Samsung збільшить виробництво серії HBM4 у 2025 році вдвічі

ChainCatcher повідомляє, що, за даними Сеульської економіки, Samsung Electronics планує збільшити виробництво HBM4 та HBM4E серії HBM4 у наступному році щонайменше вдвічі порівняно з цим роком. Компанія планує збільшити обсяг зовнішньої очистки скляних носіїв, необхідних для тонкого оброблення DRAM для HBM, з 20 000 пластин на місяць у цьому році до 50 000 пластин на місяць у наступному році — зростання на 2,5 рази. У минулому році місячний попит на ці носії становив близько 10 000 пластин, а в цьому році він подвоївся порівняно з минулим роком. Основними продуктами, які Samsung Electronics активно розширює, є HBM4 та HBM4E з високим стекуванням — 12 шарів і більше. Компанія почала серійне виробництво та поставки HBM4 з використанням шостого покоління DRAM з розміром 10 нм (1c) та підложки з технологією 4 нм у лютому цього року, а в травні надала зразки HBM4E з 12 шарами клієнтам, таким як NVIDIA. Галузеві експерти передбачають, що потужність Samsung Electronics з виробництва HBM за показником місячного введення в обробку виробів зросте з приблизно 180 000 пластин у цьому році до приблизно 250 000 пластин у наступному році — зростання майже на 40%; частка поставок серії HBM4 може збільшитися з приблизно 40% у цьому році до приблизно 80% у наступному році.