ChainThink повідомляє, що, за даними The Information, двоє осіб, знайомих із ситуацією, сказали, що TSMC розглядає можливість входу на ринок виробництва передових чіпів пам’яті та вже розробляє плани з виробництва 3D DRAM у відповідь на вимоги NVIDIA.
3D DRAM підвищує ємність за рахунок вертикального стекування комірок пам’яті, на відміну від традиційної DRAM, де комірки пам’яті розташовані в одному шарі. Наразі виробництвом чипів пам’яті домінують Samsung Electronics, SK Hynitz та Micron Technology, які всі розробляють технологію 3D DRAM.
Підвищений попит на інфраструктуру для ШІ спричинив дефіцит та зростання цін на чіпи пам’яті; компанії з розробки чіпів, такі як NVIDIA та Apple, шукають додаткові джерела постачання. Раніше цього року Apple підвищила ціни на свої пристрої через зростання вартості пам’яті.
