Qualcomm (QCOM.O) сьогодні оголосила про багатопоколінну співпрацю з Amazon (AMZN.O) щодо розробки спеціалізованих чіпів для масштабних AI-центри обробки даних та спільного просування AI-виведення. Обидві компанії також спільно розробляють оптичні інтерконнекти до 1,6 Тб та майбутніх поколінь. Qualcomm планує поглибити використання інфраструктури AWS AI (зокрема Amazon Bedrock) для завантажень EDA, метою яких є скорочення циклу проектування чіпів.
Qualcomm та Amazon об’єдналися для розробки спеціалізованих чіпів для центрів обробки даних з ІІ
TechFlowПоділитися
Короткий зміст
Qualcomm (QCOM.O) та Amazon (AMZN.O) оголосили про багатопоколінну партнерську угоду щодо розробки спеціалізованих чіпів для центрів обробки даних з використанням ШІ. Угода передбачає оптичні інтерконнекти до 1,6 Тбіт та майбутні оновлення. Qualcomm використовуватиме інфраструктуру ШІ AWS, включаючи Amazon Bedrock, для завантажень EDA, щоб прискорити проектування чіпів. Новини про ШІ та криптовалюти продовжують підкреслювати величезні технологічні альянси. Дані про інфляцію залишаються ключовим фактором для інвесторів, які стежать за ринками технологій та криптовалют.
Джерело:Показати оригінал
Відмова від відповідальності: Інформація на цій сторінці може бути отримана від третіх осіб і не обов'язково відображає погляди або думки KuCoin. Цей контент надається лише для загального інформування, без будь-яких запевнень або гарантій, а також не може розглядатися як фінансова або інвестиційна порада. KuCoin не несе відповідальності за будь-які помилки або упущення, а також за будь-які результати, отримані в результаті використання цієї інформації.
Інвестиції в цифрові активи можуть бути ризикованими. Будь ласка, ретельно оцініть ризики продукту та свою толерантність до ризику, виходячи з ваших власних фінансових обставин. Для отримання додаткової інформації, будь ласка, зверніться до наших Умов використання та Розкриття інформації про ризики.