Samsung Electro-Mechanics підписала контракт на поставку пакетних субстратів на 360,5 мільярда вон

ChainCatcher, за повідомленням THE ELEC, Samsung Electro-Mechanics 19 жовтня оголосила про підписання контракту на постачання пакетних підкладок для пам’яті напівпровідників з глобальною великою компанією на суму 360,5 мільярда вон. Термін дії контракту — з 1 січня 2027 року по 31 грудня 2027 року, що становить 3,2% від її об’єднаного доходу за минулий рік. Це перший раз, коли Samsung Electro-Mechanics розкрила довгостроковий контракт на постачання пакетних підкладок. З урахуванням цього контракту, кількість довгострокових контрактів, розкритих компанією цього року, зросла до семи, загальна сума яких становить близько 4,3 трлн вон. Раніше контракти зосереджувалися на компонентах, таких як кремнієві конденсатори, багатошарові керамічні конденсатори та індуктори, а тепер вони розширюються на бізнес з пакетних рішень, який виробляє такі продукти, як FC-BGA та BGA підкладки. У минулому місяці Samsung Electro-Mechanics оголосила про інвестиції у розмірі 427 млрд вон у обладнання для виробництва FC-BGA у Седжоні та 251 млрд вон у обладнання для пакетних підкладок у В’єтнамі. Компанія також заявила, що в рамках великої державної програми планує інвестувати 800 млрд вон у об’єкт у Седжоні та 1,5 трлн вон у об’єкт у Пусані до 2040 року, а також виробляти FC-BGA у Пусані, Седжоні та В’єтнамі. Представник Samsung Electro-Mechanics сказав: «Зростання ринків штучного інтелекту та високопродуктивних обчислень робить високопродуктивні пакетні підкладки ще важливішими; ми збираємося посилювати співпрацю з клієнтами та створювати стабільну систему постачання».