноруч, це означало втручання в найбільш чутливу ланку ланцюга постачання.
3 нанометричний процес, спрямований на Apple, обігнавши Huawei
Засновник Xiaomi Лей Цзюнь через пост у WeChat розповів, що Xring O3 виготовлений за 3-нанометровим процесом, що наближається до технології, використаної в останньому чіпі Apple A19 Pro, і випереджає саморозроблені чіпи китайського найбільшого конкурента Huawei.
За повідомленням Reuters, цей чіп виробляється TSMC, що є важливою деталлю — це перший раз, коли власний чіп Xiaomi був переданий на виробництво TSMC. За технічними характеристиками, площа чіпа Xring O3 становить 133 квадратних міліметри і містить понад 24 мільярди транзисторів; це перший у світі мобільний процесор, сумісний з пам’яттю LPDDR6, з пропускною здатністю пам’яті 113,8 ГБ/с, що на 48% вище, ніж у попередньої моделі Xring O1. CPU має 10 ядер: 2 ядра C1-Ultra з максимальною частотою 4,35 ГГц, 4 ядра C1-Premium з частотою 3,68 ГГц та 4 ядра C1-Pro з частотою 3,15 ГГц; GPU — це 16-ядерний G2-Ultra NX, загальні характеристики якого наближаються до рівня флагманських рішень.
Оцінка власних досягнень: продуктивність багатоядерного процесора зросла на 60%
Офіційні результати самотестування Xiaomi виглядають вражаюче: продуктивність багатоядерного процесора зросла приблизно на 60% порівняно з попереднім поколінням, продуктивність GPU зросла до 85%, енергоефективність покращена на 64%, результат AnTuTu становить 5 228 014 балів, а багатоядерний результат Geekbench — 15 221 бал.
Проте це всі оцінки, надані самим Xiaomi, а не незалежні результати, отримані сторонніми тестовими організаціями; реальний досвід використання та тривалість роботи від батареї можна буде перевірити лише після виходу пристрою на ринок. Першим пристроєм із Xring O3 стане складний смартфон Xiaomi 18 Fold, який має бути офіційно представлений у вересні 2026 року.
Виробнича потужність — лише 200 000 одиниць, чи зможе Xiaomi від’єднатися?
Однак аналітики галузевих досліджень Bloomberg Стівен Цзен і Ребекка Ван вказують, що Xring O3 залишається на 3 нм, тоді як наступні флагманські чіпи Qualcomm і MediaTek вже готуються перейти на 2 нм, що свідчить про те, що Xiaomi зосереджує ресурси на покращенні архітектури та функцій, а не на мікронізації виробничого процесу.
Перероблений обчислювальний блок, швидша пам’ять та потужніші локальні можливості ШІ справді допомагають відрізняти флагманські телефони Xiaomi від конкурентів; якщо серія Xring охопить більше пристроїв, це також підвищить загальну ефективність дослідно-конструкторських робіт Xiaomi, розподіляючи витрати на проектування на більше ліній продуктів.
Але Блумберг також нагадує, що ціль відправлення цього чіпу становить лише 200 000–300 000 одиниць, що є дуже обмеженим обсягом виробництва порівняно з річними відправленнями Qualcomm і MediaTek, які сягають десятків мільйонів одиниць, і це лише крапля в морі. Це означає, що Xiaomi у короткостроковій перспективі залишиться високо залежною від двох великих постачальників — Qualcomm і MediaTek, а її власні чіпи є більше інструментом для переговорів, ніж повноцінною альтернативою.
Неможливо продати смартфони, чи зможуть чіпи врятувати Xiaomi?
Xiaomi колись була лідером з часткою ринку в Китаї, але зараз обидві її основні галузі — смартфони та електромобілі — стикаються з проблемами слабкого внутрішнього попиту в Китаї. За даними Counterpoint Research, у другому кварталі цього року Xiaomi зазнала найбільшого скорочення поставок серед основних виробників обладнання.
Інвестори також стурбовані тим, що агресивна цінова стратегія останнього позашляховика Xiaomi може додатково стиснути прибутковість компанії. На цьому тлі Xring O3 більше схожа не на технологічний прорив, а на крок Xiaomi, спрямований на відновлення контролю над нарративом у найскладніший для виручки момент.
Самотність чіпів — це, в кінцевому підсумку, боротьба за права на переговори, а не революція в ланцюжку поставок за одну ніч. Відправка 200 000 одиниць не забезпечить справжнього від’єднання, але дасть Xiaomi додаткову козирну карту під час наступних переговорів з Qualcomm і MediaTek.
